用于制造电绝缘组件的粘合剂和制剂必须满足广泛和苛刻的要求，例如包括：
-良好的表面硬度；
-以及柔韧性；
-良好的耐光性；
-良好的耐候性；
-良好的热稳定性；
-低的气体透过率，从而避免腐蚀；
-高透明度；
-高折射率；
-不发黄(由于热变色)；
-加工中良好的技术性能，例如良好的成型性能，快速且可控制的固化成成型制品，坚固的，容错的加工性能，适合工艺的粘度；
-成本效益；
不过并非在每个应用中所有这些性能都必须得到等同开发。
已经有许多现成的技术方案。专利wo-a15014890和us-a7,527,871可以作为例子参考。
加成交联的硅氧烷组合物用于制造led的用途是已知的。它们通常是由至少一种分子中含有至少两个脂肪族不饱和基团的有机聚硅氧烷和至少一种分子中含有两个或更多个si-h基团的有机氢聚硅氧烷以及至少一种氢化硅烷化催化剂以及通常其它配制剂组分组成的多组分体系。在大多数制剂中，氢化硅烷化反应所需的两种互补的si-h和si-乙烯基官能团在制剂中的各种聚有机硅氧烷之间分配。
本发明提供含有下述组分的组合物：
(a)由至少3个式(i)的单元形成的有机聚硅氧烷：
r1ar2br3chd(ro)esio(4-a-b-c-d-e)/2(i)
其中
r1代表含有脂肪族碳-碳多重键的、任选被卤素或氰基取代的、sic键合的单价烃基，每个r1可以相同或不同，
r2代表任选被卤素或氰基取代的、sic键合的饱和单价烃基，每个r2可以相同或不同，
r3代表相同或不同的sic键合的单价芳香族基团，
r代表氢原子或可被杂原子间隔的任选取代的烃基，每个r可以相同或不同，
a是0、1、2或3，优选0或1，
b是0、1、2或3，优选0或2，
c是0、1、2或3，优选0或1，
d是0、1或2，优选0或1，以及
e是0、1或2，优选0或1，特别是0，
条件是：a+b+c+d+e之和不超过3，不超过5mol％的式(i)的单元，优选没有式(i)的单元中a+b+c+d之和等于2，每分子中si键合的氢原子和r1基团之和为至少3，至少10mol％的式(i)的单元中a+b+c+d之和等于0或1，以及在至少一个单元中c不为0，
(b)由式(vi)的单元形成的有机聚硅氧烷:
r4fr5gr6h(r7o)isio(4-f-g-h-i)/2(vi)
其中
r4代表含有脂肪族碳-碳多重键的、任选被卤素或氰基取代的、sic键合的单价烃基，每个r4可以相同或不同，
r5代表任选被卤素或氰基取代的、sic键合的饱和单价烃基，每个r5可以相同或不同，
r6代表相同或不同的sic键合的单价芳香族基团，
r7代表氢原子或可被杂原子间隔的任选取代的烃基，每个r7可以相同或不同，
f是0、1、2或3，优选0或1，
g是0、1、2或3，优选1或2，
h是0、1或2，优选0或1，以及
i是0或1，优选是0，
条件是f+g+h+i之和不超过3，硅氧烷(b)每分子含有至少两个r4基团，不超过4mol％的式(vi)的单元中f+g+h+i之和等于0或1，并且在至少一个式(vi)的单元中h不为0，
任选存在的(c)由式(x)的单元形成的有机聚硅氧烷(c)：
r8kr9lr10m(r11o)nsio(4-k-l-m-n)/2(x),
其中
r8代表含有脂肪族碳-碳多重键的、任选被卤素或氰基取代的、sic键合的单价烃基，每个r8可以相同或不同，
r9代表任选被卤素或氰基取代的、sic键合的饱和单价烃基，每个r9可以相同或不同，
r10代表相同或不同的sic键合的单价芳香族基团，
r11代表氢原子或可被杂原子间隔的任选取代的烃基，每个r11可以相同或不同，
k是0、1、2或3，优选0或1，
l是0、1、2或3，优选0、1或2，
m是0、1或2，优选0或1，和
n是0或1，优选0，
条件是：k+l+m+n之和不超过3，硅氧烷(c)每分子含有至少两个r8基团，至少10mol％的式(x)的单元中k+l+m+n之和等于0或1，并且在至少一个式(x)的单元中m不为0，
以及，
任选存在的(d)促使si键合的氢加成到脂肪族碳碳多重键上的催化剂。
优选地，在硅氧烷(a)中，不仅si键合的氢原子而且r1基团，绝大部分，优选完全与其中a+b+c+d+e之和等于3的式(i)的单元的硅原子键合。更优选地，在硅氧烷(a)中，不仅si键合的氢原子而且r1基团，绝大部分，优选完全与其中a+b+c+d之和等于3的式(i)的单元的硅原子键合，即与不含(or)基团的所谓的m单元键合。硅氧烷(a)中的这些末端官能团确保其易于获得并且可与互补官能化的反应物的化学反应。这带来了令人惊讶的优势，即仅需最少量的官能团以得到固化的固体。
根据本发明使用的硅氧烷(a)包含的其中a+b+c+d之和为0或1的式(i)的单元的量为至少20mol％，更优选为至少25mol％，还更优选为至少30mol％，具体为35至70mol％。其中a+b+c+d为0的式(i)的结构单元，根据具体需求，可容易导致一些通常不希望发生的脆化，因此优选其中a+b+c+d为1的式(i)作为分支单元。
根据本发明使用的硅氧烷(a)优选不含任何其中a+b+c+d＝0的式(i)的单元。
其中a+b+c+d为2的式(i)的单元尤其可以用于建立机械性能，因为它们增塑和增韧。根据本发明使用的硅氧烷(a)优选含有不超过2mol％的，更优选不含其中a+b+c+d＝2的式(i)的单元。
r1、r4和r8基团优选彼此独立地各自包括具有脂肪族多重键和2-8个碳原子的烃基，例如乙烯基、烯丙基、甲基烯丙基、2-丙烯基、3-丁烯基、4-戊烯基、5-己烯基、1,3-丁二烯基、己二烯基、环戊烯基、环戊二烯基、环己烯基、乙炔基、炔丙基、2-丙炔基和异戊二烯基，其中特别优选乙烯基和烯丙基，特别是乙烯基。
r2、r5和r9基团的例子彼此独立地为烷基，例如甲基，乙基，正丙基，异丙基，正丁基，异丁基，叔丁基，正戊基，异戊基，新戊基，叔戊基，己基如正己基，庚基如正庚基，辛基如正辛基和异辛基例如2,2,4-三甲基戊基，壬基如正壬基，癸基如正癸基，十二烷基如正十二烷基，和十八烷基如正十八烷基；和环烷基如环戊基、环己基、环庚基或甲基环己基。
r2、r5和r9基团优选彼此独立地包括具有1至12个碳原子的饱和烃基，更优选具有1至4个碳原子的饱和烃基，特别是甲基。
r3、r6和r10基团的例子彼此独立地为芳基，例如苯基、萘基、蒽基或菲基、茚基、苯并苯基、芴基、夹氧(杂)蒽基和蒽酮基，芳氧基芳基，如邻苯氧基苯基和对苯氧基苯基；烷芳基，如邻-、间-、对-甲苯基，二甲苯基和乙基苯基；芳烷基，如苄基、α-苯乙基和β-苯乙基。
r3、r6和r10基团优选彼此独立地包括芳基，例如苯基或萘基，更优选苯基。
r、r7和r11基团的例子是上述r2和r3对应的基团。
r、r7和r11基团更优选包括氢原子、甲基或乙基，还更优选为氢原子
组分(a)优选包含具有至少3个选自以下式的单元的硅氧烷：
r1ar2br3chd(ro)esio1/2其中(a+b+c+d+e)＝3(ii)，
r2br3c(ro)sio2/2其中(b+c)＝1(iiia)，
r2br3csio2/2其中(b+c)＝2(iiib)，
