一种基板处理装置及其处理方法与流程

本发明涉以及平板显示技术领域，尤其涉以及一种基板处理装置及其处理方法。

背景技术：

针对玻璃基板的边缘部位不仅要经过倒角机构沿所需尺寸切割和磨边，且为了辨别导电玻璃正反面，通常对导电玻璃一角进行切磨处理，做出标识角。现有玻璃基板与倒角机构接触时，倒角机构的转速收到影响下降，当倒角机构与玻璃基板接触并摩擦至倒出一定形状后，倒角机构的转速方才恢复，如此速度变化，容易导致玻璃基板的边缘碎裂，出现崩边或崩角。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种磨边切磨效果稳定，产品良率高的基板处理装置及其处理方法。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

根据本发明的一个方面，提供一种基板处理装置，其中包括：一传送机构、一倒角机构以及一变频器；传送机构用于装载并输送基板；倒角机构相邻设置于传送机构至少一侧，传送机构将基板输送通过倒角机构；变频器用于监测调节倒角机构转速，变频器设定一转速临界值为一第一速度，倒角机构转速低于第一速度时，变频器调节倒角机构的转速恢复至第一速度以上。

优选地，本发明提供的一种基板处理装置中，变频器包括第一变频组件以及第二变频组件；第一变频组件监测倒角机构转速，倒角机构转速低于第一速度时，第一变频组件发出第一电信号至第二变频组件；第二变频组件接收第一电信号并发出第二电信号至倒角机构，第二电信号随基板与倒角机构摩擦时产 生的阻力变化而变化。

进一步的，本发明提供的一种基板处理装置中，倒角机构至少包括一固定端、一移动端以及一磨轮；固定端相邻设置于传送机构至少一侧；移动端设置于固定端上，移动端垂直于传送机构的传送方向在固定端上往复水平移动；磨轮固定设置于移动端上。

进一步的，本发明提供的一种基板处理装置中，基板处理装置还包括至少一个磨边机构；磨边机构相邻传送机构设置，传送机构输送基板通过磨边机构进行磨边。

优选地，本发明提供的一种基板处理装置中，传送机构包括第一传送组件、第二传送组件以及驱动电机；第一传送组件设置于第二传送组件上方，基板装载于第一传送组件与第二传送组件之间，第一传送组件包括至少一条传送带，第二传送组件包括至少一条传送带；驱动电机设置于传送机构的至少一端。

进一步的，本发明提供的一种基板处理装置中，基板处理装置还包括至少一个清洗机构；清洗机构设置于传送机构传输方向的一端；清洗机构用于清洗切磨完毕的基板。

根据本发明的另一个方面，提供一种应用于上述基板处理装置的处理方法，该方法至少包括如下步骤：提供一传送机构，传送机构装载基板并传送基板完成切磨；提供一倒角机构，倒角机构相邻设置于传送机构至少一侧，传送机构将基板输送通过倒角机构进行切磨；提供一变频器，变频器设定第一速度为转速临界值，变频器监测得到倒角机构转速低于第一速度时，变频器调节倒角机构的转速恢复至第一速度以上。

优选地，本发明提供的一种基板处理方法中，该方法还包括：变频器包括第一变频组件以及第二变频组件；第一变频组件监测倒角机构转速，倒角机构转速低于第一速度时，第一变频组件发出第一电信号至第二变频组件；第二变频组件接收第一电信号并发出第二电信号至倒角机构，第二信号随基板与倒角机构摩擦时产生的阻力变化而变化。

进一步的，本发明提供的一种基板处理方法中，倒角机构至少包括一固定端、一移动端以及一磨轮；固定端相邻设置于传送机构至少一侧；移动端设置 于固定端上，移动端垂直于传送机构的传送方向在固定端上往复水平移动；磨轮固定设置于移动端上。

