一种静电除尘装置及磁控溅射系统的制作方法

本实用新型涉及磁控溅射镀膜技术领域，尤其涉及一种静电除尘装置及磁控溅射系统。

背景技术：

目前针对不可再生能源的紧缺，人们正在积极寻求各种可再生能源加以替代。这些可再生能源中尤以太阳能为最优，太阳能取之不尽、用之不竭，近年来针对太阳能的利用发展势头很好，也取得了相当大的进展。太阳能的利用方式中，最典型的莫过于太阳能发电，用于太阳能发电的太阳能电池多为膜状结构，这些膜需要针对其特点进行分层的镀制。镀膜的方式很多，其中pvd(物理气相沉积)磁控溅射镀膜是一种发展很好，且所镀膜的性能和稳定性也较好的镀膜方式。但是其也存在一些亟待解决的缺陷，例如在沉积azo(铝掺杂的氧化锌透明导电玻璃)的过程中会产生灰尘颗粒，造成芯片脱模质量缺陷，目前对这一缺陷的解决方法只能是高密度的维护，这既降低了生产效率，又增加了成本投入。

因此，需要提供一种静电除尘装置及磁控溅射系统来解决现有技术的不足。

技术实现要素：

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种静电除尘装置及磁控溅射系统。

一种静电除尘装置,设于磁控溅射的真空腔内，包括静电板、连接件、正电压载体和负电压载体；

所述静电板为绝缘板；

所述连接件的两端分别与所述真空腔的内壁和所述静电板连接；

所述正电压载体和所述负电压载体分别贯穿所述绝缘板；所述正电压载体和所述负电压载体平行。

进一步的，所述连接件与所述正电压载体垂直设置。

进一步的，所述真空腔包括腔体和上盖；

所述腔体设有开口，所述上盖与所述腔体连接以密封所述开口；

所述上盖设有至少两个贯穿所述上盖的真空孔，所述上盖的外表面设有与所述真空孔连通的真空泵。

进一步的，所述上盖设有至少一个贯穿所述上盖的靶座孔，所述靶座孔内设有靶座；所述靶座的长度大于所述上盖的厚度，所述靶座的一端低于所述靶座孔的外端面或与所述靶座孔的外端面平齐，所述靶座的另一端设有靶材。

进一步的，所述连接件的一端与所述上盖内表面固定连接。

进一步的，所述连接件为固定螺栓，所述上盖上设有第一螺栓孔，所述静电板上设有第二螺栓孔；所述固定螺栓的一端与所述第一螺栓孔螺纹连接，所述固定螺栓的另一端与所述第二螺栓孔螺纹连接。

进一步的，所述靶座孔、所述第一螺栓孔和所述真空孔按照所述真空腔内芯片的传送方向依次设置。

进一步的，所述绝缘板为陶瓷板；所述绝缘板呈长方体状，所述正电压载体沿所述绝缘板的长的方向设置，所述第二螺栓孔的轴向与所述绝缘板的高平行；所述第一螺栓孔设于所述正电压载体和所述负电压载体间。

进一步的，所述正电压载体为铜导线或铝导线；所述负电压载体为铜导线或铝导线。

基于同一发明思路，本实用新型还提供了一种磁控溅射系统，包括所述的静电除尘装置。

本实用新型的技术方案与最接近的现有技术相比具有如下优点：

本实用新型提供的技术方案提供的静电除尘装置，通过在所述真空腔内设置静电板，且通过在正电压载体和负电压载体上通不同方向的电流，使所述正电压载体带正电压，所述负电压载体带负电压，进而所述静电板的不同位置也带不同电压，对于芯片上带正电荷或负电荷的灰尘颗粒会被相应的异性电压吸引，因此灰尘颗粒会被吸附于所述静电板上，避免了所述芯片上灰尘颗粒的存在和影响，提高了芯片的脱模质量，避免了高密度的维护，提高了生产效率，降低了成本投入。

附图说明

图1是本实用新型提供的静电除尘装置未安装时的结构示意图；

图2是本实用新型提供的静电除尘装置安装后的结构示意图；

其中，1-静电板；2-正电压载体；3-负电压载体；4-第二螺栓孔；5-上盖；6-螺栓；7-真空泵；8-靶材；9-芯片。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图2所示，本实用新型提供了一种静电除尘装置,设于磁控溅射的真空腔内，包括静电板1、连接件、正电压载体2和负电压载体3；所述静电板1为绝缘板；所述连接件的两端分别与所述真空腔的内壁和所述静电板1连接；所述正电压载体2和所述负电压载体3分别贯穿所述绝缘板；所述正电压载体2和所述负电压载体3平行；本实用新型的靶材清理装置可用于pvd磁控溅射的真空腔内，即为一种pvd静电除尘装置。。

通过在所述真空腔内设置静电板1，且通过在正电压载体2和负电压载体3上通不同方向的电流，使所述正电压载体2带正电压，所述负电压载体3带负电压，进而所述静电板1的不同位置也带不同电压，对于芯片9上带正电荷或负电荷的灰尘颗粒会被相应的异性电压吸引，因此灰尘颗粒会被吸附于所述静电板1上，避免了所述芯片9上灰尘颗粒的存在和影响，提高了芯片9的脱模质量，避免了高密度的维护，提高了生产效率，降低了成本投入。

