一种铣刀焊接机的制作方法

本发明属于自动化机械设备领域，尤其涉及一种铣刀焊接机。

背景技术：

铣刀，是用于铣削加工的、具有一个或多个刀齿的旋转刀具。工作时各刀齿依次间歇地切去工件的余量。铣刀主要用于在铣床上加工平面、台阶、沟槽、成形表面和切断工件等。为提高铣刀硬度，在铣刀端部加入合金，而现有技术中在生产环节中上料和焊接均以手工操作为主，在生产中，采用人工上料，人工需要不断的进行重复的劳动操作，人工的工作劳动强度大；采用人工焊接，焊接的效率和质量很大程度上受限于焊接工人的熟练程度及操作状态，且焊接后表面光洁度较差。

技术实现要素：

综上所述，为克服现有技术的不足，本发明提供一种铣刀焊接机。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种铣刀焊接机，包括机台，所述机台上依次设置有用于放置合金的第一上料工位、用于对合金上胶的上胶工位、焊接工位和用于放置铣刀工件的第二上料工位，所述第一上料工位和焊接工位之间设置有用于输送合金的第一送料装置，所述第二上料工位和焊接工位之间设置有用于输送铣刀工件的第二送料装置，所述焊接工位处设置有焊接装置。

通过采用上述技术方案，第一送料装置将第一上料工位上的合金移动至上胶工位进行上胶（指添加助焊剂，以下皆写为上胶），然后将上胶后的合金移动至焊接工位，同时在第二上料工位将铣刀工件进行上料，然后通过第二送料装置将移动至焊接工位，在焊接工位上通过焊接装置将上胶后的合金与铣刀工件进行焊接，上料、焊接全程自动化设置，相较于人工焊接，其定位更精准，焊接质量高，效率高，同时降低劳动强度，实现标准化生产。

本发明进一步设置：所述焊接装置包括用于焊接的焊接件、用于加热焊接件的加热机构和用于检测控温的控温机构，所述焊接件设置于焊接工位上，所述焊接件下端与所述加热机构相连，所述控温机构设置于所述焊接件附近。

通过采用上述技术方案，当合金与铣刀工件移动至焊接工位时，焊接件（如感应线圈），合金与铣刀工件位于焊接件之间，然后通过加热机构（如高频感应加热设备）使焊接件升温至指定熔点温度然后使得合金与铣刀工件进行焊接，同时控温机构检测温度，控制加热机构的升温，精准控温，提高焊接产品的质量，全程自动化焊接，使得产品标准化生产，提高合格率，同时降低劳动强度和对人员焊接的技术要求。

本发明进一步设置：所述机台上设置有第一安装架，所述第一送料装置包括用于夹取合金的夹取机构和用于驱动夹取机构移动的第一移动机构，所述夹取机构与所述第一移动机构相连，所述第一移动机构固定设置于所述第一安装架上。

通过采用上述技术方案，通过夹取机构夹取第一上料工位上的合金，然后通过第一安装架上的第一移动机构驱动夹取机构移动至上胶工位进行上胶，然后第一移动机构驱动夹取机构移动至焊接工位等待合金与铣刀工件进行焊接。

本发明进一步设置：所述上胶工位和焊接工位之间设置有预压工位，所述预压工位设置有承接合金的承接件和用于驱动承接件在预压工位和焊接工位之间往复滑动的第二移动机构，所述承接件顶端设置有承接平台，所述第一移动机构驱动夹取机构移动至预压工位时，合金位于所述承接平台上，所述第一移动机构驱动夹取机构从预压工位移动至焊接工位时，所述第一移动机构与所述第二移动机构同步行进。

