硬盘装置组装用阳离子固化型树脂组合物的制作方法
【专利摘要】本发明提供阳离子固化型树脂组合物、使用该组合物的硬盘装置的制造方法以及使用该组合物组装而成的硬盘装置，该阳离子固化型树脂组合物是含有具有阳离子聚合性官能基的树脂(成分A)和阳离子聚合引发剂(成分B)的硬盘装置组装用阳离子固化型树脂组合物，所述成分B为选自由X+(SbF6)－(B1)、X+(B(C6F5)4)－(B2)和X+((Rf)nPF6-n)－(B3)(式中，X+为碘鎓或锍鎓，Rf是碳原子数为1～6的氟化烷基，n为1～6的整数)组成的组中的至少一种。
【专利说明】硬盘装置组装用阳离子固化型树脂组合物
【技术领域】
[0001]本发明涉及硬盘装置组装用阳离子固化型树脂组合物、使用该组合物的硬盘装置的制造方法、以及使用该组合物组装而成的硬盘装置。
【背景技术】
[0002]在组装硬盘时，利用粘接剂固定磁头的周边部位的工序是必不可少的，例如有压电元件的固定、磁头的固定、磁头与悬臂件(suspension)的固定(磁头折片组合，HeadGimbal Assembly(HGA))等工序。为了不因释气成分附着于磁盘表面或磁头而产生读写错误，这些工序中所使用的粘接剂要求低的释气性能。作为追求这样的低释气性能的粘接剂，例如专利文献I中公开了一种环氧树脂组合物，其含有环氧化合物、局部导入了(甲基)丙烯酰基的环氧化合物、(甲基)丙烯酸类化合物、胺系固化剂和光引发剂。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本 特开2010-013507号公报
【发明内容】
[0006]发明所要解决的问题
[0007]专利文献I中公开的环氧树脂组合物合用具有能够进行阴离子聚合的环氧基的成分和具有自由基聚合性的(甲基)丙烯酰基的成分，从而降低来自光引发剂的释气成分；另一方面，从生产率的观点出发，采用照射能量射线对部件进行预固定并利用热固化使其正式固化的粘接方法。然而，对于利用能量射线照射进行的丙烯酸酯化合物的自由基聚合来说，来自未反应单体或自由基引发剂的释气多，因而不能说其适用于小型化、精密化高速发展的硬盘的磁头周边。
[0008]本发明的课题在于提供硬盘装置组装用阳离子固化型树脂组合物、使用该组合物的硬盘装置的制造方法、以及使用该组合物组装而成的硬盘装置，该硬盘装置组装用阳离子固化型树脂组合物的利用能量照射和加热的粘接性良好，并且可以降低能量射线照射时产生的释气。
[0009]用于解决问题的手段
[0010]本发明涉及:
[0011](I)硬盘装置组装用阳离子固化型树脂组合物，其含有具有阳离子聚合性官能基的树脂(成分A)和阳离子聚合引发剂(成分B)，其中，
[0012]所述成分B为选自由下述式组成的组中的至少一种:
[0013]X+(SbF6) —(BI)，
[0014]X+(B(C6F5)4) — (B2)，和
[0015]X+((Rf)nPF6J ^ (B3)，
[0016](式中，X+为碘鎗或锍鎗，Rf是碳原子数为I~6的氟化烷基，η为I~6的整数)；
[0017](2)硬盘装置的制造方法，其包括使用上述(I)所述的硬盘装置组装用阳离子固化型树脂组合物对硬盘装置中的磁头周边部位进行粘接的工序；以及
[0018](3)硬盘装置，其是使用上述(I)所述的硬盘装置组装用阳离子固化型树脂组合物组装而成的。
[0019]发明效果
[0020]根据本发明，可以提供硬盘装置组装用阳离子固化型树脂组合物、使用该组合物的硬盘装置的制造方法、以及使用该组合物组装而成的硬盘装置，该硬盘装置组装用阳离子固化型树脂组合物的利用能量照射和加热的粘接性良好，并且可以降低能量射线照射时产生的释气。
【具体实施方式】
[0021]本发明的硬盘装置组装用阳离子固化型树脂组合物含有具有阳离子聚合性官能基的树脂(成分A)和阳离子聚合引发剂(成分B)。
[0022](具有阳离子聚合性官能基的树脂:成分A)
[0023]从通过提高反应性、消除氧阻聚来抑制未反应成分从而降低释气的观点出发，具有阳离子聚合性官能基的树脂优选为选自由具有环氧基的树脂、具有氧杂环丁基的树脂和具有乙烯基醚基的树脂组成的组中的至少一种，更优选为具有环氧基的树脂和/或具有氧杂环丁基的树脂，进一步优选为具有环氧基的树脂。特别优选为:环氧当量为150以上的具有环氧基的树脂与具有氧杂环丁基的树脂或环氧当量低于150的具有环氧基的树脂的混合物。