r2br3c(ro)esio3/2其中(b+c+e)＝1(iv)，以及
sio4/2(v)，
其中r、r1、r2、r3、a、b、c、d和e各自如上所定义，
条件是：所述硅氧烷(a)中不超过5mol％，优选不超过2mol％的单元符合式(iiib)，每分子中si键合的氢原子和r1基团之和为至少3，每分子中存在至少一个r3基团，并且存在至少一个式(iv)和/或式(v)的单元。
根据本发明使用的硅氧烷(a)优选由3至1000个，更优选3至150个，特别是3至50个式(i)的单元组成。
根据本发明使用的硅氧烷(a)优选含有至少5mol％的式(ii)的单元，至少30mol％的式(iv)的单元，至多5mol％的式(iiib)的单元，和至多20mol％的式(v)的单元。
更优选地，组分(a)包括由至少一种选自r23sio1/2、r1r22sio1/2、r22hsio1/2、r22r3sio1/2、r2r32sio1/2、r1r2r3sio1/2和r2r3hsio1/2的单元，和至少一种选自r3sio3/2和r2sio3/2的单元，以及任选存在的选自r22sio2/2、r2r3sio2/2、r32sio2/2、r2(ro)sio2/2、r3(ro)sio2/2和rosio3/2的单元组成的硅氧烷，其中r、r1、r2和r3各自如上所定义，条件是硅氧烷(a)具有至少3个甲硅烷氧基单元，每分子中si-键合的氢原子和r1基团之和为至少3并且每分子存在至少一个r3基团，以及至多含有5mol％的式(iiib)的单元。
组分(a)的优选实例为由至少一种选自me3sio1/2、vime2sio1/2、me2hsio1/2、me2phsio1/2、meph2sio1/2、vimephsio1/2和mephhsio1/2的单元，以及至少一种选自phsio3/2和mesio3/2的单元，以及任选存在的ph(ho)sio2/2单元组成的硅氧烷，其中me是甲基，vi是乙烯基以及ph是苯基，条件是硅氧烷(a)由3至50个甲硅烷氧基单元组成，每分子中si-键合的氢原子和乙烯基之和为至少3，并且每分子存在至少一个苯基。
根据本发明使用的硅氧烷(a)优选不含有(or)基团。然而例如因为合成方法的原因导致它们含有(or)基团时，其含量优选≤5wt％，更优选≤5000重量ppm，特别是≤1000重量ppm。
si键合的氢原子的摩尔分数，即其占硅氧烷(a)中si键合的基团的总数的比例，优选为0.1-50％，更优选2-40％，特别是5-30％。优选通过29sinmr光谱测定。
r1基团的摩尔分数，即其占硅氧烷(a)中si键合的基团的总数的比例，优选为1-50％，更优选1-40％，特别是5-30％。优选通过29sinmr光谱测定。
根据本发明使用的硅氧烷(a)中的si键合的氢原子与si键合的r1基团的比例优选为0.1至9，更优选0.8至7，还更优选0.9至5，特别为1.0至2.5。
带有至少一个芳香族基团r3的硅原子的摩尔分数，即其占硅氧烷(a)中硅原子总数的比例，优选为至少30％，更优选为40-75％，特别为45-60％。
硅氧烷(a)的平均分子量mw优选为至少600g/mol，更优选为至少700g/mol，还更优选为至少800g/mol，特别为900-5000g/mol，而多分散系数优选为至多20，更优选至多15，还更优选至多10，特别是至多6，优选使用sec测定，thf作为流动相，浓度5mg/ml，使用ri检测器，使用聚苯乙烯作为标准物。
根据本发明使用的硅氧烷树脂(a)在23℃和1000hpa下不仅可以是固体，而且也可以是液体，在这种情况下硅氧烷(a)优选是液体。
根据本发明使用的硅氧烷(a)的粘度优选为10至20000mpas，更优选20至15000mpas，还更优选30至10000mpas，最优选40至8000mpas。
在另一个实施方案中，硅氧烷(a)是在23℃和1013hpa的压力下坚固的，即不再可流动的，同时仍具有粘性表面的材料，或者它们是玻璃化转变温度超过25℃的非粘性固体。
根据本发明使用的硅氧烷树脂(a)是已知的并且可以通过本领域技术人员已知的不同方法得到，例如通过氯硅烷与水反应得到。作为例子可以参考专利us-a7,666,969。
硅氧烷(a)不仅可以以纯物质的形式使用，而且可以以与合适的溶剂的混合物的形式使用，在这种情况下优选以纯物质的形式使用。当使用溶剂时，根据组分(a)中的特定的有机官能团进行选择。选择不与组分(a)反应的溶剂是有利的。合适的溶剂的例子是芳香族溶剂，例如甲苯、二甲苯、乙苯或其混合物，以及烃和/或其混合物，例如市售的异链烷烃混合物。
本发明进一步提供了由至少一种选自r23sio1/2、r1r22sio1/2、r22hsio1/2、r22r3sio1/2、r2r32sio1/2、r1r2r3sio1/2和r2r3hsio1/2的单元和至少一种选自r3sio3/2和r2sio3/2的单元以及任选存在的选自r22sio2/2、r2r3sio2/2、r32sio2/2、r2(ro)sio2/2、r3(ro)sio2/2和rosio3/2的单元组成的硅氧烷(a)，其中r、r1、r2和r3各自如上所定义，条件是硅氧烷(a)由3至50个甲硅烷氧基单元组成，每分子中si键合的氢原子和r1基团的总数为至少3并且每分子中存在至少一个r3基团，
其中硅键合的oh基团的含量不超过1000重量ppm，且硅氧烷(a)含有不超过500重量ppm的r基团，优选不含r基团，其中r不是氢原子。
优选地，在硅氧烷(b)中，r4基团绝大部分，优选完全键合到其中f+g+h之和等于3的式(vi)单元的硅原子上。
组分(b)优选包括由选自下式的单元组成的硅氧烷：
r4fr5gr6h(r7o)isio1/2其中(f+g+h+i)＝3(vii)，
r5gr6h(r7o)sio2/2其中(g+h)＝1(viiia)，
r5gr6hsio2/2其中(g+h)＝2(viiib)，
r5gr6h(r7o)isio3/2其中(g+h+i)＝1(ix)，以及
sio4/2(v)，
其中r4、r5、r6、r7、f、g、h和i各自如上所定义，
条件是硅氧烷(b)每分子含有至少两个r4基团，不超过4mol％的单元符合式(ix)或(v)，并且每分子中存在至少一个r6基团。
根据本发明使用的硅氧烷(b)优选至少含有30mol％的式(viiib)的单元。
更优选地，组分(b)包括由至少两种选自r4r52sio1/2、r4r5r6sio1/2和r4r62sio1/2的单元以及至少一种选自r52sio2/2、r5r6sio2/2和r62sio2/2的单元组成的硅氧烷，其中r4、r5和r6各自如上所定义。
根据本发明使用的(b)硅氧烷优选由3至1000个甲硅烷氧基单元，更优选4至500个甲硅烷氧基单元，特别是8至100个甲硅烷氧基单元组成。
根据本发明使用的硅氧烷(b)特别包括以下结构的线性有机聚硅氧烷：
(r4r52sio1/2)(r6r5sio)1-100(r52sio)0-70(r4r52sio1/2),