通过采用上述技术方案，设置承接件，在合金与铣刀工件进行焊接时，承接平台在合金下方对合金起到定位和托接的作用，使得合金与铣刀工件的焊接效果更好，提高产品生产质量，同时设置预压工位，由于第二移动机构往复滑动，其承接平台高度不变，第一移动机构驱动夹取机构对合金进行上胶之后，然后第一移动机构驱动夹取机构移动至预压工位，使合金靠近承接平台上方，使合金与焊接工位的高度相适配，然后所述第一移动机构与所述第二移动机构同步行进，确保合金与承接件同时进入焊接工位，使合金不易发送偏移或掉落等情况，焊接效果更佳，成品质量更高。

本发明进一步设置：所述上胶工位上设置有上胶装置，所述上胶装置包括用于将助焊剂添加于合金上的出胶机构和用于驱动出胶机构升降的第一升降机构，所述出胶机构与所述第一升降机构相连，所述第一升降机构固定设置于所述第一安装架上。

通过采用上述技术方案，当第一移动机构驱动夹取机构移动至上胶工位时，第一升降机构驱动出胶机构下降至合金上方进行上胶，上胶完成后，驱动出胶机构上升复位，使得上胶更靠近合金上胶更精准，同时出胶机构复位不影响第一移动机构驱动夹取机构继续移动，进行下一步的预压和焊接，结构设置更加合理，同时使空间更加紧凑，减少占地空间。

本发明进一步设置：所述上胶工位和焊接工位之间设置有出丝装置，所述出丝装置包括将铜丝置入焊接工位的输送机构和用于驱动输送机构升降的第二升降机构，所述输送机构与所述第二升降机构相连，所述第二升降机构固定设置于所述第一安装架上。

通过采用上述技术方案，当合金与铣刀本体皆移动至焊接工位时，第二升降机构驱动输送机构下移，使得铜丝通过输送机构进入焊接工位，然后第二升降机构驱动输送机构上升脱离焊接工位，此时一定长度的铜丝与合金、铣刀工件位于焊接件之间，然后通过加热机构（如高频感应加热设备）使焊接件升温至指定熔点温度，然后使得铜丝融化促进合金与铣刀工件进行焊接，在助焊剂与铜丝的帮助下，使其焊接效果达到更佳。

本发明进一步设置：所述第二送料装置包括用于固定铣刀本体的壳体和用于控制壳体移动的第三移动机构，所述壳体固定于所述第三移动机构上，所述壳体对应所述焊接工位的一端设置有用于固定铣刀本体的紧固机构，另一端设置有用于控制铣刀本体转动加工的旋转机构。

通过采用上述技术方案，通过紧固机构将铣刀本体固定于壳体上，然后通过第三移动机构控制铣刀本体的移动，将铣刀本体从上料工位移动至焊接工位，全程自动化，焊接定位更精准，当铣刀本体一齿端（指铣刀工件与合金进行焊接的位置，以下皆简称为齿端）与合金完成焊接后，旋转机构自动转动铣刀本体至指定角度进行下一齿端与合金的焊接，标准化作业，使得焊接更为精准，产品质量更高，同时省时省力，效率高。

本发明进一步设置：所述第二上料工位与所述焊接工位之间设置有用于定位铣刀工件焊接位置的定位工位，所述定位工位相对所述第二送料装置的另一侧设置有第一定位机构，所述第一定位机构包括用于定位铣刀工件前端与焊接工位平齐的定位件和用于驱动定位件前后移动的驱动组件，当所述第二送料装置带动所述壳体移动至定位工位时，所述第二送料装置带动铣刀工件与所述定位件对齐，所述驱动组件驱动定位件向壳体方向移动指定距离。

通过采用上述技术方案，通过第一定位机构使得铣刀工件与所述定位件对齐，从而使铣刀工件与焊接工位的高度对齐，同时所述驱动组件驱动定位件前后移动，从而定位铣刀工件的前端位置，可根据不同规格的铣刀工件的焊接需求，所述驱动组件驱动定位件移动的距离可设定，当铣刀工件完成定位后，驱动组件驱动定位件后退复位，通过设置第一定位机构使得铣刀工件的定位精准，焊接效果好，标准化生产，同时通过设定驱动机构带动定位件移动，可适配不同规格的铣刀工件，实用性强，适用范围广。

