手机壳定位机构及具有其的手机打磨装置的制作方法

本实用新型涉及手机制造工装设备领域，具体而言，涉及一种手机壳定位机构及具有其的手机打磨装置。

背景技术：

在手机壳制造过程中，需要对手机壳进行打磨，手机壳打磨过程中需要将手机壳稳定地固定在工作台上。

现有的固定方式通过机械固定的方式对手机壳进行固定，在打磨前需要人工将手机壳固定好，打磨完成后需要人工将手机壳拆下，极大地影响手机壳打磨的工作效率。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种手机壳定位机构及具有其的手机打磨装置，以至少解决现有技术中采用机械方式固定手机壳工作效率较低的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种手机壳定位机构，包括：底座和定位盘，定位盘设置在底座上，定位盘设置有用于定位手机壳体的壳体固定位，壳体固定位上开设有定位凹槽，以在手机壳体放置在壳体固定位上时，通过手机壳体将定位凹槽封闭以使定位凹槽内形成密闭空间；其中，底座内开设有负压抽吸孔，负压抽吸孔的一端与定位凹槽连通，负压抽吸孔另一端用于与负压设备连通，以在负压设备的抽吸作用下在定位凹槽内形成负压以使手机壳体被固定在壳体固定位上。

进一步地，定位凹槽的外边缘形状与手机壳体的外边缘轮廓相匹配；其中，壳体固定位上开设有第一密封圈安装槽，第一密封圈安装槽环绕定位凹槽设置，第一密封圈安装槽内设置有第一密封圈，以在手机壳体放置在壳体固定位上时，使手机壳体与第一密封圈相贴合以将定位凹槽密封。

进一步地，定位凹槽内设置有凸起部，凸起部为多个，多个凸起部在定位凹槽内间隔设置；其中，各个凸起部的上表面形成用于支撑手机壳体的支撑面，手机壳体放置在壳体固定位上时，手机壳体的背板与各个凸起部的上表面贴合以支撑手机壳体。

进一步地，手机壳定位机构还包括：定位销，定位销为多个，多个定位销的一端间隔设置在底座上；其中，各个定位销的另一端穿过定位盘并延伸至壳体固定位上，以在手机壳体放置在壳体固定位上时定位手机壳体在壳体固定位上的水平位置。

进一步地，定位盘上开设有导流孔，导流孔为多个，多个导流孔均具有第一端口和第二端口，第一端口位于定位凹槽内，第二端口与负压抽吸孔连通，以使负压抽吸孔通过多个导流孔与定位凹槽连通。

进一步地，导流孔沿定位盘的厚度方向开设，多个导流孔沿定位凹槽的长度方向间隔设置。

进一步地，底座上开设有导流槽，导流槽与多个导流孔相对并连通；其中，负压抽吸孔的一端与导流槽连通，以通过导流槽和多个导流孔与定位凹槽连通。

进一步地，底座上开设有第二密封圈安装槽，第二密封圈安装槽环绕导流槽的设置，第二密封圈安装槽内设置有第二密封圈；其中，定位盘的下表面与第二密封圈相贴合以将导流槽密封。

进一步地，底座包括：立式支撑座、水平支撑板，水平支撑板设置在立式支撑座上；其中，导流槽开设在水平支撑板的上表面上。

进一步地，负压抽吸孔包括开设在立式支撑座内的第一孔段以及开设在水平支撑板内的第二孔段；其中，第一孔段具有第三端口和第四端口，第二孔段具有第五端口和第六端口；第一孔段的第三端口用于与负压设备连通，第一孔段的第四端口与第二孔段的第五端口连通，第二孔段的第六端口用于与各个导流孔的第二端口连通。

进一步地，立式支撑座上开设有第三密封圈安装槽，第三密封圈安装槽环绕第一孔段的第四端口的设置，第三密封圈安装槽内设置有第三密封圈；其中，水平支撑板的下表面与第三密封圈相贴合以将第一孔段的第四端口与第二孔段的第五端口相互密封。

