专利名称：板状物支撑部件及其使用方法
技术领域：
本发明涉及用于半导体晶片等的板状物的支撑的板状物支撑部件及其使用方法。
背景技术：
IC、LSI等的回路在表面所形成的多个半导体晶片W1，如图27所示，以表面上粘贴着回路保护用的保护胶带T的状态，将保护胶带T向下保持在卡盘台70上，受到转动的研磨砥石71的作用，内面被研磨，形成规定的厚度。特别是为了符合最近对手提电话、笔记本型个人电脑等的小型化、薄型化、轻量化的要求，有将厚度研磨到100μm以下、50μm以下的必要。
但是，半导体晶片W1的厚度被研磨到200μm-400μm时，即使在研磨后，因为具有刚性所以在研磨装置内的搬送及往盒中收存时，可以比较顺畅的进行，若厚度薄到50μm-100μm时，因为刚性降低，所以搬送等变得困难。
另外，如图28所示，在半导体晶片W2的表面线路上，预先形成相当于所希望形成的半导体芯片的厚度的深度研磨槽72，其后，通过直至研磨槽露出表面地研磨内面，分割成一个个的半导体芯片，即在被称为前划线的机构中，由于研磨每个半导体芯片被分割后，完全没有刚性，从而不能保持半导体晶片的外形。
为避免上述那样的不便，在半导体晶片的表面上，例如，若粘贴象聚对苯二甲酸乙二醇酯那样刚性比较高的材质的保护胶带，则通过研磨变薄的半导体晶片或通过前划线被分割的半导体晶片稳定地保持，可以顺畅的进行搬送或往盒中收存。但是，若象这样使用刚性高的保护胶带，就会使剥离半导体晶片或半导体芯片变得困难。
另外，如图29所示，如半导体晶片研磨时那样，在环状的机架F上被粘贴的保护胶带T的粘贴面上粘贴着半导体晶片W，若通过保护胶带与该机架成为一体状态的话，搬送及往盒中收存可以顺畅的进行，还可以剥离变薄的半导体晶片或者半导体芯片。但是，在研磨装置中，因保持半导体晶片W的卡盘台不具备支撑机架的部位，所以存在有必要改造卡盘台的问题。
象这样，在半导体晶片等的薄型的板状物的研磨中，具有不伴随卡盘台的改造而使搬送等顺畅地进行的同时，也可容易地从研磨后的保护胶带上剥离的课题。
发明内容
作为解决上述课题的具体机构的本发明，以提供如下构成的板状物支撑部件为主要目的，是通过保护胶带支撑与机架成为一体的板状物的板状物支撑部件，是至少由通过保护胶带传递吸引力而支撑板状物的板状物支撑区域和固定该机架的机架固定区域构成。
然而这样的板状物支撑部件将以下作为附加要件，板状物支撑区域由多孔部件构成；机架具有收容板状物的收容开口部、和围绕收容开口部贴着保护胶带的胶带粘贴面，机架固定区域形成于板状物支撑区域的下方；在机架固定区域中支撑固定机架时，机架的表面位于板状物支撑部件的下方；机架固定区域由固定机架的固定部、和使机架脱离的脱离部构成；机架具有收容板状物的收容开口部、和围绕收容开口部在内周面支撑保护胶带的内周支撑面，机架固定区域形成在板状物支撑区域的下方，接受内周支撑面，并在与内周支撑面之间具有夹持保护胶带的外周夹持面；机架可以选择夹持状态和解放状态地构成；在支撑板状物的状态下可以装载；在内面形成以非接触方式接受被支撑在层叠状态中正下方的板状物支撑部件上的板状物的凹部、和围绕凹部支撑正上方的板状物支撑部件的装载部、及围绕凹部被支撑在正下方的板状物支撑部件上的被装载部；在板状物支撑区域中配设温度位移部件；温度位移部件是被配设成可将被支撑在板状物支撑区域的板状物的所期望的部分进行加热或冷却；温度位移部件是使温度媒体流通的管材、电热丝、珀耳帖元件中的任意一种；拥有用于自我特定的识别部件；识别部件是条形码、IC芯片的任一种。
另外，本发明提供了一种板状物支撑部件的使用方法，是在至少具有吸引保持板状物的卡盘台、和研磨在该卡盘台上被吸引保持的板状物的研磨机构的研磨装置中，由以下工序组成将被支撑在权利要求1至14中所述的板状物支撑部件上的板状物装载放置于该卡盘台上的工序；通过该研磨机构研磨被支撑在该板状物支撑部件上的板状物的工序；在该研磨完成后，将被支撑在该板状物支撑部件上的板状物从该卡盘台上搬出的工序。