[0024]从需要维持硬盘组装部件的固定精度、因要求耐热性而需要玻璃化转变温度高、需要对组装部件的密合性的观点出发，具有环氧基的树脂优选为选自由双酚A型环氧树月旨、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、萘型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、脂环型环氧树脂和聚丁二烯环氧树脂组成的组中的至少一种树脂，更优选为选自由双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂和脂环型环氧树脂组成的组中的至少一种树脂，进一步优选为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂和/或脂环型环氧树脂。特别优选为选自由环氧当量为150以上的双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂和脂环型环氧树脂组成的组中的至少一种树脂，进一步特别优选为选自由环氧当量为150以上的双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂和脂环型环氧树脂组成的组中的至少一种树脂与环氧当量低于150的脂环型环氧树脂的混合物。
[0025]双酚A型环氧树脂的具体例有DIC公司制的EPICL0N850、850-S、860、1055等。
[0026]氢化双酚A型环氧树脂的具体例有ADEKA公司制的KRM-2408、JER公司制的YX-8034 等。
[0027]双酚F型环氧树脂的具体例有DIC公司制的EPICL0N830-S、EXA-830LVP等。
[0028]萘型环氧树脂的具体例有DIC公司制的EPICL0N的HP-4032D、HP-7200H等。
[0029] 苯酚酚醛清漆型环氧树脂的具体例有DIC公司制的EPICLON N_740、N-770等。[0030]甲酚酚醛清漆型环氧树脂的具体例有DIC公司制的EPICLON N-660、N-670、N-655-EXP-S 等。
[0031]脂环型环氧树脂、尤其是环氧当量低于150的脂环型环氧树脂的具体例有3，4-环氧环己基甲基3，4-环氧环己基甲酸酯(Daicel公司制CELL0XIDE2021P)、1-甲基-4-(2-甲基环氧乙烷基)-7-氧杂双环[4.1.0]庚烧(I, 2:8, 9-Diepoxylimonene) (Daicel公司制CELL0XIDE3000)、1，2-环氧-4-乙烯基环己烷(Daicel 公司制 CELL0XIDE2000)等。环氧当量为150以上的脂环型环氧树脂的具体例有2，2-双(羟甲基)-1_ 丁醇的1，2_环氧-4-(2-环氧乙基)环己烷加成物(Daicel公司制EHPE3150)等。
[0032]具有氧杂环丁基的树脂优选为选自由3-乙基-3-羟甲基氧杂环丁烷(氧杂环丁烷醇)(例如东亚合成公司制0XT-101)、2-乙基己基氧杂环丁烷(例如东亚合成公司制0ΧΤ-212)、亚二甲苯基双氧杂环丁烷(XD0:例如东亚合成公司制0ΧΤ-121)、3-乙基-3{[(3-乙基-氧杂环丁-3-基)甲氧基]甲基}氧杂环丁烷(例如东亚合成公司制0ΧΤ-221)、氧杂环丁烷基硅倍半氧烷(例如东亚合成公司制0ΧΤ-191)、苯酚酚醛清漆氧杂环丁烷(例如东亚合成公司制ΡΗ0Χ)和3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧杂环丁烷(Ρ0Χ:例如东亚合成公司制0XT-211)组成的组中的至少一种化合物，更优选为选自由3-乙基-3 {[(3-乙基氧杂环丁-3-基)甲氧基]甲基}氧杂环丁烷、亚二甲苯基双氧杂环丁烷、氧杂环丁烷基硅倍半氧烷和3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧杂环丁烷组成的组中的至少一种化合物，进一步优选为亚二甲苯基双氧杂环丁烷或3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧杂环丁烷。
