一种半导体激光器烧结夹具的制作方法

本实用新型涉及夹具技术领域，具体为一种半导体激光器烧结夹具。

背景技术：

半导体激光器生产过程中包含一道烧结工序，该烧结工序的主要效果是将激光器的主芯片焊接到起散热功能的散热器上，半导体激光器在烧结工序的加工质量会直接影响主芯片的散热性能，虽然现有技术能够实现芯片的烧结夹持，但是现有技术存在芯片表面平整度差导致夹紧效果不好的问题，同时仍存在已完成芯片加工对应的夹紧加工对其他芯片加工产生影响的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体激光器烧结夹具，以解决上述背景技术中提出的存在芯片表面平整度差导致夹紧效果不好的问题，同时仍存在已完成芯片加工对应的夹紧加工对其他芯片加工产生影响的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体激光器烧结夹具，包括底板和橡胶垫，所述底板的上端右侧固接有橡胶垫，所述底板的上端左侧安装有升降机构，所述升降机构的内部安装有调整机构，所述调整机构的右侧安装有夹紧机构，所述橡胶垫的上方放置有外壳，所述外壳的内部固接有风机，所述风机的右侧通过第二导线与外界电源相连，所述外壳的上方设有多个芯片，所述芯片与夹紧机构和外壳均紧密贴合。

优选的，所述升降机构包括第一导线、电动推杆和套板，所述电动推杆固接在底板的上端左侧，所述电动推杆的左侧通过第一导线与外界电源相连，所述电动推杆的内部推杆上端固接有套板。

优选的，所述调整机构包括第一卡块、顶板、第一胶套、横杆、第二弹簧、第一弹簧、滑块、第二卡块和滑槽，多个所述滑槽均加工在套板的内部，所述滑槽的内部均设有滑块，所述滑块的内部均设有第一卡块和第二卡块，所述滑块与第一卡块和第二卡块均间隙配合，所述第一卡块和第二卡块之间相互贴合，所述第二卡块的左侧与套板相互卡接，所述第一卡块的下方均设有第一弹簧，所述第一弹簧的上下两侧分别与第一卡块和滑块固定相连，所述滑块的右侧固接有横杆，所述第二卡块的右侧设有第二弹簧，所述第二弹簧的左右两侧分别与第二卡块和横杆固定相连，所述横杆的外壁套接有第一胶套，所述第一卡块的上端固接有顶板。

优选的，所述滑块和滑槽之间构成滑动结构。

优选的，所述夹紧机构包括凹槽、横板、销轴、竖杆、竖板、第二胶套、轮毂和第三弹簧，多个所述竖板的左侧均与横杆固定相连，所述竖板的内部加工有多个凹槽，所述凹槽的内部设有横板，所述横板的下端固接有竖杆，所述竖杆与竖板均间隙配合，所述竖杆的外壁上方设有第三弹簧，所述第三弹簧的上下两侧分别与横板和竖板固定相连，所述竖杆的下端内部均通过销轴与轮毂转动相连，所述轮毂的外壁套接有第二胶套，所述第二胶套与芯片均紧密贴合。

优选的，所述竖板的数量与芯片的数量一致。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体激光器烧结夹具，通过竖板、横板、竖杆、销轴、轮毂、电动推杆、第二胶套、芯片、外壳和第三弹簧之间的配合，使在对芯片夹紧过程中需通过电动推杆带动竖板向下移动时多个轮毂都与芯片接触为止，解决了芯片表面平整度差导致夹紧效果不好的问题，通过套板、滑块、横杆、第一卡块、第二卡块、竖板、第一弹簧、第二弹簧和芯片之间的配合，使一个芯片完成烧结加工后可手握对应横杆并向下按下第一卡块即可将竖板的位置向上调整，解决了已完成芯片加工对应的夹紧加工对其他芯片加工产生影响的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1中套板、滑块和第一卡块处的结构示意图；

图3为图1中凹槽、横板和第三弹簧处的结构示意图；

图4为图1中芯片、轮毂和第二胶套处的结构示意图。

图中：1、底板，2、升降机构，201、第一导线，202、电动推杆，203、套板，3、调整机构，301、第一卡块，302、顶板，303、第一胶套，304、横杆，305、第二弹簧，306、第一弹簧，307、滑块，308、第二卡块，309、滑槽，4、夹紧机构，401、凹槽，402、横板，403、销轴，404、竖杆，405、竖板，406、第二胶套，407、轮毂，408、第三弹簧，5、芯片，6、第二导线，7、外壳，8、风机，9、橡胶垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体激光器烧结夹具，包括底板1和橡胶垫9，底板1的上端右侧固接有橡胶垫9，橡胶垫9可增加底板1的上端右侧表面的摩擦力，底板1的上端左侧安装有升降机构2，升降机构2的内部安装有调整机构3，调整机构3的右侧安装有夹紧机构4，橡胶垫9的上方放置有外壳7，外壳7放置在橡胶垫9上后可限制在橡胶垫9表面的水平移动，外壳7的内部固接有风机8，外壳7可对风机8进行支撑，风机8的右侧通过第二导线6与外界电源相连，外界电源可通过第二导线6对风机8进行电力支撑，外壳7的上方设有多个芯片5，芯片5与夹紧机构4和外壳7均紧密贴合，通过夹紧机构4可将芯片5压在外壳7的上方。