其中r4、r5和r6各自如上所定义，并且(r6r5sio)单元和(r52sio)单元可以在分子中形成无规分布。
根据本发明使用的硅氧烷(b)的实例是：
(me2visio1/2)2(mephsio2/2)60(me2sio2/2)12、(me2visio1/2)2(mephsio2/2)10(me2sio2/2)2、(me2visio1/2)2(mephsio2/2)和(me2visio1/2)2(ph2sio2/2)，其中me是甲基，vi是乙烯基，ph是苯基。
根据本发明使用的硅氧烷(b)在25℃下的粘度优选为10至100000mpas，更优选为100至20000mpas。
本发明的组合物，基于100重量份的组分(a)，优选含有1-200重量份，更优选10-150重量份，特别是20-120重量份的硅氧烷(b)。
根据本发明使用的硅氧烷(b)是市售产品和/或可通过常规化学方法获得。
根据本发明任选使用的硅氧烷(c)优选具有的r8基团绝大部分，优选完全键合到其中k+l+m之和等于3的式(x)的单元的硅原子上。
组分(c)优选包括由选自下式的单元组成的硅氧烷：
r8kr9lr10m(r11o)nsio1/2其中(k+l+m+n)＝3(xi)，
r9lr10m(r11o)sio2/2其中(l+m)＝1(xiia)，
r9lr10msio2/2其中(l+m)＝2(xiib)，
r9lr10m(r11o)nsio3/2其中(l+m+n)＝1(xiii)，以及
sio4/2(v)
其中r8、r9、r10、r11、k、l、m和n各自如上所定义，
条件是所述硅氧烷(c)每分子含有至少两个r8基团，每分子存在至少一个r10基团，以及存在至少一个式(xiii)和/或式(v)的单元。
根据本发明任选使用的硅氧烷(c)优选含有至少5mol％的式(xi)的单元，至少30mol％的式(xiii)的单元和至多20mol％的式(v)的单元。
组分(c)更优选包括由至少一种选自r93sio1/2、r8r92sio1/2、r92r10sio1/2、r9r102sio1/2、r8r9r10sio1/2和r8r102sio1/2的单元和至少一种选自r10sio3/2、(r11o)sio3/2和r9sio3/2的结构单元以及任选存在的选自r92sio2/2、r9r10sio2/2、r102sio2/2、r92(r11o)sio1/2、r9r10(r11o)sio1/2、r9(r11o)sio2/2和r10(r11o)sio2/2的单元组成的硅氧烷，其中r8、r9、r10和r11各自如上所定义，条件是每分子中存在至少两个r8基团和至少一个r10基团。
根据本发明任选使用的(c)树脂优选不含有(or11)基团。然而例如因为合成方法的原因导致它们含有(or11)基团时，其含量优选≤5wt％，更优选≤5000重量ppm，特别是≤1000重量ppm。
r8基团的摩尔分数，即其占硅氧烷(c)中si键合的基团的总数的比例，优选为1-50％，更优选1-40％，特别是5-30％。优选通过29sinmr光谱测定。
带有至少一个芳香族基团r10的硅原子的摩尔分数，即其占硅氧烷(c)中硅原子总数的比例，优选为至少30％，更优选为40-80％，特别为50-75％。
根据本发明任选使用的硅氧烷(c)优选由3至70个，更优选8至40个甲硅烷氧基单元组成。
组分(c)的优选实例是由至少一种选自me3sio1/2、vime2sio1/2、me2phsio1/2、meph2sio1/2和vimephsio1/2的单元以及至少一种选自phsio3/2、hosio3/2和mesio3/2的单元以及任选存在的选自me2sio2/2、mephsio2/2、ph2sio2/2、me2(eto)sio1/2、me2(ho)sio1/2、meph(eto)sio1/2、meph(ho)sio1/2、ph(eto)sio2/2和ph(ho)sio2/2的单元组成的硅氧烷，其中me是甲基，et是乙基，vi是乙烯基，ph是苯基，条件是每分子存在至少2个乙烯基和至少一个苯基。
硅氧烷(c)的平均分子量mw优选为至少600g/mol，更优选为至少700g/mol，还更优选为至少800g/mol，特别为900-6000g/mol，而多分散系数优选为至多20，更优选为至多15，进一步优选为至多10，特别为至多8。
根据本发明任选使用的硅氧烷树脂(c)在23℃和1000hpa下不仅可以是固体，也可以是液体，在这种情况下，液体硅氧烷树脂(c)的粘度可以在从低到高的范围内，并且硅氧烷(c)优选具有低粘度。
当根据本发明任选使用的(c)硅氧烷树脂具有低粘度时，粘度优选为10至20000mpas，更优选为20至15000mpas，还更优选30至10000mpas，最优选为40至8000mpas，全部为在25℃下的粘度。
在一个同样优选的实施方案中，硅氧烷(c)是在23℃下高度粘稠乃至坚硬，且具有仍粘性的表面，玻璃化转变温度高于-20℃的材料，或是玻璃化转变温度超过25℃的非粘性固体。
当本发明的组合物含有组分(c)时，其含量，基于100重量份的组分(a)，优选为1至200重量份，更优选10至150重量份，特别是20至100重量份。
根据本发明任选使用的(c)硅氧烷可通过常规化学方法获得。
在本发明的组合物中促使si键合的氢加成到脂肪族碳-碳多重键上(氢化硅烷化)的组分(d)可以是任何现有技术的氢化硅烷化催化剂。
组分(d)的实例是金属和细分散的铂，其可以负载在载体例如二氧化硅、氧化铝或活性碳上，铂的化合物或络合物，例如铂卤化物，例如ptcl4、h2ptcl6.6h2o，na2ptcl4.4h2o，铂-烯烃络合物，铂-醇络合物，铂-醇盐络合物，铂-醚络合物，铂-醛络合物，铂-酮络合物，包括由h2ptcl6.6h2o和环己酮形成的反应产物，铂-乙烯基硅氧烷络合物，特别是存在或不存在可检测到的无机结合卤素的铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物，双(γ-甲基吡啶)二氯化铂，三亚甲基二吡啶铂二氯化物，二环戊二烯二氯化铂，二甲基亚砜亚乙基二氯化铂，和四氯化铂与烯烃以及伯胺或仲胺或伯胺和仲胺的反应产物，例如由1-辛烯溶解的四氯化铂与仲丁胺形成的反应产物，或铵-铂配合物，铑、钯、钌和铱以及它们的化合物和络合物。
可光固化或可uv固化的组合物可使用例如烷基铂络合物如环戊二烯基三甲基铂(iv)、环辛二烯基二甲基铂(ii)的衍生物或二酮基络合物例如二乙酰基丙酮铂(ii)，以便借助于光引发加成反应。
这些化合物可以是包覆在树脂基质中的化合物。
根据本发明任选使用的催化剂(d)优选使用铂、其化合物或络合物，更优选铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物。
在本发明的另一个优选实施方案中，任选使用的(d)催化剂选自环戊二烯基三甲基铂(iv)及其衍生物。
