一种全自动电子束沉积系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于玻璃、塑料和陶瓷基体上镀各类薄膜的技术领域，具体地说是一种全自动电子束沉积系统。
【背景技术】
[0002]通过电子束沉积的应用，使塑料表面金属化，将有机材料和无机材料结合起来，大提高了它的物理、化学性能。使其表面光滑，改善表面硬度，原塑料表面较软而易受损害，通过真空镀膜，硬度及耐磨性得到有效增加；减少吸水率，镀膜次数愈多，针孔愈少，吸水率降低，制品不易变形，容易清洗，不吸尘。电子束沉积方法是制备薄膜材料的几种方法中技术最为成熟、操作较为简单的一种联续自动化生产方法。现阶段在玻璃，塑料和陶瓷基体上各类薄膜领域使用的制备薄膜的设备有两种，一种为单腔体的电子束沉积设备，这种结构的设备单次生产时间过长，导致产量很低，没有联续生产的能力。另一种为进口多腔室电子束沉积设备，可以实现自动化生产，但样品载板为整体伞状结构，由于重量问题载板尺寸较小，单次时间产量低，且真空闭锁机构尺寸较大，成本较高。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本发明的目的在于提供一种全自动电子束沉积系统。该系统提高生产效率，降低使用维护成本。
[0004]为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案:
[0005]一种全自动电子束沉积系统，包括工艺腔、装载腔、传输腔、真空抽气系统及全自动传输机构，其中工艺腔、装载腔及传输腔依次相连通，所述工艺腔、装载腔及传输腔均与真空抽气系统连接，所述工艺腔和装载腔内的样品基片通过全自动传输机构自动取放。
[0006]所述真空抽气系统包括真空抽气系统1、真空抽气系统I1、真空抽气系统III及真空抽气系统IV，其中真空抽气系统I和真空抽气系统II与工艺腔连通，所述真空抽气系统III与工艺腔、装载腔及传输腔连通，所述真空抽气系统IV与装载腔、传输腔连通。
[0007]所述工艺腔内设有工艺腔样品载板、工艺腔样品架及工艺腔载板升降气缸，其中工艺腔样品载板设置于工艺腔样品架上，所述工艺腔样品架与电机I连接、并通过电机I驱动旋转，所述工艺腔样品载板通过工艺腔载板升降气缸进行提拉、并通过所述全自动传输机构进行传输。
[0008]所述工艺腔样品载板包括工艺腔样品载板1、工艺腔样品载板II及工艺腔样品载板III，所述工艺腔样品载板1、工艺腔样品载板II及工艺腔样品载板III沿圆周方向均布于工艺腔样品架上。
[0009]所述装载腔内设有装载腔样品载板、装载腔样品架及装载腔载板升降气缸，其中装载腔样品载板设置于装载腔样品架上，所述装载腔样品架与电机II连接、并通过电机II的驱动旋转，所述装载腔样品载板通过装载腔载板升降气缸进行提拉。
[0010]所述装载腔样品载板包括装载腔样品载板1、装载腔样品载板II及装载腔样品载板III，所述装载腔样品载板1、装载腔样品载板II及装载腔样品载板III沿圆周方向均布于装载腔样品架上。
[0011]所述装载腔载板升降气缸包括装载腔载板升降气缸I和装载腔载板升降气缸II，所述装载腔样品载板通过装载腔载板升降气缸I进行提拉、并通过全自动传输机构进行传输；所述装载腔载板升降气缸II用于装载腔样品载板的转换。
[0012]所述全自动传输机构通过自动取样叉将装载腔中装载腔样品载板与工艺腔中工艺腔样品载板进行自动交换。
[0013]所述工艺腔和装载腔之间设有真空锁闭装置。所述工艺腔、装载腔及传输腔分别与洁净空气回填系统连通。
[0014]本发明的优点及有益效果是:
[0015]1.本发明采用高产量、模块化设计，它是可根据用户量身定做的一种模块化三腔室(工艺腔、装载腔、传输腔)在真空条件下工作的QEB-2000电子束沉积系统，产能是原有的2.33倍。
