一种磨床分节吸附式工作台的制作方法

文档序号:11076948阅读:520来源:国知局
一种磨床分节吸附式工作台的制造方法与工艺

本发明涉及一种磨床工作台,具体涉及一种磨床分节吸附式工作台,属于磨床加工领域。



背景技术:

目前,我国生产磨床工作台行业发展迅速,用于磨床工作台的装置也多种多样,但是仍然面临着很多方面的挑战,需求寻找满足客户的解决方案。申请号为201110222456.9的中国专利,具体内容为:本发明涉及电磁吸盘技术领域,尤其是一种新型磨床工作台,包括托架吸盘、磁条和高效清洁刷,托架吸盘一端配有高效清洁刷,托架吸盘上铺有的磁条一和磁条二,磁条一较磁条二细,高效清洁刷中间设有伸缩节。本发明充分利用设计密度差异,产生差异性吸力,灵活主动,使得需要吸力较小的工件不至于被破坏变形,使得需要高强度吸力的工件能够安全可靠的被吸住,提高安全性。另外,高效清洁刷可满足不同区域的高效清洁工作,使磨床吸盘达到更好的工作效果。本新型结构含有上述专利有的优点,但是上述专利并没有工作台分离的功能,与传统的相比只从结构上增加了数量以此来提高效率,而在整个流程的适合度上并未做任何处理,使得在实际操作生产的过程中并不能达到预期的效果,而且由于结构过分复杂的要求致使制造手工成分太高,成本大幅度提高,对成本及效率的实际预算不成正比,不适合推广运用。综上所述,所以我设计了一种磨床分节吸附式工作台。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种磨床分节吸附式工作 台,采用磁铁吸附吸住工件,可以分离工作台,边磨工件边放置工件,大幅度减端加工时间,本设备结构简单、成本低廉,并且方便实用,可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:

本发明提供一种磨床分节吸附式工作台,包括吸附磁铁、带动磁铁导轨、导轨锁定器,所述吸附磁铁下端设置有带动磁铁导轨,所述带动磁铁导轨中间设置有导轨锁定器,所述导轨锁定器上段设置有电磁绕组,所述电磁绕组下方安装有电流离合器并通过导线连接着,所述吸附磁铁中间设置着升降杆,所述升降杆下方安装有升降杆驱动,所述电流离合器左方设置有PLC控制器,所述升降杆驱动右端设置有冷却流出渠道。

作为本发明的进一步优化方案,所述升降杆驱动右端设置有冷却液回收台,所述冷却液回收台安装在人工放置工作台的左方。

作为本发明的进一步优化方案,所述升降杆下方设置有冷却流出渠道,所述冷却流出渠道右端冷却液回收台并通过管道连接着。

作为本发明的进一步优化方案,所述升降杆左方设置有PLC控制器,所述PLC控制器放置在冷却液回收台的左方。

本发明所达到的有益效果是:一种磨床分节吸附式工作台,采用磁铁吸附吸住工件,可以分离工作台,边磨工件边放置工件,大幅度减端加工时间,本设备结构简单、成本低廉,并且方便实用。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。

在附图中:

图1为本发明主要结构示意图。

图中标号:1、吸附磁铁,2、带动磁铁导轨,3、导轨锁定器,4、电磁绕组,5、电流离合器,6、升降杆,7、升降杆驱动,8、人工放置工作台,9、冷却液回收台,10、冷却流出渠道,11、PLC控制器。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。

实施例:请参阅图1,本发明一种磨床分节吸附式工作台,包括吸附磁铁1、带动磁铁导轨2、导轨锁定器3,吸附磁铁1下端设置有带动磁铁导轨2,带动磁铁导轨2中间设置有导轨锁定器3,导轨锁定器3上段设置有电磁绕组4,电磁绕组4下方安装有电流离合器5并通过导线连接着,吸附磁铁1中间设置着升降杆6,升降杆6下方安装有升降杆驱动7,电流离合器5左方设置有PLC控制器11,升降杆驱动7右端设置有冷却流出渠道10。

升降杆驱动7右端设置有冷却液回收台9,冷却液回收台9安装在人工放置工作台8的左方。升降杆6下方设置有冷却流出渠道10,冷却流出渠道10右端冷却液回收台9并通过管道连接着。升降杆6左方设置有PLC控制器11,PLC控制器11放置在冷却液回收台9的左方。

工作原理:本发明采用磁铁吸附吸住工件,可以分离工作台,边磨工件边放置工件,大幅度减端加工时间,本设备结构简单、成本低廉,并且方便实用。

需要说明的是,本发明为一种磨床分节吸附式工作台,电流离合器可以控制电磁的控电状态,在工作台分离的时候断开电以便工作人员使用。

最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分 技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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