环氧树脂组成物、树脂片、硬化物及苯氧基树脂的制作方法
【专利摘要】本发明的环氧树脂组成物含有：(a)环氧树脂、(b)硬化剂、及(c)下述通式(1)所示的重量平均分子量为10,000～200,000的范围内的非晶性苯氧基树脂。[式(1)中，X表示下述式(2)所示的亚联苯基骨架或下述式(3)所示的亚萘基骨架，Y表示下述式(2)所示的亚联苯基骨架，Z表示氢原子或缩水甘油基，n是指表示重复单元的数。][式(2)中，R1～R8分别独立地表示氢原子或碳数1～4的直链或支链的烷基。](a)成分中，相对于(a)成分的总量而在5重量％～100重量％的范围内含有具有液晶原基的结晶性环氧树脂。
【专利说明】环氧树脂组成物、树脂片、硬化物及苯氧基树脂
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种用于电子材料领域的环氧树脂组成物、使用该环氧树脂组成物的 树脂片及硬化物、以及用于该环氧树脂组成物的苯氧基树脂。
【背景技术】
[0002] 环氧树脂由于黏接性、耐热性、成形性优异，因此例如广泛用于电子零件、电气设 备、自动车零件、纤维强化塑胶（Fiber-reinforced plastic，FRP)、运动用品等。特别是近 年来，环氧树脂是在电子材料领域中非常受关注的材料之一（例如非专利文献1)。
[0003] 在电子材料的领域中，存在因电子电路的高积体化、或操作的电力的增大等而晶 片发热，因该热而产生信号的错误或故障等的问题，散热技术的开发成为急迫的课题。为了 解决该问题，先前是使用陶瓷制基板，但其有加工性或生产性非常差、且高成本的缺点。因 此，提出并销售在金属的基底中配置包含树脂等的绝缘层，接着在其上实施配线、封装的金 属基底基板等。该金属基底基板虽然确保有一定的市场，但在操作更严格的条件、具体为1? 电压或大电流时，对所用的树脂要求更高的导热性。
[0004] 关于环氧树脂的高导热化，为了改善树脂本身的导热性，而提出在将环氧树脂硬 化的过程中在树脂内形成配向，而提高导热性的方法（例如非专利文献2)。但是，配向性高 的环氧树脂的结晶性亦强、且在溶解于溶剂中的清漆的状态下单体容易以结晶形态析出， 因此有无法获得均匀的树脂组成物，而引起硬化不良的担忧。另外亦提出环氧树脂组成物， 其含有具有联苯基或联苯衍生物的环氧树脂单体、与至少邻位上配置有羟基的二元以上的 酚类、以及硬化促进剂（例如专利文献1)。使用该环氧树脂组成物的硬化物的导热性提高， 但关于清漆的状态下的结晶的析出的问题，并未示出具体的解决方法。
[0005] 现有技术文献 [0006] 非专利文献
[0007] 非专利文献1 :电子设备封装学会编印刷电路技术便览第3版（2006)
[0008] 非专利文献2 :粉碎、第55号（No. 55) (2012)、页32?37
[0009] 专利文献
[0010] 专利文献1 :日本专利特开2003-137971号公报
【发明内容】
[0011] 发明欲解决的课题
[0012] 如上所述，导热性高的树脂为了担保硬化物中的配向性，而进行对称性高的分子 设计，其单体具有强的结晶性。因此，即便将树脂溶解于溶剂中，结晶成分亦不溶解而残留， 从而担心在硬化时引起硬化不良。因此，本发明的课题是提供一种在溶解于溶剂中的清漆 的状态下结晶亦无析出、且在硬化物的状态下具有优异的导热性的树脂组成物。
[0013] 解决课题采用的手段
[0014] 为了解决上述课题，本发明人等人为了提高清漆的状态下的环氧树脂的溶解性而 进行锐意研究，结果发现：通过在环氧树脂中添加具有特定结构的非晶性苯氧基树脂，而可 防止在清漆中的环氧树脂的结晶的析出。另外亦发现：上述非晶性苯氧基树脂尽管具有对 称性高的结构，但在清漆中亦不析出结晶，而成为均匀的树脂溶液，而且该非晶性苯氧基树 脂表现出比通用的苯氧基树脂高的导热率。
[0015] 即，本发明的环氧树脂组成物含有下述（a)成分?（c)成分：