然而这样的板状物支撑部件的使用方法是有附加要件的，在研磨被支撑在板状物支撑部件上的板状物的工序完成后，包含以下工序在该板状物的表面上粘贴胶片状的附属膜材料的工序；和在该胶片状附属膜材料上粘贴切割胶带的同时，在该切割胶带的外周上粘贴切割机架的工序；包含在胶片状附属膜材料上粘贴切割胶带的同时，在该切割胶带的外周上粘贴切割机架后，将机架和板状物支撑部件及保护胶带从板状物上卸下的工序；板状物为半导体晶片、被再配置配线的半导体基板、被再配置配线的被树脂密封的半导体基板。
根据如上所述而形成的本发明，由于能够一体地支撑通过保护胶带与机架成为一体的板状物，所以即使是很薄的板状物也可以稳定地支撑。
另外，因为是根据板状物支撑部件来支撑与板状物成为一体的机架，所以在研磨装置中，不需要支撑机架的机构。
图1是表示本发明的板状物支撑部件的第一实施例的立体图。
图2是同一板状物支撑部件的剖面图。
图3是表示通过保护胶带与机架成为一体的半导体晶片的立体图。
图4是表示机架的立体图。
图5是表示通过保护胶带与机架成为一体的半导体晶片被支撑在板状物支撑部件上的状态的剖面图。
图6是表示研磨装置的立体图。
图7是表示通过构成研磨装置的卡盘台、板状物支撑部件及保护胶带与机架成为一体的半导体晶片的立体图。
图8是表示研磨半导体晶片的状况的简略剖面图。
图9是表示本发明的板状物支撑部件的第二实施例的立体图。
图10是表示通过保护胶带与机架成为一体的半导体晶片的立体图。
图11是表示机架的立体图。
图12是表示通过保护胶带与机架成为一体的半导体晶片被支撑在板状物支撑部件上的状态的剖面图。
图13是表示通过构成研磨装置的卡盘台、板状物支撑部件及保护胶带与机架成为一体的半导体晶片的立体图。
图14是表示在本发明的被支撑在板状物支撑部件上的半导体晶片的切割胶带粘贴的及板状物支撑部件60的剥离机构的第一例的说明图。
图15是表示在本发明的被支撑在板状物支撑部件上的半导体晶片的切割胶带粘贴的及板状物支撑部件60的剥离机构的第二例的说明图。
图16是表示由可以选择夹持状态和解放状态而构成的机架的一个示例的俯视图。
图17是表示以支撑板状物的状态可装载地构成的板状物支撑部件的一个示例的剖面图。
图18是表示装载着同一可装载地构成的板状物支撑部件的状态的剖面图。
图19是表示配设温度位移部件的板状物支撑部件的第一例的立体图。
图20是表示配设温度位移部件的板状物支撑部件的第二例的立体图。
图21是表示配设温度位移部件的板状物支撑部件的第三例的立体图。
图22是表示配设温度位移部件的板状物支撑部件的第四例的立体图。
图23是表示具有识别部件的板状物支撑部件的第一例的立体图。
图24是表示具有识别部件的板状物支撑部件的第二例的立体图。
图25是表示具有识别部件的板状物支撑部件的第三例的立体图。
图26是表示利用本发明的板状物支撑部件的管理系统的构成的一个示例的说明图。
图27是表示在以往的半导体晶片的研磨中的半导体晶片的支撑状态的正视图。
图28是表示在按照以往的前划线的研磨中的半导体晶片的支撑状态的简略剖面图。
图29是表示以往的通过保护胶带与机架成为一体的半导体晶片的立体图。
具体实施例方式
首先，作为本发明的第一实施例，就图1所示的板状物支撑部件10进行说明。该板状物支撑部件10，由对应板状物的形状和大小而形成的板状物支撑区域11、和从外周侧支撑板状物支撑区域11的例如由氧化铝陶瓷等组成的支撑体12、及被固定于支撑体12的外周上部的机架固定区域13构成。
板状物支撑区域11，是由多孔陶瓷等的多孔部件形成，是用于支撑被研磨的板状物的区域，成为在上下方向流通空气的构成，即使是厚度为数十μm的薄板状物也可稳定地支撑，其厚度例如有5mm左右，上面形成平面状。
在机架固定区域13中，具有用于固定后述的机架15的固定部13a，例如在图示例中的磁石，作为固定部13a，也可使用其他的双面胶、浆糊、卡箍螺丝等。另外，在机架固定区域13中，具有使机架15脱离的机构，例如图示例中从下方为了用销向上突出的贯通孔14。
