本发明属于电子领域，具体涉及一种电子封装基板材料。
背景技术：
随着信息技术革命的到来，集成电路产业在我国飞速发展，已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。2014年6月，我国颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提到：2013年，中国集成电路进口和逆差总额分别为2313亿和1436亿美元，与2500亿美元的石油进口额相当。在国家信息安全受到日益严峻挑战的情况下，中国制造和中国需求的不断崛起，集成电路的产业越来越受到国家的关注。在集成电路产业中，基板材料是连接与支撑电子器件的重要材料。其性能的好坏决定了集成电路的性能、质量和制造水平。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种电子封装基板材料。
本发明通过下面技术方案实现：
一种电子封装基板材料，由纳米氧化铝、纳米碳化硅和聚乙烯蜡制成。
优选地，所述纳米氧化铝、纳米碳化硅和聚乙烯蜡的重量份之比为15-25:10-20:3。
优选地，所述纳米氧化铝、纳米碳化硅和聚乙烯蜡的重量份之比为20:15:3。
本发明技术效果：
本发明提供的电子封装基板材料性能优异，与现有技术相比具有突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法规定的创造性。
具体实施方式
下面结合实施例具体介绍本发明的实质性内容。
实施例1
一种电子封装基板材料，由纳米氧化铝、纳米碳化硅和聚乙烯蜡制成。
所述纳米氧化铝、纳米碳化硅和聚乙烯蜡的重量份之比为20:15:3。
实施例2
一种电子封装基板材料，由纳米氧化铝、纳米碳化硅和聚乙烯蜡制成。
所述纳米氧化铝、纳米碳化硅和聚乙烯蜡的重量份之比为15:10:3。
实施例3
一种电子封装基板材料，由纳米氧化铝、纳米碳化硅和聚乙烯蜡制成。
所述纳米氧化铝、纳米碳化硅和聚乙烯蜡的重量份之比为25:20:3。
实施例4
一种电子封装基板材料，由纳米氧化铝、纳米碳化硅和聚乙烯蜡制成。
所述纳米氧化铝、纳米碳化硅和聚乙烯蜡的重量份之比为18:12:3。
实施例5
一种电子封装基板材料，由纳米氧化铝、纳米碳化硅和聚乙烯蜡制成。
所述纳米氧化铝、纳米碳化硅和聚乙烯蜡的重量份之比为22:18:3。
本发明提供的电子封装基板材料性能优异，与现有技术相比具有突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法规定的创造性。