能够提高焊接质量的光纤激光焊接夹具的制作方法

本实用新型涉及光纤通讯技术领域，具体涉及能够提高焊接质量的光纤激光焊接夹具。

背景技术：

随着光纤的应用越来越广泛，光纤通信技术的发展也是突飞猛进，光纤通信技术也就是光导纤维通信技术，原理是利用光导纤维传输信号，以实现信息传递的一种通信方式，实际应用中的光纤通信系统使用的不是单根的光纤，而是许多光纤聚集在一起的组成的光缆。

光纤通信的发展极其迅速，至1991年底，全球已敷设光缆563万千米，到1995年已超过1100万千米。光纤通信在单位时间内能传输的信息量大。一对单模光纤可同时开通35000个电话，而且它还在飞速发展。光纤通信的建设费用正随着使用数量的增大而降低，同时它具有体积小，重量轻，使用金属少，抗电磁干扰、抗辐射性强，保密性好，频带宽，抗干扰性好，防窃听、价格便宜等优点。

光纤由纤芯、包层和涂层组成，内芯一般为几十微米或几微米，中间层称为包层，通过纤芯和包层的折射率不同，从而实现光信号在纤芯内的全反射也就是光信号的传输，涂层的作用就是增加光纤的韧性保护光纤。光纤通信是利用光波作载波，以光纤作为传输媒质将信息从一处传至另一处的通信方式。

光纤焊接通常是将高能激光束耦合进入光纤，远距离传输后，通过准直镜准直为平行光，再聚焦于工件上实施焊接的一种激光焊接设备，对焊接难以接近的部位，施行柔性传输非接触焊接，具有更大的灵活性。光纤传输激光焊接机激光束可实现时间和能量上的分光，能进行多光束同时加工，为更精密的焊接提供了条件。光纤传输激光焊接机应用于光通信器件、IT、医疗、电子、电池、光纤耦合器件、显像管电子枪、金属零件、手机振动马达、钟表精密零件、汽车钢片等的精密焊接。

光纤焊接过程中通常需要夹具将光纤的两端夹住再进行焊接，而现有的光纤夹具在光纤焊接过程中，上夹头容易产生位移，导致焊接质量不佳，甚至是产品报废的结果。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是现有的光纤夹具在光纤焊接过程中，上夹头容易产生位移，导致焊接质量不佳，甚至是产品报废的问题，目的在于提供能够提高焊接质量的光纤激光焊接夹具，解决上述问题。

本实用新型通过下述技术方案实现：

能够提高焊接质量的光纤激光焊接夹具，包括底座，底座上设置有相互垂直的竖直位移平台和水平位移平台，且竖直位移平台能够在铅垂面内移动，水平位移平台能够在水平面内移动，以竖直位移平台和水平位移平台相交线为x轴建立空间直角坐标系，水平位移平台位于x轴和y轴的平面内，竖直位移平台位于z轴平面内，水平位移平台能够沿x轴或y轴方向移动，竖直位移平台能够沿z轴方向移动；

竖直位移平台上设置有上夹头，水平位移平台上设置有下夹头，上夹头位于下夹头的正上方，上夹头用于夹持光纤一体化组件，下夹头用于夹持半导体激光器组件，通过调整竖直位移平台和水平位移平台完成对准耦合，上夹头与竖直位移平台的连接处设置有磁铁，现有的夹具往往是直接将上夹头放置在与竖直位移平台的连接处，相较于现有的夹具而言，磁铁的作用使得上夹头不容易晃动，且拆装比较方便，提高了工作效率；

竖直位移平台和水平位移平台之间设置有增强侧板，增强侧板通过螺纹紧固件与竖直位移平台和水平位移平台相连，由于竖直位移平台上连接的上夹头本身具有一定的重量，在长时间的重力作用下，竖直位移平台会产生轻微的变形，这就影响了光纤一体化组件和半导体激光器组件的对准耦合，增强侧板将竖直位移平台和水平位移平台连为一体，对竖直位移平台起到支撑作用，避免竖直位移平台变形。

进一步地，所述水平位移平台包括X位移平台和Y位移平台，X位移平台和Y位移平台均位于所述底座上，且X位移平台和Y位移平台能够分别在底座上沿相互垂直的方向移动，调整X位移平台的位置，进而调整下夹头在x轴方向上的位置，调整Y位移平台的位置，进而调整下夹头在y轴方向上的位置。