优选地，本发明提供的一种基板处理方法中，该方法还包括：提供一磨边机构，磨边机构相邻传送机构设置，传送机构输送基板通过磨边机构进行磨边；提供一清洗机构，清洗机构设置于传送机构传输方向的一端，基板切磨完毕输送至清洗机构进行清洗。

本发明提供的基板处理装置及其处理方法，通过变频器感应基板传送过程中与倒角机构之间阻力的变化调节倒角机构转速，从而实现在基板处理装置运行过程中，针对较厚的基板相应增加输出电压及频率使倒角机构保持所需转速。本发明提供的基板处理装置及其处理方法根据所受阻力变频调节倒角机构转速使得基板磨边切磨效果稳定，产品良率高。

附图说明

下面将结合附图以及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1为本发明提供的一较佳实施例的基板处理装置的结构示意图；

图2为本发明提供的另一较佳实施例基板处理装置的结构示意图；

图3为本发明提供的实施例中基板处理装置内变频器的结构示意图；

图4为图2所述的基板处理装置的处理方法的流程示意图。

具体实施方式

为说明本发明提供的基板处理装置及其处理方法所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参考图1，图1为本发明提供的一较佳实施例的基板处理装置的示意图。本发明提供的基本处理装置的优选实施例包括：传送机构100、倒角机构200以及变频器(图中未示出)；传送机构100用于装载并输送基板，传送机构100贯穿设置于整个基板处理装置下方，基板夹持固定于传送机构100相应卡位， 以防止切磨过程中基板发生偏移。传送机构100包括第一传送组件110、第二传送组件120以及驱动电机(图中未示出)，第一传送组件110设置于第二传送组件120上方，第一传送组件110可与第二传送组件120重合或错位设置。基板夹持固定于第一传送组件110与第二传送组件120之间，第一传送组件110位于基板上表面，第二传送组件120位于基板下表面。第一传送组件110包括至少一条传送带111，第二传送组件包括至少一条传送带111。第一传送组件110以及第二传送组件120的宽度可以相同或者不同，二者宽度均由组成该第一传送组件110或第二传送组件120的传送带111宽度及数量决定，第一传送组件110以及第二传送组件120的宽度以传送机构100宽度为限。驱动电机设置于传送机构100的一端，或者在传送机构100的两端均设置一驱动电机，也可在传送机构100的任意位置设置驱动电机。倒角机构200相邻设置于传送机构100至少一侧，当基板进行倒角加工只需要切磨一侧时可在传送机构100一侧设置倒角机构200，传送机构100输送基板，使基板匀速通过倒角机构200所在区域，并与倒角机构200接触并产生摩擦进行切磨。变频器(图中未示出)用于监测调节倒角机构200转速，变频器设定一转速临界值为一第一速度，倒角机构200转速低于第一速度时，变频器调节倒角机构200的转速恢复至第一速度以上。由于所要切磨的基板厚度存在薄厚之分，当倒角机构200在常设转速值运行时，传送机构100将较厚的基板传送与倒角机构200接触，因该基板厚度与倒角机构200保证切磨质量的预设转速值所对应的基板厚度有差别，倒角机构200在摩擦该基板过程中所受阻力增大。且基板越厚，倒角机构200所受阻力越大，基板越薄，倒角机构200所述阻力越小。倒角机构200的转速因盖基板反馈的额外阻力而降低，当倒角机构200的转速低于变频器能够监测的转速临界值时，即低于预设的第一速度时，变频器相应调节倒角机构200的转速恢复至第一速度。

参考图3，图3为本发明提供的实施例中基板处理装置内变频器300的结构示意图。该变频器300包括第一变频组件310以及第二变频组件320；在第一变频组件310中设置一个倒角机构200的转速值为第一速度，第一变频组件310同时监测倒角机构200转速，当倒角机构200受到阻力使其转速低于第一 速度时，第一变频组件310发出第一电信号330至第二变频组件320，即根据监测到的实际转速增加输出电流给第二变频组件320，即发出第一电信号330；第二变频组件320接收第一电信号330，并将该第一信号进行运算，决定第二变频组件320的输出电压和频率，即发出第二电信号340，使对应的倒角机构200恢复至转速设定值第一速度，实现变频器300根据切磨阻力自动调整转速的要求。第二电信号340随基板与倒角机构200摩擦时产生的阻力变化而变化。摩擦阻力越大，第二电信号340使得第二变频组件320输出的电压和频率越大。

