技术总结
本实用新型公开了一种LED灯自动装配机的上泡壳装置，包括机架；输送盘，输送盘设置在机架上，输送盘上的边缘上均匀设置有多个组装工位；振动盘，振动盘设置在输送盘的一侧，用于排列并输送泡壳；压装机构，压装机构设置在机架上，且设置在输送盘的一侧，用于压装泡壳；和机械手，机械手设置在机架上，且位于振动盘和输送盘之间，用于将泡壳从振动盘输送到组装工位上。通过上述步骤，自动装配泡壳和半成品，减少LED灯装配过程中需要的人力，降低操作人员的劳动强度，提高装配效率。
技术研发人员：王刚
受保护的技术使用者：临安市禹宸机械有限公司
技术研发日：2018.06.13
技术公布日：2019.01.08