专利名称：带有载体的预浸料坯及其制造方法、多层印刷线路板和半导体器件的制作方法
技术领域：
本发明涉及带有载体的预浸料坯(prepreg)及其制造方法，以及 多层印刷线路板和半导体器件。
背景技术：
多层印刷线路板通常包括用于母板(mother board)的大型多层 印刷线路板和用于系统级封装(SiP)的小型多层印刷线路板(也被称作半导体 封装基板)。近年来，随着半导体器件高密度封装技术的改善，人们的注意力 集中于包括微配线的封装基板。在通过传统技术中的倒装芯片工艺(flip-chip process)将半导体元件封装到半导体封装基板上时，此类半导体封装基板需要 具有足够的机械强度以保证一定程度的封装可靠性。因此，为了获得足够的 机械强度，现己将具有一定厚度的内层电路板用于此类半导体封装基板。然 而，在因需要更高的集成度和更高的封装度而需要增加层的数量的环境下， 堆叠两个或多个此类内层电路板会使所得半导体封装基板的厚度显著增加。 通常通过积层法(building-up process)制造多层印刷线路板，其 中在内层电路板上交替层积绝缘树脂膜和导体电路层。在通过积层法制造多 层印刷线路板的方法中，将带有载体的绝缘树脂膜用于形成绝缘树脂膜。在 多层印刷线路板的厚度变小的趋势中，人们出于提供更高机械强度的目的， 对带有载体的绝缘树脂膜进行了多种研究。例如，专利文件l提出了通过采 用带有载体的预浸料坯，将预浸料坯作为绝缘树脂膜使用，从而获得具有改 进的机械强度和封装可靠性的多层印刷线路板的方法。 此外，还公开了通过使用辊压层合装置(roller laminator apparatus)在玻璃丝网(glass cross)两侧层叠绝缘树脂膜，从而获得预浸料 坯的方法，将其作为预浸料坯的制造方法(例如，专利文件2)。与将板状基材 浸入树脂清漆，随后使其干燥的方法相比，使用辊压层合装置获得预浸料坯 的方法更易于控制所得预浸料坯的厚度。
此外，在采用辊压层合装置的此类方法中，基于多层印刷线路
板的期望设计，将树脂组合物或一定厚度的绝缘树脂膜层叠到基材(如玻璃丝 网)的两侧。然而，当层叠到基材正面和背面的绝缘树脂膜具有不同的树脂 组成和/或厚度时，难以识别所得预浸料坯的正面和背面。当采用此类预浸料 坯制造多层印刷线路板时，可能导致将预浸料坯正面和背面错误地层叠到内 层电路板上，从而导致所得多层印刷线路板的故障。此外，多层印刷线路板 的故障又会终止随后使用该多层印刷线路板制造半导体器件的方法的实施。 即便其允许制造半导体器件的方法的继续实施，也不可能获得具有足够封装 可靠性的半导体器件。考虑到这种情况，本发明提供了带有载体的预浸料坯，其提供 了识别正面和背面的可视标示。本发明还提供了采用此类带有载体的预浸料 坯的多层印刷线路板，其具有提高的可靠性。本发明还提供了使用此类多层 印刷线路板的半导体器件，其具有改进的封装可靠性。
专利文献1: 日本专利特许公开No. 2004-342,871; 专利文献2: 日本专利特许公开No. 2004-123,870;
发明内容
根据本发明的一个方面，提供了带有载体的预浸料坯，其包含 板状基材；用以覆盖所述板状基材表面的第一绝缘树脂层；用于覆盖所述第 一绝缘树脂层的第一载体；用于覆盖板状基材背面的第二绝缘树脂层；和用 于覆盖第二绝缘树脂层的第二载体，其中所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树 脂层具有不同的树脂组成或者所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层具有不 同的厚度，且所述带有载体的预浸料坯的正面和背面可凭借视觉识别。 