升降机构2包括第一导线201、电动推杆202和套板203，电动推杆202固接在底板1的上端左侧，底板1可对电动推杆202进行支撑，电动推杆202的左侧通过第一导线201与外界电源相连，外界电源可通过第一导线201对电动推杆202进行电性支撑，电动推杆202的内部推杆上端固接有套板203，电动推杆202的内部推杆可带动套板203进行升降。

调整机构3包括第一卡块301、顶板302、第一胶套303、横杆304、第二弹簧305、第一弹簧306、滑块307、第二卡块308和滑槽309，多个滑槽309均加工在套板203的内部，滑槽309的内部均设有滑块307，限制滑块307.滑槽309和套板203的位置，滑块307的内部均设有第一卡块301和第二卡块308，滑块307与第一卡块301和第二卡块308均间隙配合，第一卡块301和第二卡块308均可在滑块307的内部进行移动，第一卡块301和第二卡块308之间相互贴合，使第一卡块301向下移动即可推动第二卡块308向右移动，第二卡块308的左侧与套板203相互卡接，第二卡块308插进套板203的内部后可限制滑块307与套板203的相对高度，第一卡块301的下方均设有第一弹簧306，第一弹簧306的弹性系数k为300n/m，第一弹簧306的上下两侧分别与第一卡块301和滑块307固定相连，第一卡块301向下移动即可挤压第一弹簧306，滑块307的右侧固接有横杆304，横杆304可带动滑块307进行移动，第二卡块308的右侧设有第二弹簧305，第二弹簧305的弹性系数k为300n/m，第二弹簧305的左右两侧分别与第二卡块308和横杆304固定相连，第二卡块308向右移动即可挤压第二弹簧305，横杆304的外壁套接有第一胶套303，第一胶套303可避免横杆304在移动过程中出现滑动，第一卡块301的上端固接有顶板302，顶板302可带动第一卡块301进行移动，滑块307和滑槽309之间构成滑动结构，滑槽309可对滑块307的移动极限位置进行限制。

夹紧机构4包括凹槽401、横板402、销轴403、竖杆404、竖板405、第二胶套406、轮毂407和第三弹簧408，多个竖板405的左侧均与横杆304固定相连，横杆304可带动竖板405进行移动，竖板405的内部加工有多个凹槽401，凹槽401的内部设有横板402，限制凹槽401和横板402的相对位置，横板402的下端固接有竖杆404，横板402可带动竖杆404进行移动，竖杆404与竖板405均间隙配合，竖杆404可在竖板405的内部进行移动，竖杆404的外壁上方设有第三弹簧408，第三弹簧408的弹性系数k为500n/m，第三弹簧408的上下两侧分别与横板402和竖板405固定相连，横板402向上移动即可拉伸第三弹簧408，竖杆404的下端内部均通过销轴403与轮毂407转动相连，轮毂407可通过销轴403在竖杆404的下端内部进行转动，轮毂407的外壁套接有第二胶套406，第二胶套406可增加轮毂407外壁的摩擦力，第二胶套406与芯片5均紧密贴合，通过第二胶套406与芯片5的配合实现芯片5的位置固定，竖板405的数量与芯片5的数量一致，使每个芯片5均可在外壳7的上方进行固定。

当需要此半导体激光器烧结夹具使用时，首先可将安装有风机8的外壳7放置在橡胶垫9的上方，使外壳7自身的重量保证自身不会再橡胶垫9上出现水平滑动，而后将多个需要安装芯片5平行的放置在外壳7的上方，并保证芯片5均处在竖板405的正下方位置，而后通过第一导线201实现电动推杆202的启动并反转，使电动推杆202的内部推杆通过套板203、滑块307、横杆304和竖板405向下移动，竖板405即可带动轮毂407向下移动，待轮毂407全部与芯片5接触后，即使芯片5表面可能因表面平整度不好，多个第二胶套406均可实现在芯片5的表面实现五个点的紧密贴合固定，然后操作者即可手持烧结工具将芯片5烧结在外壳7的上方，待此芯片5加工完成后，可手持横杆304并按下顶板302，顶板302通过第一卡块301带动第二卡块308向右移动，使第一弹簧306和第二弹簧305同时受到挤压，通过横杆304带动右侧的夹紧机构4向上移动，移动至极限位置后松开顶板302即可实现第二卡块308受外力弹出插进套板203的内壁左侧，使整体夹紧机构4的位置抬高并固定，即可避免刚加工完成芯片5的上方夹紧机构4在其他芯片5加工时对操作者操作时产生影响。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。