[0016]2.本发明仅需要在更换电子枪坩埚及膜厚仪晶振片时开启工艺腔，正常工作时仅需要开启装载腔门进行样品基板的更换。节约工艺腔在每次换取样品载板后的抽气时间，让工艺腔的工艺过程与装载腔取放样品载板同时进行。对照进口多腔室电子束沉积设备，可将样品载板的尺寸做的较大，提高单次产量，同时装载腔与工艺腔间的真空闭锁系统的尺寸较小，大大降低成本。
[0017]3.本发明在工作的情况下，同样能达到单腔体电子束沉积系统和进口电子束沉积系统的技术指标:
[0018](I)可无人全自动或手动实现玻璃，塑料和陶瓷表面薄膜制备，全程用工业微机实现自动控制；
[0019](2)具有完善的报警功能及安全互锁装置；
[0020](3)适用于各种玻璃、塑料和陶瓷表面薄膜制备。
【附图说明】
[0021]图1为本发明的结构示意图；
[0022]图2为本发明的传输结构示意图。
[0023]其中:1为真空抽气系统I，2为工艺腔，3为真空抽气系统II，4为真空抽气系统III，5为装载腔，6为真空抽气系统IV，7为传输腔，8为工艺腔样品载板I，9为工艺腔样品架，10为工艺腔样品载板II，11为工艺腔载板升降气缸，12为工艺腔样品载板III，13为自动取样叉，14为装载腔样品载板I，15为装载腔样品架，16为装载腔载板升降气缸I，17为装载腔样品载板II，18为装载腔样品载板III，19为装载腔载板升降气缸II。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
[0025]如图1所示，本发明包括工艺腔2、装载腔5、传输腔7、真空抽气系统及全自动传输机构，其中工艺腔2、装载腔5及传输腔7至上而下依次相连通，所述工艺腔2和装载腔5之间设有真空锁闭装置。所述工艺腔2、装载腔5及传输腔7均与真空抽气系统连接，所述全自动传输机构将样品基片在工艺腔2和装载腔5中自动取放。所述工艺腔2、装载腔5及传输腔7分别与洁净空气回填系统连通。
[0026]所述真空抽气系统包括真空抽气系统I1、真空抽气系统113、真空抽气系统III4及真空抽气系统IV6，其中真空抽气系统Il和真空抽气系统113与工艺腔2连通，工艺腔2顶部放置真空抽气系统II，侧壁放置真空抽气系统113。所述真空抽气系统III4通过管道与工艺腔2、装载腔5及传输腔7连通，所述真空抽气系统IV6与装载腔5、传输腔7连通，装载腔5顶部放置真空抽气系统IV6。
[0027]所述工艺腔2内设有工艺腔样品载板、工艺腔样品架9及工艺腔载板升降气缸11，其中工艺腔样品载板包括工艺腔样品载板18、工艺腔样品载板IIlO及工艺腔样品载板11112，所述工艺腔样品载板18、工艺腔样品载板IIlO及工艺腔样品载板II112沿圆周方向均布于工艺腔样品架9上，所述工艺腔样品架9与电机I连接、并通过电机I驱动旋转，所述工艺腔载板升降气缸11对待传输的各工艺腔样品载板进行提拉。
[0028]所述装载腔5内设有装载腔样品载板、装载腔样品架15及装载腔载板升降气缸，其中装载腔样品载板包括装载腔样品载板114、装载腔样品载板1116及装载腔样品载板11118，所述装载腔样品载板114、装载腔样品载板1116及装载腔样品载板III18沿圆周方向均布于装载腔样品架15上，所述装载腔样品架15与电机II连接、并通过电机II的驱动旋转，所述装载腔样品载板通过装载腔载板升降气缸进行提拉。本实施例中所述工艺腔样品架9和装载腔样品架15的直径为2000mm。
[0029]所述装载腔载板升降气缸包括装载腔载板升降气缸116和装载腔载板升降气缸1119，所述各装载腔样品载板通过装载腔载板升降气缸116进行提拉、并通过全自动传输机构进行传输，所述装载腔载板升降气缸Π19用于装载腔样品载板的转换。所述全自动传输机构为现有技术。
[0030]所述全自动传输机构通过自动取样叉13将装载腔5中装载腔样品载板与工艺腔2中工艺腔样品载板进行自动交换，具体交换步骤是:
[0031]I)所述装载腔5内的装载腔载板升降气缸1119将装载腔样品载板114提拉出原位，所述工艺腔2中的工艺腔样品载板18通过工艺腔载板升降气缸11提拉后、通过自动取样叉13将其输送至装载腔5内装载腔样品载板114腾出的位置上，