局部蚀刻制作立体件的方法及定位治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及五金蚀刻技术领域，具体是涉及一种局部蚀刻制作立体件的方法及用于局部蚀刻制作立体件的定位治具。
【背景技术】
[0002]立体件，也称为金属立体结构件，广泛应用于手机等电子产品中，现有的技术中，立体件制作时通常是先平面局部蚀刻，再冲压，但随着电子产品的飞速发展，局部蚀刻后冲压的立体件很多达不到精度要求，且合格率比较低，造成成本浪费。
【发明内容】
[0003]为了解决上述技术问题，本发明提出一种局部蚀刻制作立体件的方法及定位治具，可以有效节约成本，且可以使立体件的精度更高、规格尺寸更加准备。
[0004]本发明的技术方案是这样实现的:
[0005]一种局部蚀刻制作立体件的方法，包括如下步骤:
[0006]a、根据待蚀刻立体件的形状制成一定位治具；
[0007]b、通过电泳工艺在待蚀刻立体件需要蚀刻的表面上镀一层感光油墨；
[0008]C、通过镭雕工艺在步骤b中覆盖在表面上需要蚀刻的部分外的感光油墨去掉，将需要蚀刻的部分裸露出来；
[0009]d、将步骤c形成的待蚀刻立体件定位在所述定位治具上，并将该定位治具放入蚀刻机用预先设定好的腐蚀溶液进行设定深度的腐蚀；
[0010]e、对步骤d中蚀刻后的立体件进行退膜、清洗和烘干。
[0011]作为本发明的进一步改进，所述立体件为金属基材，所述金属基材为不锈钢、铝和铜中的一种。
[0012]作为本发明的进一步改进，所述金属基材的厚度为0.08mm?1.0mm。
[0013]一种用于局部蚀刻制作立体件的定位治具，包括载体基板，所述载体基板一侧中部具有与待蚀刻立体件形状相匹配的容置凹槽，所述待蚀刻立体件定位于所述容置凹槽内。
[0014]作为本发明的进一步改进，所述待蚀刻立体件的上表面不高于所述载体基板的上表面。
[0015]作为本发明的进一步改进，所述待蚀刻立体件上具有若干个定位通孔，对应每个定位通孔，所述容置凹槽上设有与所述定位通孔形状相匹配的导向柱，所述导向柱定位穿入所述定位通孔内。
[0016]作为本发明的进一步改进，所述定位治具采用CNC方式在FR4树脂板上根据待蚀刻立体件的形状制成。
[0017]本发明的有益效果是:本发明提供一种局部蚀刻制作立体件的方法，首先，根据待蚀刻立体件的形状制成一定位治具；然后，通过电泳工艺在待蚀刻立体件需要蚀刻的表面上镀一层感光油墨；通过镭雕工艺在待蚀刻立体件表面上需要蚀刻的部分的感光油墨去掉，将需要蚀刻的部分裸露出来；接着将待蚀刻立体件定位在定位治具上，并将该定位治具放入蚀刻机用预先设定好的腐蚀溶液进行设定深度的腐蚀；最后，对蚀刻后的立体件进行退膜、清洗和烘干，即形成成品立体件。本发明上述制作立体件的方法，改变了传统的先蚀刻再冲压的工艺，可以节约成本，且可以使立体件的精度更高，规格尺寸更加准确。通过本发明上述制作立体件的方法制成的立体件产品图案清晰，立体感强，外观精美。较佳的，立体件为金属基材，金属基材可以是不锈钢、铝和铜中的一种，因此，本发明适合多种金属基材的局部蚀刻，且局部蚀刻时可以在立体件表面选择性的局部半蚀刻或蚀刻穿。较佳的金属基材的厚度为0.08mm?1.0mm。本发明还提供一种用于局部蚀刻制作立体件的定位治具，该定位治具可根据待蚀刻立体件的形状(大小)通过形成容置凹槽实现对待蚀刻立体件的定位。通过该定位治具实现对待蚀刻立体件的准确定位后，能够方便后续程序中对待蚀刻立体件进行局部蚀刻。较佳的，待蚀刻立体件的上表面不高于载体基板的上表面，有利于将定位治具放入蚀刻机。较佳的，由于待蚀刻立体件上通常具有若干个定位通孔，因此，对应每个定位通孔，可以在容置凹槽上设置与定位通孔形状相匹配的导向柱，通过导向柱定位穿入定位通孔内实现对待蚀刻立体件的定位。较佳的，该定位治具可以采用CNC方式在FR4树脂板上根据待蚀刻立体件的形状制成。
