专利名称：一种手动加载晶圆载台的结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体薄膜沉积设备，具体地说是一种手动加载晶圆载台的结构。
背景技术：
薄膜沉积技术的原理是将晶圆置于真空环境中，通入适量的反应气体，利用气体的物理变化和化学反应，在晶圆表面形成固态薄膜。目前，晶圆批量生产采用的晶圆载台是在晶圆载台上加工出至少一个与晶圆直径匹配的放置凹槽，将晶圆分别放在凹槽内，沉积工艺完成后，待晶圆冷却，使用镊子夹取晶圆。现有的晶圆载台，取放不方便，而且晶圆需要冷却后才能用镊子夹取，冷却时间长。
实用新型内容针对手动加载晶圆的沉积设备，为了减少晶圆载台冷却的等待时间，本实用新型提供一种手动加载晶圆载台的结构。该手动加载晶圆载台的结构可以实现在晶圆载台未完全冷却的状态下，进行取出载台和放入载台的操作，提高设备的使用效率。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的本实用新型包括夹子及晶圆载台，其中晶圆载台的外表面沿周向均布有多个夹取槽，所述夹子包括提手、连杆、固定板及夹爪，连杆的一端设有提手，另一端与固定板连接，所述固定板上安装有多个夹爪，该夹爪的一端与固定板相连，另一端向夹子的中心轴线方向弯折、形成爪前端，该爪前端插入所述夹取槽内，通过夹子取放晶圆载台。其中所述爪前端端部的夹取处为圆滑过渡，夹爪的弯折处距夹子中心轴线之间的距离大于所述晶圆载台的半径，爪前端端部距夹子中心轴线之间的距离小于所述晶圆载台的半径；所述夹爪为“L”形，“L”形的一边端部固接在固定板上，另一边的端部即为向夹子的中心轴线方向弯折、形成爪前端，所述爪前端与“L”形的一边相平行；所述连杆安装在固定板的中间，固定板由其中间沿径向向外延伸，固定板延伸部的数量与夹爪的数量相等，每个延伸部的端部均固接一个夹爪；两相邻夹爪之间的夹角相等；所述夹取槽包括在晶圆载台上表面边缘开设的第一缺口、以及在晶圆载台外表面沿径向向内开设的第二缺口，所述第二缺口位于第一缺口的下方、并与第一缺口连通，第二缺口的一侧表面与第一缺口的同侧表面共面；所述第一缺口为半圆形或矩形，其大小大于爪前端；所述第二缺口为矩形，其宽度大于所述爪前端宽度的二倍，第二缺口的高度和向内的深度可容置下爪前端；所述第二缺口的上表面设有凹槽，该凹槽的宽度可容置下所述爪前端。本实用新型的优点与积极效果为I.本实用新型可以实现在晶圆载台未完全冷却的状态下，从沉积工艺腔室内取出和放入晶圆载台，减少冷却的等待时间，增加沉积设备的使用率，并便于拾取晶圆。2.本实用新型晶圆载台上开设的夹取槽分为上下两个缺口，位于上方的缺口可以使夹爪准确地落下，位于下方缺口的上表面还设置了凹槽，夹爪的爪前端在夹取晶圆载台时卡入凹槽内，防止夹取时掉出，避免晶圆载台及晶圆脱落。3.本实用新型结构简单，安装维护方便，成本低廉。
图I为本实用新型夹子的结构示意图；图2为图I中I处的局部放大图；图3为本实用新型晶圆载台的结构示意图；图4为图3中II处的局部放大图；图5为本实用新型夹子取放晶圆载台的使用示意图；图6为图5中III处的局部放大图；图7为工艺腔室内部剖面图。其中1为夹子，11为提手，12为连杆，13为固定板,14为夹爪,141为爪前端,2为夹取槽，21为第一缺口，22为第二缺口，221为凹槽，3为晶圆载台，4为工艺腔室。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详述。如图I 6所示，本实用新型包括夹子I及晶圆载台3，其中夹子I包括提手11、连杆12、固定板13及夹爪14，连杆12的一端设有提手11，另一端固接在固定板13的中间；在固定板13上固接有多个夹爪14，两相邻夹爪14之间的夹角相等；固定板13由其中间沿径向向外延伸，固定板13延伸部的数量与夹爪14的数量相等，每个延伸部的端部均固接一个夹爪14 ;本实施例的夹爪14为三个，固定板13的延伸部也为三个，三个夹爪14相互间成120°夹角。夹爪14为“L”形，“L”形的一边端部固接在固定板13的延伸部上，另一边的端部向夹子I的中心轴线(即连杆12的中心轴线)方向弯折、形成爪前端141，所述爪前端141与“L”形的一边相平行。爪前端141端部的夹取处为圆滑过渡，夹爪14的弯折处距夹子I中心轴线之间的距离大于晶圆载台3的半径，爪前端141端部距夹子I中心轴线之间的距离小于晶圆载台3的半径。在晶圆载台3的外表面沿周向均布有一组或多组夹取槽2，每组夹取槽2的数量与夹爪14的数量相同；夹取槽2可以有预留，防止磨损。