如图2所示，板状物支撑区域11形成为比机架固定区域13厚，机架固定区域13的上面位于比板状物支撑区域11的上面低的位置。
另一方面，被支撑此板状物支撑部件10上的板状物，例如半导体晶片W，如图3所示，中心部被粘贴于在开口的环状机架15的内面侧被粘贴的胶带粘贴面的保护胶带16的粘贴面上，通过保护胶带16，保持与机架15成为一体。
此机架15形成环状，如图4所示，具有容纳板状物的收容开口部17、和在围绕收容开口部17的框体18的内面上粘贴着的保护胶带的胶带粘贴面19，如图3所示，若保护胶带16被粘贴于胶带粘贴面19上，则收容开口部17成为占满的构成。
如图5所示，若半导体晶片W以通过保护胶带16与机架15成为一体被保持的状态被载置于板状物支撑部件10上，则通过机架固定区域13的磁石机架15被保持。另外此时，半导体晶片W通过保护胶带16被载置在板状物支撑区域11，这样，在机架固定区域13上机架15被固定的状态下，半导体晶片W的内面位于比机架15的表面高的位置，或是成为大致为一面的状态。
如图5所示，通过保护胶带16与机架15成为一体的被支撑在板状物支撑部件10上的半导体晶片W，在例如图6所示的研磨装置20中，被多个容纳在盒21中。
于是，通过搬出搬入机构22被搬出、而被搬送到位置对合机构23，在这里进行位置对合后，通过第一的搬送机构24被搬送载置于卡盘台25。
如图7所示，卡盘台25由在上下方向流通空气的多孔陶瓷等构成吸引区域25a、和从外周侧支撑吸引区域25a的框体25b构成，在吸引区域25a的下方与未图示的吸引源连接，通过从吸引源供给的吸引力可以吸引保持板状物支撑部件10。再有，通过从吸引源供给的吸引力，在板状物支撑区域11中，由于粘贴着的半导体晶片W的保护胶带T也被吸引，所以半导体晶片W被吸引保持。图6所示的卡盘台26、27也同样地构成。
参照图6继续说明，卡盘台25、26、27在可以分别转动的同时，伴随转车台28的转动而移动，关于吸引保持半导体晶片W的卡盘台25，通过转动向左方向规定的角度(图示例为120度)，位于第一研磨机构30的正下位置。
第一研磨机构30，被配设在壁部31的垂直方向的一对导轨32所引导，被支撑在通过驱动源33的驱动可上下移动的支撑部34上，并伴随支撑部34的上下移动而上下移动地构成。在此第一研磨机构30中，在可转动地被支撑的主轴35的前端上通过固定件36安装着研磨齿轮37，在研磨齿轮37的下部呈圆环状固定着粗研磨用的研磨砥石38。
如图8所示，位于第一研磨机构30的正下方位置的半导体晶片W的内面，第一研磨机构30伴随主轴35的转动被向下方研磨输送，通过转动的研磨砥石38与内面接触进行粗研磨，此时，因机架固定区域13在板状物支撑区域11的下方形成，所以研磨砥石38不会接触到机架15。
其次，通过转车台28只与左转相同地进行转动，被粗研磨的半导体晶片W被安装在第二研磨机构40的正下位置。
第二研磨机构40，被配设在壁部31的垂直方向的一对导轨41所引导，被支撑在通过驱动源42的驱动可上下移动的支撑部43上，并伴随支撑部43的上下移动而上下移动地构成。在此第二研磨机构40中，在可转动地被支撑的主轴44的前端上通过固定件45安装着研磨齿轮46，在研磨齿轮46的下部呈圆环状地固定着精研磨用的研磨砥石47。与第一研磨机构30比，仅是研磨砥石的种类不同。
位于第二研磨机构40的正下方位置的半导体晶片W的内面，与图8相同，第二研磨机构40伴随主轴44的转动被向下方研磨输送，通过转动的研磨砥47与内面接触进行精研磨。
内面被精研磨的半导体晶片W，通过第二搬送机构48被搬送到清洗机构49，在此通过清洗除去研磨屑后，通过搬出搬入机构22被容纳到盒50中。