【附图说明】
[0018]图1为本发明用于局部蚀刻制作立体件的定位治具的结构示意图；
[0019]图2为本发明局部蚀刻制作后立体件的结构示意图；
[0020]图3为本发明中定位治具与局部蚀刻制作后立体件的组合示意图。
[0021]结合附图，作以下说明:
[0022]I——载体基板2——容置凹槽
[0023]3——导向柱 4——待蚀刻立体件
[0024]5-定位通孔6-表面上需要蚀刻的部分
[0025]7——待蚀刻立体件需要蚀刻的表面
【具体实施方式】
[0026]如图1、图2和图3所示，一种局部蚀刻制作立体件的方法，包括如下步骤:
[0027]a、根据待蚀刻立体件的形状制成一定位治具；
[0028]b、通过电泳工艺在待蚀刻立体件需要蚀刻的表面7上镀一层感光油墨；
[0029]C、通过镭雕工艺在步骤b中覆盖在表面上需要蚀刻的部分6外的感光油墨去掉，将需要蚀刻的部分裸露出来；
[0030]d、将步骤c形成的待蚀刻立体件定位在所述定位治具上，并将该定位治具放入蚀刻机用预先设定好的腐蚀溶液进行设定深度的腐蚀；
[0031]e、对步骤d中蚀刻后的立体件进行退膜、清洗和烘干。
[0032]优选的，所述立体件为金属基材，所述金属基材为不锈钢、铝和铜中的一种。
[0033]优选的，所述金属基材的厚度为0.08mm?1.0mm。
[0034]一种用于局部蚀刻制作立体件的定位治具，包括载体基板1，所述载体基板一侧中部具有与待蚀刻立体件4形状相匹配的容置凹槽2，所述待蚀刻立体件定位于所述容置凹槽内。
[0035]优选的，所述待蚀刻立体件的上表面不高于所述载体基板的上表面，有利于将定位治具放入蚀刻机。
[0036]优选的，所述待蚀刻立体件上具有若干个定位通孔5，对应每个定位通孔，所述容置凹槽上设有与所述定位通孔形状相匹配的导向柱3，所述导向柱定位穿入所述定位通孔内。由于待蚀刻立体件上通常具有若干个定位通孔，因此，对应每个定位通孔，可以在容置凹槽上设置与定位通孔形状相匹配的导向柱，通过导向柱定位穿入定位通孔内实现对待蚀刻立体件的定位。
[0037]优选的，所述定位治具采用CNC方式在FR4树脂板上根据待蚀刻立体件的形状制成。
[0038]综上，本发明首先根据待蚀刻立体件的形状制成一定位治具；然后，通过电泳工艺在待蚀刻立体件需要蚀刻的表面上镀一层感光油墨；通过镭雕工艺在待蚀刻立体件表面上需要蚀刻的部分的感光油墨去掉，将需要蚀刻的部分裸露出来；接着将待蚀刻立体件定位在定位治具上，并将该定位治具放入蚀刻机用预先设定好的腐蚀溶液进行设定深度的腐蚀；最后，对蚀刻后的立体件进行退膜、清洗和烘干，即形成成品立体件。
[0039]本发明制作立体件的方法，改变了传统的先蚀刻再冲压的工艺，可以节约成本，且可以使立体件的精度更高，规格尺寸更加准确。通过本发明制成的立体件产品图案清晰，立体感强，外观精美。本发明立体件为金属基材，金属基材可以是不锈钢、铝和铜中的一种，但不限于该两种，因此，本发明适合多种金属基材的局部蚀刻，且局部蚀刻时可以在立体件表面选择性的局部半蚀刻或蚀刻穿。
