技术总结
一种半导体镀膜设备真空腔用管路截断方法，主要解决现有技术中不参与饱和反应的真空环境不能关闭也要占用抽气时间和腐蚀管路的问题。该方法中所涉及的整套真空环境由刻蚀系统通过法兰与管路连接，管路的两侧在靠近喷淋板和反应腔的一端安装通止阀，反应腔与抽气管路连接，抽气管路同时与真空泵相连，整个系统由真空泵提供真空环境，由两个通止阀的开关控制真空环境容积的变化和保护管路与刻蚀系统。通过通止阀的开关实现不同工况下不同的需求。适用于多种样式的设备，且方法简单，操作方便，可广泛应用于半导体镀膜技术领域。
技术研发人员：郑旭东
受保护的技术使用者：沈阳拓荆科技有限公司
文档号码：201510700960
技术研发日：2015.10.26
技术公布日：2017.05.03