根据本发明的另一个方面，提供了如权利要求l所述的带有载 体的预浸料坯的制造方法，包括形成由第一载体和第一绝缘树脂层构成的 带有载体的第一绝缘树脂膜和由第二载体和第二绝缘树脂层构成的带有载体 的第二绝缘树脂膜，所述带有载体的第一绝缘树脂膜和所述带有载体的第二 绝缘树脂膜可凭借视觉识别；将所述带有载体的第一绝缘树脂膜和所述带有载体的第二绝缘树脂膜分别置于板状基材的正面和背面的上方，从而使第一 绝缘树脂层和第二绝缘树脂层与板状基材相接触，随后于减压下使其接合， 从而获得多层元件；和在等于或高于所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层 的熔化温度的温度下加热所述多层元件。在本发明带有载体的预浸料坯中，其正面和背面可凭借视觉识
别。这降低了在将带有载体的预浸料坯层叠到内层电路板以制造多层印刷线 路板时，预浸料坯的正面和背面被错误层叠的可能性，可以减少所得多层印 刷线路板的故障。 本发明公开了通过堆叠上述带有载体的预浸料坯和内层电路板
而获得的多层印刷线路板。 此外，本发明还公开了具有上述多层印刷线路板的半导体器f牛。
本发明实施方案中，带有载体的预浸料坯的横断面视图。 [图2]本发明实施方案中，多层印刷线路板的横断面视图。 [图3]显示本发明带有载体的预浸料坯的制造方法的示意图。
具体实施例方式
下文将更详细地描述本发明带有载体的预浸料坯、采用此类带 有载体的预浸料坯的多层印刷线路板以及采用此类多层印刷线路板的半导体 器件。图1是本发明实施方案中带有载体的预浸料坯的横断面视图。 出于说明的目的，在本说明书中，附图中带有载体的预浸料坯的上侧为正面， 下侧为背面。带有载体的预浸料坯10包含板状基材1、第一绝缘树脂层21、 第二绝缘树脂层31、第一载体22和第二载体32。所放置的第一绝缘树脂层 21和第二绝缘树脂层31分别接触板状基材1的正面和背面。板状基材1构 成核心层11的一部分。所述带有载体的预浸料坯10是通过以下方式制造的:将由第一载体22和第一绝缘树脂层21构成的带有载体的第一绝缘树脂膜2和由第二 载体32和第二绝缘树脂层31构成的带有载体的第二绝缘树脂膜3放置到基 本上由板状基材1构成的核心层11的正面和背面，从而使第一绝缘树脂层 21和第二绝缘树脂层31与核心层11相接触。第一绝缘树脂层21的树脂组 成与第二绝缘树脂层31的树脂组成不同，或者第一绝缘树脂层21的厚度Bl 与第二绝缘树脂层31的厚度B2不同。
(核心层)
核心层11基本上由板状基材1构成。使用核心层11以提高所得带有载
体的预浸料坯10的强度。板状基材1采用的典型材料包括玻璃纤维，例如 玻璃布和玻璃无纺布等；基于聚酰胺的树脂纤维，例如聚酰胺树脂纤维、芳 族聚酰胺树脂纤维和全芳族聚酰胺树脂纤维等；基于聚酯的树脂纤维，例如 聚酯树脂纤维、芳族聚酯树脂纤维和全芳族聚酯树脂纤维等；由包含聚酰亚 胺树脂纤维和氟树脂纤维等作为主要成分的织布或无纺布构成的合成纤维； 和基于纸的材料，例如牛皮纸、棉短绒纸、短绒纸浆和牛皮纸浆的混合纸等， 但不限于此。为了获得强度更高且热膨胀系数更小的预浸料坯，优选采用玻 璃纤维。 在玻璃纤维中采用的典型玻璃包括E玻璃、C玻璃、A玻璃、 S玻璃、D玻璃、NE玻璃、T玻璃和H-玻璃等，但不限于此。其中，优选 具有较低热膨胀系数的S-玻璃或T-玻璃。使用由此类玻璃构成的玻璃纤维为 所得预浸料坯提供了降低的热膨胀系数。尽管没有将板状基材1的厚度限定到任何具体的厚度，但优选 为等于或小于30pm的厚度，以获得更薄的带有载体的预浸料坯；并且更进 一步，更优选等于或小于25(im的厚度，且最优选10-20 pm的厚度。