一种高硬度的led封装材料及其制备方法
【专利摘要】本发明属于LED电子产品领域，公开了一种高硬度的LED封装材料及其制备方法，所述的高硬度的LED封装材料包括下述重量份的成分：甲基三氯硅烷12份～20份、甲基苯基二氯硅烷13份～22份、双酚S型环氧树脂6份～15份、酚醛树脂5份～13份、硅丙树脂4份～10份、碳酸铝2份～5份、二氨基环己烷4份～9份。步骤为(1)将甲基三氯硅烷、甲基苯基二氯硅烷、双酚S型环氧树脂和酚醛树脂加热搅拌，为混合料A；(2)将硅丙树脂和碳酸铝粉末混合均匀，为混合料B；(3)将混合料A和混合料B进行混合，加入二氨基环己烷，加热混合均匀；(4)脱气处理；(5)高温固化；固化后为高硬度的LED封装材料。
【专利说明】一种高硬度的LED封装材料及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于LED电子产品领域，涉及一种LED封装材料及其制备方法，特别是涉及 一种高硬度的LED封装材料及其制备方法。
【背景技术】
[0002] LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应 用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式（Lamp LED)、贴片 式（SMD LED)、功率型LED(P〇wer LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照 明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。 为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。为提 高LED封装的可靠性，要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封 胶包括环氧树脂和硅胶。封装材料的硬度对LED的使用有较大的作用，较低的硬度会导致 封装材料的机械性能下降，降低了 LED的产品品质。
【发明内容】
[0003] 要解决的技术问题：常规的LED封装材料的机械性能较差，例如其硬度较低，较低 的硬度降低了 LED产品的机械稳定性，在长时间使用后，会导致产品的损坏，因此提高LED 封装材料的硬度非常有必要，因此需要一种高硬度的LED封装材料及其制备方法。
[0004] 技术方案：针对上述问题，本发明公开了一种高硬度的LED封装材料及其制备方 法，所述的高硬度的LED封装材料包括下述重量份的成分：
[0005]
【权利要求】
1. 一种高硬度的LED封装材料，其特征在于，所述的高硬度的LED封装材料包括下述重 量份的成分： 甲基三氯硅烷 12份?20份、 甲基苯基二氯硅烷 13份?22份、 双酚S型环氧树脂 6份?15份、 酚醛树脂 5份?13份、 硅丙树脂 4份?10份、 碳酸铝 2份?5份、 二氨基环己烷 4份?9份。
2. 根据权利要求1所述的一种高硬度的LED封装材料，其特征在于，所述的高硬度的 LED封装材料包括下述重量份的成分： 甲基三氯硅烷 14份?18份、 甲基苯基二氯硅烷 16份?19份、 双酚S型环氧树脂 8份?11份、 酚醛树脂 7份?9份、 桂丙树脂 6份?8份、 碳酸铝 3份?5份、 二氨基环己烷 5份?8份。
3. 根据权利要求1所述的一种高硬度的LED封装材料，其特征在于，所述的高硬度的 LED封装材料包括下述重量份的成分： 甲基三氯硅烷 16份、 甲基苯基二氯硅烷 18份、 双酚S型环氧树脂 9份、 酚醛树脂 8份、 硅丙树脂 7份、 碳酸铝 4份、 二氨基环己烷 6份。
4. 根据权利要求1所述的一种高硬度的LED封装材料的制备方法，其特征在于所述的 制备方法包括以下步骤： (1) 按重量取甲基三氯硅烷12份?20份、甲基苯基二氯硅烷13份?22份、双酚S型 环氧树脂6份?15份、酚醛树脂5份?13份，将甲基三氯硅烷、甲基苯基二氯硅烷、双酚S 型环氧树脂和酚醛树脂加热进行机械搅拌，搅拌至均匀，为混合料A; (2) 再按重量另取硅丙树脂4份?10份、碳酸铝粉末2份?5份，将硅丙树脂和碳酸铝 粉末进行混合均匀，为混合料B; (3) 将步骤（1)的混合料A和步骤（2)的混合料B进行高温混合，混合后按重量加入二 氨基环己烷4份?9份，再进行加热混合均匀，混合均匀后保温； (4) 搅拌均匀后把高温熔融物进行脱气处理，脱气处理时间为30min?90min; (5) 将混合料在固化模具中高温固化，高温固化温度为170°C?195°C，固化后为高硬 度的LED封装材料。
5. 根据权利要求4所述的一种高硬度的LED封装材料的制备方法，其特征在于所述的 制备方法中甲基三氯硅烷为16份、甲基苯基二氯硅烷为18份、双酚S型环氧树脂为9份、 酚醛树脂为8份、硅丙树脂为7份、碳酸铝为4份、二氨基环己烷为6份。
【文档编号】C08L83/04GK104312157SQ201410548773
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年10月16日 优先权日:2014年10月16日
【发明者】沈俊杰 申请人:苏州思莱特电子科技有限公司