这样若收容于盒50中，因在板状物支撑区域11中的吸引被解除，在脱离部14中通过往上顶销等，可以使通过保护胶带16与机架15成为一体的半导体晶片W从板状物支撑部件10上简单的分离。于是，保护胶带16因与以往的相同没有刚性，可以使变薄的半导体晶片或者半导体芯片从保护胶带16上容易的剥离。
这样，在研磨装置20中，半导体晶片W被逐渐搬送，因为通过板状物支撑部件10通常可稳定地被支撑，即使通过研磨半导体晶片W的厚度达到100μm以下或50μm以下时，也可以顺畅的进行搬送及向盒50内收纳。
另外，因将与保护胶带16成为一体的机架15通过板状物支撑部件10支撑，所以在研磨装置20中，不需要用于支撑机架15的机构，研磨装置20的卡盘台25、26、27的构造没有必要变更。
其次，作为本发明的第二实施例，就如图9所示的板状物支撑部件60进行说明。
这个板状物支撑部件60，由板状物支撑区域61和支撑体62及外周夹持面63a构成，板状物支撑区域61与如图1所示的板状物支撑部件10相同，由多孔陶瓷等的多孔部件形成，是用于支撑被研磨的板状物的区域，成为在上下方向流通空气的构成，即使厚度是数十μm的薄板状物，也可稳定地支撑，其厚度例如为5mm左右，上面形成为平面状。
支撑体62围绕板状物支撑区域61支撑，其上面，从板状物支撑区域61开始直到具有外周夹持面63a的机架固定区域63的上端形成为锥状，机架固定区域63，在板状物支撑区域61的下方形成。
另一方面，被支撑于此板状物支撑部件60上的半导体晶片W，如图10所示，被粘贴于中心部开口的粘贴在环状的机架64的内面侧的保护胶带65的粘贴面上，通过保护胶带65与机架64成为一体。
机架64形成环状，如图11所示，具有收容板状物的收容开口部66、和围绕收容开口部66作为框体67的内周面的内周支撑面68。内周支撑面68的径比板状物支撑部件60的外周夹持面63a的径略微大一些。
如图12所示，若使内周支撑面68嵌合到板状物支撑部件60的外周夹持面63a上，则机架64和板状物支撑部件60成为一体，半导体晶片W被载置支撑于板状物支撑区域61上。
在此状态下，如图13所示，若载置于卡盘台25上，则在吸引区域25a中，通过板状物支撑区域61半导体晶片W被吸引保持。因此，在例如图6所示的研磨装置中，在研磨半导体晶片W的内面时，半导体晶片W被稳定地支撑。因此，即使被研磨得很薄后，仍可以顺畅地进行搬送及向盒50内收纳。
于是，在被收纳于盒50时，由于吸引被解除，可以使通过保护胶带65与机架64成为一体的半导体晶片W从板状物支撑部件60中简单的分离。另外，由于保护胶带65没有刚性，可以容易的使变薄的半导体晶片或半导体芯片从保护胶带65中剥离。
再有，由于通过板状物支撑部件60支撑与保护胶带65成为一体的机架64，在研磨装置20中，因不需要用于支撑机架64的机构，在此情况下，也不需要变更研磨装置20的卡盘台25、26、27的构造。
还有，在本实施例中，板状物支撑区域和支撑体作为单体构成，也可以全部由多孔部件构成，在相当于支撑体的部分上涂含氟涂层，二氧化钛涂层。
另外，作为板状物的一例举出了半导体晶片，板状物并不局限于此，例如还包含有象倒装片那样的被再配置配线的半导体基板，象CSP基板那样的被再配置配线的被树脂密封的半导体基板。
下面，作为板状物支撑部件60的使用方法，就使用板状物支撑部件60研磨半导体晶片W的内面后，进行切割时的切割胶带的粘贴及直至板状物支撑部件60的剥离的机构的第一例进行说明。
内面的研磨后，关于半导体晶片W通过切割而形成的各个半导体芯片，其后进行电缆结合，在电缆结合前，有必要在半导体晶片W的内面预先涂上胶片状的附属膜材料。
在此，研磨完成后，如图14(A)所示，在外周侧上固定机架64的被支撑在板状物支撑部件60上的研磨后的半导体晶片W的内面，如图14(B)所示那样，进行预先粘贴胶片状的附属膜材料100。
