C4H4O6KNa.3H2044g/L,K2HPO4.3H2065g/L，羟基亚乙基二瞵酸 100g/L，植酸0.5g/L，余量为水;电镀工艺为:pH为8-8.5，电流密度为3_3.5A/dm2，温度为35_45°C。
[0025]实施例二
[0026]—种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜方法，所述镁合金按质量百分比由下列组分组成:7% 的Α1、3.2% 的Cu、0.3% 的Mn、2% 的Ζη、0.3% 的11、1.6%的210.5%的祖、0.1 %的V，余量为Mg和不可避免的杂质，所述电镀铜方法包括如下步骤:
[0027](I)、清洗:在65-75°C的条件下，将镁合金壳体坯料在碱洗液中浸泡1min，碱液组成为氢氧化钠76g/L，磷酸钠6g/L，余量为水，然后水洗;在35-45°C的条件下，将镁合金壳体坯料在酒石酸中浸泡60s，然后水洗；
[0028](2)、活化:在室温的条件下将镁合金壳体坯料在活化剂中活化15min，然后水洗；活化液组成为柠檬酸175g/L、NaF200g/L，余量为水；
[0029](3)、预镀锌，预镀锌镀液组成为:ZnS04.7H2036g/L,K4P2O7.3H20164g/L，KF20g/L，C6Hi707N332g/L，植酸0.6g/L，H2CSNH2: 4g/L，余量为水；以纯锌为阳极，预镀锌温度:35-450C，电镀时间40min，电流密度:2-3A/dm2 ；
[0030](4)、电镀铜:所述镀铜的镀液组成为:CuS0450g/L，CuCl212g/L，K2C0365g/L，K4P2O7.3H20240g/L,C4H4O6KNa.3H2048g/L,K2HPO4.3H2055g/L，羟基亚乙基二瞵酸 110g/L，植酸0.3g/L，余量为水;电镀工艺为:pH为8-8.5，电流密度为3_3.5A/dm2，温度为35_45°C。[0031 ] 实施例三
[0032]—种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜方法，所述镁合金按质量百分比由下列组分组成:6%的Α1、3.4%的Cu、0.2%的Μη、2.2%的Ζη、0.25%的T1、1.7%的Zr、0.4%的 N1、
0.2%的V，余量为Mg和不可避免的杂质，所述电镀铜方法包括如下步骤:
[0033](I)、清洗:在65-75°C的条件下，将镁合金壳体坯料在碱洗液中浸泡9min，碱液组成为氢氧化钠75g/L，磷酸钠7g/L，余量为水，然后水洗;在35-45°C的条件下，将镁合金壳体坯料在酒石酸中浸泡50s，然后水洗；
[0034](2)、活化:在室温的条件下将镁合金壳体坯料在活化剂中活化1min，然后水洗；活化液组成为柠檬酸170g/L、NaF205g/L，余量为水；
[0035](3)、预镀锌，预镀锌镀液组成为:ZnS04.7H2034g/L，K4P2O2.3H20166g/L，KF19g/L，C6Hi707N334g/L，植酸0.5g/L，H2CSNH2: 5g/L，余量为水；以纯锌为阳极，预镀锌温度:35-450C，电镀时间35min，电流密度:2-3A/dm2 ；
[0036](4)、电镀铜:所述镀铜的镀液组成为:(:11504458/1^，(:11(:12138/1^，1(20)3608/1^K4P2O7.3H20250g/L,C4H4O6KNa.3H2046g/L,K2HPO4.3H2060g/L，羟基亚乙基二瞵酸 105g/L，植酸0.4g/L，余量为水;电镀工艺为:pH为8-8.5，电流密度为3_3.5A/dm2，温度为35_45°C。
[0037]申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
【主权项】
1.一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜方法，其特征在于，所述镁合金按质量百分比由下列组分组成:5-7%的厶1、3.2-3.6%的01、0.1-0.3%的]?11、2-2.4%的211、0.2-0.3%的T1、1.6-1.8%的Zr、0.3-0.5%的N1、0.1-0.3%的V，余量为Mg和不可避免的杂质，所述电镀铜方法包括如下步骤: (1)、清洗:在约65-75°C的条件下，将镁合金壳体坯料在碱洗液中浸泡约8-10min，碱液组成为氢氧化钠74-76g/L，磷酸钠6-8g/L，余量为水，然后水洗;在约35_45°C的条件下，将镁合金壳体坯料在酒石酸中浸泡约40-60S，然后水洗； (2)、活化:在室温的条件下将镁合金壳体坯料在活化剂中活化约5-15min，然后水洗；活化液组成为柠檬酸165-175g/L、NaF 200_210g/L，余量为水； (3)、预镀锌，预镀锌浸液组成为:ZnS04.7H20 32-36g/L,K4P2O7.3H20 164_168g/L，KF.18-20g/L，C6Hi7O7N3 32_36g/L，植酸0.4-0.6g/L，H2CSNH2: 4_6g/L，余量为水；以纯锌为阳极，预镀锌温度:35-45°C，电镀时间30-40min，电流密度:2-3A/dm2; (4)、电镀铜:所述镀铜的镀液组成为:CuS0440-50g/L，CuCl2 12-14g/L,K2CO3 55_65g/UK4P2O7.3H20 240-260g/L,C4H4O6KNa.3H20 44-48g/L,K2HPO4.3H20 55_65g/L，羟基亚乙基二瞵酸100-110g/L，植酸0.3-0.5g/L，余量为水；电镀工艺为:pH为8_8.5，电流密度为3-.3.5A/dm2，温度为 35-45°C。
【专利摘要】本发明公开了一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜方法，所述镁合金按质量百分比由下列组分组成：5-7％的Al、3.2-3.6％的Cu、0.1-0.3％的Mn、2-2.4％的Zn、0.2-0.3％的Ti、1.6-1.8％的Zr、0.3-0.5％的Ni、0.1-0.3％的V，余量为Mg和不可避免的杂质，所述电镀铜方法包括如下步骤：(1)、清洗；(2)、活化；(3)、预镀锌，预镀锌浸液组成为：ZnSO4·7H2O？32-36g/L，K4P2O7·3H2O？164-168g/L，KF？18-20g/L，C6H17O7N3？32-36g/L，植酸0.4-0.6g/L，H2CSNH2：4-6g/L，余量为水；以纯锌为阳极，预镀锌温度：35-45℃，电镀时间30-40min，电流密度：2-3A/dm2；(4)、电镀铜：所述镀铜的镀液组成为：CuSO4？40-50g/L，CuCl2？12-14g/L，K2CO3？55-65g/L，K4P2O7·3H2O？240-260g/L，C4H4O6KNa·3H2O？44-48g/L，K2HPO4·3H2O？55-65g/L，羟基亚乙基二瞵酸100-110g/L，植酸0.3-0.5g/L，余量为水；电镀工艺为：pH为8-8.5，电流密度为3-3.5A/dm2，温度为35-45℃。
【IPC分类】C25D5/10, C22C23/02, C25D5/42, C25D3/38, C25D3/22
【公开号】CN105543601
【申请号】CN201610065349
【发明人】张颖
【申请人】张颖
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2016年1月29日