1.一种光学元件的制造方法，其特征在于，包括下述工序：
加热工序，将光学材料加热至高于转变点的第1温度；
加压工序，利用夹着所述光学材料相互对置的第1成型模具和第2成型模具对所述光学材料进行加压；
第1冷却工序，一边利用所述第1成型模具和所述第2成型模具以规定负荷对所述光学材料进行加压，一边冷却至高于应变点且低于所述第1温度的第2温度；
释放工序，以预先得到的速度以上的设定速度释放所述规定负荷，该预先得到的速度是作为在负荷释放时所述光学材料的弹性变形优先于粘性变形的速度得到的；和
第2冷却工序，将所述光学材料冷却至低于所述第2温度的第3温度。
2.如权利要求1所述的光学元件的制造方法，其特征在于，在所述释放工序中，通过释放所述规定负荷，使所述光学材料的周缘部的至少一部分从所述第1成型模具和所述第2成型模具中的至少一者脱模。
3.如权利要求1或2所述的光学元件的制造方法，其特征在于，
由所述第1成型模具和所述第2成型模具所形成的成型空间可成型具有周缘部的厚度的5.9倍以上的最厚部的光学元件，
在所述释放工序中，以在0.11秒以内完成所述规定负荷的释放的速度来进行。
4.如权利要求1或2所述的光学元件的制造方法，其特征在于，在所述释放工序中，即将释放前的所述规定负荷为24[N/mm2]以上。
5.如权利要求1或2所述的光学元件的制造方法，其特征在于，在所述释放工序中，所述第1成型模具的中心轴与所述第2成型模具的中心轴以0.7分～1.5分的范围倾斜。
6.一种光学元件的制造方法，其特征在于，包括下述工序：
加热工序，将光学材料加热至高于转变点的第1温度；
加压工序，利用夹着所述光学材料相互对置的第1成型模具和第2成型模具对所述光学材料进行加压；
第1冷却工序，一边利用所述第1成型模具和所述第2成型模具以规定负荷对所述光学材料进行加压，一边冷却至高于应变点且低于所述第1温度的第2温度；
释放工序，以预先得到的速度以下的设定速度释放所述规定负荷，该预先得到的速度是作为在负荷释放时所述光学材料的粘性变形优先于弹性变形的速度得到的；和
第2冷却工序，将所述光学材料冷却至低于所述第2温度的第3温度。
7.如权利要求6所述的光学元件的制造方法，其特征在于，在所述释放工序中，在不使所述光学材料的周缘部从所述第1成型模具和所述第2成型模具脱模的情况下释放所述规定负荷。