在粘贴此胶片状的附属膜材料100时，在固定装置的台面101上设置板状物支撑部件60，将半导体晶片W加热到100℃-150C，例如，通过滚102进行推压，在半导体晶片W的内面粘贴胶片状附属膜材料100。此时，在台面101上进行真空管的配置，成为通过板状物支撑区域6 1可以吸附固定半导体晶片W的机构。
于是，如图14(C)所示，若在机架64的外周或是机架64上面使用切削器103将胶片状附属膜材料100切断，则成为图14(D)所示的状态。另外，为了顺畅地的进行切割，最好切削器103的温度预先加热到40℃到60℃左右。
这样，被切割的胶片状附属膜材料100也成为粘贴到机架64的状态，在后述的机架拆卸工序中，若使胶片状附属膜材料100的温度降低，就可简单的使其剥离。
其次，为了在胶片状附属膜材料100上粘贴切割胶带104，如图14(E)所示，在胶带粘贴装置的台面105上载置板状物支撑部件60。在该台面105上真空管被配置，通过板状物支撑区域61半导体晶片被吸附固定，于是在其外周侧配置切割机架106，例如使用滚107通过从上方推，粘贴切割胶带104，于是使用切削器108在切割机架106的外周或切割机架106的上方切断切割胶带104。
其次，如图14(F)所示，切割胶带104使粘贴在胶片状附属膜材料100上的半导体晶片W，板状物支撑部件60及机架64正反反转，在拆卸装置的台面109上将半导体晶片W载置于下部。也在台面109上配置真空管，通过切割胶带104吸附固定半导体晶片W。由于该台面109在保持被吸附物的平坦性的同时需要全面吸附，最好使用多孔部件。
其次，如图14(G)所示，将机架64举升到上方拆卸，这种拆卸可以使用机械手，例如，在机架64由金属形成的情况下，也可以使用磁力等。在机架64上粘贴着胶片状附属膜材料100，此时，由于胶片状附属膜材料100的温度降低至常温左右，不会对机架64的拆卸产生障碍。
再有，如图14(H)所示，通过使用机械手等将板状物支撑部件60牵引到上方拆卸。此时，为使拆卸顺畅地进行，从上方通过板状物支撑部件60微量吹入空气，使半导体晶片W与板状物支撑部件60的剥离变得容易。
板状物支撑部件60拆卸后，是剥离保护胶带65，若保护胶带65为UV硬化型的胶带的情况下，为了使黏着力降低而容易剥离，如图14(I)所示，可预先对保护胶带65照射紫外线。
由于保护胶带65被粘贴在板状物支撑部件60上，形成为比半导体晶片W的外周大。因此，将从外周露出的部分用机械手110等卡住，另一方面由于半导体晶片W通过切割胶带104被保持在台面109上，如图14(J)、(K)所示，能够剥离保护胶带65。
以往，由于保护胶带65形成为与半导体晶片W以相同尺寸而被粘贴，在剥离时，需要使用专用的剥离胶带进行初期剥离，在本发明中，由于保护胶带65形成为比半导体晶片W大，所以可以容易的进行剥离。
这样，通过切割胶带104半导体晶片W与切割机架106成为一体，成为可以切割的状态。
下面，就使用板状物支撑部件60研磨半导体晶片W的内面后，进行切割时的切割胶带的粘贴及直到板状物支撑部件60的剥离的机构的第二例进行说明。
如从图15(A)到15(F)所示的工序，与从图14(A)到14(F)所示的工序相同，嵌合在板状物支撑部件60的外周侧的机架111是由具有伸缩性的金属材料构成，可以进行扩张。
作为此机架111，如图16所示，具有两个把持部112和环状弹簧部件113，通过使这两个把持部112在两者在接近的方向及脱离的方向移动，弹簧部件113可以使用伸缩式样的构件。弹簧部件113嵌合在板状物支撑部件60的外周的状态称为夹持状态，弹簧部件113和板状物支撑部件60间有间隙的状态称为解放状态。
如图15(G)所示，相对于反转后的板状物支撑部件60，使机架111扩张作为解放状态而放松固定。在此时还不能拆卸机架111。
于是，如图15(H)所示，使用机械手等将板状物支撑部件60牵引到上方拆卸。此时，为使拆卸顺畅地进行，从上方通过板状物支撑部件60微量吹入空气，使半导体晶片W和板状物支撑部件60的剥离变得容易。