[0040]本发明用于局部蚀刻制作立体件的定位治具，可根据待蚀刻立体件的形状(大小)通过形成容置凹槽实现对待蚀刻立体件的定位。通过该定位治具实现对待蚀刻立体件的准确定位后,能够方便后续程序中对待蚀刻立体件进行局部蚀刻。
[0041]以上实施例是参照附图，对本发明的优选实施例进行详细说明。本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或变更，但不背离本发明的实质的情况下，都落在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种局部蚀刻制作立体件的方法，其特征在于:包括如下步骤: a、根据待蚀刻立体件的形状制成一定位治具； b、通过电泳工艺在待蚀刻立体件需要蚀刻的表面(7)上镀一层感光油墨； C、通过镭雕工艺在步骤b中覆盖在表面上需要蚀刻的部分(6)外的感光油墨去掉，将需要蚀刻的部分裸露出来； d、将步骤c形成的待蚀刻立体件定位在所述定位治具上，并将该定位治具放入蚀刻机用预先设定好的腐蚀溶液进行设定深度的腐蚀； e、对步骤d中蚀刻后的立体件进行退膜、清洗和烘干。
2.根据权利要求1所述的局部蚀刻制作立体件的方法，其特征在于:所述立体件为金属基材，所述金属基材为不锈钢、铝和铜中的一种。
3.根据权利要求2所述的局部蚀刻制作立体件的方法，其特征在于:所述金属基材的厚度为0.08mm?1.0mm。
4.一种用于局部蚀刻制作立体件的定位治具，其特征在于:包括载体基板(I )，所述载体基板一侧中部具有与待蚀刻立体件(4)形状相匹配的容置凹槽(2)，所述待蚀刻立体件定位于所述容置凹槽内。
5.根据权利要求4所述的用于局部蚀刻制作立体件的定位治具，其特征在于:所述待蚀刻立体件的上表面不高于所述载体基板的上表面。
6.根据权利要求4所述的用于局部蚀刻制作立体件的定位治具，其特征在于:所述待蚀刻立体件上具有若干个定位通孔(5)，对应每个定位通孔，所述容置凹槽上设有与所述定位通孔形状相匹配的导向柱(3 )，所述导向柱定位穿入所述定位通孔内。
7.根据权利要求4所述的用于局部蚀刻制作立体件的定位治具，其特征在于:所述定位治具采用CNC方式在FR4树脂板上根据待蚀刻立体件的形状制成。
【专利摘要】本发明公开了一种局部蚀刻制作立体件的方法及定位治具，首先，根据待蚀刻立体件的形状制成一定位治具；然后，通过电泳工艺在待蚀刻立体件需要蚀刻的表面上镀一层感光油墨；通过镭雕工艺在待蚀刻立体件表面上需要蚀刻的部分的感光油墨去掉，将需要蚀刻的部分裸露出来；接着将待蚀刻立体件定位在定位治具上，并将该定位治具放入蚀刻机用预先设定好的腐蚀溶液进行设定深度的腐蚀；最后，对蚀刻后的立体件进行退膜、清洗和烘干，即形成成品立体件。本发明用于局部蚀刻制作立体件的定位治具，可根据待蚀刻立体件的形状（大小）通过形成容置凹槽实现对待蚀刻立体件的定位。本发明可以节约成本，且可以使立体件的精度更高，规格尺寸更加准确。
【IPC分类】C23F1-08, C23F1-02
【公开号】CN104846372
【申请号】CN201410050563
【发明人】王稳军, 徐新涛, 周学军
【申请人】昆山均瑞电子科技有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2014年2月13日