如下文 所述，板状基材1的厚度在上述范围之内可获得膜厚度减少和强度提高之间 具有良好平衡的基板。此外，使用采用此类板状基材的带有载体的预浸料坯 制造多层印刷线路板，所得的多层印刷线路板显示出提高的可加工性，以及 绝缘树脂层之间传导耦合(conductioncoupling)的可靠性。 可通过将板状基材1浸入构成第一绝缘树脂层21和/或第二绝 缘树脂层31的树脂中来形成核心层11。或者，也可以将板状基材1浸入与 构成第一绝缘树脂层21和/或第二绝缘树脂层31的树脂不同的树脂中来形成核心层11。对于核心层11使用的树脂，可使用常用于预浸料坯的己知树脂。(带有载体的绝缘树脂膜)
通过在载体上形成由树脂组合物构成的绝缘树脂层而获得带有载体的乡色
缘树脂膜。用于树脂组合物的典型树脂包括热固性树脂，例如环氧树脂、 酚醛树脂、氰酸酯树脂、不饱和聚酯树脂和二环戊二烯树脂等，但不限于此。 此外，如果需要，此类树脂组合物还可以包含添加剂，例如固化剂、固化促 进剂、热塑性树脂、无机填料、有机填料和偶联剂等。在本发明的带有载体的预浸料坯中，带有载体的第一绝缘树月旨 膜2和带有载体的第二绝缘树脂膜3可凭借视觉识别，从而为带有载体的预 浸料坯的正面和背面提供可视标示。为了识别带有载体的第一绝缘树脂膜2 和第二绝缘树脂膜3，所述第一绝缘树脂层21和第二绝缘树脂层31中的一 层可包含着色剂，或者二者可包含不同的着色剂。 可将任何着色剂作为该着色剂使用，只要该试剂的着色能力足 以识别带有载体的第一绝缘树脂膜2和第二绝缘树脂膜3。此类着色剂的典 型实例包括碳黑、烧赭石、普鲁士蓝、郡蓝、钴蓝、铬绿、酞菁蓝、酞箐 绿、异吲哚类黄(iso-indolinone-based yellow)、喹吖啶酮类红(quinacridon-based red)、 二萘嵌苯类红(perylene-based red)、蒽醌类染料、紫环酮类染料、二氨 基芪二磺酸衍生物、咪唑衍生物、噁唑衍生物、香豆素衍生物、三唑衍生物、 咔唑衍生物、吡啶衍生物、吡唑啉衍生物、萘二甲酸衍生物和咪唑啉衍生物 等，但不限于此。这些着色剂可单独使用，也可以组合使用。对所采用的着色剂的量没有具体限定，只要该量足以通过视觉 识别带有载体的第一绝缘树脂膜2和带有载体的第二绝缘树脂膜3。着色剂 的量优选占构成绝缘树脂层的树脂组合物总重量的0.01-3 wt%，更优选 0.01-0.1 wt.%。上述范围内的量可区分这些绝缘树脂层，而不会破坏第一绝 缘树脂层和第二绝缘树脂层的其他性质。可将着色剂用于第一绝缘树脂层21 或第二绝缘树脂层31中，或者对第一绝缘树脂层21和第二绝缘树脂层31 使用不同的着色剂。将树脂膜用于带有载体的绝缘树脂膜2和绝缘树脂膜3中所使 用的载体22和32上。优选使用由热塑性树脂构成的膜作为树脂膜。典型的 热塑性树脂包括聚酯、聚烯烃、聚苯硫醚、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯、聚乙烯醇、聚碳酸酯、聚酰亚胺和聚醚酮等，但不限于此。 由此类热塑性树脂构成的膜可相对容易地从带有载体的绝缘树脂膜剥去。可
