本发明涉及一种导热环氧材料的制备，属于合成化学领域。
背景技术：
导热胶粘剂多用于电子电器元器件的电绝缘场合下的粘结和封装。随着电子工业中集成电路和组装技术的发展，电子元器件和逻辑电路的体积趋向小型化，其向多功能化和集成化方向发展，势必造成发热量的大幅增加，这就对于粘结和封装材料的导热性能提出很高的要求。因此提高导热性是日益亟待的问题。
提高聚合物导热性能的途径有两种：1、合成具有高导热系数的结构聚合物，如具有良好导热性能的聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯等，主要通过电子导热机制实现导热，或具有完整结晶性，通过声子实现导热的聚合物；2、通过高导热无机物对聚合物进行填充，制备聚合物/无机物导热复合材料。由于良好导热性能有机高分子价格昂贵，填充导热无机填料是目前广泛采用的方法，现采用比较多的无机导热填料主要有氧化铝、氮化硼、氮化铝等。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种导热环氧材料的制备，技术方案如下：球形氧化铝粉末70-90份，环氧树脂20-40份，正丁基缩水甘油醚3-5份，奇士增韧剂4-6份，苯基三甲氧基硅烷0.4份，PerenolE1 0.2份，炭黑0.3份，在室温下搅拌均匀，制得组份(A)；组份(B)为三乙烯四胺。组份(A)和组份(B)按重量比100∶3混合，在室温下搅拌均匀得到导热环氧材料。
本发明的有益效果是：制备工艺简易环保，成本低，适用范围广。
具体实施方式
实施例1
球形氧化铝粉末70份，环氧树脂20份，正丁基缩水甘油醚3份，奇士增韧剂4份，苯基三甲氧基硅烷0.4份，PerenolE1 0.2份，炭黑0.3份，在室温下搅拌均匀，制得组份(A)；组份(B)为三乙烯四胺。组份(A)和组份(B)按重量比100∶3混合，在室温下搅拌均匀得到导热环氧材料。
实施例2
球形氧化铝粉末80份，环氧树脂30份，正丁基缩水甘油醚4份，奇士增韧剂5份，苯基三甲氧基硅烷0.4份，PerenolE1 0.2份，炭黑0.3份，在室温下搅拌均匀，制得组份(A)；组份(B)为三乙烯四胺。组份(A)和组份(B)按重量比100∶3混合，在室温下搅拌均匀得到导热环氧材料。
实施例3
球形氧化铝粉末90份，环氧树脂40份，正丁基缩水甘油醚5份，奇士增韧剂6份，苯基三甲氧基硅烷0.4份，PerenolE1 0.2份，炭黑0.3份，在室温下搅拌均匀，制得组份(A)；组份(B)为三乙烯四胺。组份(A)和组份(B)按重量比100∶3混合，在室温下搅拌均匀得到导热环氧材料。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。