技术总结
本发明公开了一种高CTI值无卤素阻燃胶液及其制备的半固化片和覆铜板，胶液由阻燃环氧树脂、球形晶体填料、固化剂、促进剂和溶剂制备而成，利用该胶液制备半固化片及覆铜板。本发明制备的胶液含有独特的完整球形或近似球形的低硬度、高耐热性、高白度的晶体填料，该填料经特殊的表面处理，不含任何卤素及锑等物质，阻燃性达到UL94V‑0标准。通过本发明制备的半固化片和覆铜板具有优异的电气性能，耐漏电起痕指数可达0级(CTI>600V)，可应用于HDI及高多层线路板中，符合ROSH等相关环保规定。
技术研发人员：周培峰
受保护的技术使用者：建滔（佛冈）积层板有限公司
文档号码：201610947533
技术研发日：2016.10.26
技术公布日：2017.03.22