当使用催化剂(d)时，根据所需的交联速率和特定用途以及经济考虑来确定其用量。本发明的组合物优选含有催化剂(d)。本发明的组合物中催化剂(d)的含量导致铂含量优选为0.05-500重量ppm(＝每百万重量份中的重量份数)，更优选为0.5-100重量ppm，特别为1-50重量ppm，均基于可交联组合物的总重量。
除了所使用的组分(a)、(b)、任选存在的(c)和任选存在的(d)之外，本发明的组合物还可以包含迄今为止在通过加成反应可交联的材料中使用的除组分(a)、(b)、(c)和(d)外的化学物质，例如填料(e)、助粘剂(f)、抑制剂(g)、增塑剂(h)、添加剂(k)和有机溶剂(l)。
任选用于本发明组合物中的填料(e)可以包括任何现有技术的填料。
填料(e)的例子为非增强填料，即bet表面积优选不大于50m2/g的填料，例如石英、硅藻土、硅酸钙、硅酸锆、滑石、高岭土、沸石、金属氧化物粉末例如铝、钛、铁、锌的氧化物和/或其混合氧化物、硫酸钡、碳酸钙、石膏、氮化硅、碳化硅、氮化硼、玻璃粉末和粉状塑料如聚丙烯腈粉末；增强填料，即bet表面积大于50m2/g的填料，如热解二氧化硅、沉淀二氧化硅、沉淀白垩、炭黑如炉黑和乙炔黑以及bet表面积大的硅-铝混合氧化物；氢氧化铝，中空珠粒形式的填料如陶瓷微珠、弹性聚合物珠粒、玻璃珠粒或纤维填料。所列举的填料可以，例如由于用有机硅烷/有机硅氧烷处理或用硬脂酸处理或者将羟基醚化成烷氧基，而处于疏水状态。
任选使用的填料(e)优选包括bet表面积大于50m2/g的增强填料，例如热解二氧化硅。
任选使用的填料(e)的水分含量优选低于1wt％，更优选低于0.5wt％。
当本发明的组合物含有填料(e)时，其含量优选为1至40重量份，更优选为5至35重量份，特别为10至30重量份，均基于100重量份的成分(a)。
在本发明的另一个实施方案中，为了控制流变性能，组合物含有0.01至3.0重量份，优选0.05至1.0重量份的表面积大于50m2/g的热解二氧化硅。
本发明的组合物优选不含填料(e)。
本发明组合物中任选使用的助粘剂(f)可以包括任何现有技术的助粘剂。
助粘剂(f)的例子为具有甲基丙烯酰氧基或环氧官能团的硅烷或硅氧烷，其中优选具有环氧官能团的硅烷或硅氧烷。
当本发明的组合物含有助粘剂(f)时，其含量优选为0.01至10重量份，更优选为0.05至5重量份，特别是0.1至3重量份，均相对于100重量份的成分(a)。本发明的组合物优选含有助粘剂(f)。
任选使用的抑制剂(g)可以包括在加成交联组合物领域已知并且用于准确调控可交联组合物的适用期和交联速率的任何稳定剂和抑制剂。常规抑制剂的例子为例如炔键式不饱和醇，如3-甲基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔基环己-1-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇和3-甲基-1-戊炔-3-醇，聚甲基乙烯基环硅氧烷，如1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷，线型乙烯基硅氧烷，如1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷和(乙烯基-甲基)-甲硅烷氧基-二甲基-甲硅烷氧基共聚物，氰尿酸三烷基酯，马来酸烷基酯如马来酸二烯丙酯和马来酸二甲酯，富马酸烷基酯如富马酸二乙酯和富马酸二烯丙酯，β-酮基化合物如乙酰丙酮化物，有机氢过氧化物如氢过氧化枯烯，叔丁基过氧化氢和蒎烷氢过氧化物，有机过氧化物，有机亚砜，有机胺和酰胺，膦和亚磷酸酯，腈，三唑如苯并三唑，二氮丙啶和肟。
当本发明的组合物含有抑制剂(g)时，其量优选为0.01至20重量份，更优选为0.01至10重量份，特别为0.05至2重量份，均基于100重量份的成分(a)。本发明的组合物优选含有抑制剂(g)。
任选使用的增塑剂(h)可包括任何加成交联材料领域已知的增塑剂，例如不含脂肪族不饱和基团和硅键合的氢的三烷基甲硅烷基封端的线性或支化硅氧烷或环状硅氧烷，其中优选线性和环状硅氧烷。
本发明的组合物优选不含增塑剂(h)。
添加剂(k)的例子为可溶性染料、有机和无机颜料、荧光染料、杀真菌剂、气味剂、分散助剂、流变添加剂、缓蚀剂、氧化抑制剂、光保护剂、热稳定剂、阻燃剂、调整电性能的助剂和改善导热性的试剂、光散射试剂，其中优选无机颜料、有机颜料或荧光染料。
当本发明的组合物含有添加剂(k)时，其含量优选为0.1至30重量份，更优选为1至20重量份，特别为5至15重量份，均基于100重量份的成分(a)。
溶剂(l)的例子是芳香族溶剂，如甲苯、二甲苯、乙苯或其混合物，以及乙酸的有机酯如乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸甲氧基丙酯，以及烃和/或其混合物，例如，可商购的异链烷烃混合物，其中优选芳香族溶剂或异链烷烃混合物。
当本发明的组合物含有溶剂(l)时，其含量优选为0.1至50重量份，更优选1至30重量份，特别为5至20重量份，均基于100重量份的成分(a)。本发明的组合物优选不含溶剂(l)。
本发明的组合物优选包括包含下述成分的组合物：
由式(i)的单元形成的硅氧烷(a)，
由式(vi)的单元形成的硅氧烷(b)，
任选存在的由式(x)的单元形成的硅氧烷(c)，
促使si键合的氢加成到脂肪族碳碳多重键上的催化剂(d)，
任选存在的填料(e)，
任选存在的助粘剂(f)，
任选存在的抑制剂(g)，
任选存在的增塑剂(h)，
任选存在的添加剂(k)，和
任选存在的溶剂(l)。
在另一个优选的实施方案中，本发明的组合物优选包括包含下述成分的组合物：
由式(i)的单元形成的硅氧烷(a)，
由式(vi)的单元形成的硅氧烷(b)，
任选存在的由式(x)的单元形成的硅氧烷(c)，
促使si键合的氢加成到脂肪族碳碳多重键上的催化剂(d)，
任选存在的填料(e)，
助粘剂(f)，
任选存在的抑制剂(g)，
任选存在的增塑剂(h)，
任选存在的添加剂(k)，和
任选存在的溶剂(l)。
在另一个优选的实施方案中，本发明的组合物优选包括包含下述成分的组合物：
由式(i)的单元形成的硅氧烷(a)，
由式(vi)的单元形成的硅氧烷(b)，
促使si键合的氢加成到脂肪族碳碳多重键上的催化剂(d)，
助粘剂(f)，
任选存在的抑制剂(g)，
任选存在的增塑剂(h)，
任选存在的添加剂(k)，和
任选存在的溶剂(l)。
在另一个优选的实施方案中，本发明的组合物优选包括包含下述成分的组合物：
由式(i)的单元形成的硅氧烷(a)，
由式(vi)的单元形成的硅氧烷(b)，
由式(x)的单元形成的硅氧烷(c)，
促使si键合的氢加成到脂肪族碳碳多重键上的催化剂(d)，
助粘剂(f)，
任选存在的抑制剂(g)，
任选存在的增塑剂(h)，
任选存在的添加剂(k)，和
任选存在的溶剂(l)。
在另一个优选的实施方案中，本发明的组合物优选包括包含下述成分的组合物：
由式(i)的单元形成的硅氧烷(a)，
由式(vi)的单元形成的硅氧烷(b)，
任选存在的由式(x)的单元形成的硅氧烷(c)，