其次，如图15(I)所示，保护胶带65为UV硬化型胶带的情况下，照射紫外线，使黏着力降低后，如图15(J)、(K)所示，保护胶带65通过机械手114等卡住，另一方面，半导体晶片W通过切割胶带104被保持在台面109上，剥离保护胶带65。
此时，由于根据保护胶带65的种类，或是黏着力很强或是保护胶带65的自身变硬，在剥离时存在一直剥到半导体晶片W而使其破损的危险性，通过此机构，由于机架111还没有被拆卸，通过机架111使胶片状附属膜材料100和切割胶带104成为被压住的状态。因此，即使施加可使半导体晶片W翘尾的力也可与其抵抗，使半导体晶片W不会破损。
最后，如图15(L)所示，除去扩张的机架111，通过切割胶带104半导体晶片W与切割机架109成为一体，形成在切割工序中可搬送的状态。
下面，就如图17所示的带有叠加功能的板状物支撑部件120进行说明。板状物支撑部件120由板状物支撑区域121、和从外周侧支撑板状物支撑区域121的支撑体127构成，在支撑体127的外周，与机架126的内周夹持面，形成具有夹持保护胶带的外周夹持面125a的机架固定区域125。
在支撑体127的上面形成锥形的装载部123，在其下部形成对应装载部123的锥形的锥形的被装载部124。于是，以支撑板状物的状态在重叠装载板状物支撑部件120时，为不使板状物受到损伤，凹部122形成在板状物支撑区域121的下部。
如图18所示，如果在板状物支撑区域121中，通过保护胶带以保持半导体晶片W的状态，将板状物支撑部件120多层重叠，在装载部123中，成为支撑正上方的板状物支撑部件120的被装载部124的状态，半导体晶片W在在凹部122中成为与正上方的板状物支撑部件120非接触的状态。
因此，不会使半导体晶片W划伤或破损，因而可以重叠堆积，不必使用如图6所示的盒21、50那样的容器就可以在工序之间搬送半导体晶片W，不仅可以节约用在容器上的成本，还可以节约收纳空间。
下面，就具有可以适当加热功能的板状物支撑部件进行说明，根据保护胶带65、胶片状附属膜材料100、切割胶带104种类的不同，粘贴时会发生有必要将半导体晶片W加热的情况。在这种情况下，以往，对用于工序处理的装置附加加热功能，在其上面设置夹具，采用在夹具上载置半导体晶片进行热传导的机构。
但是，在这样的机构中，特别是变薄的半导体晶片因加热而产生的微小的热膨胀有可能诱发破裂。在必要加热温度达到100℃至150℃的温度较高的胶片状附属膜材料的粘贴中会变得特别显著，因此，最好对半导体晶片W的温度进行部分地控制，如果实现就会抑制破裂。
在此，将电热丝按几何学布局在板状物支撑部件60，120的内部，不是全面均匀地加热，而是按照难以诱发破裂的模式，一边阶段性的加热一边进行胶片状附属膜材料的粘贴。
作为电热丝的布局，可以考虑例如在图19、图20、图21所示的板状物支撑部件130、131、132的板状物支撑区域的内部分别所具备得电热丝133、134、135。每一种情况都是将用于向各模式供给电源的触点136一组或多组设置于板状物支撑部件130、131、132的外周部，如果在这些设置好的板状物支撑部件130、131、132的装置中对该触点136供给电源的话，则能够部分地加热。在装置侧中，最好成为仅是通过设置板状物支撑部件130、131、132就可以向触点供给电源的机构。
另外，如图22所示的板状物支撑部件140那样，也是可以做成在板状物支撑区域的内部设置管部件141，在其中循环从装置供给的温度介质的构成。例如使用温度高的液态钠时就可以加热，若使用象液态氮那样的温度低的物体则可以冷却。在研磨半导体晶片W时，由于摩擦使温度上升，此时进行冷却，在胶片状附属膜材料100的粘贴时象加热这样的临时应变的对应可以简单地进行。
另外，在半导体晶片的加热、冷却以外，例如，在从装置中拆卸板状物支撑部件140时，通过板状物支撑部件140自身加热使其热膨胀，可以容易地从装置上拆卸下来。
