透明片材的加工方法及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及材料加工领域，尤其是一种透明片材的加工方法及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着生活水平的提高，为满足用户对电子设备外观越来越高的美学要求，透明材料被越来越多地运用于电子设备的外壳。这些透明材料的应用为电子设备的外观增加了多彩的视觉效果。
[0003]目前的电子设备的透明材料，包括电子设备背板的透明片材和电子设备触摸屏视窗以外的边缘部位，其显示效果一般通过直接印刷油墨或做贴膜工艺实现，外观表现力不强，光泽感较差，价值感不高。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种透明片材的加工方法及电子设备，用以解决现有技术中包含了透明片材的电子设备的外壳外观表现力不强、光泽感较差的问题。
[0005]本发明实施例一方面提供了一种透明片材的加工方法，包括:
[0006]在所述透明片材的正面加工出包括圆滑曲面的外观面；
[0007]使用真空不导电电镀方法处理所述透明片材，于所述透明片材的背面形成真空不导电电镀层；
[0008]将覆盖层附着于所述真空不导电电镀层上的相对于所述透明片材的另一表面。
[0009]本发明实施例还提供了一种电子设备，该电子设备外壳包含透明片材，该透明片材采用上述的加工方法加工。
[0010]本发明实施例提供的透明片材的加工方法，通过在所述透明片材的正面加工出包括圆滑曲面的外观面，使用真空不导电电镀方法处理所述透明片材，于所述透明片材的背面形成真空不导电电镀层，将覆盖层附着于所述真空不导电电镀层上的相对于所述透明片材的另一表面，实现了在该透明片材的正面产生自然幻彩的光泽和曲面的色彩光影变化，以使包含该透明片材的电子设备具有更高质量的外观效果，从而满足了用户的美学要求和个性体验。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是本发明的透明片材的加工方法的第一实施例的流程示意图；
[0013]图2是本发明的透明片材的正面横向剖视图；
[0014]图3是本发明的透明片材的加工方法的第二实施例的流程示意图；
[0015]图4是本发明的透明片材的加工方法的第二实施例的在所述透明片材的正面加工出包括圆滑曲面的外观面的流程示意图；
[0016]图5是本发明的透明片材的加工方法的第二实施例的玻璃片材的加工刀具的结构示意图；
[0017]图6是本发明的透明片材的加工方法的第二实施例的使用真空不导电电镀方法处理所述透明片材，于所述透明片材的背面形成真空不导电电镀层的流程示意图；
[0018]图7是本发明的透明片材的加工方法的第二实施例的将覆盖层附着于所述真空不导电电镀层上的相对于所述透明片材的另一表面的流程示意图；
[0019]图8是本发明的透明片材的加工方法的第二实施例的采用化学方法将所述视窗区域的真空不导电电镀层去除的流程示意图。
【具体实施方式】
[0020]为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0021]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0022]实施例一
[0023]参见图1，其为本发明的透明片材的加工方法的第一实施例的流程示意图。本发明实施例的加工方法适用于电子设备的外壳中透明片材的制备，其中，包括以下步骤:
[0024]步骤S11，在透明片材的正面加工出包括圆滑曲面的外观面。
[0025]本步骤中，在透明片材的正面加工出具有圆滑曲面的外观面。参见图2，其为本发明的透明片材的正面横向剖视图，示出了两种具有圆滑曲面的正面外观面的例子。其中，如图2中的片材A所示，该透明片材正面的外观面可以是中心平坦，边缘具有圆滑倒角的形式；如图2中的片材B所示，该透明片材正面的外观面也可以是中间高，边缘底的弧面形式；此处仅作为示例，不排除还有其他形式的圆滑曲面的可能。
[0026]本发明实施例中，上述透明片材的材料包括玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)等具有一定透明度的材料。
[0027]步骤S12，使用真空不导电电链(Non conductive vacuum metallizat1n, NCVM)方法处理透明片材，于透明片材的背面形成真空不导电电镀层。