优选地使用脱模剂接触绝缘树脂层21和绝缘树脂层31的载体22和32的表 面，以进行脱模处理。典型的脱模剂包括热固性硅酮树脂、改性的硅酮树月旨、 含长链垸基的树脂、基于聚烯烃的树脂、含氟树脂、蜡等。使用这些经脱模 处理的载体可容易地将载体从带有载体的绝缘树脂膜上剥去，而不损坏绝缘 树脂层的特性。 第一载体22和第二载体32可具有不同的颜色。这样可以区别 带有载体的第一绝缘树脂膜2和带有载体的第二绝缘树脂膜3。通过在载体 的制造期间向载体材料中添加如颜料、染料等的着色剂，或者通过在制造载 体后用着色剂涂覆载体表面，完成载体的着色。或者，在第一载体22和第二载体32的表面提供如字符或^^号 的标记。这样可以区别带有载体的第一绝缘树脂膜2和带有载体的第二绝缘 树脂膜3。用于在载体表面提供标记的典型方法包括印刷、打孔、空气笔标 记(airpen-marking)、采用喷墨印刷机(inkjet printer)的方法和采用激光打标机 (laser marker)的方法等。其中，优选采用喷墨印刷机的方法和采用激光打标 机的方法，这是因为这些方法无需与载体相接触即可进行印刷。用于制造带有载体的绝缘树脂膜的典型方法包括，例如使用将 树脂组合物溶解或分散在有机溶剂中而获得的树脂清漆来涂布载体表面，从 而形成绝缘树脂层，但不限于此。使用树脂清漆涂布载体表面的典型方法包 括使用如逗点式涂布机(Comma Coater，注册商标)和刮刀涂布机等的涂布装 置进行涂布的方法，以及使用如喷嘴的喷雾器进行涂布的方法等。其中，优 选使用涂布装置，因为这样更容易控制所得绝缘树脂层的厚度。在使用树脂 清漆涂覆载体表面后，可按照需要在室温或加热下干燥该表面，从而除去该 树脂清漆中包含的有机溶剂。(制造带有载体的预浸料坯)
接下来，将说明本发明带有载体的预浸料坯的制造方法。本发明带有载 体的预浸料坯的制造方法包括将由第一载体22和第一绝缘树脂层21构成 的带有载体的第一绝缘膜2和由第二载体32和第二绝缘树脂层31构成的带 有载体的第二绝缘树脂膜3分别置于板状基材1的正面和背面之上，从而使第一绝缘树脂层21和第二绝缘树脂层31与板状基材1相接触，随后于减压 下使其接合，从而获得多层元件；然后在等于或高于所述第一绝缘树脂层21 和第二绝缘树脂层31的熔化温度的温度下加热所述多层元件。图3是显示了如图1所示的本发明带有载体的预浸料坯的制造 方法的实例的示意图。在真空层合装置(vacuum laminate device)8中，分别通 过设置在板状基材1上方的第一供料辊62和设置在板状基材1下方的第二供 料辊63将带有载体的第一绝缘树脂膜2和带有载体的第二绝缘树脂膜3传送 到通过基板元件供料辊51传送的板状基材1的两面。此时，供入带有载体的 第一绝缘树脂膜2和第二绝缘树脂膜3，从而使绝缘树脂层21和绝缘树脂层 31与板状基材1接触。通过层合辊对81使上述元件一体化(unified)。这些 一体化的层合材料在真空层合装置8的减压下互相接合。在具有上述结构的 情况下，即便板状基材1的内部或者板状基材与第一绝缘树脂层21或第二绝 缘树脂层31之间的接合处存在缝隙70，该缝隙也是减压空隙或真空空隙。随后，将所得层合材料从真空层合装置8转移到热风干燥器9。 在热风干燥器中，在大气压下使用等于或高于所述第一绝缘树脂层21和第二 绝缘树脂层31的熔化温度的温度加热该层合材料。这可以使绝缘树脂层液 化，从而可以除去在上述一体化操作中产生的减压空隙或真空空隙70。因此， 可以获得没有空隙的带有载体的预浸料坯10。尽管在本发明的实施方案中采 用了热风干燥器9，但是也可以采用例如红外加热装置、热辊装置和平板型 热板加压装置等。将所得的带有载体的预浸料坯10缠到巻线辊52上，然后 取出。 即便是在采用厚度等于或小于25 pm的较薄板状基材1的情况 下，使用上述方法也可以容易地制造带有载体的预浸料坯IO。通过采用带有 载体的预浸料坯10制造多层印刷线路板，可获得厚度较小的多层印刷线路 板。另一方面，在常规预浸料坯的制造方法中，在将厚度等于或小 于30 pm的板状基材浸入由热固性树脂构成的树脂组合物中时，通过多个传 递辊进行传递期间或者在调整用于浸渍该板状基材的树脂组合物的量期间， 施加到整个板状基材上的应力可能会导致板状基材的扭曲(例如膨胀)或导致 板状基材在缠绕期间破裂。
