具有内置部件的布线板及其用于制造该布线板的方法

专利名称：具有内置部件的布线板及其用于制造该布线板的方法
技术领域：
本发明涉及具有内置部件的布线板及其用于制造该布线板的方 法，其中诸如电容器的部件容纳在该布线板中。
背景技术：
随着近来在计算机等等的微处理器中使用的半导体集成电路设备 (IC芯片)的速度和性能方面的增强，端子的数目趋向于增加，并且因此 端子之间的距离或者间距趋向于减少。通常，多个端子被以阵列密集 地布置在IC芯片的底面上，并且该端子组以倒装方式连接到母板的端 子组。但是，由于IC芯片的端子组和母板的端子组相对于端子之间的
间距实质上是相互不同的，釆用一种用于制造封装的方法，其中IC芯 片安装在IC芯片安装电路板上，并且该封装安装在该母板上。在构成 这样的封装的布线板中，其建议采用内置电容器，以便降低IC芯片等
等的开关噪声。作为这样的布线板的实例，在日本专利申请特开平
(kokai)No.2006-351782(参见图1等等)中公开了一种布线板，其中电 容器容纳在由聚合材料制成的核心板的容纳孔中，并且积层(buildup layer)形成在核心板的顶表面和后表面上。
将在下面描述用于制造上述的常规的布线板的方法的实例。首先， 制备由聚合材料制成的核心板204。该核心板204具有在核心主表面 201和核心后表面202两者上开口的容纳孔203(参考图23)。此外，制 备电容器208，该电容器208具有分别在电容器主表面205和电容器后 表面206上形成的多个表面电极207(参考图23)。其次，执行用于将胶 带209粘贴在核心后表面202上的胶粘步骤，以便在核心后表面202 侧上密封容纳孔203的开口。此后，执行用于将该电容器208容纳在 容纳孔203中的容纳步骤。因此，随着电容器后表面206被粘贴在胶带209的胶粘剂面上，该电容器208被临时地固定在容纳孔203中(参 考图23)。
接下来，在核心主表面201和电容器主表面205上形成由聚合材 料制成的树脂绝缘层210(参考图24)。此外，树脂绝缘层210的一部分 用于填充在容纳孔203的内壁面和电容器208的侧面之间的间隙，从 而固定该电容器208(参考图24)。此时，该胶带209被从电容器后表面 206剥去。接下来，由聚合材料制成的树脂绝缘层211形成在核心后表 面202和电容器后表面206上(参考图25)。此外，执行激光打孔步骤以 在预定的位置形成多个穿过树脂绝缘层210、 211的通路孔(via hole)， 从而暴露表面电极207。在将无电镀的镀铜施加于树脂绝缘层210、 211 和通路孔内部之后，在其上形成抗蚀剂，并且随后执行电解镀铜。此 外，抗蚀剂被去除，并且执行软蚀刻。因此，导体层213被图案化而 形成在树脂绝缘层210、 211上，同时通路导体(via conductor) 212被 形成在每个通路孔的内部(参考图25)。
此后，积层是通过交替地在树脂绝缘层210、 211上层压树脂绝缘 层和导体层形成的。因此，生产了想要的布线板。

发明内容
本发明要解决的问题
核心板204和/或电容器208由于曲面等等而趋向于具有不均匀的 厚度，该曲面是在制造核心板204和电容器208的时候产生的。此外， 由于电容器208通常形成为比核心板204更薄，水平差很可能出现在 核心主表面201和电容器主表面205之间。因此，当树脂绝缘层210、 211被形成在核心板204和电容器208上的时候，很可能出现树脂绝缘 层210、 211的厚度变化和形成在树脂绝缘层210、 211中的通路孔的 深度变化。因此，当执行上述的激光打孔步骤从而在树脂绝缘层210、 211的多个位置中形成通路孔的时候，其很难调整激光输出。也就是说， 当通路孔被形成在树脂绝缘层210、 211的薄的部分中的时候，包含高输出的激光穿过树脂绝缘层210、 211，并且被辐射给表面电极207。 取决于该条件，这可能导致表面电极207发热和被熔化。