1.高韧性的陶瓷复合体制备方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：
步骤一：将摩尔数比为2.5%至4%的稳定氧化锆通过成型加工制得厚度为0.2至0.6mm的x层；
步骤二：将摩尔数比为1%至2.5%的稳定氧化锆通过成型加工制得厚度为0.2至0.6mm的y1层；
步骤三：将摩尔数比为1%至2.5%的稳定氧化锆通过成型加工制得厚度为0.2至0.6mm的y2层；
步骤四：将上述y1层、x层、y2层从上至下依次层叠设置形成生坯；
步骤五：对完成步骤四的生坯进行包封处理；
步骤六：将完成步骤五的生坯移入等静压设备中进行等静压处理；
步骤七：将完成步骤六的生坯移入排胶设备进行排胶处理；
步骤八：将完成步骤七的生坯移入烧结设备进行烧结处理，得到陶瓷复合体；烧结设备的加工温度变化情况为：
a：所述烧结设备内的温度升高至t1，所需时间为15至60分钟，t1的温度为10至50摄氏度；
b：所述烧结设备内的温度升高至t1+70摄氏度至t1+120摄氏度，所需时间为90至140分钟；
c：所述烧结设备内的温度升高至t1+550摄氏度至t1+600摄氏度，所需时间为300至400分钟；
d：所述烧结设备内的温度升高至t1+1000摄氏度至t1+1050摄氏度，所需时间为240至350分钟；
e：所述烧结设备内的温度升高在t1+1370摄氏度至t1+1440摄氏度，所需时间为120至200分钟；
f：所述烧结设备内的温度维持至t1+1370摄氏度至t1+1440摄氏度，持续时间为180至260分钟。
2.根据权利要求1所述的高韧性的陶瓷复合体制备方法，其特征在于：所述步骤八：将完成步骤七的生坯移入烧结设备进行烧结处理，得到陶瓷复合体；烧结设备的加工温度变化情况为：
a：所述烧结设备内的温度升高至t1，所需时间为20至50分钟，t1的温度为15至40摄氏度；
b：所述烧结设备内的温度升高至t1+70摄氏度至t1+100摄氏度，所需时间为100至140分钟；
c：所述烧结设备内的温度升高至t1+550摄氏度至t1+580摄氏度，所需时间为320至400分钟；
d：所述烧结设备内的温度升高至t1+1000摄氏度至t1+1040摄氏度，所需时间为260至340分钟；
e：所述烧结设备内的温度升高在t1+1370摄氏度至t1+1420摄氏度，所需时间为150至200分钟；
f：所述烧结设备内的温度维持至t1+1370摄氏度至t1+1420摄氏度，持续时间为200至260分钟。
3.根据权利要求1所述的高韧性的陶瓷复合体制备方法，其特征在于：所述步骤八：将完成步骤七的生坯移入烧结设备进行烧结处理，得到陶瓷复合体；烧结设备的加工温度变化情况为：
a：所述烧结设备内的温度升高至t1，所需时间为20至40分钟，t1的温度为25至40摄氏度；
b：所述烧结设备内的温度升高至t1+80摄氏度至t1+95摄氏度，所需时间为100至130分钟；
c：所述烧结设备内的温度升高至t1+550摄氏度至t1+580摄氏度，所需时间为340至370分钟；
d：所述烧结设备内的温度升高至t1+1000摄氏度至t1+1030摄氏度，所需时间为260至310分钟；
e：所述烧结设备内的温度升高在t1+1370摄氏度至t1+1400摄氏度，所需时间为160至200分钟；
f：所述烧结设备内的温度维持至t1+1370摄氏度至t1+1400摄氏度，持续时间为220至260分钟。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的高韧性的陶瓷复合体制备方法，其特征在于：所述步骤一中的成型加工为干压、流延、凝胶、注塑、轧膜、干袋式等静压、喷涂、丝网印刷中的任意一种；所述步骤二中的成型加工为干压、流延、凝胶、注塑、轧膜、干袋式等静压、喷涂、丝网印刷中的任意一种；所述步骤三中的成型加工为干压、流延、凝胶、注塑、轧膜、干袋式等静压、喷涂、丝网印刷中的任意一种。
5.根据权利要求1至3任意一项所述的高韧性的陶瓷复合体制备方法，其特征在于：所述步骤六中等静压处理的加工参数为：压强为130至170兆帕，保压时间为10至30分钟，水温为48至70度。
6.根据权利要求1至3任意一项所述的高韧性的陶瓷复合体制备方法，其特征在于：所述步骤六中的等静压处理为冷等静压处理或温等静压处理。
7.根据权利要求1至3任意一项所述的高韧性的陶瓷复合体制备方法，其特征在于：完成所述步骤八的陶瓷复合体的厚度为0.4至1.5mm。
8.根据权利要求1至3任意一项所述的高韧性的陶瓷复合体制备方法，其特征在于：还包括步骤九：将完成步骤八的陶瓷复合体进行切割处理、研磨处理、抛光处理以及镀膜处理。
9.根据权利要求1至3任意一项所述的高韧性的陶瓷复合体制备方法，其特征在于：所述y1层与x层之间以及y2层与x层之间均设有至少一层过渡层。