这样，在板状物支撑部件130、131、132中电热丝成为温度位移部件，在板状物支撑部件140中管部件成为温度位移部件。另外，也可以在板状物支撑部件的内部配设珀耳帖元件，通过电压的附加进行加热、冷却，使温度发生变化。这种情况下，珀耳帖元件成为温度位移部件。
如图23所示的板状物支撑部件150那样，作为用于特定自身的识别部件通过将条形码151安装在底面侧等的露出面上，在各工序中进行搬送、加工时，可以在装置情报、半导体晶片的情报、工序的管理方面利用。
另外，识别部件不仅局限于条形码，例如，如图24、图25所示的板状物支撑部件160、170那样，将识别情报储存在IC芯片161、171中也可以。在识别情报储存在IC芯片的情况下，由于可以读取及写入，所以可具有跟踪功能。
例如，在研磨半导体晶片的面的研磨装置中，在设定作为目标的研磨量时，通过使用高度规等测定卡盘台吸着面的高度，将这个高度作为基准面。因此，在使用板状物支撑部件支撑半导体晶片进行研磨的情况下，若板状物支撑部件的高度有偏差，就不能精密地控制研磨量。
因此，预先分别测定板状物支撑部件的厚度，将测得的厚度作为条形码等的识别情报附加到板状物支撑部件上，通过读取这些后再进行研磨，使按照各个板状物支撑部件分别调整研磨量成为可能。这样，即使在更换板状物支撑部件进行研磨的情况下，也没有必要变更基准面，在提高工作效率的同时，可以进行正确的研磨。
另外，在剥离保护胶带的情况下，对于记录剥离时的装置的电阻值等各工序中的详细数据也可预先记录。而且，若将这些与管理晶片ID、品种情报、批量情报等工序的各种数据进行组合，则可以使用数据服务器就操作有关工序计划的所有情报。
例如，在图26所示的管理系统180中，对于从加工工序到数据服务器181的晶片ID、批量号码、保护胶带的厚度等的数据向数据服务器181转送的同时，半导体晶片被搬送过来。
而且，在晶片厚度测定机构182中，被搬送过来的半导体晶片的厚度被分别测定，使晶片ID、批量号码等相对应，并被记忆在数据服务器中，在终端183中成为操作人员可以确认的状态。
另一方面，从板状物支撑部件供给机构184被供给的板状物支撑部件，在板状物支撑部件厚度测定机构185中其厚度被测定，例如对应其厚度的条形码被粘贴在内侧。下面在条形码读取机构186中，读取其条形码，其情报被转送到数据服务器181。
在层压装置187中，将从保护胶带供给机构188被供给的保护胶带在粘贴到半导体晶片表面的同时，通过板状物支撑部件支撑粘贴着保护胶带的半导体晶片，并向研磨机构189搬送。
在研磨机构189中，若半导体晶片的内面被研磨，则在脱离机构190中，板状物支撑部件被拆卸，并被返回到条形码读取机构186中。而且，在条形码读取机构189中，不是再次测定厚度，仅是读取条形码，再次使板状物支撑部件被再利用，进行其他的半导体晶片的研磨。
象这样，在板状物支撑部件上具备识别部件，通过将该识别情报在数据服务器181中进行管理，控制研磨量，可以形成所需要厚度的半导体晶片。
象以上所说明的那样，有关本发明的板状物支撑部件，由于可以将通过保护胶带与机架成为一体的板状物一体地支撑，即使是薄的板状物也可稳定地支撑。因此，在研磨装置内的搬送及向盒内的收纳能够顺畅进行的同时，研磨后的板状物或芯片的剥离也可以容易地进行。
另外，通过将与板状物成为一体的机架以板状物支撑部件支撑，在研磨装置中，不需要用于支撑机架的机构，所以不必变更研磨装置的卡盘台的构造。
即，有效利用现有的研磨装置的构造，使薄板状物的搬送和向盒内的收纳及从保护胶带的剥离成为可能。
权利要求
1.一种板状物支撑部件，是通过保护胶带支撑与机架成为一体的板状物，其特征在于，至少由通过保护胶带传递吸引力而支撑板状物的板状物支撑区域和固定该机架的机架固定区域构成。
2.如权利要求1所述的板状物支撑部件，其特征在于，板状物支撑区域由多孔部件构成。
