一种颗粒状多晶硅流化床加热器的制作方法

文档序号:11348829阅读:292来源:国知局
一种颗粒状多晶硅流化床加热器的制造方法与工艺

本实用新型属于流化床技术领域,尤其与一种颗粒状多晶硅流化床加热器有关。



背景技术:

多晶硅,是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶,多晶硅是制备单晶硅和太阳能电池的原材料,是全球电子及光伏产业的基础。现今世界上生产高纯度多晶硅的较为成熟的工艺有改良西门子法,冶金法及新硅烷法,其中新硅烷法和改良西门子法占据了当今发展的主要潮流,新硅烷法通过将硅烷通入以多晶硅晶种作为流化颗粒的流化床中,是使得硅烷裂解并在晶种上沉积,从而得到颗粒状多晶硅,现有的多晶硅的流化床是通过加热器对导热骨架进行统一供热,导热骨架通常都是一体式包覆于流化床的床体上,如果某段加热器出现损坏不工作,流化床继续工作,但是处于该段加热器的流化床的工作效率就会下降,从而影响多晶硅的生产质量。针对该问题,本专利申请人研究开发了一种分体式导热骨架且具有报警功能的颗粒状多晶硅流化床加热器来解决该问题。



技术实现要素:

针对上述问题,本实用新型的目的旨在提供一种分体式导热骨架且具有报警功能的颗粒状多晶硅流化床加热器。

为此,本实用新型采用以下技术方案:一种颗粒状多晶硅流化床加热器,包括导热骨架主体和多个加热器,所述的导热骨架主体由多段相互独立的导热骨架组成,导热骨架之间相互间隔包覆于流化床的床体,每个所述加热器设置对应的热电偶,每段所述的导热骨架外围分布加热器和热电偶,加热器与热电偶通过保温层隔离,所有热电偶分别连接对应的控制器并通过显示屏将数据集中统一管理,将所有热电偶的测量显示温度数据反馈到显示屏,如果任何一个加热器损坏,对应的热电偶在控制器显示屏上都能显示。

作为对上述技术方案的补充和完善,本实用新型还包括以下技术特征。

所述的导热骨架之间的间隔距离相等。

所述的加热器为电阻加热器。

所述的电阻加热器为碳化硅、硅碳棒、石墨、碳纤维中的一种或其中至少二种以上混合制作成型。

所述的导热骨架为石墨、碳纤维、碳化硅、硅中的一种或其中至少二种混合制作成型。

所述的加热器和所述的热电偶之间相互间隔依次排列。

所述分设于每段导热骨架上的热电偶数量和加热器数量都为12个。

流化床上的硅粉成品料输送是通过连接在流化床上的硅粉进料管线上的硅粉输送喷射器喷射输送。

所述硅粉输送喷射器与所述硅粉进料管线上设有一可调节流量的电动旋转阀。

使用本实用新型可以达到以下有益效果:本实用新型将导热骨架主体分成多段,并且通过设置于每段导热骨架上的热电偶和加热器单独控制工作,通过热电偶测量温度并实现统一管理控制,方便管理,从而提高了多晶硅流化床的工作效率和质量,从而为可连续化生产的高纯度颗粒硅奠定了基础。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1中A-A处剖视示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细描述。

实施例:如图1~图2所示,本实用新型包括导热骨架主体和多个加热器2,该导热骨架主体由多段相互独立的导热骨架1组成,导热骨架1之间相互间隔包覆于流化床4的床体,每个加热器2设置对应的热电偶3,每段导热骨架1外围分布加热器2和热电偶3,作为优选,每段导热骨架1上的热电偶3数量和加热器2数量都为12个,加热器2和热电偶3之间相互间隔依次排列;加热器2与热电偶3通过保温层5隔离,所有热电偶3分别连接对应的控制器并通过显示屏将数据集中统一管理,将所有热电偶3的测量显示温度数据反馈到显示屏,如果任何一个加热器损坏,对应的热电偶在控制器显示屏上都能显示出来。

进一步地,导热骨架1之间的间隔距离相等,作为优选,加热器2为电阻加热器,电阻加热器为碳化硅、硅碳棒、石墨、碳纤维中的一种或其中至少二种以上混合制作成型。

进一步地,导热骨架1为石墨、碳纤维、碳化硅、硅中的一种或其中至少二种混合制作成型。

进一步地,流化床4上的硅粉成品料输送是通过连接在流化床上的硅粉进料管线上的硅粉输送喷射器喷射输送,硅粉输送喷射器与所述硅粉进料管线上设有一可调节流量的电动旋转阀。

本实用新型将导热骨架主体分成多段,并且通过设置于每段导热骨架上的热电偶和加热器单独控制工作,通过热电偶测量温度并实现统一管理控制,方便管理,从而提高了多晶硅流化床的工作效率和质量,从而为可连续化生产的高纯度颗粒硅奠定了基础。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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