预浸料坯的常规制造方法(例如，使用普通涂布装置用树脂清、漆 涂布板状基材，随后使其干燥的方法)不能为涂布在板状基材的正面和背面的 绝缘树脂层提供不同的厚度，但是本发明的方法可以容易地为正面和背面的 绝缘树脂层提供不同的厚度。本发明带有载体的预浸料坯的上述制造方法可包括向载体提供 标记的操作。可以在将带有载体的第一绝缘树脂膜2和带有载体的第二绝缘 树脂膜3放置到板状基材1之上并用层合辊81使其接合之后，且在将层合材 料转移到热风干燥器9之前，通过使用喷墨印刷机或激光打标机在第一载体 22和第二载体32上提供标记，从而完成向载体提供标记的操作。可以在使 用热风干燥器9进行加热操作之后，且在缠到巻线辊52之前，进行此类提供 标记的操作。或者，在将带有载体的预浸料坯10缠到巻线辊52之后此类提 供标记的操作，或者在将所得的带有载体的预浸料坯10切成所需的尺寸之后
进行标记o以下将描述采用本发明带有载体的预浸料坯的多层印刷线路板。
图2是本发明实施方案的多层印刷线路板的橫断面视图。多层印刷线路 板101包括内层电路板4和在剥去第一载体22和第二载体32后层合在该内 层电路板4上的预浸料坯。尽管图2示出的多层印刷线路板101的配置是第 二绝缘树脂层31与内层电路板4相接触，但本发明的多层印刷线路板并不限 于这种结构。 通过将如图1所示的带有载体的预浸料坯10堆叠在内层电路板 4的一面或两面，随后对其加热加压，形成多层印刷线路板101。更具体而言， 可通过剥去本发明带有载体的预浸料坯10的第二载体32，层叠预浸料坯10 和内层电路板4，从而使内层电路板4与第二绝缘树脂层31接触，随后在真 空加压层合器等中进行真空加热加压，随后用热风干燥器等使第一绝缘树脂 层21和第二绝缘树脂层31热固化。 对层合的预浸料坯10和内层电路板4进行加热加压的操作中， 可采用60-160。C的温度和0.2 MPa-3.0 MPa的压力。此外，在热固化第一绝 缘树脂层21和第二绝缘树脂层31的操作中，可采用14(TC-240。C的温度和30分钟-120分钟的持续时间的条件。 或者，也可以通过剥去如图1所示的带有载体的预浸料坯10 的第二载体32，将预浸料坯10与内层电路板4层合，从而使内层电路板4 与第二绝缘树脂层31接触，随后使用平板加压装置等对其进行加热加压，随 后使第一绝缘树脂层21和第二绝缘树脂层31热固化，从而获得多层印刷线 路板IOI。在对层合的预浸料坯和内层电路板4进行加热加压的操作中，可 使用140。C-24(TC的温度和1 MPa-4MPa的压力的条件。 除上述之外，可优选采用通过蚀刻法等在覆铜多层板的两面形 成预定的电路，随后将对电路部分进行黑化处理(blackenedprocess)而获得的 电路板作为用于多层印刷线路板101的内层电路板4。以下将描述带有载体的预浸料坯10的第一绝缘树脂层21和第 二绝缘树脂层31的厚度以及多层印刷线路板101的厚度。 如图2所示，在多层印刷线路板IOI中，多层线路板4的厚度 以tl表示，从内层电路板4的上端部分41到第二绝缘树脂层31的上端部分 33之间的距离以t2表示。如上所述，图1示出的带有载体的预浸料坯的第 一绝缘树脂层21的厚度以Bl表示，第二绝缘树脂层31的厚度以B2表示。 此外，电路尺寸面积与整个内层电路板4的尺寸面积的比例以S表示。优选 本发明的多层印刷线路板101满足以下等式(l):
B2 = tl x(l隱S) + t2 等式(l).
