将玻璃板与载体分离的方法
【专利说明】
[0001 ]优先权
[0002] 本申请根据35U.S.C. §119要求2013年8月29日提交的美国临时申请序列号61/ 871543的优先权，其全部内容构成本发明的依据且W引用方式并入本文。
技术领域
[0003] 本发明设及一种将玻璃基板与载体板分离的方法，并且更具体地设及一种使用激 光烧蚀从载体板移除薄玻璃板的方法。
【背景技术】
[0004] 通常，使用玻璃基板生产的电子装置诸如采用玻璃基板的液晶显示器或有机发光 显示器已采用具有在从约0.5至约0.7mm的范围内的厚度的玻璃基板。然而，在玻璃制造中 的最近进步已使得能够生产具有小于约0.3mm并且在一些情况下小于0.1 mm的厚度的玻璃 基板。具有运样极薄轮廓的玻璃基板可能会对装置设计具有显著的影响，从而能够实现更 薄的装置和在一些情况下柔性的显示器。
[0005] 尽管存在通过非常薄的玻璃基板来有利于装置设计的优点，但在不损坏基板的情 况下加工运样薄的基板可能是困难的。因此，已经设想出将玻璃基板粘结到载体板W形成 组件的方法，从而加工基板，然后将加工后的玻璃基板从载体板移除。然而，将玻璃基板从 载体板移除可能仍然存在困难。
【发明内容】
[0006] 根据本公开，描述了用于在不显著损坏载体板的情况下从载体板移除薄玻璃基板 的方法。该方法包括:利用具有皮秒时间尺度脉冲持续时间和高重复频率的激光束照射玻 璃基板的未粘结部分，W从玻璃基板烧蚀掉玻璃并且在玻璃基板中形成通槽。如果通槽延 伸穿过玻璃基板的整个厚度，并且通槽形成于未粘结到载体板的玻璃基板的部分中，则由 通槽定界的该未粘结部分的至少一部分可从载体板移除。通槽的宽度可被选择W减小通过 使新游离的部分与仍粘结到载体板的玻璃基板的部分接触而损坏被移除部分的可能性。由 于激光器参数(例如，脉冲频率、功率、脉冲持续时间)被选择成使得载体板基本上不被激光 束损坏，在通过后续移除粘结部分而移除未粘结部分之后，可W根据需要重新使用载体板。
[0007] 因此，在一个方面，公开了 一种使玻璃板从载体板分离的方法，该方法包括:提供 包括玻璃基板和载体板的组件，玻璃基板具有第一表面、第二表面和在两者间的厚度，玻璃 基板还包括边缘部分和中屯、部分，玻璃基板的第二表面在边缘部分处粘结到载体板，并且 其中，玻璃基板的第二表面在中屯、部分处不粘结到载体板;利用脉冲激光束沿着照射路径 在未粘结的中屯、部分上方照射玻璃基板的第一表面，所述照射沿着照射路径产生玻璃基板 的烧蚀，所述烧蚀形成延伸穿过玻璃基板的厚度的通槽并且使中屯、部分与边缘部分分离， 该通槽在第一表面处的第一宽度大于在第二表面处的第二宽度;从组件移除玻璃基板的中 屯、部分的至少一部分W产生玻璃板;并且其中，玻璃基板的边缘部分在所述移除中屯、部分 的所述至少一部分期间仍粘结到载体板。激光束在照射期间可W在光栅图样中移动，光栅 图样限定光栅包络。玻璃基板的厚度可W等于或小于0.7mm、等于或小于0.5mm、等于或小于 0.3mm、等于或小于0.1 mm或等于或小于0.05mm。通槽的第二宽度优选地等于或大于10皿，例 如，等于或大于20皿、等于或大于30WH、等于或大于50皿。通槽的宽度应足够，W便为中屯、部 分的所述至少一部分的移除提供间隙，而不招致边缘部分之间的接触。在大多数情况下，通 槽的第二宽度可W等于或小于lOOwii，例如，在从约40]im至约SOiim的范围内。