3.如权利要求2所述的板状物支撑部件，其特征在于，机架具有收容板状物的收容开口部、和围绕该收容开口部贴着保护胶带的胶带粘贴面，机架固定区域形成于板状物支撑区域的下方。
4.如权利要求3所述的板状物支撑部件，其特征在于，在机架固定区域中支撑固定机架时，该机架的表面位于板状物支撑部件的下方。
5.如权利要求1至4中所述的板状物支撑部件，其特征在于，机架固定区域由固定机架的固定部、和使机架脱离的脱离部构成。
6.如权利要求1或2中所述的板状物支撑部件，其特征在于，机架具有收容板状物的收容开口部、和围绕该收容开口部在内周面上支撑保护胶带的内周支撑面，机架固定区域形成于板状物支撑区域的下方，接受该内周支撑面，并在与该内周支撑面之间具有夹持该保护胶带的外周夹持面。
7.如权利要求6所述的板状物支撑部件，其特征在于，机架可以选择夹持状态和解放状态地构成。
8.如权利要求1至7中所述的板状物支撑部件，其特征在于，在支撑板状物的状态下可以装载。
9.如权利要求8所述的板状物支撑部件，其特征在于，在内面形成以非接触方式接受被支撑在层叠状态中正下方的板状物支撑部件上的板状物的凹部、和围绕该凹部支撑正上方的板状物支撑部件的装载部、及围绕该凹部被支撑在该正下方的板状物支撑部件上的被装载部。
10.如权利要求1至9中所述的板状物支撑部件，其特征在于，在板状物支撑区域中配设温度位移部件。
11.如权利要求10所述的板状物支撑部件，其特征在于，温度位移部件被配设成可将被支撑在板状物支撑区域的板状物的所期望的部分进行加热或冷却。
12.如权利要求10或11中所述的板状物支撑部件，其特征在于，温度位移部件是使温度媒体流通的管材、电热丝、珀耳帖元件中的任意一种。
13.如权利要求1至12中所述的板状物支撑部件，其特征在于，具有用于自我特定的识别部件。
14.如权利要求13所述的板状物支撑部件，其特征在于，识别部件是条形码、IC芯片中的任一种。
15.一种板状物支撑部件的使用方法，是在至少具有吸引保持板状物的卡盘台、和研磨在该卡盘台上被吸引保持的板状物的研磨机构的研磨装置中，其特征在于，由以下工序组成将被支撑在权利要求1至14中所述的板状物支撑部件上的板状物装载放置于该卡盘台上的工序；通过该研磨机构研磨被支撑在该板状物支撑部件上的板状物的工序；在该研磨完成后，将被支撑在该板状物支撑部件上的板状物从该卡盘台上搬出的工序。
16.如权利要求15所述的板状物支撑部件的使用方法，其特征在于，在研磨被支撑在板状物支撑部件上的板状物的工序完成后，包含以下工序在该板状物的表面上粘贴胶片状的附属膜材料的工序；和在该胶片状附属膜材料上粘贴切割胶带的同时，在该切割胶带的外周上粘贴切割机架的工序。
17.如权利要求16所述的板状物支撑部件的使用方法，其特征在于，包含在胶片状附属膜材料上粘贴切割胶带的同时，在该切割胶带的外周上粘贴切割机架后，将机架和板状物支撑部件及保护胶带从板状物上卸下的工序。
18.如权利要求15至17中所述的板状物支撑部件的使用方法，其特征在于，板状物为半导体晶片、被再配置配线的半导体基板、被再配置配线的被树脂密封的半导体基板。
全文摘要
一种板状物支撑部件及其使用方法，即使是通过研磨变薄的刚性降低的板状物，也可以不变更研磨装置的构造而顺畅地进行在研磨装置内的搬送及向盒内的收纳。使用至少由支撑板状物的板状物支撑区域11、固定机架15的机架固定区域13构成的板状物支撑部件10，通过保护胶带16支撑与机架15成为一体的板状物W，在将其吸引保持在研磨装置的卡盘台25上进行研磨的同时，在研磨装置内的半导体晶片的搬送以及向盒内的收纳也以通过板状物支撑部件10被支撑的状态进行。
文档编号H01L21/683GK1412831SQ02129869
公开日2003年4月23日 申请日期2002年8月20日 优先权日2001年10月18日
发明者下别府祐三, 手代木和雄, 吉本和浩, 渡部光久, 新城嘉昭, 森俊, 矢嶋兴一, 木村祐辅 申请人:富士通株式会社, 株式会社迪思科