厚度t2可优选为0.1 nm-5 nm，更优选为1 pm-3 pm。小于0.1 ,的厚
度t2可能导致内层电路板4与板状基材1接触。另一方面，厚度t2大于5 pm 将造成多层印刷线路板101的厚度增大。在上述范围内的厚度t2提供了更好 的覆盖内层电路板4的能力，从而可以获得更薄的多层印刷线路板。 带有载体的预浸料坯10中的第一绝缘树脂层21的厚度B1可优 选为0.1 (im-5.0nm，更优选1 (im-3 pm。厚度Bl小于0.1 pm可能因在向第 一绝缘树脂层21上进一步层叠其他内层电路板时产生的压力而导致内层电 路板与板状基材1接触。另一方面，厚度Bl大于5 pm会导致多层印刷线路 板101的厚度增大。 此后，剥去第一载体22，固化第一绝缘树脂层21和第二绝缘 树脂层31，随后使用如重铬酸盐等的氧化剂糙化第一绝缘树脂层21，随后通过金属电镀处理(metallic plating process)形成导电的配线电路，从而在上述所得的多层印刷线路板101上进一步形成其他的配线电路。由此获得的本发明的多层印刷线路板101可用于制造半导体器件。可以通过将半导体芯片安装在上述多层印刷线路板101上，并使用半导体树脂将其密封而获得所述半导体器件。可采用本发明技术领域中已知的方法作为半导体芯片的安装方法和密封方法。以下将参考实施例详细描述本发明，但本发明并不限于此。实施例1
1.用于第一绝缘树脂层的树脂清漆的制备将作为热固性树脂的24重量份酚醛型氰酸酯树脂(novolac cyanateresin，可商购自Lonza Japan, PrimasetPT-30，重均分子量为约2，600)、作为环氧树脂的24重量份联苯二亚甲基环氧树脂(可商购自Nippon Kayaku，NC-3000,每环氧当量的重量为275)、作为苯氧树脂的11.8重量份基于双酚A的环氧树脂和双酚F型环氧树脂的共聚物且其末端位点具有环氧基团的苯氧树脂(可商购自Japan Epoxy Resin， EP-4275,重均分子量为60,000);和作为固化催化剂的0.2重量份咪唑化合物(可商购自Shikoku Chemicals, "2-苯基-4，5-二羟甲基咪唑")溶于甲乙酮中。向所得混合物中添加作为无机填料的39.8重量份球状熔融石英(可商购自Admatex， SO-25 H，平均粒径为0.5 pm)和0.2重量份环氧硅烷偶联剂(可商购自Nippon Unicar, A-187)。此外，再向该混合物中添加作为着色剂的0.05重量份染料(可商购自Nippon Kayaku，KAYASETBLACKAN)，随后使用高速搅拌器将该混合物搅拌60分钟，从而获得固含量为60 wtc/。的用于第一绝缘树脂层的树脂清漆。 2.用于第二绝缘树脂层的树脂清漆的制备将作为热固性树脂的15重量份酚醛型氰酸酯树脂(可商购自LonzaJapan, Primaset PT-30,重均分子量为约2,600)、作为环氧树脂的8.7重量份联苯二亚甲基环氧树脂(可商购自NipponKayaku，NC-3000,每环氧当量的重量为275)和作为酚醛树脂的6.3重量份联苯二亚甲基酚醛树脂(可商购自Nippon Kayaku， GPH-65,羟基当量为200)溶于甲乙酮中。向所得混合物中添加作为无机填料的69.7重量份球状熔融石英(可商购自Admatex, SO-25 H，平均粒径为0.5 pm)和0.3重量份环氧硅烷偶联剂(可商购自Nippon Unicar，A-187),随后使用高速搅拌器将该混合物搅拌60分钟，从而获得固含量为60 wt。/。的用于第二绝缘树脂层的树脂清漆。
3.制造带有载体的绝缘树脂膜
使用逗号型涂布机将上述用于第一绝缘树脂层的树脂清漆涂布到用作载体的无色透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(可商购自Mitsubishi ChemicalPolyester, SFB-38，厚38 ,，宽480 mm)上，随后使用干燥器将经涂布的膜在170'C干燥3分钟，由此在该载体宽度方向的中心设置厚9nm、宽410mm的绝缘树脂层，从而获得带有载体的第一绝缘树脂膜。此后，实施类似的方法获得带有载体的第二绝缘树脂膜，其中在载体膜宽度方向的中心设置厚14pm、宽410mm的树脂层。4.制造带有载体的预浸料坯
