1.一种全自动非接触式激光打孔机，其特征在于，包括：
基座；
激光器，安装在所述基座上，用于发射切割激光；
振镜系统，安装在所述激光器的发射端上，包括入射端和可移动的出射端，所述振镜系统的入射端与所述激光器的发射端对接安装，所述振镜系统的出射端用于控制激光切割路径；
机械爪取样系统，安装在所述基座上，包括可移动的机械手，所述机械手用于将卡片样本抓取至与所述振镜系统的出射端相对的切割区打孔；
上下料系统，安装在所述基座上，包括可移动的装夹盒，所述装夹盒沿移动方向设有若干个并排的用于卡装卡片样本的卡槽，所述卡槽开口面向所述机械手设置。
2.如权利要求1所述的全自动非接触式激光打孔机，其特征在于，所述机械爪取样系统还包括机械手驱动件，所述机械手驱动件安装在所述基座上，所述机械手安装在所述机械手驱动件的输出端上，所述机械手驱动件驱动所述机械手在切割区和上下料区交替运动。
3.如权利要求2所述的全自动非接触式激光打孔机，其特征在于，所述机械爪取样系统还包括直线导轨，所述机械手可移动的安装在所述直线导轨上，所述直线导轨的一端位于切割区位置，另一端与所述装夹盒对接。
4.如权利要求1所述的全自动非接触式激光打孔机，其特征在于，所述上下料系统还包括升级支架和升级驱动件，所述升级驱动件安装在所述基座上，所述升级支架竖直安装所述升级驱动件的输出端上，所述装夹盒可拆卸的卡接在所述升级支架上，所述升级驱动件驱动所述升级支架带动装夹盒升级上下料。
5.如权利要求1所述的全自动非接触式激光打孔机，其特征在于，还包括摄像头和中央处理器，所述摄像头面向切割区设置，所述摄像头用于拍摄位于切割区的卡片样本，并将图像传送给所述中央处理器，所述中央处理器用于获取所述图像及识别卡片样本的位置，并控制所述振镜系统出射端的定位及切割轨迹。
6.如权利要求1所述的全自动非接触式激光打孔机，其特征在于，还包括样品收集系统，所述样品收集系统包括可移动的收集盒，所述收集盒位于所述切割区的下方，并具有若干个阵列的用于收集样品的收集孔。
7.如权利要求5所述的全自动非接触式激光打孔机，其特征在于，所述卡片样本上具有切割取样区和识别码粘贴区。
8.如权利要求7所述的全自动非接触式激光打孔机，其特征在于，还包括条码识别模块，所述条码识别模块与所述中央处理器信号连接，所述条码识别模块的读取端面向所述机械手抓取卡片样本的移动路径设置，所述条码识别模块用于将读取卡片样本上的识别码并将读取信息传送给所述中央处理器。
9.如权利要求1所述的全自动非接触式激光打孔机，其特征在于，还包括自动除尘抽滤系统，包括除尘吸附端，所述除尘吸附端面向切割区设置。
10.如权利要求1所述的全自动非接触式激光打孔机，其特征在于，还包括冷却循环系统，包括冷却吸热端，所述冷却吸热端靠近激光器和切割区设置。