波处理后的铅锡合金熔体；
[0038]四、将超声波变幅杆作用到铜模铸型上，再在超声波功率为200W?1000W和超声波频率为20000Hz?50000Hz下将超声波处理后的铅锡合金熔体浇注到铜模铸型中冷却，得到晶粒细化的铅锡合金铸锭，即完成一种铅锡合金铸造组织的晶粒细化方法；
[0039]步骤四中所述的铜模铸型的孔径为0.5mm?5_。其他步骤与【具体实施方式】一至三相同。
[0040]本实施方式步骤三中所述的超声波是通过超声波发生器产生电信号，经过超声波换能器转换转化为振动，再经过超声波变幅杆导入保温后的铅锡合金熔体中，从而进行超声波处理。
[0041]本实施方式步骤四中所述的超声波是通过超声波发生器产生电信号，经过超声波换能器转换转化为振动，再经过超声波变幅杆导入到铜模铸型上，从而进行超声波处理。
[0042]【具体实施方式】五:本实施方式与【具体实施方式】一至四之一不同点是:所述的铅锡合金为Pb90Snl0合金、Pb95Sn5合金或Pb97Sn3合金。其他步骤与【具体实施方式】一至四相同。
[0043]【具体实施方式】六:本实施方式与【具体实施方式】一至五之一不同点是:步骤二中将铅锡合金熔体在温度为320°C?340°C下保温静置1min?20min，再去除铅锡合金熔体表面的浮渣，得到保温静置并去除氧化皮后的铅锡合金熔体；步骤三中将超声波变幅杆放入到保温静置并去除氧化皮后的铅锡合金熔体中，再在超声波功率为200W?600W和超声波频率为20000Hz?30000Hz下超声波处理50s?60s，得到超声波处理后的铅锡合金熔体。其他步骤与【具体实施方式】一至五相同。
[0044]【具体实施方式】七:本实施方式与【具体实施方式】一至六之一不同点是:步骤二中将铅锡合金熔体在温度为340°C下保温静置lOmin，再去除铅锡合金熔体表面的浮渣，得到保温静置并去除氧化皮后的铅锡合金熔体；步骤三中将超声波变幅杆放入到保温静置并去除氧化皮后的铅锡合金熔体中，再在超声波功率为200W?600W和超声波频率为20000Hz下超声波处理60s，得到超声波处理后的铅锡合金熔体。其他步骤与【具体实施方式】一至六相同。
[0045]【具体实施方式】八:本实施方式与【具体实施方式】一至七之一不同点是:步骤三中将超声波变幅杆作用到铜模铸型上，再在超声波功率为1000W和超声波频率为20000Hz下将保温静置并去除氧化皮后的铅锡合金熔体浇注到铜模铸型中冷却，得到晶粒细化的铅锡合金铸锭，即完成一种铅锡合金铸造组织的晶粒细化方法；步骤三中所述的铜模铸型的孔径为2_。其他步骤与【具体实施方式】一至七相同。
[0046]【具体实施方式】九:本实施方式与【具体实施方式】一至八之一不同点是:步骤二中将铅锡合金熔体在温度为340°C下静置lOmin，再去除铅锡合金熔体表面的浮渣，得到保温静置并去除氧化皮后的铅锡合金熔体；步骤三中将超声波变幅杆放入到保温静置并去除氧化皮后的铅锡合金熔体中，再在超声波功率为600W和超声波频率为20000Hz下超声波处理60s，得到超声波处理后的铅锡合金熔体。其他步骤与【具体实施方式】一至八相同。
[0047]【具体实施方式】十:本实施方式与【具体实施方式】一至九之一不同点是:步骤四中将超声波变幅杆作用到铜模铸型上，再在超声波功率为1000W和超声波频率为20000Hz下将超声波处理后的铅锡合金熔体浇注到铜模铸型中冷却，得到晶粒细化的铅锡合金铸锭，即完成一种铅锡合金铸造组织的晶粒细化方法；步骤四中所述的铜模铸型的孔径为2_。其他步骤与【具体实施方式】一至九相同。
