技术总结
一种耐550℃高温的封接玻璃，各组分的质量百分比为：SiO2：20～40％，Al2O3：10～25％，ZnO：5～15％，BaO：10～20％，TiO2：1～10％，Li2O：1～5％，K2O：1～5％，Cr2O3：10～25％，SrO：10～20％，WO3：1～5％及PbO+CaO+MgO：0～12％。本发明采用硅酸盐玻璃系统，增加钛、锂、钾、锶、钨等元素，改进玻璃内部结构，在保证玻璃软化温度较高以及膨胀系数与可伐合金相似的前提下，提高玻璃绝缘子的气密性和电绝缘性能，制备出使用温度能够达到550℃且电绝缘性与气密性良好的玻璃封接材料。
技术研发人员：郭晓波;杨殿来;许壮志;薛健;张明;周亮;周岩;李磊
受保护的技术使用者：辽宁省轻工科学研究院
文档号码：201510944823
技术研发日：2015.12.16
技术公布日：2017.06.23