一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶。
【背景技术】
[0002]随着集成电路和微电子器件的组装越来越密集化及微型化，电子元件变得更小并且以更高速度运行，而其工作环境急剧向高温方向变化。电子元器件温度每升高2°C，其可靠性下降10%，因此及时散热成为影响其使用寿命和使用性能的重要因素。应用于航空航天、电子、电气等领域中需要散热和传热部位的导热胶，能及时散除电子设备使用中产生的大量热量，对电子元器件的密集化、小型化和提高其可靠性、紧密度以及使用寿命都具有重要意义。
[0003]导热胶主要有以下几种类型:一种是在胶材中添加具有高导热系数的导热粉体，如陶瓷粉体、硅粉体或金属粉体，这种导热胶，因填充剂的形态限制，只能填充较少的比例，且在使用过程中易挥发小分子物质而干化，因此这类导热胶的导热系数较小；另一种是提高胶材中贵金属粉体的含量、纯度以及颗粒形状的配比，这类导热胶的缺点在于价格昂贵且性能不稳定。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是客服现有技术不足，提供一种成本低性能稳定的基于纳米硅粉的环氧型导热胶。
[0005]为了达到以上技术效果，本发明的技术方案如下:
一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶，其原料配比按质量百分比包括:
纳米硅粉 20% -30% ；
二氧化钛
环氧树脂 30-60% ；
丙烯酸丁酯 15-20 %;
砸砂 4-8% ；
膨胀珍珠岩粉 2-4% ；
偶联剂 0.5?1.5%;
消泡剂 0.5?1.5%;
固化剂 0.5?1.5% ；
乳化剂 0.5?1.5%。
[0006]优选的，其原料配比按质量百分比包括:
纳米硅粉 25% ；
二氧化钛 2% ；
环氧树脂 42% ；
丙烯酸丁酯 18 %; 硼砂 6% ；
膨胀珍珠岩粉 3% ；
偶联剂 1%;
消泡剂 1%;
固化剂 1% ;
乳化剂 1%。
[0007]进一步的，所述偶联剂为钛酸酯偶联剂。
[0008]进一步的，所述固化剂为二氨基环己烷、亚甲基双环己烷胺或二乙烯三胺中的一种。
[0009]进一步的，所述乳化剂为烷基酚聚氧乙烯醚类乳化剂。
[0010]本发明与现有技术相比有如下有益效果:
本发明提供一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶，导热性能稳定导热系数高，采用纳米硅粉，极大地提高了胶体的导电性能的，同时因为硅粉的颗粒细小，而不至于影响胶体的粘结强度。本发明配方材料不含任何贵重金属成分，因而成本低，适于大规模产业化应用。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合具体实施例来详细说明本发明的技术方案，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明的技术方案，但并不作为对本发明的限定。
[0012]实施例1:
一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶，其原料配比按质量百分比包括:
纳米硅粉 25% ；
二氧化钛 2% ；
环氧树脂 42% ；
丙烯酸丁酯 18 %;
硼砂 6% ；
膨胀珍珠岩粉 3% ；
偶联剂 1%;
消泡剂 1%;
固化剂 1% ;
乳化剂 1%。
[0013]所述偶联剂为钛酸酯偶联剂；所述固化剂为二氨基环己烷；所述乳化剂为烷基酚聚氧乙烯醚类乳化剂。
[0014]本实施例提供一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶，导热性能稳定导热系数高，采用纳米硅粉，极大地提高了胶体的导电性能的，同时因为硅粉的颗粒细小，而不至于影响胶体的粘结强度。本实施例配方材料不含任何贵重金属成分，因而成本低，适于大规模产业化应用。
[0015]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶，其特征在于:其原料配比按质量百分比包括: 纳米硅粉 20% -30% ； 二氧化钛 环氧树脂 30-60% ； 丙烯酸丁酯 15-20 %; 砸砂 4-8% ； 膨胀珍珠岩粉 2-4% ； 偶联剂 0.5?1.5%; 消泡剂 0.5?1.5%; 固化剂 0.5?1.5% ； 乳化剂 0.5?1.5%。2.根据权利要求1所述的一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶，其特征在于:其原料配比按质量百分比包括: 纳米硅粉 25% ； 二氧化钛 2% ； 环氧树脂 42% ； 丙烯酸丁酯 18 %; 硼砂 6% ； 膨胀珍珠岩粉 3% ； 偶联剂 1%; 消泡剂 1%; 固化剂 1%; 乳化剂 1%。3.根据权利要求1所述的一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶，其特征在于:所述偶联剂为钛酸酯偶联剂。4.根据权利要求1所述的一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶，其特征在于:所述固化剂为二氨基环己烷、亚甲基双环己烷胺或二乙烯三胺中的一种。5.根据权利要求1所述的一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶，其特征在于:所述乳化剂为烷基酚聚氧乙烯醚类乳化剂。
【专利摘要】本发明公开了一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶，其原料配比按质量百分比包括：纳米硅粉20％-30％；二氧化钛1％-3％;环氧树脂？？？30-60%；丙烯酸丁酯15-20%;硼砂4-8%；膨胀珍珠岩粉2-4%；偶联剂0.5～1.5%;消泡剂0.5～1.5%;固化剂0.5～1.5%；乳化剂0.5～1.5%。所述偶联剂为钛酸酯偶联剂。所述固化剂为二氨基环己烷、亚甲基双环己烷胺或二乙烯三胺中的一种。所述乳化剂为烷基酚聚氧乙烯醚类乳化剂。本发明导热性能稳定导热系数高,采用纳米硅粉，极大地提高了胶体的导电性能的，同时因为硅粉的颗粒细小，而不至于影响胶体的粘结强度。本发明成本低，适于大规模产业化应用。
【IPC分类】C09J4/06, C09J11/04, C09J4/02
【公开号】CN105623537
【申请号】CN201410615267
【发明人】王晓东
【申请人】南京艾鲁新能源科技有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2014年11月5日