手机后壳自动化磨抛装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本申请属于一种自动化磨抛装备，尤其涉及一种手机后壳自动化磨抛装置。
【背景技术】
[0002]抛光打磨是传统制造行业的最后一道工序，通过抛光打磨进一步提高工件表面的质量，其成本占到总成本的30%左右。但是，在传统制造行业抛光打磨通常还是通过纯手工打磨完成，费时费力，人工成本极高。同时，磨抛会产生大量的粉尘，这些粉尘吸入肺部会引发很多疾病，影响工人的身体健康;一些粉尘(例如铝镁合金粉尘)甚至容易产生爆炸，危害工人生命。
[0003]手机为现代人的生活提供了极大的方面，随着IT业的发展以及消费者消费水平的提高，手机已不再是简单的通讯工具。日益庞大的购买量对手机厂商的生产效率提出了巨大的挑战，加之全金属手机外壳的盛行，进行最终后处理前的磨抛成为必不可少的工序。在现今的手机制造领域，手机壳的磨抛依然停留在纯手工打磨阶段，费时费力，加工成本高，磨抛时产生的灰尘势必影响工人们的身体健康。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种手机后壳自动化磨抛装置，实现手机壳平面和四周曲面的精密抛光。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0006]本申请实施例公开了一种手机后壳自动化磨抛装置，包括基座、龙门立柱、X轴丝杆、Y轴丝杆、Z轴丝杆、C轴旋转台、磨抛工具系统和旋转下压机构，所述龙门立柱安装于所述基座上，所述X轴丝杆安装于龙门立柱上，所述Z轴丝杆安装于X轴丝杆的导轨滑块上，所述磨抛工具系统与Z轴丝杆的导轨滑块固定连接，所述Y轴丝杆固定安装于基座上，所述C轴旋转台及旋转下压机构固定于Y轴丝杆的导轨滑块上，所述C轴旋转台上固定有手机壳气动加紧装置，所述旋转下压机构包括压板、带动压板在竖直方向移动的直线导轨气缸、带动压板在水平面内沿一定轨迹移动的第一步进电机、以及驱动压板自转的第二步进电机，所述压板的下方设有至少一个吸盘，该吸盘与外部真空栗相连。
[0007]优选的，在上述的手机后壳自动化磨抛装置中，所述旋转下压机构还包括旋转下压机构安装座、电机座和旋转板，所述旋转下压机构安装座固定于所述Y轴丝杆的导轨滑块上，所述直线导轨气缸固定于所述旋转下压结构安装座上，所述电机座与所述直线导轨气缸连接，该直线导轨气缸驱动所述电机座在竖直方向移动，所述第一步进电机固定于所述电机座上，所述第一步进电机的输出端与所述旋转板固定并可驱动所述旋转板转动，所述第二步进电机安装于所述旋转板上，所述旋转板上还转动设有第一同步轮和第二同步轮，该第一同步轮和第二同步轮之间通过同步带传动连接，所述第一同步轮固定于所述第二步进电机的输出轴上，所述第二同步轮与所述压板之间连接有驱动轴。
[0008]优选的，在上述的手机后壳自动化磨抛装置中，所述第一步进电机的轴上安装有联轴器，该联轴器通过顶丝与第一步进电机的输出轴抱紧;所述第一步进电机的输出轴与轴套通过两个并排的轴承安装在一起，所述轴套的顶端安装有轴承挡圈，联轴器的上端通过连接轴与旋转板固定。
[0009]优选的，在上述的手机后壳自动化磨抛装置中，所述压板还包括内外螺纹旋转接头和气孔接头，所述内外螺纹转接头通过外螺纹固定在压板的内螺纹内，所述吸盘与气孔接头分别通过螺纹安装到内外螺纹转接头的内螺纹内，所述驱动轴为中空轴，该中空轴上端通过螺纹安装气动旋转接头，该中空轴侧面与气动接头连通;旋转接头连接真空栗，使吸盘产生负压吸附手机壳。
[0010]优选的，在上述的手机后壳自动化磨抛装置中，所述磨抛工具系统包括工具系统支座、两个轴承、固定轴、气动磨头安装座、两个气动磨头和第三步进电机，所述工具系统支座安装与Z轴丝杆的导轨滑块固定连接，所述两个轴承的内孔先后过渡配合装入固定轴上，固定轴的一端端使用卡簧对轴承做轴向定位;装好轴承的固定轴整体装入工具系统支座的内孔，所述轴承外圈与工具系统支座内孔过渡配合，所述工具系统内孔内有用于轴承外圈定位的台阶;工具系统支座上固定有轴承挡圈，对轴承外圈定位;所述气动磨头安装座与固定轴固定连接;所述两个气动磨头成相反方向固定安装于气动磨头安装座上;所述气动磨头安装座上固定安装挡光片;工具系统支座上还安装有光电开关;所述第三步进电机和涡轮蜗杆减速器通过联轴器连接，所述涡轮蜗杆减速器的输出端使用键与固定轴过渡配合，所述涡轮蜗杆减速器固定于工具系统支座上。