在本实用新型的一些实施例中，所述连接件与所述正电压载体2垂直设置。

所述正电压载体2和所述负电压载体3平行且在通电时带不同的电压，其分别具有吸附带不同电荷灰尘颗粒的能力，因此应该将其与所述灰尘颗粒的距离设置为一致，以使其吸附能力一致，提高灰尘颗粒的被吸附率；所述连接件用于连接所述静电板1和所述真空腔，只有将其设置为与所述正电压载体2垂直，也就是与所述负电压载体3垂直，才能完成上述设置，达到上述设置的目的，取得上述设置的效果。

在本实用新型的一些实施例中，所述真空腔包括腔体和上盖5；所述腔体设有开口，所述上盖5与所述腔体连接以密封所述开口；所述上盖5设有至少两个贯穿所述上盖5的真空孔，所述上盖5的外表面设有与所述真空孔连通的真空泵7。

所述上盖5与所述腔体间设置有密封圈，通过上盖5的重力以及真空腔内完成真空设置后的负压实现所述上盖5与所述腔体的连接以及对所述开口的密封，这种密封方式不用使用多余的固定连接部件，效果又非常可靠。

在本实用新型的一些实施例中，所述上盖5设有至少一个贯穿所述上盖5的靶座孔，所述靶座孔内设有靶座；所述靶座的长度大于所述上盖5的厚度，所述靶座的一端低于所述靶座孔的外端面或与所述靶座孔的外端面平齐，所述靶座的另一端设有靶材8；所述靶材可为azo靶材或真空腔内的其他靶材。

所述靶座与所述靶座孔间也是密封连接，以为真空腔做真空处理时提供方便，所述靶座深入所述真空腔内，且所述靶座的下端固定有靶材8，方便对真空腔内不断传送的芯片9进行溅射镀膜，所述下盖的内表面还可设置遮罩箱，所述遮罩箱呈筒状，套设于所述靶座外，可保护靶座不被其他部件影响，同时能提高所述靶材溅射镀膜时的效率和质量。

在本实用新型的一些实施例中，所述连接件的一端与所述上盖5内表面固定连接。

由于所述靶座设于所述上盖5且从所述上盖5向下伸入所述真空腔，所述传送组件设于所述靶座的下方且与所述靶座相对，这样才能方便芯片9的镀膜，因此所述静电板1要想吸附芯片9上的灰尘颗粒，应该尽量设置在与所述靶座平齐，待所述芯片9镀膜后再由所述静电板1吸附其上的灰尘颗粒。

在本实用新型的一些实施例中，所述连接件为固定螺栓6，所述上盖5上设有第一螺栓孔，所述静电板1上设有第二螺栓孔4；所述固定螺栓6的一端与所述第一螺栓孔螺纹连接，所述固定螺栓6的另一端与所述第二螺栓孔4螺纹连接。

所述静电板1与所述芯片9的距离应该尽量与所述靶材与所述芯片9的距离相等，这样才能保证吸附的可靠性，连接件与所述静电板1采用螺纹连接既能够保证连接的牢固性，又能够方便调节所述静电板1相对于所述上盖5的距离，也就同时调整了所述静电板1与所述芯片9的距离。当然若采用其他连接方式将所述静电板1与所述上盖5连接也可以，优选能够灵活调节所述静电板1与所述上盖5间距离的连接件。

在本实用新型的一些实施例中，所述靶座孔、所述第一螺栓孔和所述真空孔按照所述真空腔内芯片9的传送方向依次设置。

所述芯片9上的灰尘颗粒是在溅射镀膜时产生的，因此对灰尘颗粒的吸附应在溅射镀膜工序后，从部件的安装顺序看，就应该将所述静电板1安装在所述靶座的下游，同时将所述真空孔设置在所述静电板1的下游也能够避免所述静电板1对真空处理的影响，也能够避免真空处理时对静电板1吸附的影响。

在本实用新型的一些实施例中，所述绝缘板为陶瓷板；所述绝缘板呈长方体状，所述正电压载体2沿所述绝缘板的长的方向设置，所述第二螺栓孔4的轴向与所述绝缘板的高平行；所述第一螺栓孔设于所述正电压载体2和所述负电压载体3之间。

陶瓷板绝缘且对其进行打孔、贯穿等操作方便，同时吸附于其表面的灰尘颗粒的清理也方便快捷。

在本实用新型的一些实施例中，所述正电压载体2为铜导线或铝导线；所述负电压载体3为铜导线或铝导线。

正电压载体2和负电压载体3为导线即可，优选上述的铝导线和铜导线，这两种导体的导电能力强，且通过其上的电流和电压间的关系也较稳定，调节时响应速度也较快。

基于同一发明思路，本实用新型还提供了一种磁控溅射系统，包括所述的静电除尘装置。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。