[0048]采用以下实施例验证本发明的有益效果:
[0049]实施例一:铅锡合金仅在制备铅锡合金熔体中施加超声波处理是按以下步骤完成的:
[0050]一、将铅锡合金在熔炼温度为400°C下熔化搅拌，得到铅锡合金熔体；
[0051]步骤一中所述的铅锡合金为Pb90Snl0合金；
[0052]二、将铅锡合金熔体在温度为340°C下保温静置lOmin，再去除铅锡合金熔体表面的浮渣，得到保温静置并去除氧化皮后的铅锡合金熔体；
[0053]三、将超声波变幅杆放入到保温静置并去除氧化皮后的铅锡合金熔体中，再在超声波功率为600W和超声波频率为20000Hz下超声波处理60s，得到超声波处理后的铅锡合金熔体；
[0054]四、将超声波处理后的铅锡合金熔体浇注到铜模铸型中冷却，得到晶粒细化的铅锡合金铸锭，即完成一种铅锡合金铸造组织的晶粒细化方法；
[0055]步骤四中所述的铜模铸型的孔径为2mm。
[0056]实施例一步骤一中所述的Pb90Snl0合金广泛应用于微电子封装领域。
[0057]实施例一步骤一中所述的铅锡合金的晶粒尺寸为500 μπι ;使用实施例一的方法获得的粒细化的铅锡合金铸锭的晶粒尺寸为50 μπι。
[0058]实施例二:铅锡合金仅在铅锡合金熔体浇注过程中施加超声波处理是按以下步骤完成的:
[0059]—、将铅锡合金在熔炼温度为400°C下熔化搅拌，得到铅锡合金熔体；
[0060]步骤一中所述的铅锡合金为Pb90Snl0合金；
[0061]二、将铅锡合金熔体在温度为340°C下保温静置lOmin，再去除铅锡合金熔体表面的浮渣，得到保温静置并去除氧化皮后的铅锡合金熔体；
[0062]三、将超声波变幅杆作用到铜模铸型上，再在超声波功率为1000W和超声波频率为20000Hz下将保温静置并去除氧化皮后的铅锡合金熔体浇注到铜模铸型中冷却，得到晶粒细化的铅锡合金铸锭，即完成一种铅锡合金铸造组织的晶粒细化方法；
[0063]步骤四中所述的铜模铸型的孔径为2mm。
[0064]实施例二步骤一中所述的Pb90Snl0合金广泛应用于微电子封装领域。
[0065]实施例二步骤一中所述的铅锡合金的晶粒尺寸为500 μπι ;使用实施例二的方法获得的粒细化的铅锡合金铸锭的晶粒尺寸为30 μπι。
[0066]实施例三:铅锡合金在制备铅锡合金熔体和铅锡合金熔体浇注过程中均施加超声波处理是按以下步骤完成的:
[0067]—、将铅锡合金在熔炼温度为400°C下熔化搅拌，得到铅锡合金熔体；
[0068]步骤一中所述的铅锡合金为Pb90Snl0合金；
[0069]二、将铅锡合金熔体在温度为340°C下保温静置lOmin，再去除铅锡合金熔体表面的浮渣，得到保温静置并去除氧化皮后的铅锡合金熔体；
[0070]三、将超声波变幅杆放入到保温静置并去除氧化皮后的铅锡合金熔体中，再在超声波功率为600W和超声波频率为20000Hz下超声波处理60s，得到超声波处理后的铅锡合金熔体；
[0071]四、将超声波变幅杆作用到铜模铸型上，再在超声波功率为1000W和超声波频率为20000Hz下将超声波处理后的铅锡合金熔体浇注到铜模铸型中冷却，得到晶粒细化的铅锡合金铸锭，即完成一种铅锡合金铸造组织的晶粒细化方法；
[0072]步骤四中所述的铜模铸型的孔径为2mm。
[0073]实施例三步骤一中所述的Pb90Snl0合金广泛应用于微电子封装领域。
[0074]实施例三步骤一中所述的铅锡合金的晶粒尺寸为500 μπι ;使用实施例三的方法获得的粒细化的铅锡合金铸锭的晶粒尺寸为20 μπι。
[0075]图1为铅锡合金放大1000倍的SEM图