进一步地，所述竖直位移平台和水平位移平台均采用丝杆螺母结构控制位移。

进一步地，所述丝杆螺母结构的丝杆上设置有刻度，便于更加准确地调整竖直位移平台和水平位移平台的位置。

进一步地，所述上夹头底部设置有转接头，转接头的尺寸与上夹头的尺寸不相同，用于夹持不同尺寸大小的光纤一体化组件，转接头可通过螺纹紧固件安装在上夹头上。

进一步地，所述竖直位移平台顶部设置有与之垂直的连接块，所述上夹头放置在连接块上，且通过磁铁与连接块相连接。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1、本实用新型能够提高焊接质量的光纤激光焊接夹具，上夹头与竖直位移平台的连接处设置有磁铁，现有的夹具往往是直接将上夹头放置在与竖直位移平台的连接处，相较于现有的夹具而言，磁铁的作用使得上夹头不容易晃动，且拆装比较方便，提高了工作效率。

2、本实用新型能够提高焊接质量的光纤激光焊接夹具，竖直位移平台和水平位移平台之间设置有增强侧板，增强侧板通过螺纹紧固件与竖直位移平台和水平位移平台相连，增强侧板将竖直位移平台和水平位移平台连为一体，对竖直位移平台起到支撑作用，避免竖直位移平台变形，使光纤一体化组件和半导体激光器组件的对准耦合效果更好。

3、本实用新型能够提高焊接质量的光纤激光焊接夹具，上夹头底部设置有转接头，转接头可通过螺纹紧固件安装在上夹头上，转接头的尺寸与上夹头的尺寸不相同，使之适用于夹持不同尺寸大小的光纤一体化组件，适用范围更广。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型上夹头和转接头结构示意图。

附图中标记及对应的零部件名称：

1-底座，2-竖直位移平台，3-水平位移平台，4-上夹头，5-下夹头，6-磁铁，7-增强侧板，8-转接头，9-丝杆，10-连接块。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。

实施例1

如图1所示，能够提高焊接质量的光纤激光焊接夹具，包括底座1，底座1上设置有相互垂直的竖直位移平台2和水平位移平台3，且竖直位移平台2能够在铅垂面内移动，水平位移平台3能够在水平面内移动，以竖直位移平台2和水平位移平台3相交线为x轴建立空间直角坐标系，水平位移平台3位于x轴和y轴的平面内，竖直位移平台2位于z轴平面内，水平位移平台3能够沿x轴或y轴方向移动，竖直位移平台2能够沿z轴方向移动；水平位移平台3包括X位移平台和Y位移平台，X位移平台和Y位移平台均位于底座1上，且X位移平台和Y位移平台能够分别在底座1上沿相互垂直的方向移动，调整X位移平台的位置，进而调整下夹头5在x轴方向上的位置，调整Y位移平台的位置，进而调整下夹头5在y轴方向上的位置，竖直位移平台2和水平位移平台3均采用丝杆螺母结构控制位移，丝杆螺母结构的丝杆9上设置有刻度，便于更加准确地调整竖直位移平台2和水平位移平台3的位置。

竖直位移平台2上设置有上夹头4，水平位移平台3上设置有下夹头5，上夹头4位于下夹头5的正上方，上夹头4用于夹持光纤一体化组件，下夹头5用于夹持半导体激光器组件，通过调整竖直位移平台2和水平位移平台3完成对准耦合，上夹头4与竖直位移平台2的连接处设置有磁铁6，现有的夹具往往是直接将上夹头4放置在与竖直位移平台2的连接处，相较于现有的夹具而言，磁铁的作用使得上夹头4不容易晃动，且拆装比较方便，提高了工作效率；

竖直位移平台2和水平位移平台3之间设置有增强侧板7，增强侧板7通过螺纹紧固件与竖直位移平台2和水平位移平台3相连，由于竖直位移平台2上连接的上夹头4本身具有一定的重量，在长时间的重力作用下，竖直位移平台2会产生轻微的变形，这就影响了光纤一体化组件和半导体激光器组件的对准耦合，增强侧板7将竖直位移平台2和水平位移平台3连为一体，对竖直位移平台2起到支撑作用，避免竖直位移平台2变形。

实施例2

本实施例是在实施例1的基础上，对本实用新型作出进一步说明。

如图2所示，能够提高焊接质量的光纤激光焊接夹具，上夹头4底部设置有转接头8，转接头8的尺寸与上夹头4的尺寸不相同，用于夹持不同尺寸大小的光纤一体化组件，转接头8可通过螺纹紧固件安装在上夹头4上，需要对不同尺寸的光纤进行焊接时，只需更换转接头8即可，而不用设计新的夹具，转接头8损坏时，直接更换转接头8，也节约了维修成本。

以上的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。