参考图2，图2为本发明提供的另一较佳实施例基板处理装置的结构示意图。该实施例中，基板处理装置包括：传送机构100、两个倒角机构200、磨边机构400、清洗机构500以及变频器(图中未示出)。传送机构100用于装载并输送基板，传送机构100贯穿设置于整个基板处理装置下方，基板夹持固定于传送机构100相应卡位，以防止切磨过程中基板发生偏移。两个倒角机构200分别相邻设置于传送机构100两侧，倒角机构200对应设置，两个倒角机构200之间的连线与传送机构100垂直。传送机构100输送基板，使基板匀速通过倒角机构200所在区域，与两个倒角机构200同时接触并产生摩擦进行切磨。变频器用于监测调节倒角机构200转速，变频器设定一转速临界值为一第一速度，倒角机构200转速低于第一速度时，变频器调节倒角机构200的转速恢复至第一速度以上。

倒角机构200至少包括固定端210、移动端220以及磨轮230。本实施例中，两个固定端210分别相邻设置于传送机构100两侧，固定端210对应设置，两个固定端210之间的连线与传送机构100垂直。移动端220设置于固定端210上，移动端220在固定端210上表面往复水平运动，且移动端220的运动方向与传送机构100的传送机构100垂直，磨轮230固定设置于移动端220上。当基板传送至两个倒角机构200之间，两个移动端220根据基板切磨预设的形状同时向传送机构100方向移动，推动磨轮230完成切磨。

变频器包括第一变频组件(图中未示出)以及第二变频组件(图中未示出)；在第一变频组件中设置一个倒角机构200中磨轮230的转速值为第一速度，第一变频组件同时监测磨轮230的转速，当磨轮230受到阻力使其转速低于第一 速度时，第一变频组件发出第一电信号至第二变频组件，即根据监测到的实际转速增加输出电流给第二变频组件，即发出第一电信号；第二变频组件接收第一电信号，并将该第一信号进行运算，决定第二变频组件的输出电压和频率，即发出第二电信号，使对应的磨轮230恢复至转速设定值第一速度，实现变频器根据切磨阻力自动调整转速的要求。

本实施例中，磨边机构400相邻传送机构100设置，磨边机构400可设置与传送机构上方，也可设置于传送机构至少一侧。传送机构100运送基板至磨边机构400的位置，磨边机构400对基板两侧边缘区域进行切磨。经磨边机构400切磨完毕的基板再由传送机构100传送至倒角机构200进行倒角切磨。

本实施例中，传送机构100包括第一传送组件110、第二传送组件120以及驱动电机；第一传送组件110错位设置于第二传送组件120上方，基板夹持固定于第一传送组件110与第二传送组件120之间，第一传送组件110位于基板上表面，第二传送组件120位于基板下表面。第一传送组件110由一条传送带组成，第二传送组件120由一条传送带组成，驱动电机设置于传送机构100的至少一端。传送机构100传输方向的一端设置有清洗机构500，清洗机构500用于清洗切磨完毕的基板。基板由传送机构100输送通过磨边机构400磨边，磨边完毕后通过倒角机构200倒角切磨，切磨完毕继续由传送机构100输送至清洗机构500将切磨过程中残留于基板上的碎屑渣滓清理干净。

本发明提供的基板处理装置，通过变频器感应基板传送过程中与倒角机构之间阻力的变化调节倒角机构转速，从而实现在基板处理装置运行过程中，针对较厚的基板相应增加输出电压及频率使倒角机构保持所需转速倒角机构的转速。本发明提供的基板处理装置根据所受阻力变频调节倒角机构转速使得基板磨边切磨效果稳定，产品良率高。