促使si键合的氢加成到脂肪族碳碳多重键上的催化剂(d)，其选自铂-乙烯基硅氧烷络合物，
任选存在的填料(e)，
助粘剂(f)，
任选存在的抑制剂(g)，
任选存在的增塑剂(h)，
任选存在的添加剂(k)，和
任选存在的溶剂(l)。
在另一个优选的实施方案中，本发明的组合物优选包括包含下述成分的组合物：
由式(i)的单元形成的硅氧烷(a)，
由式(vi)的单元形成的硅氧烷(b)，
任选存在由式(x)的单元形成的硅氧烷(c)，
促使si键合的氢加成到脂肪族碳碳多重键上的催化剂(d)，其选自环戊二烯基三甲基铂(iv)及其衍生物，
任选存在的填料(e)，
助粘剂(f)，
任选存在的抑制剂(g)，
任选存在的增塑剂(h)，
任选存在的添加剂(k)，和
任选存在的溶剂(l)。
除组分(a)至(l)外，本发明的组合物优选不含其它成分。
根据本发明使用的组分均可包括至少两种此类组分的混合物或者包括单一种特定组分。
根据本发明的组合物优选是可流动的，能够使用市售的计量设备进行加工，并且在硫化后无色透明。
本发明的组合物-更具体地取决于填料含量和成分的粘度-可以具有低粘度并且可倾倒，具有糊状稠度，为粉状或者形成柔韧的高粘度材料，类似于本领域技术人员通常称为rtv-1、rtv-2、lsr和htv的组合物。组合物优选具有低粘度并且可以符合本领域技术人员称作rtv-2的组合物的性质。
本发明的组合物可以以任何常规方式获得，例如通过生产加成-交联组合物中常用类型的方法和混合工艺获得。
本发明进一步提供了通过以任何顺序混合单独组分来制备本发明组合物的方法。
这种混合可以在室温和环境大气的压力即约900-1100hpa下进行。然而，如果需要，这种混合也可以在更高的温度下进行，例如在30-130℃的温度下进行。进一步可能的是，在减压下例如在30-500hpa绝对压力下短暂混合或持续混合，以除去挥发性化合物和/或空气。
在一个实施方案中，当组分(d)为借助光引发加成反应的催化剂时，本发明的混合步骤优选在不存在波长为190-500nm的光的情况下进行。
本发明的方法可以以连续方式或分批方式进行。
在本发明方法的优选实施方案中，催化剂(d)与(a)、(b)、任选存在的(c)、任选存在的(g)和任选存在的(f)的混合物均匀混合。根据本发明使用的催化剂(d)可以以纯物质的形式或以溶解于合适的溶剂中的溶液的形式或作为与少量硅氧烷例如(b)均匀混合后的批料的方式掺入。
所用的混合设备可以是任何合适的现有技术的组件，例如溶解器或行星式混合器。
本发明的组合物不仅可以包括单组分有机硅组合物，而且还可以包括双组分有机硅组合物。在后一种情况下，通过将催化剂(d)与(b)和任选存在的(c)、(g)和(f)以均匀的方式混合来制备含有催化剂(d)的组分，而含有硅键合的氢的组分或者仅由(a)组成，或者通过组分(a)与任选存在的(b)、(c)、(g)和(f)的均匀混合来制备。
当本发明的组合物包括单组分有机硅组合物时，在组分混合过程中组合物的温度优选保持在低于50℃，更优选在10至30℃，以防止过早发生交联反应。
可通过将si键合的氢加成到脂肪族多重键上而交联的本发明组合物可以在与现有技术中可通过氢化硅烷化反应交联的组合物相同的条件下交联。
本发明的组合物优选使用可商购的混合和计量设备在优选15至50℃的温度下加工，优选通过计量加入敞口模具中或直接加入到所需的组分部分上，随后在环境大气压即约900至1100hpa下交联。
优选进行热交联。
更具体地说，在催化剂存在下进行交联以促进加成反应和加热活化。
交联温度优选为0至200℃，特别是10至150℃。交联时间优选为1分钟至10小时，更优选为10分钟至5小时，特别为30分钟至3小时。
在另一个实施方案中，交联是在注塑机常用类型的压力下进行的，即约200000hpa。该实施方案中的温度优选为50至200℃，特别是120至180℃。交联时间为1秒至10分钟，优选为5秒至2分钟。
在其中本发明组合物含有借助光引发加成反应的催化剂作为组分(d)的的另一实施方案中，所述组合物优选在uv-vis范围内即190至800nm，优选250至500nm的电磁光谱的照射后交联。有用的光源包括任何已知的合适光源以及光源与滤光器的组合，例如汞蒸气灯、掺杂汞蒸气灯、氙气放电灯、其它放电灯、led光源或激光器。
本发明进一步提供了通过交联本发明组合物获得的成型制品。
本发明的成型制品可以包括任何所需的成型制品，例如垫圈、压制模制品、挤压型材、挤压线材、涂层、浸渍、封装、透镜、光导制品、棱镜、多边形结构、层压层或粘合层，优选封装、透镜和光导制品。
本发明的成型制品优选具有肖氏a20至肖氏d80的硬度。本发明的成型制品优选为无色并且高度透明，通过uv–vis分光光度计测得在400和800nm之间的透射率优选>90％。本发明的成型制品在热应力下优选表现出少许变黄，更优选不变黄。根据本发明的成型制品具有优选>1.43，更优选>1.46，还更优选>1.50，特别是>1.52的折射率nd25。
本发明的组合物以及根据本发明由该组合物获得的交联产物可用于迄今为止弹性体可交联的硅氧烷组合物和弹性体各自的任何使用目的。这包括例如任何所需基材的有机硅涂层/浸渍，例如通过注射成型、挤出、真空挤出、浇铸成型和挤压成型生产成型部件、以及铸件，用作密封剂，嵌入和包封化合物。
本发明组合物的优选用途是用于封装光学半导体元件如led。在其优选的实施方案中，本发明的组合物例如用常规计量装备计量加入到半导体元件上，然后硫化。对于所述半导体元件，可以使用不同的芯片设计(称为led封装)，例如smd(表面组装设计)封装，cob(板上芯片)封装，mcob(板上多个芯片)等等。
本发明的组合物具有易于生产的优点。
本发明的组合物具有非常高的储存稳定性和高交联速率的优点。
本发明的组合物还具有显示出良好粘附性的优点。
本发明的组合物还具有易于加工的优点。
本发明的组合物具有易于变化同时满足上述要求的优点。
本发明的组合物进一步具有满足led封装化合物的要求的优点，其具有良好的可加工性并可固化成光学高透明性硫化产品。
以本发明的方式制备硅氧烷组合物的方法具有易于实施的优点。
在交联之前用本发明组合物封装的光学元件部件如led，令人惊讶地承受住了优选至少100次循环，更优选至少300次循环，特别是至少500次循环的交替温度测试。
在交联之前用本发明组合物封装的光学元件部件如led有利地具有提高的对含硫气体的耐受性。
在交联之前用本发明组合物封装的光学元件部件如led有利地具有比现有技术更高的光效率。
除非另有说明，下文的实施例在以下条件下实施：在环境大气压即1000hpa下以及在室温即约23℃下和/或在室温下一起加入反应物后没有额外的加热或冷却而达到的温度下，以及在约50％的相对湿度下。除非另有说明，份数和百分比均按重量计。
在本文中通过使用仪器分析获得的数据来表征化学物质。下面的测试或者按照公开的可查到的标准进行，或者使用专门开发的方法确定。为了保证所公开的教导的清楚性，所使用的方法规定如下：
粘度：