将玻璃布(布型号#1015，宽360mm，厚15 |jm，克重为17 g/m勺用作板状基材，使用上述带有载体的第一绝缘树脂膜和带有载体的第二绝缘树脂膜，并采用如图3所示的使用真空层合装置和热风干燥器的上述方法制造带有载体的预浸料坯。更具体而言，将上述带有载体的第一绝缘树脂膜层叠在玻璃布的一个表面上，并将上述带有载体的第二绝缘树脂膜层叠在玻璃布的另一个表面上，使绝缘树脂层与玻璃布接触。在这种情况下进行层合，从而使绝缘树脂层宽度方向上的中心与玻璃布宽度方向上的中心重合。随后，在真空层合装置内，以1330Pa的减压和80'C的温度使这些层合材料一体化。随后，在没有压力的条件下，在横向传送型(lateral transfer type)热风干燥器中以120'C的温度加热干燥这些层合材料，从而获得带有载体的预浸料坯。所得带有载体的预浸料坯具有30]im的厚度(第一绝缘树脂层的厚度5pm;玻璃布的厚度15pm;第二绝缘树脂层的厚度10 pm)。5.制造多层印刷线路板
将上述带有载体的预浸料坯的第二载体剥去，然后放置在内层电路板的两面，从而获得多层印刷线路板。更具体地，从两个带有载体的预浸料坯剥去第二载体，在形成有内层电路的内层电路板的两面进行层合，从而使第二绝缘树脂层与内层电路板接触。使用真空加压层合机在IOO'C的温度和1 MPa的压力下对这些层合材料进行真空加热加压。使用热风干燥器将所得层合材料在170'C加热60分钟，从而固化第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层，随后剥去第一载体。除上述之外，还采用具有电导体层(铜箔厚18 L/S =
120/180 排屑孔径(clearance hole): 1 mmO, 3 mm;缝隙宽度2 mm)的无卤FR-4材料(厚0.4 mm)作为内层电路板。随后，通过使用碳酸激光设备在第一绝缘树脂层中设置开口。随后，通过电场铜镀工艺在第一绝缘树脂层的正面形成外部电路，并建立内层电路板与外部电路的电传导。随后，在外部电路中提供用于安装半导体元件的连接电极部分。随后，在此外部电路上形成阻焊膜(solderresist,可商购自TaiyoInk，PSR4000/AUS308)，并进行曝光和显影以暴露出连接电极部分，此后进行镍-金镀，并将该材料切成50mmx50mm的大小，从而获得多层印刷线路板。5.制造半导体器件
采用以上获得的多层印刷线路板和半导体元件制造半导体器件。更具体地，将具有焊料凸起(由Sn/Pb共晶构成)和正型感光聚合物(可商购自Sumitomo Bakelite, CRC-8300)的半导体元件(TEG芯片，大小15 mm x 15mm，厚0.8mm)用作半导体元件。首先，通过传递法在半导体元件的焊料凸起上均匀地涂覆助熔材料。随后，将所述半导体元件放置到上述多层印刷线路板上，使用倒装芯片结合器进行加热处理和加压结合处理，从而将半导体元件安装到多层印刷线路板上。随后，使用IRFI流炉(flow fUrnace)熔化焊料凸点，从而使其与多层印刷线路板结合。随后，使用液体密封树脂(可商购自Sumitomo Bakelite, CRP-4152S)密封该半导体树脂，再固化密封树脂以获得半导体器件。除上述之外，还通过在150'C的温度加热120分钟进行密封树脂的固化。实施例2
1.用于第一绝缘树脂层的树脂清漆的制备
按照与实施例1类似的方式制备用于第一绝缘树脂层的树脂清漆，但是在用于第一绝缘树脂层的树脂清漆的制备过程中不使用着色剂(可商购自Nippon Kayaku， KAYASETBLACKAN)。
2.用于第二绝缘树脂层的树脂清漆的制备
制备与实施例1相似的用于第二绝缘树脂层的树脂清漆。3.制造带有载体的预浸料坯
按照与实施例i类似的方式制造带有载体的预浸料坯，但采用白色的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(可商购自Teijin-DuPont, Teijin Tetoron film UH6;厚38 pm)作为带有载体的第一绝缘树脂膜的载体。比较例1
