技术总结
本发明公开了一种适用于ESOP封装的环氧树脂组合物，其主要成分包括：环氧树脂，固化剂，固化剂促进剂，粘接力促进剂，应力吸收剂和填料所述的环氧树脂为包含式（1）和式（2）所示的环氧树脂，其中式（1）所示的环氧树脂占环氧树脂总量的20‑90%，式（2）所示的环氧树脂占环氧树脂总量的10‑80%；所述的固化剂为包含式（3）所示的固化剂，并且式（3）所述的固化剂的含量占固化剂总量的50%以上；所述的粘接力促进剂为聚硫橡胶。本发明通过加入式（1）和式（2）所述的环氧树脂，再配合式（3）所述的固化剂，降低环氧树脂组合物的应力，提高其柔韧性能和介电性能，配合聚硫橡胶作为粘接力促进剂，提高粘接性能。得到了在ESOP封装后，经过切筋工序后，良率在99.9%以上，同时可靠性能通过MSL3考核无分层，电性能测试全部通过的环氧树脂组合物。
技术研发人员：刘红杰;谭伟;李兰侠;崔亮;蒋小娟;侍二增;万延树;成兴明;韩江龙
受保护的技术使用者：江苏华海诚科新材料股份有限公司
文档号码：201610380691
技术研发日：2016.05.31
技术公布日：2017.02.15