[0016] (a)环氧树脂、
[0017] (b)硬化剂、及
[0018] (c)下述通式（1)所示的重量平均分子量为10, 000?200, 000的范围内的非晶性 苯氧基树脂。在该环氧树脂组成物中，上述（a)成分中为相对于（a)成分的总量而在5重 量％?100重量％的范围内含有具有液晶原基（mesogenic group)的结晶性环氧树脂；相 对于上述（a)及（c)成分中的固体成分的合计100重量份，而在5重量份?90重量份的范 围内含有上述（c)成分。
[0019] [化 1]
[0020]
【权利要求】
1. 一种环氧树脂组成物，其含有：下述（a)成分?（c)成分： (a) 环氧树脂； (b) 硬化剂；以及 (c) 下述通式（1)所示的重量平均分子量为10, 〇〇〇?200, 000的范围内的非晶性苯氧 基树脂，且 上述（a)成分为相对于（a)成分的总量而在5重量％?100重量％的范围内含有具有 液晶原基的结晶性环氧树脂， 相对于上述（a)成分及上述（c)成分中的固体成分的合计100重量份，而在5重量份? 90重量份的范围内含有上述（c)成分。 [化1]
[式（1)中，X表示下述式（2)所示的亚联苯基骨架或下述式（3)所示的亚萘基骨架， Y表示下述式（2)所示的亚联苯基骨架，Z表示氢原子或缩水甘油基，η是指表示重复单元 的数。]
[化2] [化3] [式（2)中，札?R8分别独立地表示氢原子或碳数1?4的直链或支链烷基]。
2. 根据权利要求1所述的环氧树脂组成物，其中上述液晶原基为亚联苯基。
3. 根据权利要求1所述的环氧树脂组成物，其中上述液晶原基为亚萘基。
4. 根据权利要求2所述的环氧树脂组成物，其中上述（c)成分是非晶性苯氧基树脂，上 述非晶性苯氧基树脂具有在上述式（1)中X及Y为上述式（2)所示的亚联苯基骨架。
5. 根据权利要求4所述的环氧树脂组成物，其中上述式（1)中，X是上述式（2)中的 札?R8中至少4个为碳数4以下的烷基其余为氢原子的亚联苯基骨架。
6. 根据权利要求5所述的环氧树脂组成物，其中上述式（1)中，Y是上述式（2)中的 札?R8全为氢原子的未经取代的亚联苯基骨架。
7. 根据权利要求2所述的环氧树脂组成物，其中上述式（1)中，X为在3,3'位及5， 5'位上取代有碳数4以下的烷基的四烷基亚联苯基，Y为未经取代的亚联苯基。
8. 根据权利要求3所述的环氧树脂组成物，其中上述（c)成分是非晶性苯氧基树脂，上 述非晶性苯氧基树脂具有在上述式（1)中X为上述式（3)所示的亚萘基骨架。
9. 根据权利要求8所述的环氧树脂组成物，其中上述式（1)中，X为在1位及6位上分 别具有单键的亚萘基骨架，Y为上述式（2)中的&?1? 8全为氢原子的未经取代的亚联苯基 骨架。
10. 根据权利要求1-9中任一项所述的环氧树脂组成物，其中还含有以下的成分（d): (d) 无机填充剂。
11. 根据权利要求1-10中任一项所述的环氧树脂组成物，其中还含有以下的成分 (e)： (e) 溶剂。
12. -种树脂片，其将根据权利要求1-11中任一项所述的环氧树脂组成物形成为膜状 而成。
13. -种硬化物，其使根据权利要求1-11中任一项所述的环氧树脂组成物硬化而成。
14. 一种苯氧基树脂，其包括在3, 3'位及5, 5'位上取代有甲基的四甲基亚联苯基、 以及未经取代的亚联苯基，且重量平均分子量为10, 〇〇〇?200, 000的范围内。
15. 根据权利要求14所述的苯氧基树脂，其中在3,3'位及5,5'位上取代有甲基的四 甲基亚联苯基、与未经取代的亚联苯基的摩尔比率大致为1 : 1。
【文档编号】C08L71/10GK104254555SQ201380021641
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2013年4月15日 优先权日:2012年4月24日
【发明者】中西哲也, 田内茂显 申请人:新日铁住金化学株式会社