按照与实施例1类似的方式制备用于第一绝缘树脂层的树脂清漆，但是在用于第一绝缘树脂层的树脂清漆的制备过程中不使用着色剂(可商购自Nippon Kayaku, KAYASETBLACKAN)。结果
目测观察由以上获得的带有载体的预浸料坯的外观。对于实施例1中带有载体的预浸料坯和实施例2中带有载体的预浸料坯，很容易实现对第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层的视觉区分。与此相反，比较例1中带有载体的预浸料坯不能实现对第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层的视觉区分。由于实施例1中带有载体的预浸料坯的正面和背面以及实施例2中带有载体的预浸料坯的正面和背面可以被识别，所以可以认为能够更高效地生产多层印刷线路板。还可以认为采用此类多层印刷线路板制造半导体器件可获得更高的产量。另一方面，在比较例1中，对于第二绝缘树脂层的组成和厚度与第一绝缘树脂层不同但颜色相同的带有载体的预浸料坯，不能识别其正面和背面。因此，在将对比例1的带有载体的预浸料坯用于制造多层印刷线路板时，可能导致正面和背面的错误层叠。此外，此类错误排列可能会导致所得多层印刷线路板出现故障。
权利要求
1.带有载体的预浸料坯，其包含板状基材；用以覆盖所述板状基材表面的第一绝缘树脂层；用于覆盖所述第一绝缘树脂层的第一载体；用以覆盖所述板状基材背面的第二绝缘树脂层；和用于覆盖所述第二绝缘树脂层的第二载体；其中所述第一绝缘树脂层和所述第二绝缘树脂层具有不同的树脂组成，或者所述第一绝缘树脂层和所述第二绝缘树脂层具有不同的厚度，且所述带有载体的预浸料坯的正面和背面可凭借视觉识别。
2. 如权利要求1所述的带有载体的预浸料坯，其中所述第一绝缘树脂层的 颜色与所述第二绝缘树脂层的颜色不同。
3. 如权利要求1所述的带有载体的预浸料坯，其中所述第一载体的颜色与 所述第二载体的颜色不同。
4. 如权利要求1所述的带有载体的预浸料坯，其中所述第一载体或所述第 二载体具有l示记。
5. 如权利要求4所述的带有载体的预浸料坯，其中所述标记是由喷墨印刷 机提供的标记。
6. 如权利要求4所述的带有载体的预浸料坯，其中所述标记是由激光打标 机提供的标记。
7. 如权利要求1所述的带有载体的预浸料坯，其中所述第一载体和所述第 二载体由树脂膜构成。
8. 权利要求1所述的带有载体的预浸料坯的制造方法，所述方法包括 形成由第一载体和第一绝缘树脂层构成的带有载体的第一绝缘树脂膜和由第二载体和第二绝缘树脂层构成的带有载体的第二绝缘树脂膜，所述带有载 体的第一绝缘树脂膜和所述带有载体的第二绝缘树脂膜可凭借视觉识别；将所述带有载体的第一绝缘树脂膜和所述带有载体的第二绝缘树脂膜分 别置于板状基材的正面和背面的上方，从而使第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂 层与板状基材接触，随后于减压下使其接合，从而获得多层元件；和在等于或高于所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层的熔化温度的温度下加热所述多层元件。
9. 多层印刷线路板，其是通过将权利要求1所述的带有载体的预浸料坯与内层电路板层积而获得的。
10. 具有权利要求9所述的多层印刷线路板的半导体器件。
全文摘要
根据本发明的一个方面，提供了带有载体的预浸料坯，其包含板状基材；用以覆盖所述板状基材正面的第一绝缘树脂层；用于覆盖所述第一绝缘树脂层的第一载体；用于覆盖板状基材背面的第二绝缘树脂层；和用于覆盖第二绝缘树脂层的第二载体，其中所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层具有不同的树脂组成，或者所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层具有不同的厚度，且所述带有载体的预浸料坯的正面和背面可凭借视觉识别。
文档编号C08J5/24GK101646720SQ200880010289
公开日2010年2月10日 申请日期2008年3月24日 优先权日2007年3月30日
发明者冈田亮一 申请人:住友电木株式会社