一种电接触材料及制备方法
【专利摘要】一种电接触材料，各物质的重量百分比为：Ag含量85～92%，SnO2含量7～14%，CuO含量1～2%，0.05～0.15%的添加物。本发明加工方便，减少了镉或镉盐对环境的污染，提高了抗熔焊性，节约了贵金属，具有社会效益和经济效益。
【专利说明】一种电接触材料及制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电接触材料领域，尤其是涉及到一种电接触材料及制备方法。
【背景技术】
[0002] 电接触材料是电器开关、仪器仪表等的接触元件，主要承担接通、断开电路及负 载电流的作用。它的性能优劣直接影响着开关电器的性能及质量。
[0003] 目前使用的银氧化镉电触点虽有极好的性能和较低的生产成本，制造工艺也很 成熟稳定，但镉和镉盐对人体有害，且对环境不利，将来的趋势是减少或停止使用含镉或 镉盐的电接触材料。
[0004] 银氧化锡氧化铟是另外一种电接触材料，虽然有二十多年的历史，但因其含贵重 金属铟及生产加工特性差以及较差的再加工特性，因而主要应用在形状简单及不需要再 加工的使用环境上，对于需要复杂变形的如双金属铆钉则显得无能为力，而且银与氧化锡 的润湿性差，在使用中抗熔焊性差。
[0005] 银氧化锡加工性能差的原因是氧化锡颗粒韧性差，在材料变形时协调性差，且银 与氧化锡的润湿性差，在使用中抗熔焊性差。
【发明内容】
[0006] 本发明的目的是提供一种加工方便，能减少环境污染，提高抗熔焊性，节约贵金属 的电接触材料及制备方法。
[0007] 本发明是这样实现的：一种电接触材料，其特征在于：各物质的重量百分比为：Ag 含量85?92%，Sn02含量7?14%，CuO含量1?2%，0· 05?0· 15%的添加物。
[0008] 本发明所述的添加物为钇、鉍、锂中至少一种进行组合。
[0009] 本发明所述的新型电接触材料为：银氧化锡氧化铜，分子式为：AgSn02Cu0。
[0010] 本发明所述的Sn02含量8?11%，CuO含量1?L 4%。
[0011] 本发明所述的Sn02含量10?13%，CuO含量1. 5?1. 9%。
[0012] 本发明包括以下步骤：1)熔炼：按重量百分比将银锭、铜锭、锡锭及添加物置于熔 炼炉内，熔炼温度控制在1120?1250°C ;2)雾化制粉：使用水雾化方法制成粒度在50? 150目的粉末；3)分选；4)内氧化：在专用内氧化炉中对上述粉末进行内氧化，氧化温度 在650°C?780°C，时间在2?16小时之间，对内氧化后的粉末进行检验，确认内氧化合 格；5)成型：将内氧化后的粉末放在钢模中加压成型，压力在200?300MPA之间，时间控 制在5到30分钟，成型后的坯料再加热到880?950°C，保温2?5小时；6)热挤压：对上 述坯料进行热挤压，挤压比在80?220之间，挤压温度在730?780°C之间；7)多次退火 拉拔；8)制成线材；9)打制铆钉。
[0013] 本发明加工方便，减少了镉或镉盐对环境的污染，提高了抗熔焊性，节约了贵金 属，具有社会效益和经济效益。
【具体实施方式】
[0014] 一种电接触材料，其特征在于：各物质的重量百分比为：Ag含量85?92%，Sn02含 量7?14%，CuO含量1?2%，0. 05?0. 15%的添加物。所述的添加物为钇、鉍、锂中至少 一种进行组合。所述的新型电接触材料为：银氧化锡氧化铜，分子式为：AgSn02Cu0。所述 的Sn02含量8?11%，CuO含量1?1. 4%。所述的Sn02含量10?13%，CuO含量1. 5? 1. 9%。一种新型电接触材料的制备工艺，包括以下步骤：1)熔炼：按重量百分比将银锭、铜 锭、锡锭及添加物置于熔炼炉内，熔炼温度控制在1120?1250°C;2)雾化制粉：使用水雾化 方法制成粒度在50?150目的粉末；3)分选；4)内氧化：在专用内氧化炉中对上述粉末 进行内氧化，氧化温度在650°C?780°C，时间在2?16小时之间，对内氧化后的粉末进 行检验，确认内氧化合格；5)成型：将内氧化后的粉末放在钢模中加压成型，压力在200? 300MPA之间，时间控制在5到30分钟，成型后的坯料再加热到880?950°C，保温2?5 小时；6)热挤压：对上述坯料进行热挤压，挤压比在80?220之间，挤压温度在730? 780°C之间；7)多次退火拉拔；8)制成线材；9)打制铆钉。
[0015] 具体实施时，为了克服银氧化锡材料上述弱点，拟采取从生产工艺和加入微量元 素改善银与氧化锡润湿性的组分两个方面着手；具体如下：通过采取合金粉末预氧化加粉 末冶金工艺的生产手段来改进其加工性能；与此同时加入氧化铜、氧化铋等微量组分来改 进银与氧化锡的润湿性。本发明能满足低电压各种电流等级的各种继电器、接触器等电器 开关使用的电触点，使其具有较好的生产加工特征及较好的再加工特性（适应双金属复合 铆钉电触点）同时克服其抗熔焊性差的弱点和节约贵金属。
[0016] 实施例为不同含量的Ag Sn02Cu0,按前述工艺进行加工，所得材料性能如下表：
【权利要求】
1. 一种电接触材料，其特征在于：各物质的重量百分比为：Ag含量85?92%，Sn02含 量7?14%，CuO含量1?2%，0? 05?0? 15%的添加物。
2. 根据权利要求1所述的一种电接触材料，其特征在于：所述的添加物为钇、鉍、锂中 至少一种进行组合。
3. 根据权利要求1或2所述的一种电接触材料，其特征在于：所述的新型电接触材料 为：银氧化锡氧化铜，分子式为：AgSn02Cu0。
4. 根据权利要求1所述的一种电接触材料，其特征在于：所述的Sn02含量8?11%， CuO含量1?1. 4%。
5. 根据权利要求1所述的一种电接触材料，其特征在于：所述的Sn02含量10?13%， CuO 含量 1. 5 ?1. 9%。
6. -种电接触材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1)熔炼：按重量百分比将 银锭、铜锭、锡锭及添加物置于熔炼炉内，熔炼温度控制在1120?1250°C ;2)雾化制粉：使 用水雾化方法制成粒度在50?150目的粉末；3)分选；4)内氧化：在专用内氧化炉中对 上述粉末进行内氧化，氧化温度在650°C?780°C，时间在2?16小时之间，对内氧化后 的粉末进行检验，确认内氧化合格；5)成型：将内氧化后的粉末放在钢模中加压成型，压力 在200?300MPA之间，时间控制在5到30分钟，成型后的坯料再加热到880?950°C，保 温2?5小时；6)热挤压：对上述坯料进行热挤压，挤压比在80?220之间，挤压温度在 730?780°C之间；7)多次退火拉拔；8)制成线材；9)打制铆钉。
【文档编号】C22C32/00GK104498764SQ201410845920
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月31日 优先权日:2014年12月31日
【发明者】宋和明, 胡登伟 申请人:靖江市海源有色金属材料有限公司