[0033]具有乙烯基醚基的树脂优选为含有选自由羟丁基乙烯基醚(例如ISP公司制HBVE)、1，4-环己烷二甲醇的乙烯基醚(例如ISP公司制CHVE)、三乙二醇二乙烯基醚(例如ISP公司制DVE-3)、十二烷基乙烯基醚(例如ISP公司制DDVE)和环己基乙烯基醚(例如ISP公司制CVE)组成的组中的至少一种化合物的树脂，更优选为含有选自由1，4-环己烷二甲醇的乙烯基醚、三乙二醇二乙烯基醚和十二烷基乙烯基醚组成的组中的至少一种化合物的树脂，进一步优选为含有1，4-环己烷二甲醇的乙烯基醚的树脂。
[0034](阳离子聚合引发剂:成分B)
[0035]成分B为选自由下述式组成的组中的至少一种化合物。
[0036]X+ (SbF6) —(BI)
[0037]X+(B(C6F5)4) - (B2)
[0038]X+((Rf)nPF6J ^ (B3)
[0039](式中,X+为碘鐵或锍鐵,Rf是碳原子数为I~6的氟化烷基,η为I~6的整数)
[0040]作为化合物BI，可以举出以下述式(I)表示的二苯基-(4-苯基硫)苯基锍六氟锑酸盐(例如Sanapro公司制CPI_101A、ADEKA公司制SP_170、SP_172、和光纯药工业公司制WP1-016、三新化学公司制S1-Series);作为化合物B2，可以举出以下述式(2)表示的4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鐵四(五氟苯基)硼酸盐(例如Rhodia公司制P1-2074)；作为化合物B3，可以举出由下述式(3)表示的二苯基-4-(苯基硫)苯基锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐(例如Sanapro公司制CP1-210S、CP1-200K)。
[0041][化I]
[0042]
【权利要求】
1.一种硬盘装置组装用阳离子固化型树脂组合物，其含有成分A和成分B，所述成分A为具有阳离子聚合性官能基的树脂；所述成分B为阳离子聚合引发剂，其中，所述成分B为选自由下述式组成的组中的至少一种: X+(SbF6)—(BI)， X+(B(C6F5)4)— (B2)，和
X+((Rf)nPF6_n) — (B3)， 式中，X+为碘鎗或锍 鎗，Rf是碳原子数为I~6的氟化烷基，η为I~6的整数。
2.如权利要求1所述的硬盘装置组装用阳离子固化型树脂组合物，其中，所述成分A为选自由具有环氧基的树脂、具有氧杂环丁基的树脂和具有乙烯基醚基的树脂组成的组中的至少一种。
3.如权利要求1或2所述的硬盘装置组装用阳离子固化型树脂组合物，其中，所述具有环氧基的树脂是环氧当量为150以上的具有环氧基的树脂。
4.如权利要求1~3中任一项所述的硬盘装置组装用阳离子固化型树脂组合物，其中，所述成分A是环氧当量为150以上的具有环氧基的树脂与具有氧杂环丁基的树脂的混合物。
5.如权利要求1~3中任一项所述的硬盘装置组装用阳离子固化型树脂组合物，其中，所述成分A是环氧当量为150以上的具有环氧基的树脂与环氧当量低于150的具有环氧基的树脂的混合物。
6.如权利要求1~5中任一项所述的硬盘装置组装用阳离子固化型树脂组合物，其中，固化物的加热减量率低于I质量％。
7.一种硬盘装置的制造方法，其包括使用权利要求1~6中任一项所述的硬盘装置组装用阳离子固化型树脂组合物对硬盘装置中的磁头周边部位进行粘接的工序。
8.—种硬盘装置，其是使用权利要求1~6中任一项所述的硬盘装置组装用阳离子固化型树脂组合物组装而成的。
【文档编号】C08F4/00GK103930463SQ201280056135
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2012年11月20日 优先权日:2011年12月5日
【发明者】远山茂树, 伝法佳知 申请人:协立化学产业株式会社