一种高强度耐热铝合金的制作方法

文档序号:3341717阅读:199来源:国知局
专利名称:一种高强度耐热铝合金的制作方法
技术领域
本发明属于金属材料铸造领域,特别是涉及具有高抗拉强度和耐热性的铝合金。
背景技术
传统的输电导线,是将基本上接近纯铝制成的导线同钢丝绞合制成的导线。相邻两个钢塔之间的距离要求铝制导线有较强的抗拉能力,因此,本领域技术人员有理由想到使用铝合金来制造输电导线。但面临的问题是,一般情况下的铝合金的导电率会低于纯铝很多,虽然解决了强度问题,但对能量的损耗无法解决。若使用含铜等高电导率的金属来制造铝合金,虽然解决了输电损耗问题,但铝合金的抗拉强度又不足。同时,当输电线路出现短路或雷击等事故时,导线内会产生大量的热,这里又需要铝合金导线具有耐热性能以维持导线的抗拉强度。随着远距离电力传输的需要,提高铝合金导线强度是面临的主要问题。这一相互矛盾的问题一直困扰本领域技术人员。

发明内容
本发明的目的是针对铝合金的抗拉强度和导电率无法有机结合的问题,提出本技术方案,通过该技术方案能够实现铝合金导线在保证抗拉强度的同时,保证导电率至少50 %,并保证在长时间高温下,铝合金的抗拉强度近乎不变。本发明是通过以下技术方案实现的:一种高强度耐热铝合金,其组成按重量百分比包括有:0.2% -0.4%的锰,0.2-0.25%的铜,0.3% -0.4%的锆,0.1% -0.25%的铍,0.2-0.25%的硅,余量为铝及不可避免的杂质。作为进一步的改进,所述的高强度耐热铝合金按重量百分比还包括有0.01-0.03% 的铋。本发明同现有技术相比的有益效果是:通过本技术方案,所制得的铝合金的抗拉强度大于标准规定的28kgf/mm2,导电率至少为50%,在200°C情况下加热300小时时拉伸强度下降不超过3%。
具体实施例方式以下通过具体实施例来说明本实用新型的技术方案,以下实施例只是为了说明本实用新型而不是限定本实用新型的范围。实施例1一种高强度耐热铝合金,其组成按重量百分比包括有:0.2%的锰,0.2%的铜,0.3%的锆,0.1 %的铍,0.2%的硅,余量为铝及不可避免的杂质。实施例2一种高强度耐热铝合金, 其组成按重量百分比包括有:0.4%的锰,0.25%的铜,0.4%的锆,0.25%的铍,0.25%的硅,余量为铝及不可避免的杂质。
实施例3一种高强度耐热铝合金,其组成按重量百分比包括有:0.3 %的锰,0.22 %的铜,0.35%的锆,0.2%的铍,0.23%的硅,余量为铝及不可避免的杂质。实施例4一种高强度耐热铝合金,其组成按重量百分比包括有:0.2%的锰,0.2%的铜,
0.3%的锆,0.1 %的铍,0.2%的硅,0.01 %的铋,余量为铝及不可避免的杂质。实施例5一种高强度耐热铝合金,其组成按重量百分比包括有:0.4%的锰,0.25%的铜,
0.4%的锆,0.25%的铍,0.25%的硅,0.03%的铋,余量为铝及不可避免的杂质。实施例6一种高强度耐热铝合金,其组成按重量百分比包括有:0.3 %的锰,0.22 %的铜,
0.35%的锆,0.2%的铍,0.23%的硅,0.02%的铋,余量为铝及不可避免的杂质。本发明的铝合金是通过以下方式铸造的,其中在熔炼阶段同现有技术相同,仅在之后浇铸的降温速度有要求,在本发明中,在铝合金液温度下降到380°C前要求匀速降温,速度不能高于0.12度每秒,其主要目的是保证铝合金内部 晶体的绲育,提高导电率。在采用本技术方案的配料,在采用通常降温方式时得到的铝合金材料的电导率为依照本技术得到的铝合金材料的电导率的85-93.6%。依照本技术方案制得的铝合金材料加工成输电线的方法同现有技术相同。以上的实施例说明了本实用新型的技术方案,本领域技术人员应当理解,可以由上述的技术方案进行变形或等同替换,均能够得到本实用新型的其它实施例。
权利要求
1.一种高强度耐热铝合金,其特征在于:其组成按重量百分比包括有:0.2% -0.4%的猛,0.2-0.25%的铜,0.3% -0.4%的锆,0.1% -0.25%的铍,0.2-0.25%的硅,余量为铝及不可避免的杂质。
2.根据权利要求1所述的高强度耐热铝合金,其特征在于:所述的高强度耐热铝合金按重量百分比还包括有0.01-`0.03%的铋。
全文摘要
本发明涉及一种高强度耐热铝合金,其组成按重量百分比包括有0.2%-0.4%的锰,0.2-0.25%的铜,0.3%-0.4%的锆,0.1%-0.25%的铍,0.2-0.25%的硅,余量为铝及不可避免的杂质。所制得的铝合金的抗拉强度大于标准规定的28kgf/mm2,导电率至少为50%,在200℃情况下加热300小时时拉伸强度下降不超过3%。
文档编号C22C21/00GK103103394SQ20121044740
公开日2013年5月15日 申请日期2012年11月5日 优先权日2012年11月5日
发明者熊科学 申请人:熊科学
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