一种低体密高强度轻质硅砖及其制备方法与流程

技术特征：

1.一种低体密高强度轻质硅砖，其特征在于，由以下原料制备得到，所述原料包括：

2.根据权利要求1所述的轻质硅砖，其特征在于，所述硅石粉的细度为180～300μm。

3.根据权利要求1所述的轻质硅砖，其特征在于，所述木屑的粒度为80～100μm。

4.根据权利要求1所述的轻质硅砖，其特征在于，所述轻质硅砖的体密度为0.5～0.8g/cm³。

5.一种轻质硅砖的制备方法，其特征在于，包括：

将60～70重量份的硅石粉、5～10重量份的木屑、14～18重量份的木质素、1.5～2.5重量份的三氧化二铁有与2～5重量份的氢氧化钙混合成型，干燥后烧结，得到低体密高强度轻质硅砖。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述干燥具体为：20℃～30℃晾晒8～12h，然后50℃～80℃烘24～36h。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述烧结的温度为1370℃～1390℃；烧结的时间为24～36h。