固定孔16内放置有极柱8;所述圆柱14设置在圆柱固定孔15内，使极柱8定位在电芯9上;所述机架I上位于焊接治具7的上端设有检测高度装置17;所述机架I上位于转盘4的后方设有两个激光焊接装置18;所述机架I上位于激光焊接装置18与转盘4之间设有传感器;所述两个激光焊接装置18分别对应同组的两个焊接治具7，可使两个激光焊接装置18同时进行两组极柱8电芯9的焊接;所述机架I上还设有与传感器、检测高度装置17和激光焊接装置18相连接的控制器;所述激光焊接装置18包括:可向xyz三轴方向移动的伺服模组19;所述伺服模组19上设有激光焊接机20;所述激光焊接机20转动连接在伺服模组19上，使其可调倾角；所述激光焊接机20的下方设置有焊接治具7;所述检测高度装置17包括:设置在机架I上位于壳体2内的支架21;所述支架21设置在壳体2内焊接治具7的上端;所述支架21上设有可沿水平方向移动的高度检测器22;所述高度检测器22与控制器连接;所述壳体2外侧设有安全光栅23;所述安全光栅23设置在转盘4两侧；当人工安装焊接治具到焊接治具底座上光幕被遮挡时，安全光栅23控制具有潜在危险的机械设备停止工作，避免发生安全事故。
[0018]使用前，将两个极柱8分别放置在固定片11的两个极柱固定孔16内，将两块电芯9放置在凹槽12内，使电芯9上的卡槽与凹槽12上的卡槽13相互卡住，然后将装好极柱8的固定片11安装在治具本体10上，圆柱14安装在固定片11上的圆柱固定孔15内，使极柱8定位在电芯9上，即完成装好焊接治具7。
[0019]使用时，将两个装好极柱8电芯9的焊接治具7放置在壳体2外同组的焊接治具底座6上，然后驱动第一电机带动凸轮分割器3转动转盘4，将焊接治具7转送到激光焊接机20的下方;然后检测高度装置17检测高度，通过反馈系统进行激光焊接机20位置补正;最后通过激光焊接机20焊接。
[0020]本发明的有益效果是:本发明所述的一种极柱电芯激光焊接装置，焊接前能检测极柱电芯的高度，确保待焊接位置准确，且激光焊头可条倾斜角度，提高了焊接品质;两个激光焊接装置同时焊接，提高了生产效率。
[0021]以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本发明权利保护范围之内。
【主权项】
1.一种带高度检测的极柱电芯激光焊接装置，包括:机架;所述机架上设有壳体;其特征在于:所述机架上位于壳体内设有凸轮分割器;所述凸轮分割器下端设有第一电机;所述凸轮分割器上端固定设有转盘;所述转盘的中心设有将转盘分隔成两半的防护门；所述防护门与壳体的一侧面在同一平面内，使得转盘一半在壳体内，一半在壳体外;所述转盘上位于防护门两侧各设有一组焊接治具底座;两组焊接治具底座相对称;每组焊接治具底座均包含两个同一直线上相对称的焊接治具底座;所述焊接治具底座的两侧各设有一传感器；所述焊接治具底座上设有焊接治具;所述焊接治具内放置有需要焊接的极柱和电芯;所述机架上位于焊接治具的上端设有检测高度装置;所述机架上位于转盘的后方设有两个激光焊接装置;所述机架上位于激光焊接装置设转盘之间设有传感器;所述两个激光焊接装置分别对应同组的两个焊接治具，可使两个激光焊接装置同时进行两个极柱电芯的焊接;所述机架上还设有与传感器、检测高度装置和激光焊接装置相连接的控制器。2.根据权利要求1所述的带高度检测的极柱电芯激光焊接装置，其特征在于:所述激光焊接装置包括:可向xyz三轴方向移动的伺服模组;所述伺服模组上设有激光焊接机;所述激光焊接机转动连接在伺服模组上，使其可调倾角;所述激光焊接机的下方设置有焊接治具。3.根据权利要求1所述的带高度检测的极柱电芯激光焊接装置，其特征在于:所述焊接治具包括:治具本体和固定片;所述治具本体的上端设置有固定片;所述治具本体的上端面上设有凹槽;所述凹槽内放置有电芯;所述凹槽内设有多条卡槽，用于卡住电芯;所述凹槽与卡槽相平行的两侧的中心均设有一圆柱;所述固定片呈十字型;所述固定片位于同一直线上的两端设有圆柱固定孔;所述固定片位于另一条直线上的两端设有极柱固定孔;所述极柱固定孔内放置有极柱;所述圆柱设置在圆柱固定孔内，使极柱定位在电芯上。4.根据权利要求1所述的带高度检测的极柱电芯激光焊接装置，其特征在于:所述检测高度装置包括:设置在机架上位于壳体内的支架;所述支架设置在壳体内焊接治具的上端；所述支架上设有可沿水平方向移动的高度检测器;所述高度检测器与控制器连接。5.根据权利要求1所述的带高度检测的极柱电芯激光焊接装置，其特征在于:所述壳体外侧设有安全光栅;所述安全光栅设置在转盘两侧。
【专利摘要】本发明涉及一种带高度检测的极柱电芯激光焊接装置，包括:机架；所述机架上设有壳体；机架上位于壳体内设有凸轮分割器；凸轮分割器下端设有第一电机；凸轮分割器上端设有转盘；转盘的中心设有防护门；转盘上位于防护门两侧各设有一组焊接治具底座；两组焊接治具底座相对称；每组焊接治具底座均包含两个同一直线上相对称的焊接治具底座；焊接治具底座上设有焊接治具；机架上位于焊接治具的上端设有检测高度装置；机架上位于转盘的后方设有两个激光焊接装置；两个激光焊接装置分别对应同组的两个焊接治具；机架上还设有与检测高度装置和激光焊接装置相连接的控制器。通过上述方式，本发明能够确保待焊接位置准确，提高了焊接品质；提高了生产效率。
【IPC分类】B23K26/70, B23K101/38, B23K26/08, B23K26/042, B23K26/21
【公开号】CN105537764
【申请号】CN201510991627
【发明人】丁慎平
【申请人】苏州达力客自动化科技有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月25日