另一方面， 当该通路孔被形成在树脂绝缘层210、 211的厚的部分(例如，在电容器 主表面205之上的树脂绝缘层210的一部分)的时候，该激光穿过树脂 绝缘层210、 211，并且没有达到该表面电极207。由于在表面电极207 的上表面上的残余树脂，这可能导致表面电极207被不成功地暴露。 此外，当该通路孔被形成在树脂绝缘层210、211的厚的部分中的时候， 该通路孔很可能是深的，并且形成在通路孔中的该通路导体212的长 宽比(通路导体212的厚度/直径)趋向于是很大的，借此该通路导体212 采取伸长的形状。因此，其很难完全地以通路导体212填充该通路孔。 此外，即使该通路孔完全地以通路导体21填充，该布线板的生产能力 将恶化。
甚至当该通路导体212被形成在通路孔中时，该通路导体212的 末端不能成功地连接到表面电极207，借此不可能在其间提供电连接。 在这种情况下，布线板趋向于具有缺陷，并且其可靠性很可能恶化。
本发明是按照上述的问题实现的，并且本发明的一个目的是提供 一种用于制造具有内置部件的布线板的方法，该方法体现在部件和层 间绝缘层之间可靠的连接，使得具有内置部件的该布线板具有极好的 可靠性。此外，本发明的另一个目的是提供一种由上述的制造方法生 产的具有内置部件的合适的布线板。
发明概述
按照用于解决上述的问题的第一个方面，提供了一种用于制造具 有内置部件的布线板的方法，包括步骤用于制备核心板的核心板制 备步骤，核心板包括核心主表面、核心后表面和至少在核心后表面处 开口的容纳孔；用于制备部件的部件制备步骤，部件由部件主体和多 个突出导体组成，所述部件主体具有部件主表面、部件后表面和部件 侧面，所述多个突出导体以突出方式形成在部件后表面上；在核心板制备步骤和部件制备步骤之后，用于在具有面向与部件后表面相同的 侧的核心后表面的容纳孔中容纳部件的容纳步骤；和在容纳步骤之后， 用于将多个突出导体的顶部的表面和形成在核心后表面上的导体层的 表面对准在相同的高度的高度对准步骤。
按照用于制造具有第一个方面的内置部件的布线板的方法，由于 多个突出导体的顶部的表面和形成在核心后表面上导体层的表面在高 度对准步骤中被对准到相同的高度，后表面侧层间绝缘层能够具有很 小的厚度变化。因此，当多个通路孔用于形成通路导体的时候，因为 通路孔具有很小的深度变化则可以肯定通路导体形成在每个通路孔 中，其中所述通路导体穿过形成的后表面侧层间绝缘层。因此，由于
可以可靠地提供突出导体和通路导体之间的电连接，有可能防止有缺 陷产品的存在，从而有助于具有极好可靠性的内置部件的布线板。
此后，将描述用于制造具有按照第一个方面的内置部件的布线板 的方法。
在核心板制备步骤中，预先通过常规已知的方法制造核心板，该 核心板构成上述的具有内置部件的布线板。构成具有内置部件的布线 板的核心板采取类似板的形状，例如具有核心主表面、设置在其相反 侧上的核心后表面和用于容纳部件的容纳孔。该容纳孔可以是在核心
后表面上开口的非贯通孔(non-through hole)，或者可以是在核心主 表面和核心后表面两者上开口的贯通孔。
用于形成核心板的材料不局限于特别的材料。但是，优选的核心 板是用作为主成分的聚合材料制成的。作为在形成核心板中使用的聚 合材料的特定的实例，有可能例如列举EP树脂(环氧树脂)、PI树脂(聚 酰亚胺树脂)、BT树脂(双马来酰亚胺三嗪树脂)、PPE树脂(聚苯醚树脂) 等等。此外，有可能使用复合材料，该复合材料由这些树脂和玻璃纤 维(例如，玻璃纺织织物和玻璃无纺织物)或者诸如聚酰胺纤维的有机纤维制成的复合材料。
在部件制备步骤中，预先通过常规已知的方法，来制造构成上述 的具有内置部件的布线板的部件。该部件由部件主体和多个突出导体