[0011]优选的，在上述的手机后壳自动化磨抛装置中，所述C轴旋转台包括旋转台支座、旋转台、夹具支座、手机壳支座固定板、气动夹具和手机壳支座，所述旋转台与旋转台支座通过螺纹固定连接;所述夹具支座通过螺钉安装在旋转台上;所述手机壳支座固定板和气动夹具通过夹具支座上的凹槽、凸台定位并使用螺钉固定;所述手机壳支座通过螺纹与手机壳支座固定板固定连接;所述旋转台支座固定安装在Y轴的丝杆滑块上。
[0012]优选的，在上述的手机后壳自动化磨抛装置中，所述气动夹具上的两个气动接头分别安装于二位五通电磁阀的相应接口上，所述气动夹具包括夹头，该夹头与手机壳支座内的滑槽间隙配合。
[0013]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:本实用新型装置结构紧凑，易于搬运；增加了压板机构，防止抛光过程中手机壳边缘的翘曲；利用双磨头旋转机构满足手机壳多道工序连续加工的需求;改变以往全手工抛光手机壳的现状，lmin即可完成一个手机壳的抛光，提尚了生广效率。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1所示为本实用新型具体实施例中手机后壳自动化磨抛装置的装配图；
[0016]图2所示为本实用新型具体实施例中C轴夹具及旋转下压机构装配图；
[0017]图3所示为本实用新型具体实施例中C轴旋转夹具爆炸图；
[0018]图4所示为本实用新型具体实施例中旋转下压机构爆炸图；
[0019]图5所示为本实用新型具体实施例中旋转下压机构下压前示意图；
[0020]图6所示为本实用新型具体实施例中旋转下压机构下压后示意图；
[0021]图7所示为本实用新型具体实施例中气动夹具工作原理示意图；
[0022]图8所示为本实用新型具体实施例中手机壳的结构示意图；
[0023]图9所示为本实用新型具体实施例中压板爆炸图；
[0024]图10所示为本实用新型具体实施例中压板剖视图；
[0025]图11所示为本实用新型具体实施例中磨抛工具系统装配图；
[0026]图12所示为本实用新型具体实施例中磨抛工具系统爆炸图。
【具体实施方式】
[0027]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0028]参图1所示，龙门立柱7通过螺钉安装于基座8上，X轴丝杆1通过螺钉安装于龙门立柱7上，Z轴丝杆3通过螺钉安装于X轴丝杆1的导轨滑块上，磨抛工具系统4通过螺钉与Z轴丝杆3的导轨滑块固定连接，Y轴丝杆2通过螺钉固定安装于基座8上，C轴旋转台5及旋转下压机构11通过螺钉固定于Y轴丝杆2的导轨滑块上，C轴旋转台5上固定有手机壳气动加紧装置6。如此即实现了 X、Υ、Z三个方向的水平移动及A、C两个轴的旋转运动。
[0029]结合图11和图12所示，磨抛工具系统4的结构是:两个轴承1202的内孔先后过渡配合装入轴1205上，轴1205右端使用卡簧对轴承做轴向定位;装好轴承的轴整体装入工具系统支座1201的内孔，轴承1202外圈与工具系统支座1201内孔过渡配合，工具系统1201内孔内有用于轴承外圈定位的台阶；轴承挡圈1203通过螺纹固定于工具系统支座1201上，对轴承外圈定位;气动磨头安装座1204通过螺钉与轴1205固定连接;两个气动磨头4成相反方向使用螺钉固定安装于气动磨头安装座1204上;气动磨头安装座1204上使用螺纹固定安装挡光片1206;光电开关1207通过螺纹安装在工具系统支座1201上;气栗与磨抛头4上的气动快换插头连接，为磨抛头提供磨削力；涡轮蜗杆减速器1001和步进电机1003通过联轴器1002连接，法兰盘处使用螺钉固定，减速器1001的输出端使用键与轴1205过渡配合，减速器1001通过螺钉固定于工具系统支座1201上。如此，使用光电开关做零点，在两个磨抛头4上安装不同粒度的砂纸，在步进电机1003的配合下，即可实现手机后壳的粗、精加工。
[0030]结合图2和图3所示，C轴旋转台结构是:旋转台5与旋转台支座14通过螺纹固定连接;夹具支座601通过螺钉安装在旋转台5上;手机壳支座固定板602和气动夹具603通过夹具支座