激光处理方法、柔性产品的制造方法和显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示领域，尤其涉及一种激光处理方法、柔性产品的制造方法和显示
目.0
【背景技术】
[0002]柔性技术是未来非常有前景的一种技术，未来将在平板显示器、太阳能、照明、半导体等多领域得到广泛应用。随着柔性技术的发展，将会出现不同种类各式各异的产品，但是各式各异的产品在其制造时对激光切割&剥离(Laser Cutting&Debanding)工艺而言，将是较大挑战。例如，在柔性产品的剥离工艺中，由于激光长时间在芯片邦定区(IC Bonding)区照射，容易对周边电路造成损坏，影响产品良率。再例如，激光切割工艺中，如果切割路线不规则，具体实施时难以精确控制，也容易对周边的功能器件或膜层造成破坏。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种激光处理方法、柔性产品的制造方法和显示装置，可以避免激光对待处理部位周边广生损坏，从而提尚广品良品率。
[0004]为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案:
[0005]本发明实施例提供一种激光处理方法，包括:在待处理部件的正面或背面沉积一层激光防护膜;剥离第一区域的所述激光防护膜，保留欲保护器件或功能膜层对应区域的所述激光防护膜，所述第一区域至少包括欲进行激光处理的区域；以所述激光防护膜为掩膜，进行激光处理工艺。
[0006]可选地，利用光刻工艺，剥离第一区域的所述激光防护膜，保留欲保护器件或功能膜层对应区域的所述激光防护膜。
[0007]可选地，所述光刻工艺包括涂覆光刻胶、曝光和刻蚀工序。
[0008]可选地，所述激光防护膜为能够吸收激光辐射的薄膜。
[0009]可选地，所述激光防护膜包括下述任意一种材质的薄膜或者下述多种材质的复合薄膜:
[0010]N型硅、P型硅、氧化铟锡、铟镓锌氧化物、铟锡锌氧化物。
[0011 ] 可选地，所述激光处理工艺包括:激光切割工艺，和/或，激光剥离工艺。
[0012]本发明还提供另一种激光处理方法，包括:在掩膜板遮挡下进行激光处理工艺;所述掩膜板的遮挡部分设置有激光防护膜，对应欲保护器件或功能膜层对应区域;所述掩膜板的透光部分对应欲进行激光处理的区域。
[0013]本发明还提供一种柔性产品的制造方法，采用了上述任一项所述的激光处理方法。
[0014]本发明还提供一种显示装置，制作过程采用了上述任一项所述的激光处理方法。
[0015]本发明提供的激光处理方法、柔性产品的制造方法和显示装置，在激光处理工艺之前，现将在待处理部件的正面或背面沉积一层激光防护膜，然后将激光防护膜图案化，在欲保护器件或功能膜层对应区域保留上述激光防护膜，在包括欲进行激光处理的第一区域将上述激光防护膜剥离，然后以图案化的激光防护膜为掩膜，进行激光处理工艺，可以避免激光对待处理部位周边广生损坏，从而提尚广品良品率。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0017]图1为本发明实施例提供的激光处理方法流程图；
[0018]图2为本发明实施例提供的第一种具体实施例；
[0019]图3为本发明实施例提供的第二种具体实施例。
[0020]附图标记
[0021]10-透明基板，11-激光防护膜，12-待进行激光处理的薄膜层。
【具体实施方式】
[0022]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0023]实施例
[0024]本发明实施例提供一种激光处理方法，如图1所示，该方法包括:
[0025]101、在待处理部件的正面或背面沉积一层激光防护膜；
[0026]本步骤在待进行激光处理部件的正面或背面沉积一层激光防护膜，其中所述激光处理包括但不限于激光切割、激光剥离、激光钻孔、激光焊接、激光表面改性等工艺，可以包括其中一项或者同时包括其中的多项;所述激光防护膜为能够吸收激光辐射的薄膜，例如下述任意一种材质的薄膜或者下述多种材质形成的复合薄膜:N型硅、P型硅、氧化铟锡、铟镓锌氧化物、铟锡锌氧化物等。激光防护膜位于待处理部件受激光照射的一面，进行激光处理时，能够对欲保护器件或功能膜层起到保护作用，一般而言，如果从待处理部件的正面进行激光照射，则在待处理部件的正面形成激光防护膜;如果从待处理部件的背面进行，则在待处理部件的背面形成激光防护膜，具体以能够使欲保护器件或功能膜层在激光处理时处于受遮挡的保护状态为准。
[0027]102、剥离第一区域的激光防护膜，保留欲保护器件或功能膜层对应区域的激光防护膜，所述第一区域至少包括欲进行激光处理的区域；
[0028]本步骤对激光防护膜进行图案化，具体为去除欲进行激光处理的区域的激光防护膜，保留需要保护的器件或功能膜层对应区域的激光防护膜，可以采用多种方式实现，本实施例不做限定。例如，可以利用构图工艺，剥离第一区域的激光防护膜，保留欲保护器件或功能膜层对应区域的激光防护膜，所述构图工艺可以是光刻工艺，光刻工艺一般包括涂覆光刻胶、曝光和刻蚀工序。
[0029]本步骤中所述第一区域至少包括欲进行激光处理的区域，还可以包括一些满足下述特点的区域:这些区域虽然不需要进行激光处理，但在激光处理时即便受到激光照射也并不影响该区域膜层的功能