[0028]本步骤中，使用真空不导电电镀方法处理该透明片材的背面，使该透明片材的背面形成具有一定视觉效果的真空不导电电镀层。本发明实施例中，该真空不导电电镀层在曲面透明片材的映衬下具有更好的视觉效果；另外，真空不导电电镀技术可以实现不导电，满足无线通讯产品的正常使用，特别适用于有讯号收发的电子设备，尤其是在天线盖附近区域，如Mobile Phone (移动电话)、PDA(掌上电脑)、Smart Phone (智能手机)、GPS (全球定位系统)卫星导航、蓝芽耳机等。本发明实施例中，真空不导电电镀方法可以包括蒸发镀膜或真空溅镀的电镀方法。
[0029]步骤S13，将覆盖层附着于真空不导电电镀层上的相对于透明片材的另一表面。
[0030]本步骤中，在透明片材的背面完成电镀后，由于真空不导电电镀层具有一定的透光性，为保证显示效果，还要在其背面，即在真空不导电电镀层的相对于该透明片材的另一表面附着一层或若干层覆盖层。本发明实施例中，在覆盖层的衬托下，透过曲面的透明片材可以更好地显现真空不导电电镀层的纹理与光泽。其中，该覆盖层可以是油墨层或其他涂料层，通过丝印或喷涂形式附着于真空不导电电镀层的背面。
[0031]本发明实施例提供的透明片材的加工方法，通过在透明片材的正面加工出包括圆滑曲面的外观面，使用真空不导电电镀方法处理透明片材，于透明片材的背面形成真空不导电电镀层，将覆盖层附着于真空不导电电镀层上的相对于透明片材的另一表面，实现了在该透明片材的正面产生自然幻彩的光泽和曲面的色彩光影变化，以使包含该透明片材的电子设备具有更高质量的外观效果，从而满足了用户的美学要求和个性体验。
[0032]实施例二
[0033]参见图3，其为本发明的透明片材的加工方法的第二实施例的流程示意图。本发明实施例的透明片材的应用于电子设备的触摸屏，其加工方法包括以下步骤:
[0034]步骤S21，在透明片材的正面加工出包括圆滑曲面的外观面。
[0035]本发明实施例中，该透明片材包括玻璃片材。玻璃片材广泛用于电子设备的触摸屏。参阅图4，其为本发明的透明片材的加工方法的第二实施例的在透明片材的正面加工出包括圆滑曲面的外观面的流程示意图。其中，步骤S21包括以下步骤:
[0036]步骤S211，对玻璃片材的正面边缘进行弧度处理。
[0037]本步骤中，对该玻璃片材的正面的边缘进行弧度处理，以使该玻璃片材的正面具有中心平坦，边缘圆滑倒角的外观效果，如图2的片材A所示。
[0038]参见图5，其为本发明的透明片材的加工方法的第二实施例的玻璃片材的加工刀具的结构示意图。本发明实施例中，可以使用如图5的加工刀具对该玻璃片材的外观面进行加工。如图5所示，该加工刀具包括粗开外形部位1、精开外形部位2、曲面精雕部位3、精开孔位部位4、粗开孔位部位5和钻孔头部位6。当加工玻璃片材的边缘时，依次使用粗开外形部位1、精开外形部位2和曲面精雕部位3处理待加工的玻璃片材的边缘，使该玻璃片材的边缘具有圆滑的曲面；若玻璃片材上需要开孔，则先使用钻孔头部位6在玻璃片材上钻孔，然后依次使用粗开孔位部位5和精开孔位部位4对该孔进行进一步的加工。进一步地，还可根据具体电子设备对触摸屏弧度尺寸的要求来设计该加工刀具的形状，以把玻璃片材磨成符合要求的弧面效果，例如2.5D玻璃片。
[0039]步骤S212，抛光玻璃片材。
[0040]本步骤中，该玻璃片材的边缘曲面加工完成后，为保证玻璃片材的表面精度，还要对其进行抛光。本发明实施例中，可以使用抛光机对玻璃片材进行抛光。
[0041]步骤S22，对玻璃片材进行淬火钢化处理，升温时间为l_3h，温度升至350-550°C左右，强化时间为3.5-5.5h，退火时间为l_3h，退火后温度降到常温。
[0042]本步骤中，为保证玻璃片材的强度，还应对其进行淬火钢化处理。对玻璃片材进行淬火钢化处理的步骤优选包括:先对该玻璃片材进行升温，持续2h，温度升高至450°C左右；然后强化4.5h ;最后进行退火，即将温度降到常温，退火时间需要2h左右。钢化处理后玻璃表面形成均匀压应力，而内部则形成张应力，使玻璃的抗弯和抗冲击强度得以提高。
[0043]步骤S23，使用真空不导电电镀方法处理透明片材，于透明片材的背面形成真空不导电电镀层
[0044]本发明实施例中，真空不导电电镀方法包括蒸发镀膜。蒸发镀膜为通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面。
[0045]参见图6，其为本发明的透明片材的加工方法的第二实施例的使用真空不导电电镀方法处理透明片材，于透明片材的背面形成真空不导电电镀层的流程示意图。其中，步骤S23包括以下步骤:
[0046]步骤S231，利用超声波方法清洗透明片材。
[0047]本步骤中，利用超声波方法清洗待镀膜的玻璃片材。本发明实施例中，可以运用自动超声波清洗生产线将该玻璃片材表面的污物清洗干净，以保证蒸发镀膜的效果。
[0048]步骤S232，在真空条件下充入氧气，通过加热蒸发硅和钛，在透明片材的背面形成二氧化硅和五氧化三钛的交替膜层。
[0049]本发明实