专利名称：溅镀装置及溅镀洗靶方法
技术领域：
本发明涉及一种溅镀技术，尤其涉及一种溅镀装置及溅镀洗靶方法。
背景技术：
溅镀是一种物理气相沉积技术，溅镀原理是在真空环境下，利用辉光放电或离子束产生的高能等离子体撞击靶材，以动量转移方式将靶材内的原子从靶材上轰击出来而沉积在基板上形成薄膜。由于溅镀可以达成较佳的沉积效率、精确的成份控制，以及较低的制造成本，因此已广泛应用于工业中各种金属和非金属膜层的制作。目前，由于电子产品的应用日益广泛，其壳体表面的艳丽色彩普遍是采用离子束产生的高能等离子体撞击靶材的方式进行溅镀而成，在镀各种色彩的多层膜时，一般会用到多种靶材。但是，在进行反应性溅镀(即向溅镀腔体通入氧气、氮气等多种不同的反应气体电离后轰击靶材，然后多种反应气体之间及与被轰击出来的离子之间发生化学反应最后沉积在基板上形成薄膜)时，由于进行反应性溅镀后靶材上会受到反应气体与靶材的反应物的污染(如附着有氧、氮化物等)，若不及时洗靶，则会导致靶材中毒，影响镀膜品质。而溅镀和洗靶时的环境条件不同，无法同时进行，故生产效率较低。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种生产效率较高的溅镀装置及溅镀洗靶方法。一种溅镀装置，其包括一个溅镀腔体、一个容置于该溅镀腔体且用于承载待镀物的承载件、多个设于该承载件的周围且用于单面贴设靶材的靶座及多个致动器。该溅镀腔体包括与多个靶座对应的多个通气口。该致动器用于驱动该靶座转动以使该靶材面向或背对该承载件，每个通气口用于对应地通入反应性气体使该溅镀装置进行溅镀或通入惰性气体使该溅镀装置进行洗靶。一种溅镀洗靶方法，其包括以下步骤一种溅镀洗靶方法，其包括以下步骤提供一个溅镀腔体、一个容置于该溅镀腔体的承载件及多个单面贴设靶材的靶座，该溅镀腔体包括多个分别与该多个靶座对应的通气口 ；将待镀物设置于承载件；将至少一个靶材面向该待镀物设置，从与该至少一个靶材所在的靶座对应的通气口向该溅镀腔体内通入反应性气体对该待镀物进行溅镀，同时，将至少另一个靶材背对该待镀物，从与该至少另一个靶材所在的靶座对应的通气口通入惰性气体对该至少另一个靶材进行洗靶；洗靶完成后，旋转该至少另一个靶材所在的靶座以使该至少另一个靶材面向该待镀物，并从该至少另一个靶材所在的靶座对应的通气口向该溅镀腔体内通入反应性气体对该待镀物进行溅镀。与现有技术相比，上述溅镀装置在溅镀过程中可以通过多个制动器分别驱动每个靶座转动使该靶材面向或背对该承载件，每个通气口用于对应地通入反应性气体使该溅镀装置进行溅镀或通入惰性气体使该溅镀装置进行洗靶。该溅镀装置可以实现同时进行溅镀和洗靶。上述溅镀洗靶方法，某个靶材在进行溅镀，同时其他靶材则在进行洗靶，即可以同时进行溅镀和洗靶，提高了生产效率。
图1为本发明提供的溅镀装置的立体示意图。图2为图1中的溅镀装置的使用状态图。图3为本发明提供的溅镀洗靶方法的流程图。主要元件符号说明溅镀装置10溅镀腔体11底板111通孔112通气口113承载件12靶座13第一面131第二面132卡槽133磁性元件14致动器15本体151转轴152卡合部152a靶材1具体实施例方式为了对本发明的溅镀装置及溅镀洗靶方法做进一步的说明，举以下实施方式并配合附图进行详细说明。请参阅图1及图2，为本发明提供的一种溅镀装置10，该溅镀装置可以为磁控溅镀装置也可以为一般的溅镀装置，本实施方式以磁控溅镀装置为例进行说明，该溅镀装置10 包括一个溅镀腔体11、一个承载件12、四个靶座13、四个磁性元件14及四个致动器15。可以理解，该靶座13、磁性元件14及致动器15的数量可以为两个或多个。该溅镀腔体11为圆筒形，该溅镀腔体11包括一个底板111。该承载件12设置于该底板111中央，用于承载待镀物(图未示)。