专利名称：印制电路板焊接托板及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种印制电路板焊接托板及其制备方法，该托板具有抗静电功能的玻璃纤维增强酚醛塑料板材，属于复合材料领域。
背景技术：
在印制电路板进行波峰焊接时，需要一种耐温高达350℃、表面电阻在105～108欧姆的板材为其提供支撑。《塑料工业》(2001，第2期，98-99)介绍了在通用类塑料配方的基础上，添加短切无碱玻璃纤维提高模塑料的耐热性和尺寸稳定性。中国专利CN1100113提供了一种酚醛环氧玻璃纤维增强玻璃钢，其特点是选用剪断玻璃纤维增强酚醛环氧树脂，用于生产阀门等。采用短切玻璃纤维增强酚醛树脂虽然具有价格低廉等优点，但是生产的板材的力学性能、尺寸稳定性等不能满足印制电路板焊接托板的使用要求，板材的表面电阻达1014欧姆以上，属于电绝缘体。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足而提供一种印制电路板焊接托板及其制备方法，要求制得的印制电路板的波峰焊接温度高达350℃、表面电阻在105～108欧姆的支撑板材。
本发明的目的由以下技术措施实现，其中所述原料份数除特殊说明外，均为重量份数。
印制电路板焊接托板的配方组分为酚醛树脂19～44.8份，碳黑0.2～1.0份，玻璃纤维55～80份。
印制电路板焊接托板的制备方法将硼改性酚醛树脂19～50份溶解在酒精中，配成25～30wt％酚醛树脂的酒精溶液，在酒精溶液中加入导电碳黑0.2～1.0份，搅拌10～15分钟，然后将该混合液浸渍或喷到玻璃纤维上，待充分吸收后，置于温度70±5℃的烘箱内干燥2～3小时，将干燥后的玻璃布、玻璃毡或玻璃长纤维按压制模具的尺寸裁成片材、并装入模具内，再将装好片材的模具放在压机上，在温度180±5℃，压力10～15MPa，压制30～40分钟，开模取出板材、修边，获得印制电路板焊接托板。
该托板的长期工作温度达260℃，短时工作温度高达350℃，具有极高的力学机械性能和尺寸稳定性，抗静电性能强，表面电阻为105～108欧姆，属于半导体材料。适用于印制电路焊接托板的使用要求。
具体实施例方式
下面通过实施例对本发明的进行具体描述，有必要在此指出的是本实施例只用于对本发明进行进一步的说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的技术熟练人员可以根据上述本发明的内容对本发明作一些非本质的改进和调整。
实施例1将硼改性酚醛树脂44.8kg溶解在酒精中，配成30wt％酚醛树脂的酒精溶液，加入导电碳黑0.2kg到酚醛树脂的酒精溶液中，搅拌10～15分钟，然后将上述混合液浸渍或喷到55kg膨体玻璃布上，待充分吸收后，置于70±5℃的烘箱内干燥2～3小时，将干燥后的玻璃布温度按压制模具的尺寸裁成片材，并装入模具内，再将装好片材的模具放在压机上，在温度180±5℃，压力10MPa，压制40分钟，开模取出板材、修边，获得印制电路板焊接托板，其板材的表面电阻为108欧姆，弯曲强度为260MPa，弯曲模量为9.6GPa，长期使用温度为260℃，短时工作温度高达350℃。
实施例2将硼改性酚醛树脂21kg溶解在酒精中，配成25wt％酚醛树脂的酒精溶液，加入导电碳黑1kg到酚醛树脂的酒精溶液中，搅拌10～15分钟，然后将上述混合液浸渍或喷到78kg玻璃毡上，待充分吸收后，置于70±5℃的烘箱内干燥2～3小时，将干燥后的玻璃毡按压制模具的尺寸裁成片材，并装入模具内，再将装好片材的模具放在压机上，在温度180±5℃，压力12MPa，压制30分钟，开模取出板材、修边，获得印制电路板焊接托板，其板材的表面电阻为105欧姆，弯曲强度为318MPa，弯曲模量为13GPa，长期使用温度为260℃，短时工作温度高达350℃。
实施例3将硼改性酚醛树脂34kg溶解在酒精中，配成28wt％酚醛树脂的酒精溶液，加入导电碳黑1kg到酚醛树脂的酒精溶液中，搅拌10～15分钟，然后将上述混合液浸渍或喷到65kg的玻璃长纤维上，待充分吸收后，置于70±5℃的烘箱内干燥2～3小时，将干燥后的玻璃长纤维按压制模具的尺寸裁成片材，并装入模具内，再将装好片材的模具放在压机上，在温度180±5℃，压力15MPa，压制35分钟，开模取出板材、修边，获得印制电路板焊接托板，其板材的表面电阻为106欧姆，弯曲强度为240MPa，弯曲模量为8GPa，长期使用温度为260℃，短时工作温度高达350℃。
本发明所用的硼改性酚醛树脂为安徽蚌埠耐高温树脂厂生产，玻璃纤维布和玻璃毡为山东泰山玻璃纤维股份有限公司生产，导电碳黑为市售产品。
权利要求
1.一种印制电路板焊接托板，其特征在于该托板的配方组分按重量计为硼改性酚醛树脂 17～50份导电碳黑 0.2～1.0份玻璃纤维 55～80份其中玻璃纤维为膨体玻璃布或玻璃毡、玻璃长纤维中的任一种，将上述配方组分，通过溶解、混合、浸渍、烘干、压制成印制电路焊接托板，该托板的表面电阻为105～108欧姆，长期使用温度达260℃，短期使用温度达350℃。
2.如权利要求1所述印制电路板焊接托板的制备方法，其特征在于将硼改性酚醛树脂17～50重量份溶于酒精中，配成25～30wt％酚醛树脂的酒精溶液，在酒精溶液中加入导电碳黑0.2～1.0重量份，搅拌10～15分钟，然后将上述混合溶液浸渍或喷到玻璃纤维上，待充分吸收后，置于温度70±5℃的烘箱内干燥2～3小时，按压制模具尺寸裁成片材、并装入模具内，再将装好片材的模具放在压机上，在温度180±5℃，压力10～15MPa，压制30～40分钟，开模取出板材、修边，获得印制电路板焊接托板。
全文摘要
本发明公开了一种印制电路板焊接托板及其制备方法，其特点是将硼改性酚醛树脂17～50重量份溶于酒精中，配成25～30wt％酚醛树脂的酒精溶液，在酒精溶液中加入导电碳黑0.2～1.0重量份，搅拌10～15分钟，然后将上述混合溶液浸渍或喷到55～80份玻璃纤维上，待充分吸收后，置于温度70±5℃的烘箱内干燥2～3小时，按压制模具尺寸裁成片材，并装入模具内，再将装好片材的模具放在压机上，在温度180±5℃，压力10～15MPa，压制30～40分钟，开模取出板材、修边，获得印制电路板焊接托板。该板材具有强度高、耐热性好、抗静电性能强，表面电阻为10
文档编号C08K7/14GK1760262SQ20051002155
公开日2006年4月19日 申请日期2005年8月29日 优先权日2005年8月29日
发明者王旭, 余洪桂, 张益渊, 方卫福 申请人:浙江工业大学, 仙居县一远静电科技有限公司