电子部件用液状树脂组合物及其制造方法、以及电子部件装置与流程

技术特征：

技术总结
本发明提供在填充性和固化后的耐离子迁移性两方面优异的电子部件用液状树脂组合物及其制造方法、以及电子部件装置。本发明的电子部件用液状树脂组合物含有环氧树脂、25℃下为液体的环状酸酐、和具有芯壳结构的粒子，并且使用EMD型旋转粘度计测定的25℃的粘度为1.2Pa·s以下。

技术研发人员：太田浩司;高桥寿登;塚原寿;雨宫滋
受保护的技术使用者：日立化成工业株式会社
技术研发日：2012.09.25
技术公布日：2017.11.17