1.一种无铅易切削高导电率的钙碲青铜材料，其特征在于：该材料的重量百分比组成为：Ca 0.1～1.0％、Te 0.05～0.4％、镧铈合金0.01～0.1％、P 0.002～0.015％、Mg 0.002～0.012％、Pb＜0.01％，余量为铜和总量不大于0.04％的杂质，且满足Cu+Ca+Te＞99.90％、Cu+Ca+Te+P+Mg+镧铈合金＞99.96％。
2.根据权利要求1所述的无铅易切削高导电率的钙碲青铜材料，其特征在于：该材料的重量百分比组成为：Ca 0.15～0.85％、Te 0.1～0.35％、镧铈合金0.01～0.08％、P0.002～0.012％、Mg 0.002～0.008％、Pb＜0.01％，余量为铜和总量不大于0.04％的杂质，且满足Cu+Ca+Te＞99.90％、Cu+Ca+Te+P+Mg+镧铈合金＞99.96％。
3.根据权利要求2所述的无铅易切削高导电率的钙碲青铜材料，其特征在于：该材料的重量百分比组成为：Ca 0.2～0.5％、Te 0.15～0.3％、镧铈合金0.015～0.05％、P0.003～0.01％、Mg 0.002～0.005％、Pb＜0.01％，余量为铜和总量不大于0.04％的杂质，且满足Cu+Ca+Te＞99.90％、Cu+Ca+Te+P+Mg+镧铈合金＞99.96％。
4.根据权利要求1～3任一权利要求所述的无铅易切削高导电率的钙碲青铜材料，其特征在于：所述的镧铈合金中镧含量为30％～40％。