本发明进一步设置：所述壳体相对所述焊接工位的另一端设置有用于将铣刀工件向前顶至与定位件相抵的第二定位机构。

通过采用上述技术方案，设置第二定位机构，采用前定后顶的方式，对铣刀工件更加精准定位，提高焊接效果，使产品质量得到提高。

本发明进一步设置：所述第二送料装置对应所述第一定位机构的一侧设置有用于检测铣刀工件旋转角度的检测装置。

通过采用上述技术方案，设置检测装置，检测铣刀工件旋转角度，确保旋转机构每一次控制铣刀工件旋转的角度符合设定，保证铣刀工件的各个待加工的齿端都能与合金进行精准焊接，保障产品质量，全程自动化操控，标准化作业，省时省力，质量好，效率高

下面结合附图及实施例描述本发明具体实施方式。

附图说明

图1为本发明实施例的局部结构主视图；

图2为图1的a部放大图；

图3为本发明实施例的俯视图；

图4为本发明实施例的立体图；

图5为图4的b部放大图；

图6为本发明实施例的局部结构侧视图；

附图标记：1.机台，11.第一上料工位，12.上胶工位，13.预压工位，14.焊接工位，15.定位工位，2.第一送料装置，21.夹取机构，22.第一移动机构，3.第二送料装置，31.壳体，32.第三移动机构，33.紧固机构，34.旋转机构，35.第二定位机构，4.焊接装置，41.焊接件，42.加热机构，43.控温机构，5.第一安装架，6.承接件，61.承接平台，62.第二移动机构，7.上胶装置，71.出胶机构，72.第一升降机构，8.出丝装置，81.输送机构，82.第二升降机构，9.第一定位机构，91.定位件，92.驱动组件，10.检测装置。

具体实施方式

本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

参见附图1-6，本实施例公开的一种铣刀焊接机，包括机台1，所述机台1上依次设置有用于放置合金的第一上料工位11、用于对合金上胶的上胶工位12、焊接工位14和用于放置铣刀工件的第二上料工位，所述第一上料工位11和焊接工位14之间设置有用于输送合金的第一送料装置2，所述第二上料工位和焊接工位14之间设置有用于输送铣刀工件的第二送料装置3，所述焊接工位14处设置有焊接装置4。

本发明技术方案中，由于第二上料工位不确定，可根据场地或客户需求做出调整，故而在附图中不做图示。

本实施例进一步设置：所述焊接装置4包括用于焊接的焊接件41、用于加热焊接件41的加热机构42和用于检测控温的控温机构43，所述焊接件41设置于焊接工位14上，所述焊接件41下端与所述加热机构42相连，所述控温机构43设置于所述焊接件41附近。

本发明技术方案中，考虑安全及效率，焊接装置4采用高频焊接，但不限于高频焊接的方式。

本实施例进一步设置：所述机台1上设置有第一安装架5，所述第一送料装置2包括用于夹取合金的夹取机构21和用于驱动夹取机构21移动的第一移动机构22，所述夹取机构21与所述第一移动机构22相连，所述第一移动机构22固定设置于所述第一安装架5上。

本发明技术方案中，优选为第一移动机构22包括用于控制夹取机构21在第一上料工位11至焊接工位14之间往复滑动的第一驱动组件92和用于控制夹取机构21上下升降的第一升降组件，所述夹取机构21固定设置于所述第一升降组件上，所述第一驱动组件92包括滑轨和气缸，所述第一升降组件滑动设置于所述滑轨上，气缸驱动所述第一升降组件沿所述滑轨横向滑动。

本实施例进一步设置：所述上胶工位12和焊接工位14之间设置有预压工位13，所述预压工位13设置有承接合金的承接件6和用于驱动承接件6在预压工位13和焊接工位14之间往复滑动的第二移动机构62，所述承接件6顶端设置有承接平台61，所述第一移动机构22驱动夹取机构21移动至预压工位13时，合金位于所述承接平台61上，所述第一移动机构22驱动夹取机构21从预压工位13移动至焊接工位14时，所述第一移动机构22与所述第二移动机构62同步行进。

