一种盲槽金刚石涂层铣刀的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种盲槽金刚石涂层铣刀，该铣刀包括鱼尾型结构，头部刀刃向中心倾斜的铣刀刀头，一体设置在铣刀刀头后刀面上的排屑槽，排屑槽的外侧设置螺旋角，设置在排屑槽的后部，用于连接PCB钻铣床主轴的柄部，铣刀的表面沉积HFCVD金刚石涂层。与现有技术相比，本发明具有加工范围广、生产效率高、使用寿命长等优点。
【专利说明】一种盲槽金刚石涂层铣刀
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种铣刀，尤其是涉及一种盲槽金刚石涂层铣刀。
【背景技术】
[0002]深度控制铣板，这工艺大多数只会出现于高层板以及背板产品上，PCB铣刀是铣外形(成型)过程中的切削刀具。按铣刀的齿形不同可分为螺旋齿铣刀、菱形齿铣刀、鱼尾型和钻尖型铣刀，普通铣刀存在下刀深度控制不准确，无法铣平底盲槽而且存在刀具磨损严重。因为不同尖端型状得出效果亦有差异，其切削面积大，从外观上很容易地分辨出好与坏，所以对于深度控制铣板中，最重要是要对铣刀刀头形状的选择。
【发明内容】
[0003]本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种加工范围广、生产效率高、使用寿命长的盲槽金刚石涂层铣刀。
[0004]本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:
[0005]一种盲槽金刚石涂层铣刀，该铣刀包括:
[0006]铣刀刀头:鱼尾型结构，头部刀刃向中心倾斜，刀头刀刃可有效控制平底盲槽的底部平整光滑；
[0007]排屑槽:一体设置在铣刀刀头的后刀面上，排屑槽的外侧设置螺旋角，大容屑空间的螺旋槽使排屑顺利；
[0008]柄部:设置在排屑槽的后部，用于连接PCB钻铣床的主轴；
[0009]铣刀的表面沉积HFCVD金刚石涂层。
[0010]所述的螺旋角的角度为15?25°。
[0011]所述的柄部的直径为3.175mm。
[0012]所述的HFCVD金刚石涂层为金刚石复合涂层，底层为沉积的金刚石薄膜，表层为原位继续热丝化学沉积的纳米金刚石涂层。该涂层既有常规涂层附着力强、耐磨等特点，又有纳米金刚石涂层表面平整光滑、摩擦系数小、无需研磨抛光等新特点，可以将其应用于高精度复杂形状盲槽铣刀。
[0013]与现有技术相比，本发明本发明盲槽金刚石涂层铣刀的铣刀刀头保证盲槽底部平滑，通过大容屑螺旋槽改善排屑效果。利用了金刚石涂层的超高硬度、较高的耐高温及耐磨性，使该铣刀刀具磨损大大降低，刀具寿命得到延长。具体包括以下优点:
[0014](I)加工范围广:可用于加工各类印刷电路板，包括难加工的铝基板等金属基板；
[0015](2)生产效率高:由于耐高温和耐磨性，可以选择较高的切削速度，从而提高生产率，同时，刀具寿命长有利于减少换刀装夹时间；
[0016](3)加工表面质量高:由于刀具磨损少,所以，加工表面粗糙度低,铣槽、孔及板边、表面洁净、整齐、无毛刺；
[0017](4)使用寿命长:在铣刀的表面沉积HFCVD金刚石涂层，该涂层既有常规涂层附着力强、耐磨等特点，又有纳米金刚石涂层表面平整光滑、摩擦系数小、无需研磨抛光等新特点，使得刀具寿命是普通铣刀的六倍。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本发明的主视结构示意图；
[0019]图2为本发明的左视结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
[0021]实施例
[0022]一种盲槽金刚石涂层铣刀，其结构如图1-2所示，该铣刀包括铣刀刀头1、排屑槽2及柄部3。铣刀刀头I为鱼尾型结构，头部刀刃向中心倾斜，刀头刀刃可有效控制平底盲槽的底部平整光滑。排屑槽2 —体设置在铣刀刀头I的后刀面上，排屑槽的外侧设置角度为15?25。的螺旋角，大容屑空间的螺旋槽使排屑顺利。柄部3设置在排屑槽2的后部，用于连接PCB钻铣床的主轴，柄部3的直径为3.175_。
[0023]在铣刀的表面沉积HFCVD金刚石复合涂层，底层为沉积的金刚石薄膜，表层为原位继续热丝化学沉积的纳米金刚石涂层。该涂层既有常规涂层附着力强、耐磨等特点，又有纳米金刚石涂层表面平整光滑、摩擦系数小、无需研磨抛光等新特点，可以将其应用于高精度复杂形状盲槽铣刀。
【权利要求】
1.一种盲槽金刚石涂层铣刀，其特征在于，该铣刀包括: 铣刀刀头:鱼尾型结构，头部刀刃向中心倾斜； 排屑槽:一体设置在铣刀刀头的后刀面上，排屑槽的外侧设置螺旋角； 柄部:设置在排屑槽的后部，用于连接PCB钻铣床的主轴； 铣刀的表面沉积HFCVD金刚石涂层。
2.根据权利要求1所述的一种盲槽金刚石涂层铣刀，其特征在于，所述的螺旋角的角度为15?25。。
3.根据权利要求1所述的一种盲槽金刚石涂层铣刀，其特征在于，所述的柄部的直径为 3.175mm。
4.根据权利要求1所述的一种盲槽金刚石涂层铣刀，其特征在于，所述的HFCVD金刚石涂层为金刚石复合涂层，底层为沉积的金刚石薄膜，表层为原位继续热丝化学沉积的纳米金刚石涂层。
【文档编号】C23C16/27GK103567520SQ201210282694
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年8月9日 优先权日:2012年8月9日
【发明者】黄立新, 蓝兴杰 申请人:上海工程技术大学, 华伟纳精密工具（昆山）有限公司