除非另有说明，粘度是根据dineniso3219在购自antonpaar，d-ostfildern的mcr302流变仪上用板锥测量体系旋转测定的。测试在样品的牛顿域中进行。如果样品表现出非牛顿行为，也会报道剪切速率。除非另有说明，所有报道的粘度均是在25℃和1013mbar的标准压力下。
折射率：
除非另有说明，按照标准din51423，测定589nm处和25℃(nd25)下和1013mbar的标准压力下在可见光的波长范围内的折射率。使用的abbe折射仪来自a.krüssoptronics,d-hambrug和atago,japan，型号dr-m2。
分子组成：
通过测量1h核和29si核，使用核磁共振谱(关于术语参见astme386:high-resolutionnuclearmagneticresonance(nmr)spectroscopy:termsandsymbols)确定分子组成。
1hnmr测试方法描述
溶剂：cdcl3，99.8％d
样品浓度：在5mmnmr测试管中约50mg/1mlcdcl3
在不混合tms的情况下进行测量，以cdcl3中残余的chcl3在7.24ppm处的峰作为谱参照。
光谱仪：brukeravancei500或brukeravancehd500
探头：5mmbbo探头或smart探头(购自bruker)
测试参数：
pulprog＝zg30
td＝64k
ns＝64or128(取决于探头的灵敏度)
sw＝20.6ppm
aq＝3.17s
d1＝5s
sfo1＝500.13mhz
o1＝6.175ppm
处理参数：
si＝32k
wdw＝em
lb＝0.3hz
根据所使用的光谱仪的类型，可能需要调整测试参数。
29sinmr测试的描述
溶剂：c6d699.8％d/ccl41:1v/v，其中1wt％ofcr(acac)3作为弛豫试剂
样品浓度：在10mmnmr瓶中约2g/1.5ml溶剂
光谱仪：brukeravance300
探头：10mm1h/13c/15n/29si不含玻璃的qnp探头(购自bruker)
测试参数：
pulprog＝zgig60
td＝64k
ns＝1024(取决于探测头的灵敏度)
sw＝200ppm
aq＝2.75s
d1＝4s
sfo1＝300.13mhz
o1＝-50ppm
处理参数：
si＝64k
wdw＝em
lb＝0.3hz
根据所使用的光谱仪类型，可能需要对测试参数进行单独调整。
分子量分布：
使用以聚苯乙烯作为标准样且带有折射率(ri)检测器的凝胶渗透色谱(gpc或尺寸排阻色谱(sec))测定分子量分布，即重均分子量mw和数均分子量mn。除非另有说明，用thf作为流动相，应用din55672-1标准。多分散系数为mw/mn比值。
玻璃化转变温度：
玻璃化转变温度是根据din53765通过差示扫描量热法(dsc)在购自mettlertoledo，ch-greifensee的dsc1量热计上在多孔坩埚中以10k/min的加热速率测定。
肖氏硬度：
肖氏硬度a和d分别根据din(德国工业规范)53505(发布于2000年8月)在购自bareiss，d-oberdischingen(型号hpeiishorea和shored)的硬度测量仪器上测定。
交替温度测试：
使用日本espec公司的仪器(thermalshockchambertse-11,elevatortype)进行硫化产品和/或操作封装组件的交变温度测试。除非另有说明，热循环的底部温度为-45℃，顶部温度为125℃。样品在每个温度下保持15分钟。因此一个周期需要30分钟。
对含硫气体的耐受性：
玻璃容器的水覆盖底座上放置有含k2s的器皿，使得k2s不与水接触。操作部件(例如led)被放置在含有k2s的器皿上方的气体空间中，并且将容器密封。将玻璃容器在水浴中加热到85℃。通常以8小时的间隔对部件进行测试。测试过程如下：首先测试未处理led的光效率。然后，如上所述将led暴露于上述含有k2s的玻璃容器中的条件下。之后，再次测量led的光效率并与初始值进行比较。随后可以在玻璃容器中进行进一步的曝光循环，随后测量光效率。
光效率：
根据用于led上的辐射功率测量的cie127，使用来自日本instrumentsystems的仪器(型号compactarrayspectrometercas140ct)，在型号为isp250的ulbricht球体(内径250mm)上测定光效率。
下文中
ph是苯基＝c6h5-，
vi是乙烯基＝ch2＝ch-，以及
me是甲基＝ch3-。
制备平衡官能度的si-h和si-vi双官能苯基型树脂(a1)
用于进行反应的装置是配备有出口、kpg搅拌器、加强冷凝器和计量容器(滴液漏斗)的1升四颈玻璃烧瓶。将300g完全无离子的水加入玻璃烧瓶中。使用磁力搅拌器将60g(0.5mol)乙烯基二甲基氯硅烷(分子量120.5g/mol)、135g(0.63mol)苯基三氯硅烷(分子量211.5g/mol)和30g(0.31mol)二甲基氯硅烷(分子量94g/mol)在1l玻璃烧杯中混合，然后将混合物转移到计量容器中。
在2小时内将氯硅烷混合物计量加入初始水进料中，在此期间温度从21.3℃升至46.0℃。在计量加料完成后，随后将混合物再搅拌1小时而不加热或冷却。此后，将另外19g(0.2mol)二甲基氯硅烷引入计量容器并在10分钟内混合。计量加入完成后，温度为32℃。随后搅拌混合物20分钟。得到两相反应混合物。底部相是水相，由于盐酸而呈酸性，并从烧瓶排出。在加热至60℃之前，将500g的完全无离子的水添加至剩余的产物相中。在所获得的两相混合物中，顶部相是水相，将其再次分离掉。洗涤程序重复三次。然后，将15gseitzef过滤助剂与产物相混合，然后搅拌15分钟，并用压力过滤器通过seitzk100过滤板过滤。
将滤液在旋转蒸发器中在160℃和10mbar下加热2小时以获得110g粘度为133mm2/s的略浑浊产物。
通过sec(流动相thf)测得所得树脂(a1)具有mw＝1900g/mol和mn＝1000g/mol的分子量。
由1hnmr测得硅烷醇含量为195ppm。
乙烯基含量为2.64mmol/g，si键合的氢含量为2.54mmol/g。
根据29sinmr，摩尔组成是：
vime2sio1/2:27.4％，
me2(h)sio1/2:26.3％，
me2sio2/2:1.2％，
ph(oh)2sio1/2:0.0％，
ph(oh)sio2/2:8.3％和
phsio3/2:36.8％。
产物不含烷氧基甲硅烷基团。
制备其中sih/vi＝1.15的si-h和si-vi双官能苯基型树脂(a2)
该流程与制备树脂(a1)的流程类似。使用的装置是4l烧瓶。使用的量选择如下：
完全无离子的水：1350g
乙烯基二甲基氯硅烷(分子量120.5g/mol)：188.9g(1.57mol)
苯基三氯硅烷(分子量211.5g/mol)：674.85g(3.19mol)
在氯硅烷混合物中的二甲基氯硅烷：115.48g(1.23mol)
用于后续剂量的二甲基氯硅烷：73.22g(0.78mol)。