[0008] 激光束可具有例如等于或小于100皮秒的脉冲持续时间，并且垂直于激光束的纵 向轴线的激光束的强度分布优选地为高斯分布。载体板在照射期间不被激光束分离。
[0009] 在另一方面，描述了 一种使玻璃板从载体板分离的方法，该方法包括:提供包括玻 璃基板和载体板的组件，玻璃基板具有第一表面、第二表面和在两者间的厚度，玻璃基板还 包括边缘部分和中屯、部分，玻璃基板的第二表面在边缘部分处粘结到载体板，并且其中，玻 璃基板的第二表面在中屯、部分处不粘结到载体板;利用脉冲激光束照射玻璃基板的第一表 面，激光束沿着在光栅包络内的多个平行的扫描路径移动;在光栅包络和玻璃基板之间产 生相对运动，使得光栅包络沿着照射路径在未粘结的中屯、部分上移动，所述照射沿着照射 路径产生玻璃基板的烧蚀，所述烧蚀形成延伸穿过玻璃基板的厚度的通槽并且使中屯、部分 的至少一部分与边缘部分分离，该通槽在第一表面处的宽度Wi大于在第二表面处的宽度W2 ; 从组件移除玻璃基板的未粘结的中屯、部分的所述至少一部分W产生玻璃板;并且其中，载 体板在照射期间不被激光束分离。所述多个扫描路径优选地与照射路径平行，并且激光束 优选地在玻璃基板的第一表面上形成光斑，其中，光斑的半最大直径全宽等于或大于在相 邻的扫描路径之间的垂直距离。根据本实施例，玻璃基板的边缘部分在移除中屯、部分的所 述至少一部分期间仍粘结到载体板，但在未粘结的中屯、部分的所述至少一部分从组件移除 之后边缘部分可W从载体板脱离。
[0010] 在又一方面，公开了 一种使玻璃板从载体板分离的方法，该方法包括:提供包括玻 璃基板和载体板的组件，玻璃基板具有第一表面、第二表面和在两者间的厚度，玻璃基板还 包括边缘部分和中屯、部分，玻璃基板的第二表面在边缘部分处粘结到载体板，并且其中，玻 璃基板的第二表面在中屯、部分处不粘结到载体板;利用脉冲激光束照射玻璃基板的第一表 面，激光束沿着在光栅包络内的多个平行的扫描路径移动;在光栅包络和玻璃基板之间产 生相对运动，使得光栅包络沿着与所述多个平行的扫描路径平行的照射路径在未粘结的中 屯、部分上移动，所述照射沿着照射路径产生玻璃基板的烧蚀，所述烧蚀形成通槽，该通槽在 第一表面处的宽度Wi大于在第二表面处的宽度化并且延伸穿过玻璃基板的厚度;从组件移 除玻璃基板的未粘结的中屯、部分的所述至少一部分;并且其中，载体板在照射期间不被激 光束分离。所述多个扫描路径优选地与照射路径平行，并且激光束优选地在玻璃基板的第 一表面上形成光斑，其中，光斑的半峰全宽等于或大于在相邻的扫描路径之间的垂直距离。 根据本文所公开的实施例，在所述移除中屯、部分的所述至少一部分期间，玻璃基板的边缘 部分仍粘结到载体板。
[0011] 本文所公开的实施例的附加的特征和优点将在随后的详细描述中阐述，并且部分 地将根据该描述而对本领域的技术人员将显而易见，或者通过实践本文所述实施例而被了 解，其中包括随后的详细描述、权利要求W及附图。
[0012] 应当理解，前述总体描述及W下详细描述均旨在提供用于理解要求保护的实施例 的本质及特性的综述或框架。附图是为了提供对各实施例的进一步了解而包括的，并且被 并入本说明书中且构成其一部分。附图与描述一起用来解释所公开的实施例的原理和操 作。
【附图说明】
[0013] 图1是包括至少部分地粘结到载体板的薄玻璃基板的组件的分解边缘视图；
[0014] 图2是图1的组件的俯视图；
[0015] 图3是分离设备的示意图，该设备用于从载体板分离图1和图2的玻璃基板的未粘 结部分的至少一部分；
[0016] 图4是示例性光栅图样的示意图，示出了沿着且相对于在玻璃基