该靶座13包括一个面向或背对该承载件12的第一面131及与该第一面相对设置的第二面132。该四个靶座13的第一面131上均贴设有一个靶材16，该四个靶座13围设于该承载件12周围。该底板111上对应该四个靶座13开设有四个通孔112。该溅镀腔体 11上设置有四个与该靶座13对应的通气口 113。该通气口 113用于通入反应性气体或者惰性气体。该磁性元件14贴设于该靶座13的第二面132，用以加速该靶材16周围的气体离子化，使该靶材16与气体离子间的撞击机率增加。优选地，该四个磁性元件14沿该底板 111的径向对称设置于该底板111，且位于该底板111的对称轴AB同侧的磁性元件14的磁极方向相同。如此，可以提高溅镀速率。其中，该靶材16与该承载件12之间的距离可以根据磁性元件14之间产生的磁场强度的大小设计，本实施方式中，该靶材16与该承载件12之间的距离为10厘米。该致动器15包括一个本体151及一个从该本体151延伸出的转轴152，该转轴152 包括一个卡合部152a，该靶座13对应该卡合部15 开设一个卡槽133，该转轴152分别穿过该通孔112通过该卡合部15 与该卡槽133卡合与该四个靶座13紧密连接，该转轴152 能带动该靶座13旋转，使设置于该靶座13的靶材16面向或背对该承载件12。其中，该转轴152为圆柱体，该卡合部15 为半圆柱体，该卡合部15 沿该转轴152的径向截面形状为半圆形。在其他实施方式中，该卡合部15 也可以为其他柱状。相应地，该卡槽133的形状做相应变更，使该卡槽133能与该卡合部15 紧密配合。具体地，在溅镀过程中若有两个靶材16需要进行洗靶，则通过该致动器15驱动该两个靶材16对应的靶座13旋转，使该两个靶材16背对该承载件12，从其对应的通气口 113通入惰性气体轰击该靶材16，使该两个靶材16上附着的污染物被轰击出来实现洗靶。 同时其余不需要洗靶的靶材16通过其对应的通气口 113通入反应性气体进行溅镀。如此， 可以使洗靶时被轰出来的污染物不会溅射到待镀物上，而溅镀时被轰击出来的靶原子能够溅射到待镀物上，即实现洗靶和溅镀互不影响。其中，该进行洗靶的靶材16和进行溅镀的靶材16的数量可以根据具体情况而定，如可以有一个靶材16在进行洗靶，而其余的靶材16 在进行溅镀等。在从洗靶过渡到溅镀时，该靶座13旋转角度不限，只要使从靶材16上轰出的靶原子能够溅射到该被镀物上即可。优选地，能够使该靶材16上轰出的靶原子能够尽量充分堆积在该被镀物的表面，即该靶材16正对该承载件12。在从溅镀过渡到洗靶时，该靶座13 旋转角度也不限，只要使从靶材16上轰出的靶原子不能堆积在该被镀物的表面即可。优选地，该靶座13旋转使该靶材16从正对旋转180度。请参阅图3，本发明还涉及一种溅镀洗靶方法，该溅镀洗靶方法可以使用多个靶材 16，本实施方式中，以使用四个靶材16为例进行说明，具体包括以下步骤步骤SlO 提供一个溅镀腔体11、一个容置于该溅镀腔体11的承载件12及多个单面贴设靶材16的靶座13，该溅镀腔体11包括多个分别与该多个靶座13对应的通气口 113 ；步骤S12 将待镀物设置于承载件12 ；步骤S14 将两个靶材16面向该待镀物设置，从与该两个靶材16所在的靶座13对应的通气口 113向该溅镀腔体11内通入反应性气体对该待镀物进行溅镀；同时，将另两个靶材16背对该待镀物，从与该另两个靶材16所在的靶座13对应的通气口 113通入惰性气体对该另两个靶材16进行洗靶；步骤S16 洗靶完成后，旋转该另两个靶材16所在的靶座13以使该另两个靶材16 面向该待镀物，并从该另两个靶材16所在的靶座13对应的通气口 113向该溅镀腔体11内通入反应性气体对该待镀物进行溅镀。以上四个靶材16中若有一个被污染，则可以一个靶材16洗靶，而另外三个靶材16在溅镀。