技术总结
本实用新型公开了一种全自动非接触式激光打孔机，包括：基座；激光器；振镜系统，包括入射端和可移动的出射端，振镜系统的入射端与激光器的发射端对接安装，振镜系统的出射端用于控制激光切割路径；机械爪取样系统，包括可移动的机械手；上下料系统，包括可移动的装夹盒，装夹盒设有若干个并排的卡槽，卡槽开口面向机械手设置。由于采用激光打孔切割卡片样本，非接触式切割的样品无污染，尤其是在生化领域，非接触式无污染生产更为安全可靠；并且，振镜系统通过可移动的出射端控制激光的切割路径，机械爪取样系统通过可移动的机械手快速抓取卡片样本，具备高效的自动化生产能力，实现了无人值守自动取样加工，极大的节约了成本。
技术研发人员：孟良;郑建超;王夏曼;刘娜;张红云;唐美芳;刘辉
受保护的技术使用者：深圳华大基因股份有限公司
技术研发日：2018.04.04
技术公布日：2018.11.27