参考图4，其为图2所述的基板处理装置的处理方法的流程示意图。

根据本发明的另一个方面，提供一种应用于上述基板处理装置的处理方法，该方法至少包括如下步骤：

S01：提供一传送机构，传送机构装载基板并传送基板完成切磨。

传送机构贯穿设置于整个基板处理装置下方，传送机构夹持固定基板，以 防止切磨过程中基板发生偏移。传送机构包括第一传送组件、第二传送组件以及驱动电机，第一传送组件设置于第二传送组件上方，第一传送组件可与第二传送组件重合或错位设置。基板夹持固定于第一传送组件与第二传送组件之间。第一传送组件包括至少一条传送带，第二传送组件包括至少一条传送带，驱动电机设置于传送机构的至少一端。

S02：提供一倒角机构，倒角机构相邻设置于传送机构至少一侧，传送机构将基板输送通过倒角机构进行切磨。

传送机构输送基板，使基板匀速通过倒角机构所在区域，与倒角机构接触并产生摩擦进行切磨。倒角机构至少包括固定端、移动端以及磨轮。两个固定端分别相邻设置于传送机构两侧，固定端对应设置，两个固定端之间的连线与传送机构垂直。移动端设置于固定端上，移动端在固定端上表面往复水平运动，且移动端的运动方向与传送机构的传送机构垂直，磨轮固定设置于移动端上。当基板传送至两个倒角机构之间，两个移动端根据基板切磨预设的形状同时向传送机构方向移动，推动磨轮完成切磨。

S03：提供一变频器，变频器设定第一速度为转速临界值，变频器监测得到倒角机构转速低于第一速度时，变频器调节倒角机构的转速恢复至第一速度。

该变频器包括第一变频组件以及第二变频组件；在第一变频组件中设置一个倒角机构的转速值为第一速度，第一变频组件同时监测倒角机构转速，当倒角机构受到阻力使其转速低于第一速度时，第一变频组件发出第一电信号至第二变频组件，即根据监测到的实际转速增加输出电流给第二变频组件，即发出第一电信号；第二变频组件接收第一电信号，并将该第一信号进行运算，决定第二变频组件的输出电压和频率，即发出第二电信号，使对应的倒角机构恢复至转速设定值第一速度，实现变频器根据切磨阻力自动调整转速的要求。

S04：提供一磨边机构，传送机构输送基板通过磨边机构进行磨边。

磨边机构设置于传送机构上，传送机构运送基板至磨边机构的位置，磨边机构对基板两侧边缘区域进行切磨。经磨边机构切磨完毕的基板再由传送机构传送至倒角机构进行倒角切磨。

S05：提供一清洗机构，基板切磨完毕输送至清洗机构进行清洗。

清洗机构设置于传送机构传输方向的一端，基板由传送机构输送通过磨边机构磨边，磨边完毕后通过倒角机构倒角切磨，切磨完毕继续由传送机构输送至清洗机构清洗切磨过程中残留于基板上碎屑渣滓。

本发明提供的基板处理方法，通过变频器感应基板传送过程中与倒角机构之间阻力的变化调节倒角机构转速，从而实现在基板处理装置运行过程中，针对较厚的基板相应增加输出电压及频率使倒角机构保持所需转速。本发明提供的基板处理方法根据所受阻力变频调节倒角机构转速使得基板磨边切磨效果稳定，产品良率高。

以上为本发明提供的基板处理装置及其处理方法的较佳实施方式，并不能理解为对本发明权利保护范围的限制，本领域的技术人员应该知晓，在不脱离本发明构思的前提下，还可做多种改进或替换，所有的该等改进或替换都应该在本发明的权利保护范围内，即本发明的权利保护范围应以权利要求为准。