技术总结
本实用新型提供了一种新型半导体硅片割圆技术设备，包括底座和非标工作台；所述底座上设有行程调节轴，所述行程调节轴上一侧活动连接有电机，另一侧固定连接有箱体；所述箱体内设有转轴，所述转轴下端伸出所述箱体连接有非标刀头；所述箱体一侧连接有进给操作手轮；所述非标工作台固定在所述底座上，且位置正对所述非标刀头下端；所述非标工作台中间活动连接有硅片吸盘，所述硅片吸盘周围依次间隔设置有若干非标定制入刀槽和密封圈。本实用新型所述的一种新型半导体硅片割圆技术设备，由于通过进给操作手轮的操作可进行切割，实现硅片的取中掏圆的目的，边角料可得到保护，从原来的粉末状态变为空心片状，节省了原料资源。
技术研发人员：周明月;刘嘉;李仕权;王彦君;周超;张雪囡;由佰玲
受保护的技术使用者：天津市环欧半导体材料技术有限公司
文档号码：201620831649
技术研发日：2016.07.29
技术公布日：2017.02.22