技术特征：
技术总结
本发明公开了一种化学镀镍钨磷配方，在化学镀镍钨磷镀液中加入更强的还原剂二甲基铵硼烷，本发明在现有化学镀镍钨磷镀液的基础上加入更强的还原剂和改变化学镀液的pH值，方法简单，成本低，利于推广；化学镀镍钨磷镀层中的钨含量能与电镀钨合金镀层相当，所以在功能上能够替代电镀钨合金；pH值在5‑8之间，为中性溶液，对铝合金和锌合金等两性合金的腐蚀性很弱，有利于提高其结合力。
技术研发人员：苏长伟;黄继杰;刘家炎
受保护的技术使用者：上海丰豫新材料科技有限公司
技术研发日：2017.04.20
技术公布日：2017.08.18