夹取槽2包括在晶圆载台3上表面边缘开设的第一缺口 21、以及在晶圆载台3外表面沿径向向内开设的第二缺口 22，第一缺口 21为半圆形或矩形，其大小要大于爪前端141，即保证第一缺口 21可以放入夹爪14的爪前端141。第二缺口 22位于第一缺口 21的下方、并与第一缺口 21连通，第二缺口 22的一侧表面与第一缺口 21的同侧表面共面；第二缺口 22为矩形，其宽度大于爪前端141宽度的二倍，第二缺口 22的高度和向内的深度可容置下爪前端141，即第二缺口 22的高度大于爪前端141的厚度，第二缺口 22向内的深度大于爪前端141的长度。第二缺口 22的上表面设有凹槽221，该凹槽221的宽度可容置下所述爪前端141。如图7所示，使用时，手持夹子I的提手11，将夹子I的三个夹爪14对准晶圆载台3上表面的三个第一缺口 21，竖直向下放入夹子1，确认三个夹爪14由第一缺口 21都放入到相应的第二缺口 22后，旋转夹子I到最大角度，向上提起，夹子I的三个夹爪14都将卡入第二缺口 22上表面开设的凹槽221内，此时即可安全的提起晶圆载台3，将载台3从工艺腔室4内取出或放入。·
权利要求1.一种手动加载晶圆载台的结构，其特征在于包括夹子(I)及晶圆载台(3)，其中晶圆载台(3)的外表面沿周向均布有多个夹取槽(2)，所述夹子(I)包括提手(11)、连杆(12)、固定板(13)及夹爪(14)，连杆(12)的一端设有提手(11)，另一端与固定板(13)连接，所述固定板(13)上安装有多个夹爪(14)，该夹爪(14)的一端与固定板(13)相连，另一端向夹子(I)的中心轴线方向弯折、形成爪前端(141)，该爪前端(141)插入所述夹取槽(2)内，通过夹子(I)取放晶圆载台(3)。
2.按权利要求I所述手动加载晶圆载台的结构，其特征在于所述爪前端(141)端部的夹取处为圆滑过渡，夹爪(14)的弯折处距夹子(I)中心轴线之间的距离大于所述晶圆载台(3)的半径，爪前端(141)端部距夹子(I)中心轴线之间的距离小于所述晶圆载台(3)的半径。
3.按权利要求I所述手动加载晶圆载台的结构，其特征在于所述夹爪(14)为“L”形，“L”形的一边端部固接在固定板(13)上，另一边的端部即为向夹子(I)的中心轴线方向弯折、形成爪前端(141 )，所述爪前端(141)与“L”形的一边相平行。
4.按权利要求I所述手动加载晶圆载台的结构，其特征在于所述连杆(12)安装在固定板(13)的中间，固定板(13)由其中间沿径向向外延伸，固定板(13)延伸部的数量与夹爪(14)的数量相等，每个延伸部的端部均固接一个夹爪(14)。
5.按权利要求4所述手动加载晶圆载台的结构，其特征在于两相邻夹爪(14)之间的夹角相等。
6.按权利要求I所述手动加载晶圆载台的结构，其特征在于所述夹取槽(2)包括在晶圆载台(3)上表面边缘开设的第一缺口(21)、以及在晶圆载台(3)外表面沿径向向内开设的第二缺口(22)，所述第二缺口(22)位于第一缺口(21)的下方、并与第一缺口(21)连通，第二缺口(22)的一侧表面与第一缺口(21)的同侧表面共面。
7.按权利要求6所述手动加载晶圆载台的结构，其特征在于所述第一缺口(21)为半圆形或矩形，其大小大于爪前端(141 )。
8.按权利要求6所述手动加载晶圆载台的结构，其特征在于所述第二缺口(22)为矩形，其宽度大于所述爪前端(141)宽度的二倍，第二缺口(22)的高度和向内的深度可容置下爪前端(141)。
9.按权利要求6或8所述手动加载晶圆载台的结构，其特征在于所述第二缺口(22)的上表面设有凹槽(221)，该凹槽(221)的宽度可容置下所述爪前端(141)。
专利摘要本实用新型涉及半导体薄膜沉积设备，具体地说是一种手动加载晶圆载台的结构，包括夹子及晶圆载台，其中晶圆载台的外表面沿周向均布有多个夹取槽，所述夹子包括提手、连杆、固定板及夹爪，连杆的一端设有提手，另一端与固定板连接，所述固定板上安装有多个夹爪，该夹爪的一端与固定板相连，另一端向夹子的中心轴线方向弯折、形成爪前端，该爪前端插入所述夹取槽内，通过夹子取放晶圆载台。本实用新型可以实现在晶圆载台未完全冷却的状态下，从沉积工艺腔室内取出和放入晶圆载台，减少冷却的等待时间，增加沉积设备的使用率，并便于拾取晶圆。
文档编号C23C16/458GK202796901SQ20122043528
公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月29日 优先权日2012年8月29日
发明者凌复华, 王丽丹, 吴凤丽 申请人:沈阳拓荆科技有限公司