根据本实用新型的另一个方面还提供了一种手机打磨装置，包括手机壳定位机构，手机壳定位机构为上述的手机壳定位机构。

应用本实用新型技术方案的手机壳定位机构，包括底座和定位盘；定位盘设置在底座上，定位盘设置有用于定位手机壳体的壳体固定位，壳体固定位上开设有定位凹槽，手机壳体放置在壳体固定位上时，手机壳体将定位凹槽封闭以使定位凹槽内形成密闭空间；其中，底座内开设有负压抽吸孔，负压抽吸孔的一端与定位凹槽连通，负压抽吸孔另一端用于与负压设备连通，以在负压设备的抽吸作用下在定位凹槽内形成负压以使手机壳体被固定在壳体固定位上。从而能够在手机壳体打磨前将手机壳体快速固定以及在手机壳体打磨完成后快速将手机壳体取下。解决了现有技术中采用机械方式固定手机壳工作效率较低的问题。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

构成本实用新型的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是根据本实用新型实施例可选的一种手机壳定位机构的主视结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例可选的一种手机壳定位机构的A-A剖面的结构示意图；

图3是根据本实用新型实施例可选的一种手机壳定位机构的结构示意图；以及

图4是根据本实用新型实施例可选的一种手机壳定位机构的底座的结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、底座；11、负压抽吸孔；12、导流槽；13、第二密封圈；14、立式支撑座；15、水平支撑板；16、第三密封圈；20、定位盘；21、定位凹槽；22、第一密封圈；23、凸起部；24、导流孔；30、定位销。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

根据本实用新型实施例的一种手机壳定位机构，包括：底座10和定位盘20，定位盘20设置在底座10上，定位盘20设置有用于定位手机壳体的壳体固定位，壳体固定位上开设有定位凹槽21，以在手机壳体放置在壳体固定位上时，通过手机壳体将定位凹槽21封闭以使定位凹槽21内形成密闭空间；其中，底座10内开设有负压抽吸孔11，负压抽吸孔11的一端与定位凹槽21连通，负压抽吸孔11另一端用于与负压设备连通，以在负压设备的抽吸作用下在定位凹槽21内形成负压以使手机壳体被固定在壳体固定位上。

如图1至图4所示，本实用新型的手机壳定位机构在底座10上设置有定位盘20，该定位盘20上设有用于固定手机壳体的壳体固定位或壳体固定件，本申请的壳体固定位上设有横向和纵向交错连通的定位凹槽21，将手机壳放置在壳体固定位上，手机壳的一面紧贴在定位盘20上，该面与定位凹槽21形成一个密闭的空间，其中在底座10设有负压抽吸孔11，该负压抽吸孔11的一端与定位凹槽21连通，负压抽吸孔11另一端用于与负压设备连通，负压设备通过负压抽吸孔11抽取上述密闭空间内的气体，以与外界形成压差，从而使得外界压力将手机壳固定于壳体固定位上。

定位凹槽21的外边缘形状与手机壳体的外边缘轮廓相匹配；其中，壳体固定位上开设有第一密封圈安装槽，第一密封圈安装槽环绕定位凹槽21设置，第一密封圈安装槽内设置有第一密封圈22，以在手机壳体放置在壳体固定位上时，使手机壳体与第一密封圈22相贴合以将定位凹槽21密封。

如图3所示，本实施例中的定位凹槽21其形状与手机壳体形状相匹配，优选的定位凹槽21的长度和宽度均小于对应的手机壳体的长度与宽度，以便于形成密闭的空间；为了进一步使该密闭空间完全密封，本申请还在壳体固定位上设置了用于安装第一密封圈22的第一密封圈安装槽，手机壳体与第一密封圈22贴合的更好，从而在手机壳体与定位凹槽21之间形成完全密封的密闭空间。

定位凹槽21内设置有凸起部23，凸起部23为多个，多个凸起部23在定位凹槽21内间隔设置；其中，各个凸起部23的上表面形成用于支撑手机壳体的支撑面，手机壳体放置在壳体固定位上时，手机壳体的背板与各个凸起部23的上表面贴合以支撑手机壳体。