本实施例进一步设置：所述上胶工位12上设置有上胶装置7，所述上胶装置7包括用于将助焊剂添加于合金上的出胶机构71和用于驱动出胶机构71升降的第一升降机构72，所述出胶机构71与所述第一升降机构72相连，所述第一升降机构72固定设置于所述第一安装架5上。

本实施例进一步设置：所述上胶工位12和焊接工位14之间设置有出丝装置8，所述出丝装置8包括将铜丝置入焊接工位14的输送机构81和用于驱动输送机构81升降的第二升降机构，所述输送机构81与所述第二升降机构相连，所述第二升降机构固定设置于所述第一安装架5上。

本发明技术方案中，优选为所述第一安装架5上相对所述出丝装置8的另一侧设置有送丝轮，所述送丝轮与所述出丝装置8之间设置有用于控制出丝装置8出丝长度的控量机构。

本实施例进一步设置：所述第二送料装置3包括用于固定铣刀本体的壳体31和用于控制壳体31移动的第三移动机构32，所述壳体31固定于所述第三移动机构32上，所述壳体31对应所述焊接工位14的一端设置有用于固定铣刀本体的紧固机构33，另一端设置有用于控制铣刀本体转动加工的旋转机构34。

本发明技术方案中，优选为所述紧固机构33包括安装件、紧固件、拉杆与紧固气缸，所述安装件设置于所述壳体31上，所述安装件中空设置，所述安装件对应所述焊接工位14的一端设置有供所述紧固件插入的开口，所述紧固件包括用于对铣刀工件进行紧固的松紧口和用于供铣刀工件插入的紧固通道，所述松紧口设置于所述紧固件对应安装件开口的一端，所述紧固件相对所述松紧口的另一端与所述拉杆相连，紧固气缸控制所述拉杆带动所述紧固件在所述安装件内前后移动，从而实现铣刀工件的松紧。

本发明技术方案中，优选为所述旋转装置包括电机和传动机构，所述传动机构包括与所述电机相连的主动件和与所述安装件相连的从动件，所述电机驱动所述主动件通过所述从动件带动所述安装件旋转。

本实施例进一步设置：所述第二上料工位与所述焊接工位14之间设置有用于定位铣刀工件焊接位置的定位工位15，所述定位工位15相对所述第二送料装置3的另一侧设置有第一定位机构9，所述第一定位机构9包括用于定位铣刀工件前端与焊接工位14平齐的定位件91和用于驱动定位件91前后移动的驱动组件92，当所述第二送料装置3带动所述壳体31移动至定位工位15时，所述第二送料装置3带动铣刀工件与所述定位件91对齐，所述驱动组件92驱动定位件91向壳体31方向移动指定距离。

本实施例进一步设置：所述壳体31相对所述焊接工位14的另一端设置有用于将铣刀工件向前顶至与定位件91相抵的第二定位机构35。

本实施例进一步设置：所述第二送料装置3对应所述第一定位机构9的一侧设置有用于检测铣刀工件旋转角度的检测装置10。

上述的“之间”并不仅仅指方位、位置之间，还包括指不同零件的相互作用之间的意思。

本发明技术方案中，机台1指焊接机的底座，亦可取消机台1直接设置于地面。

尽管本文较多地使用了机台1，第一上料工位11，上胶工位12，预压工位13，焊接工位14，定位工位15，第一送料装置2，夹取机构21，第一移动机构22，第二送料装置3，壳体31，第三移动机构32，紧固机构33，旋转机构34，第二定位机构35，焊接装置4，焊接件41，加热机构42，控温机构43，第一安装架5，承接件6，承接平台61，第二移动机构62，上胶装置7，出胶机构71，第一升降机构72，出丝装置8，输送机构81，第二升降机构，第一定位机构9，定位件91，驱动组件92，检测装置10等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。