一种陶瓷微针晶片及其制备方法与流程

技术特征：

1.一种具有微针阵列的陶瓷微针晶片，其特征在于，所述陶瓷微针晶片主要含有按重量百分比计的以下组分：

2.根据权利要求1所述的陶瓷微针晶片，其特征在于，所述晶片还含有其他氧化物质，所述其他氧化物质包括Sb₂0₅、ZnO和CaO中的一种或几种，优选地，所述其他氧化物质的重量百分比大于0.1％。

3.根据权利要求1所述的陶瓷微针晶片，其特征在于，所述晶片具有表面和底面，所述表面上具有阵列分布的针状突起，所述针状突起的高度为30-500μm，优选地，所述针状突起的高度为50-250μm。

4.根据权利要求1所述的陶瓷微针晶片，其特征在于，所述针状突起为圆锥形，其与所述晶片表面的结合部横截面为圆形，所述圆形的直径50-500μm，优选地，所述直径为90-300μm。

5.根据权利要求1所述的陶瓷微针晶片，其特征在于，所述针状突起为三棱锥形，其与晶片底面的结合部横截面为等边三角形，所述等边三角形的边长100-500μm，优选地，所述等边三角形的边长为150-300μm。

6.根据权利要求1所述的陶瓷微针晶片，其特征在于，所述针状突起的顶部直径为0.5-5μm，顶部的间距大于200μm，优选地，顶部的间距为200-500μm。

7.根据权利要求1所述的陶瓷微针晶片，其特征在于，所述表面和底面的间距大于100μm。

8.权利要求1-6中任意一项所述的陶瓷微针晶片的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

1)提供母板，对母板进行加工，得到阵列分布的倒置针状凹陷；

2)混合晶片原料，后将原料混合物涂敷在木板表面上；

3)将原料混合物烧结成型，得到晶片；

4)将母板和晶片分离，将晶片切成所需尺寸。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述母板为耐高温材质的母板，优选地，所述母板的材料是不锈钢或硅片。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述步骤3)中，烧结温度为900-1200℃。