洗涤过程在45℃下完成。产物在旋转蒸发器中在100℃和6mbar下脱挥发分以获得470g粘度为548mpas，折射率nd25为1.502的透明产物。
通过sec(流动相thf)测得所得树脂(a2)具有mw＝1700g/mol和mn＝1100g/mol的分子量。
由1hnmr测得硅烷醇含量为394ppm。
乙烯基含量为2.15mmol/g，si键合的氢含量为2.52mmol/g。
根据29sinmr，摩尔组成是：
vime2sio1/2:23.0％，
me2(h)sio1/2:27.2％，
ph(oh)sio2/2:9.8％和
phsio3/2:40.0％。
产物不含烷氧基甲硅烷基团。
制备其中sih/vi＝2.3的si-h和si-vi双官能苯基型树脂(a3)
该流程与制备树脂(a1)的流程类似。使用的装置是4l烧瓶。使用的量选择如下：
完全无离子的水：1320g
乙烯基二甲基氯硅烷：107.38g(0.89mol)
苯基三氯硅烷(分子量211.5g/mol)：674.85g(3.19mol)
在氯硅烷混合物中的二甲基氯硅烷：156.63g(1.65mol)
用于后续剂量的二甲基氯硅烷：96.00g(1.01mol)。
洗涤过程在45℃下完成。产物在旋转蒸发器中在100℃和6mbar下脱挥发分以获得413g粘度为861mpas，折射率nd25为1.504的透明产物。
通过sec(流动相thf)测得所得树脂(a3)具有mw＝2000g/mol和mn＝1200g/mol的分子量。
由1hnmr测得硅烷醇含量为680ppm。
乙烯基含量为1.3mmol/g，si键合的氢含量为3.18mmol/g。
根据29sinmr，摩尔组成是：
vime2sio1/2:14.4％，
me2(h)sio1/2:34.1％，
ph(oh)sio2/2:10.2％和
phsio3/2:41.3％。
产物不含烷氧基甲硅烷基团。
制备其中sih/vi＝0.15的si-h和si-vi乙烯基双官能苯基型树脂(a4)
该流程与制备树脂(a1)的流程类似。使用的装置是1l烧瓶。使用的量选择如下：
完全无离子的水：255g
乙烯基二甲基氯硅烷：60.00g(0.497mol)
苯基三氯硅烷：135.36g(0.64mol)
在氯硅烷混合物中的二甲基氯硅烷：5.23g(0.055mol)。
洗涤过程在45℃下完成。产物在旋转蒸发器中在100℃和6mbar下脱挥发分以获得84g粘度为1390mpas，折射率nd25为1.511的透明产物。
通过sec(流动相thf)测得所得树脂(a4)具有mw＝1900g/mol和mn＝1200g/mol的分子量。
由1hnmr测得硅烷醇含量为3373ppm。
乙烯基含量为3.33mmol/g，si键合的氢含量为0.46mmol/g。
根据29sinmr，摩尔组成是：
vime2sio1/2:38.6％，
me2(h)sio1/2:5.8％，
ph(oh)sio2/2:20.2％和
phsio3/2:35.4％。
产物不含烷氧基甲硅烷基团。
制备其中sih/vi＝6.65的si-h和si-乙烯基双官能苯基型树脂(a5)
该流程与制备树脂(a1)的流程类似。使用的量选择如下：
完全无离子的水：260g
乙烯基二甲基氯硅烷：6.87g(0.057mol)
苯基三氯硅烷：135.36g(0.64mol)
在氯硅烷混合物中的二甲基氯硅烷：48.52g(0.513mol)。
洗涤过程在45℃下完成。产物在旋转蒸发器中在100℃和6mbar下脱挥发分以获得74g粘度为611mpas，折射率nd25为1.506的透明产物。
通过sec(流动相thf)测得所得树脂(a5)具有mw＝1600g/mol和mn＝1100g/mol的分子量。
由1hnmr测得硅烷醇含量为1262ppm。
乙烯基含量为0.47mmol/g，si键合的氢含量为3.97mmol/g。
根据29sinmr，摩尔组成是：
vime2sio1/2:6.0％，
me2(h)sio1/2:40.7％，
ph(oh)sio2/2:14.9％和
phsio3/2:38.4％。
产物不含烷氧基甲硅烷基团。
制备其中sih/vi＝2.10的si-h和si-乙烯基双官能苯基型树脂(a6)
该流程与制备树脂(a1)的流程类似。使用的量选择如下：
完全无离子的水：270.00g
乙烯基二甲基氯硅烷：18.89g(0.157mol)
苯基三氯硅烷：134.97g(0.638mol)
硅烷pm2：26.73g(0.156mol)
在氯硅烷混合物中的二甲基氯硅烷：23.10g(0.24mol)
用于后期剂量的二甲基氯硅烷：14.64g(0.15mol)。
洗涤过程在45℃下完成。产物在旋转蒸发器中在100℃和6mbar下脱挥发分以获得89g粘度为314mpas，折射率nd25为1.512的透明产物。
通过sec(流动相thf)测得所得树脂(a6)具有mw＝1700g/mol和mn＝1000g/mol的分子量。
由1hnmr测得硅烷醇含量为474ppm。
乙烯基含量为1.00mmol/g，si键合的氢含量为2.48mmol/g。
根据29sinmr，摩尔组成是：
vime2sio1/2:12.2％。
me2(h)sio1/2:27.1％，
me2phsio1/2:11.6％，
ph(oh)sio2/2:11.9％和
phsio3/2:37.2％。
产物不含烷氧基甲硅烷基团。
制备si-乙烯基官能苯基类树脂(c1)
将700g苯基三乙氧基硅烷(2.91mol)、61.6g二甲基二乙氧基硅烷(0.415mol)和77.6g1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷(0.416mol)在2l烧瓶中均匀混合。在搅拌下向混合物中加入550g水，然后加入3.0g20％的盐酸。在搅拌下将混合物加热回流2小时。冷却后，加入4.5g20％氢氧化钠水溶液混合，然后回流30分钟。在50mbar的压力下，蒸馏掉形成的乙醇并混合800ml甲苯。分离掉水相，有机相用500ml水洗涤三次。有机相用硫酸镁干燥，产物在旋转蒸发器中在140℃和5mbar下脱挥发分，得到470g玻璃化转变温度为5℃的透明的粘度非常高的产物。
通过sec(流动相thf)测得所得树脂(c1)具有mw＝2000g/mol和mn＝1400g/mol的分子量。
乙烯基含量为1.48mmol/g。
根据29sinmr，摩尔组成是：
vime2sio1/2:17.9％，
me2sio2/2:11.0％，
ph(or)sio2/2:18.0％(r＝h:3％；r＝乙基:15％)和
phsio3/2:53.1％。
制备si-乙烯基官能苯基类树脂(c2)
将600g苯基三氯硅烷(2.84mol)和113g(0.936mol)乙烯基二甲基氯硅烷均匀混合，并在50℃下滴加到600g水、310g甲苯和190g乙酸乙酯的混合物中。随后将混合物回流两小时。将混合物冷却至室温后，混入700ml甲苯，分离掉水相，有机相用1l水洗涤两次，然后用硫酸镁干燥，蒸馏掉溶剂。