组成，所述部件主体具有部件主表面、部件后表面和部件侧面，所述 多个突出导体以突出方式形成在该部件后表面上。但是，该部件的形 状可以被任意地限定，例如选择具有比部件主表面更大的区域的板状 形状。该部件优选釆取通常在平面上观察具有多个侧面的多边的形状。 平面图中的多边的形状的实例包括大致长方形的形状、大致三角形形 状和大致六边形的形状，但是，该部件优选在平面图中采取大致长方 形的形状，其是普通的形状。在以下的描述中，"大致长方形的形状" 不意味着在平面图中完美的长方形的形状，而是在其中具有倒角
(chamfered corner )或者弯曲侧面的矩形。
作为适宜的部件，有可能列举电容器、集成电路元件(IC芯片)、 通过半导体制造工艺等等制造的MEMS(微电机械系统)元件。该"集成 电路元件"指的是主要作为用于计算机等等的微处理器所使用的元件。
作为该电容器的优选的实例，有可能列举片状电容器，或者由以 下组成的电容器其中通过将电介质层夹在其间来层压多个内部电极 层的电容器主体；连接到多个内部电极层的多个电容器通路导体；每 个至少在部件后表面连接到该电容器通路导体的端部的多个表面电 极；和以突出方式形成在多个表面电极上的多个突出导体。注意到， 以上描述的电容器优选是具有多个电容器通路导体的通路阵列类型电 容器，其被以阵列的形式整个地设置。借助于这种结构，可得到电容
器的电感成分的减少，因此实现噪声吸收和用于适中的电源波动的高
速电流供给。此外，变得容易获得紧凑尺寸的整个电容器，从而实现 整个电容器内置布线板的尺寸减小。此外，尽管尺寸紧凑高的静电容
量仍是容易可获得的，并且更加平稳的电源供给变得可能。构成电容器的电介质层的实例包括陶瓷电介质层、树脂电介质层 和由陶瓷树脂化合物材料等等制成的电介质层。高温烧结陶瓷的烧结 体，诸如氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅和氮化硅适宜地用作陶瓷 电介质层。此外，适宜地使用低温烧结陶瓷的烧结体，诸如玻璃陶瓷， 其中诸如氧化铝的无机陶瓷填料被添加给硼硅酸盐玻璃或者硼硅酸盐
铅玻璃。在这种情况下，取决于应用，使用电介质陶瓷的烧结体也是 优选的，诸如钛酸钡、钛酸铅和钛酸锶。在使用电介质陶瓷的烧结体 的情况下，具有很大的静电容量的电容器变得容易地可实现的。作为 树脂电介质层，适宜地使用包含胶粘剂的环氧树脂和聚四氟乙烯树脂 (PTFE)。此外，在电介质层由陶瓷的树脂化合物材料组成的情况下， 钛酸钡、钛酸铅、钛酸锶等等适宜地用作陶瓷材料，并且热固性树脂， 诸如环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂 或者不饱和聚酯；热塑性树脂，诸如聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂、聚
縮醛树脂或者聚丙烯树脂；以及乳胶，诸如丁腈橡胶、丁苯橡胶或者 氟化物橡胶适宜地用作树脂材料。
虽然内部电极层、在电容器中的通路导体和表面电极的形式是尤 其地不受限制，但当电介质层例如是陶瓷电介质层的时候，金属化的 导体是优选的。该金属化的导体是以这样的方式形成的，即包含金属 粉末的导电糊状物是由常规己知的方法施加的，诸如金属化印刷，并 且如此印刷的糊状物此后被烧成。当以同时的烧成方法形成金属化的 导体和陶瓷电介质层的时候，在金属化的导体中的金属粉末需要比陶 瓷电介质层的烧成温度具有更高的熔点。例如，当陶瓷电介质层由所 谓的高温烧结陶瓷(例如，氧化铝等等)组成的时候，镍(Ni)、钨(W)、 钼(Mo)、锰(Mn)，或者包含这些材料的任何一个的合金可以被选择作 为包含在金属化的导体中的金属粉末。当陶瓷电介质层由所谓的低温 烧结陶瓷(例如，玻璃陶瓷等等)组成的时候，铜(Cu)、银(Ag)等等，或 者包含这些材料的任何一个的合金可以被选择作为包含在金属化的导 体中的金属粉末。构成部件的多个突出导体被形成在该部件后表面上。除了该部件 后表面之外，多个突出导体可以形成在该部件主表面上。此外，多个 突出导体可以直接形成在该部件后表面上，或者可以形成在多个表面 电极上，该多个表面电极被设置在部件后表面上。注意到，该突出导 体可以用具有导电性的金属材料等等制成。用于形成该突出导体的金 属材料的实例，有可能列举铜、银、铁、钴、镍等等。