在洗靶过程中，没有进行洗靶的靶材可以先进行溅镀，待洗靶完成后再交替进行溅镀。其中，该靶材16的数量可以根据需要而定。上述溅镀装置在溅镀过程中可以通过多个制动器分别驱动每个靶座转动使该靶材面向或背对该承载件，每个通气口用于对应地通入反应性气体使该溅镀装置进行溅镀或通入惰性气体使该溅镀装置进行洗靶。该溅镀装置可以实现同时进行溅镀和洗靶。上述溅镀方法，某个靶材在进行溅镀，同时其他靶材则在进行洗靶，即可以同时进行溅镀和洗靶，提高了生产效率。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种溅镀装置，其包括一个溅镀腔体、一个容置于该溅镀腔体且用于承载待镀物的承载件及多个设于该承载件的周围且用于单面贴设靶材的靶座，其特征在于该溅镀腔体包括与多个靶座对应的多个通气口，该溅镀装置还包括多个致动器，该致动器用于驱动该靶座转动以使该靶材面向或背对该承载件，每个通气口用于对应地通入反应性气体使该溅镀装置进行溅镀或通入惰性气体使该溅镀装置进行洗靶。
2.如权利要求1所述的溅镀装置，其特征在于该致动器包括一个本体及一个从该本体延伸出的转轴，该转轴能带动该靶座旋转，使设置于该靶座的靶材面向或背对该承载件。
3.如权利要求2所述的溅镀装置，其特征在于该转轴包括一个卡合部，该靶座对应该卡合部开设一个卡槽，通过该卡合部与该卡槽卡合使该转轴与该四个靶座紧密连接。
4.如权利要求3所述的溅镀装置，其特征在于该转轴为圆柱体，该卡合部为半圆柱体，该卡合部沿该转轴的径向截面形状为半圆形。
5.如权利要求1所述的溅镀装置，其特征在于该靶座包括一个能够面向或背对该承载件的第一面，该靶材设置于该第一面。
6.如权利要求5所述的溅镀装置，其特征在于该靶座还包括一个与该第一面相对的第二面，该溅镀装置还包括多个磁性元件，该磁性元件贴设于该第二面。
7.如权利要求6所述的溅镀装置，其特征在于该溅镀腔体为圆筒形，其包括一个底板，该多个磁性元件沿该底板的径向对称设置于该底板，且位于对称轴同侧的磁性元件的磁极方向相同。
8.如权利要求1所述的溅镀装置，其特征在于该溅镀装置在溅镀时该靶材正对该承载件，洗靶时该靶座旋转180度。
9.一种溅镀洗靶方法，其包括以下步骤提供一个溅镀腔体、一个容置于该溅镀腔体的承载件及多个单面贴设靶材的靶座，该溅镀腔体包括多个分别与该多个靶座对应的通气口；将待镀物设置于承载件；将至少一个靶材面向该待镀物设置，从与该至少一个靶材所在的靶座对应的通气口向该溅镀腔体内通入反应性气体对该待镀物进行溅镀，同时，将至少另一个靶材背对该待镀物，从与该至少另一个靶材所在的靶座对应的通气口通入惰性气体对该至少另一个靶材进行洗靶；洗靶完成后，旋转该至少另一个靶材所在的靶座以使该至少另一个靶材面向该待镀物，并从该至少另一个靶材所在的靶座对应的通气口向该溅镀腔体内通入反应性气体对该待镀物进行溅镀。
全文摘要
本发明涉及一种溅镀装置，其包括一个溅镀腔体、一个容置于该溅镀腔体且用于承载待镀物的承载件、多个设于该承载件的周围且用于单面贴设靶材的靶座及多个致动器。该溅镀腔体包括与多个靶座对应的多个通气口。该致动器用于驱动该靶座转动以使该靶材面向或背对该承载件，每个通气口用于对应地通入反应性气体使该溅镀装置进行溅镀或通入惰性气体使该溅镀装置进行洗靶。如此，该溅镀装置可以实现同时进行溅镀和洗靶，提高了生产效率。另，本发明还涉及一种溅镀洗靶方法。
文档编号C23C14/34GK102234766SQ201010160850
公开日2011年11月9日 申请日期2010年4月30日 优先权日2010年4月30日
发明者王仲培 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司