一种金相自动打磨装置的制作方法

文档序号:15960758发布日期:2018-11-16 22:36阅读:219来源:国知局
一种金相自动打磨装置的制作方法

本发明涉及观察实验设备领域,特别是一种金相自动打磨装置。



背景技术:

为了观察金相组织,首先要制备金相试样,一般包括取样-镶样-磨制-抛光-组织显示-观测等几个步骤,其中磨制一般要通过从粗到细不同粒度的一系列砂纸上进行打磨,不停更换砂纸,费时费力。



技术实现要素:

本发明的目的是针对背景技术中存在的缺点和问题加以改进和创新,提供一种能自动完成磨制过程的打磨装置。

本发明的技术方案是构造一种金相自动打磨装置,包括基座、磨盒、磨盘、立柱、伸缩臂、镶样台及控制系统,所述磨盒和立柱设置在基座上,磨盘水平设置在磨盒内,并可由驱动电机驱动旋转,所述立柱内设置伸缩机构并连接伸缩臂,可带动伸缩臂上、下、平移,所述伸缩臂的一端下侧设置镶样台,所述镶样台位于磨盘的上方,所述镶样台的底部设置有样品固定装置,所述磨盘粘贴设置有至少五个同心环形砂纸,且砂纸的粒度由内到外依次增大或依次减小,相邻砂纸的上表面,高粒度砂纸低于低粒度砂纸,所述伸缩臂带动镶样台,使得镶样台上固定的样品的移动范围为磨盘的一条半径,依次由低粒度砂纸到高粒度砂纸,所述金相自动打磨装置还包括水系统,包括对准镶样台的喷嘴。

在其中一个实施例中,所述的磨盘和磨盒竖直设置,所述镶样台位于磨盘设置砂纸的一侧,样品固定装置朝向磨盘。

在其中一个实施例中,不同粒度的砂纸厚度相等,磨盘对应砂纸的面为同心台阶形。

在其中一个实施例中,磨盘粘贴砂纸的面为平面,不同粒度的砂纸,厚度由高粒度到低粒度依次增大。

在其中一个实施例中,所述的控制系统包括控制器,并连接驱动电机和伸缩机构,可调节磨盘的旋转速度、镶样台带动样品接触砂纸的时间及依次在不同粒度砂纸上停留的时间。

本发明的优点和有益效果:本发明可使样品依次从低粒度砂纸移动到高粒度砂纸,自动完成多次打磨,相邻砂纸的上表面,高粒度砂纸低于低粒度砂纸可确保样品在跨粒度时不会卡住,控制器可根据实际需要调节样品在各粒度砂纸上的打磨时长和打磨速度,砂纸采用粘贴方式设置在磨盘上,方便磨损后更换。

附图说明

图1是实施例的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的首选实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是,当元件被认为是“设置”在另一个元件上,它可以是直接设置或连接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义,本文中所使用的所有的技术和科学术语与本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施目的,不是旨在限制本发明。

实施例1

如图1所示,一种金相自动打磨装置,包括基座1、磨盒2、磨盘3、立柱4、伸缩臂5、镶样台6及控制系统,所述磨盒2和立柱4设置在基座1上,磨盘3水平设置在磨盒2内,并可由驱动电机驱动旋转,所述立柱4内设置伸缩机构并连接伸缩臂5,可带动伸缩臂5上、下、平移,所述伸缩臂5的一端下侧设置镶样台6,所述镶样台6位于磨盘3的上方,所述镶样台6的底部设置有样品固定装置,所述磨盘3粘贴设置有五个同心环形砂纸7,且砂纸7的粒度由内到外依次增大或依次减小,相邻砂纸7的上表面,高粒度砂纸低于低粒度砂纸,所述伸缩臂5带动镶样台6,使得镶样台6上固定的样品的移动范围为磨盘3的一条半径,依次由低粒度砂纸到高粒度砂纸,所述金相自动打磨装置还包括水系统,包括对准镶样台的喷嘴8。

在本实施例中,所述的控制系统包括控制器,并连接驱动电机和伸缩机构,可调节磨盘3的旋转速度、镶样台6带动样品接触砂纸7的时间及依次在不同粒度砂纸上停留的时间,以达到要求的打磨效果。

在上述实施例中,使得相邻砂纸7的上表面,高粒度砂纸低于低粒度砂纸的方式可以是不同粒度的砂纸厚度相等,磨盘对应砂纸的面为同心台阶形;或者是磨盘粘贴砂纸的面为平面,不同粒度的砂纸,厚度由高粒度到低粒度依次增大。

当然,所述的磨盘和磨盒也可以竖直设置,相应其他配置也调整方向,如所述镶样台位于磨盘设置砂纸的一侧,样品固定装置朝向磨盘。如果需要更精细的打磨,也可以设置多于五个粒度的砂纸,按序排列,实行依次打磨。

本发明的工作原理是:本发明将各种不同粒度的砂纸集成到一个磨盘上,将样品9固定在镶样台上后,自动控制样品依次在低粒度砂纸和高粒度砂纸上进行打磨,整个打磨过程无需更换砂纸或仪器,可达到高效打磨的目的。

本发明所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行的描述,并非对本发明构思和范围进行限定,在不脱离本发明设计思想的前提下,本领域中工程技术人员对本发明的技术方案做出的各种变型和改进,均应落入本发明的保护范围,本发明请求保护的技术内容,已经全部记载在权利要求书中。

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