当多个突出导体例如是由金属材料制成的时候，其优选通过电镀 形成。以这种方法，该突出导体可以容易地和成本有效地形成。但是， 在粘附比突出的导体更大的尺寸的金属箔之后，多个突出导体可以由 印刷金属糊状物，粘附金属箔或者蚀刻金属箔形成。用于形成多个突 出导体的示例性方法包括同时的烧成方法等等，即，该突出导体被同 时地与构成电介质层和部件(即，内部电极层、电容器通路导体和表面 电极)的其它的导体烧成。此外，另一个示例性的方法可以是后烧成方 法，即，在烧成电介质层和构成该部件的导体之后，该突出导体被烧 成。当该突出导体是由同时的烧成方法形成的时候，用于生产该部件 需要的劳动力可以被降低，从而有助于容易和成本有效地制造该部件。
当多个突出导体被以突出方式形成在多个表面电极上的时候，多 个突出导体优选具有大于多个表面电极厚度的厚度。更具体地说，在 该高度对准步骤之前，多个突出导体优选具有100微米或以上至300
微米或者更少的厚度，更优选地，具有180微米或以上至200微米或 者更少的厚度。当多个突出导体具有小于100微米厚度的时候，在将 该部件容纳在容纳孔中的时候，每个突出导体不可能从核心后表面突 出。此外，其变得难以实施该高度对准步骤，其去除突出导体的顶部， 以便与导体层的表面对准。另一方面，当多个突出导体具有大于300 微米的厚度的时候，其需要花费很长时间去除(例如，研磨等等)突出导 体的顶部，从而使该部件的生产能力恶化。此外，当多个突出导体被 以突出方式形成多个表面电极上，该多个表面电极设置在部件后表面 上的时候，多个突出导体的直径优选等于多个表面电极的直径。以这种方法，由于突出导体的横截面积与突出导体的直径小于表面电极的 直径的情况相比更大，该突出导体的电阻可以被降低，以及该突出导 体的导电性被提高。此外，由于突出导体的直径等于表面电极的直径， 当突出导体每个被以突出方式形成在以其间设置有间隙的表面电极上 的时候，在突出导体之间的间隙被可靠地形成。因此，可以防止由突 出导体之间的相互的接触引起的短路失败。
树脂覆盖层形成步骤优选包括在部件制备步骤中。该树脂覆盖层 形成步骤是用于形成树脂覆盖层，该树脂覆盖层在部件主表面、部件 后表面和部件侧面之中至少覆盖部件后表面。在这种情况下，在高度 对准步骤中，顶部的表面和覆盖部件后表面的树脂覆盖层优选同时地 被研磨。以这种方法，通过实施树脂覆盖层形成步骤，覆盖部件后表 面的树脂覆盖层的至少一部分被设置在多个突出导体之间。因此，由 于多个突出导体是通过覆盖部件后表面的树脂覆盖层的部分来固定 的，所以甚至当在高度对准步骤中很大应力施加于每个突出导体上时， 可以防止每个突出导体被损坏。在高度对准步骤中，顶部和树脂覆盖 层同时地被研磨。因此，该高度对准步骤被简化，从而有助于容易和 成本有效地制造具有内置部件的该布线板。
考虑到该层间绝缘层的绝缘性、耐热性、耐湿性，用于形成树脂 覆盖层的优选的聚合材料被列举自例如热固性树脂，诸如环氧树脂、 酚醛树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂；和热塑性树脂， 诸如聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂、聚缩醛树脂或者聚丙烯树脂。此外， 可以采用玻璃填料被添加给这些树脂的材料等等。
覆盖该部件后表面的树脂覆盖层的厚度优选大于多个突出导体的 厚度。也就是说，该突出导体的顶部的表面可以覆盖有该树脂覆盖层， 或者可以从该树脂覆盖层的外侧面暴露。当覆盖部件后表面的树脂覆 盖层比多个突出导体更薄的时候，每个突出导体的顶部从树脂覆盖层 的表面伸出，并且在高度对准步骤中很大应力施加于每个突出导体上的情况下，很可能被损坏。当覆盖部件后表面的该树脂覆盖层比多个 突出导体更厚的时候，其花费时间去除(研磨等等)该树脂覆盖层，从而 造成该部件的生产能力退化。