得到450g透明的，粘度非常高的产物，其玻璃化转变温度为10℃。
通过sec(流动相thf)测得所得树脂(c2)具有mw＝2200g/mol和mn＝1600g/mol的分子量。
乙烯基含量为1.85mmol/g。
根据29sinmr，摩尔组成是：
vime2sio1/2:31.2％，
ph(or)sio2/2:30.2％(r＝h:5％；r＝乙基25％)和
phsio3/2:38.6％。
实施例
在以下实施例中按如下制备制剂：
通过使用购自hauschild的dac150fv型高速混合器制备具体报道的组分的均匀混合物并随后用油扩散泵对样品除气，或用购自日本thinkycorporation的awatorirentaromodelarv-310型行星式混合器同时抽气来制备具体报道的组分的均匀混合物。
除非另有说明，将脱气的混合物倒入直径为35mm，高度为6mm的敞口钢模中，并在循环空气干燥箱中在150℃下硫化。硫化时间按特定配方记录。
实施例1
在高速混合器中，将100g树脂(a2)与0.0005份(按铂计)的铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物混合。将混合物抽空并在150℃下硫化1小时。硫化产品的肖氏d硬度为48。
实施例2
在行星式混合器中，将55份树脂(a2)与45份式为(me2visio1/2)2(mephsio2/2)60(me2sio2/2)12的乙烯基封端的聚二甲基苯基甲基硅氧烷(折射率nd25＝1.538，粘度η＝7800mpas)和0.0002份(按铂计)的铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物混合。混合物在150℃下硫化1小时。硫化产品的肖氏a硬度为65。
实施例3
在高速混合器中，将80份树脂(a3)与20份式为(me2visio1/2)2(mephsio2/2)10(me2sio2/2)2的乙烯基封端的聚二甲基苯基甲基硅氧烷(折射率nd25＝1.5216，粘度η＝220mpa·s)和0.0002份(按铂计)铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物混合。混合物在150℃下硫化1小时。硫化产品的肖氏a硬度为59。
实施例4
在高速混合器中，将70份树脂(a3)与25份式为(me2visio1/2)2(mephsio2/2)60(me2sio2/2)12的乙烯基封端的聚二甲基苯基甲基硅氧烷(折射率nd25＝1.538，粘度η＝7800mpa·s)、5份1,5-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三硅氧烷和0.0002份(按铂计)铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物混合。混合物在150℃下硫化1小时。硫化产品的肖氏a硬度为62。
实施例6
在高速混合器中，将30份树脂(a5)与70份式为(me2visio1/2)2(mephsio2/2)10(me2sio2/2)2的乙烯基封端的聚二甲基苯基甲基硅氧烷(折射率nd25＝1.5216，粘度η＝220mpa·s)和0.0002份(按铂计)铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物混合。混合物在150℃下硫化1小时。硫化产品的肖氏a硬度为47。
实施例7
在高速混合器中，将25份树脂(a4)与50份树脂(a5)、25份式为(me2visio1/2)2(mephsio2/2)10(me2sio2/2)2的乙烯基封端的聚二甲基苯基甲基硅氧烷(折射率nd25＝1.5216，粘度η＝220mpa·s)和0.0002份(按铂计)铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物混合。混合物在150℃下硫化1小时。硫化产品的肖氏d硬度为31。
实施例8
在高速混合器中，将50份树脂(a6)与50份式为(me2visio1/2)2(mephsio2/2)10(me2sio2/2)2的乙烯基封端的聚二甲基苯基甲基硅氧烷(折射率nd25＝1.5216，粘度η＝220mpa·s)和0.0002份(按铂计)铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物混合。混合物在150℃下硫化1小时。硫化产品的肖氏a硬度为46。
实施例9
在行星式混合器中，将60份树脂(a2)与30份树脂(c1)、10份式为(me2visio1/2)2(mephsio2/2)60(me2sio2/2)12的乙烯基封端的聚二甲基苯基甲基硅氧烷(折射率nd25＝1.538，粘度η＝7800mpas)和0.0002份(按铂计)铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物混合。混合物在150℃下硫化1小时。硫化产品的肖氏d硬度为40。
实施例10
在行星式混合器中，将75份树脂(a2)与25份式为(me2visio1/2)2(mephsio2/2)60(me2sio2/2)12的乙烯基封端的聚二甲基苯基甲基硅氧烷(折射率nd25＝1.538，粘度η＝7800mpas)和0.002份(按铂计)甲基环戊二烯基三甲基铂(iv)混合。将该混合物脱气，倒入直径为35mm，高度为6mm的敞口钢模中，并用购自
实施例11
在行星式混合器中，将60份树脂(a2)与30份树脂(c1)、10份式为(me2visio1/2)2(mephsio2/2)60(me2sio2/2)12的乙烯基封端的聚二甲基苯基甲基硅氧烷(折射率nd25＝1.538，粘度η＝7800mpas)、0.5份(3-缩水甘油氧基丙基)三甲氧基硅烷和0.0002份(按铂计)铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物混合。混合物在150℃下硫化1小时。硫化产品的肖氏d硬度为40。
比较例1
在行星式混合器中，将70份树脂(c2)与10份式为(me2visio1/2)2(mephsio2/2)60(me2sio2/2)12的乙烯基封端的聚二甲基苯基甲基硅氧烷(折射率nd25＝1.538，粘度η＝7800mpa·s)、20份1,1,5,5-四甲基-3,3-二苯基三硅氧烷和0.0002份(按铂计)铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物混合。混合物在150℃下硫化2小时。硫化产品的肖氏a硬度为60。
比较例2
在行星式混合器中，将65份树脂(c2)与35份1,1,5,5-四甲基-3,3-二苯基三硅氧烷和0.0002份(按铂计)铂-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物混合。混合物在150℃下硫化4小时。硫化产品的肖氏d硬度为38。