如图3所示，本实施例在定位凹槽21内设置了多个凸起部23，多个凸起部23均匀地设置在定位凹槽21的底面上，这些凸起部23的上表面处于同一水平面，以在负压设备抽取密闭空间内的气体时，用来支撑手机壳体，是手机壳体不会发生较大的变形。

手机壳定位机构还包括：定位销30，定位销30为多个，多个定位销30的一端间隔设置在底座10上；其中，各个定位销30的另一端穿过定位盘20并延伸至壳体固定位上，以在手机壳体放置在壳体固定位上时定位手机壳体在壳体固定位上的水平位置。

如图4所示，本实施例中的手机壳定位机构还包括用于连接定位盘20个底座10的定位销30，多个定位销30间隔地设置以将定位盘20固定在底座10上，定位盘20上设有多个与定位销30配合的销孔，该销孔为沉头孔，以使定位销在固定好后，其位于手机壳体固定位的一端也位于销孔内。

定位盘20上开设有导流孔24，导流孔24为多个，多个导流孔24均具有第一端口和第二端口，第一端口位于定位凹槽21内，第二端口与负压抽吸孔11连通，以使负压抽吸孔11通过多个导流孔24与定位凹槽21连通。

如图2和图3所示，本实施例中在定位盘20上设有多个导流孔24，多个导流孔24间隔地设置在定位盘20上，多个导流孔24与负压抽吸孔11均连通，负压设备通过负压抽吸孔11和导流孔24吸取密闭空间内的气体。

优选地，导流孔24沿定位盘20的厚度方向开设，为圆形通孔，多个导流孔24沿定位凹槽21的长度方向间隔设置。

底座10上开设有导流槽12，导流槽12与多个导流孔24相对并连通；其中，负压抽吸孔11的一端与导流槽12连通，以通过导流槽12和多个导流孔24与定位凹槽21连通。

如图4所示，本实施例中通过在底座10与定位盘20相对的一端设置导流槽12，导流槽12与多个导流孔24的位置对应，从而实现了多个导流孔24与导流槽12连通。

底座10上开设有第二密封圈安装槽，第二密封圈安装槽环绕导流槽12的设置，第二密封圈安装槽内设置有第二密封圈13；其中，定位盘20的下表面与第二密封圈13相贴合以将导流槽12密封。

如图4所示，本实施例中在底座10上也开设了第二密封圈安装槽，该安装槽环绕导流槽12设置，定位盘20与底座10相对的一面与第二密封圈13贴合密封，以保证不漏气。

底座10包括：立式支撑座14和水平支撑板15，水平支撑板15设置在立式支撑座14上；其中，导流槽12开设在水平支撑板15的上表面上。

如图4所示，本实施例中的底座10包括两部分，一个是与负压设备连接配合的立式支撑座14，另一个是与定位盘20连接的水平支撑板15，上述导流槽12设置于水平支撑板15与定位盘相对的一端。

负压抽吸孔11包括开设在立式支撑座14内的第一孔段以及开设在水平支撑板15内的第二孔段；其中，第一孔段具有第三端口和第四端口，第二孔段具有第五端口和第六端口；第一孔段的第三端口用于与负压设备连通，第一孔段的第四端口与第二孔段的第五端口连通，第二孔段的第六端口用于与各个导流孔24的第二端口连通。

如图1至4所示，上述实施例中具体的设计了负压抽吸孔11的孔段位置和形状，负压抽吸孔11分为在立式支撑座14内的第一孔段和位于水平支撑板15内的第二孔段，两个孔段相连通。

立式支撑座14上开设有第三密封圈安装槽，第三密封圈安装槽环绕第一孔段的第四端口的设置，第三密封圈安装槽内设置有第三密封圈16；其中，水平支撑板15的下表面与第三密封圈16相贴合以将第一孔段的第四端口与第二孔段的第五端口相互密封。

如图2所示，本实施例中在立式支撑座14与水平支撑板15对应的一端还设有第三密封圈安装槽，以使水平支撑板15与立式支撑座14对应的一面与第三密封圈16相贴合进行密封。

本实用新型还提供了一种手机打磨装置，包括手机壳定位机构，手机壳定位机构为上述的手机壳定位机构。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。