技术总结
本发明涉及一种具有触觉响应能力的聚合物厚膜透明导电组合物，所述组合物可用于使底部基板进行热成型的应用中，例如，如在电容式开关中。聚碳酸酯基板经常被用作所述基板，并且所述聚合物厚膜导电组合物可以在没有任何阻隔层的情况下使用。取决于具体设计，可热成型的透明导体可在可热成型的银导体下方或顶部。可热成型的电路得益于所述干燥的聚合物厚膜导电组合物上包封层的存在。随后对电路进行注塑加工。
技术研发人员：J·R·多尔夫曼;J·D·武尔托斯
受保护的技术使用者：E.I.内穆尔杜邦公司
文档号码：201580015575
技术研发日：2015.03.19
技术公布日：2017.02.22