该树脂覆盖层可以仅仅覆盖该部件后表面，或者除了该部件后表 面之外，可以覆盖至少部件主表面或者部件侧面。当该树脂覆盖层覆 盖部件侧面的时候，在容纳孔和部件之间的间隙变得很小。因此，甚 至当在高度对准步骤中很大应力施加于该部件上时，防止该部件被损 坏。
在后续的容纳步骤中，该部件容纳在具有面向与部件后表面相同 的侧的核心后表面的容纳孔中。该部件可以完全地容纳在容纳孔中， 或者可以在部件的一部分从容纳孔的开口伸出的状态下容纳在容纳孔 中。此外，当该容纳孔是在核心主表面和核心后表面两者上开口的贯 通孔的时候，该容纳步骤可以以这样的方式实施，即，在核心主表面 侧上的该容纳孔的开口由具有胶粘剂面的胶带密封，然后在该高度对 准步骤之后该胶带可以被去除。
在容纳步骤之后和在高度对准步骤之前，实施树脂层形成步骤， 该树脂层形成步骤用于在核心后表面和部件后表面上形成树脂层，并 且以树脂层的一部分填充容纳孔的内壁面和的部件侧面之间的间隙。 此后，实施用于通过硬化该树脂层来固定部件的固定步骤。在高度对 准步骤中，树脂层和顶部的表面优选同时地被研磨。以这种方法，由 于该部件可以在高度对准步骤之前通过树脂层固定，所以甚至当在高 度对准步骤中很大应力施加于该部件上时，可以防止该部件被损坏。 此外，上述的间隙可以以树脂层填充给容纳孔的底部，从而防止存在 空隙等等。因此，可以生产具有极好的可靠性的内置部件的该布线板。
此外，该高度对准步骤是通过同时地研磨顶部和树脂层的表面实施的。 因此，该高度对准步骤被简化，从而有助于容易和成本有效地制造具 有内置部件的该布线板。考虑到该树脂层的绝缘性、耐热性、耐湿性，用于形成树脂覆盖 层的优选的聚合材料被列举自例如热固性树脂，诸如环氧树脂、酚 醛树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂；和热塑性树脂， 诸如聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂、聚縮醛树脂或者聚丙烯树脂。此外， 聚合材料的实例可以包括玻璃填料被添加给上述的热固性树脂或者热 塑性树脂的材料等等。作为用于形成该树脂层的方法的实例，有可能列举:树脂材料施 加(或者喷镀)于核心后表面和部件后表面的方法；树脂片粘贴在核心后 表面和部件后表面上的方法；和具有与用于形成树脂层的位置相对应 的开口部分的掩模被设置在核心后表面和部件后表面上，并且此后， 树脂材料经由该掩模被印刷在其上的方法。当该部件侧面以树脂覆覆盖的时候，覆盖部件侧面的该树脂保护 层的表面被优选地设置成平行于该部件侧面。当树脂保护层没有设置 成平行于该部件侧面的时候，它相对于该容纳孔的内壁面倾斜。因此， 该树脂层的一部分是不能成功地填充在覆盖部件侧面的树脂覆盖层的 表面和容纳孔的内壁面之间的间隙中。在固定步骤中，该间隙被填充有树脂层的一部分，并且该树脂层 被硬化从而固定该部件。当该树脂层是热固性树脂的时候，有可能采 用未硬化的树脂层被烧成以便硬化的工艺。此外，当该树脂层是热塑 性树脂的时候，有可能采用在树脂层形成步骤中烧成的树脂层被向下 冷却以便硬化的工艺。在后续的高度对准步骤中，多个突出导体的顶部的表面和形成在 核心后表面上的导体层的表面被对准到相同的高度。此后，主表面侧 层压布线部分被形成在核心主表面上，并且后表面侧层压布线部分被 形成在核心后表面上，从而完成具有内置部件的布线板。作为用于在高度对准步骤中将顶部的表面和导体层的表面对准到 相同的高度的方法的实例，有可能列举以下方法降低多个突出导体， 以便将顶部的表面和导体层的表面对准到相同的高度的方法，使导体 层薄以便将顶部的表面和导体层的表面对准到相同的高度的方法，使 多个突出导体高以便将顶部的表面和导体层的表面对准到相同的高度 的方法，和使导体层厚以便将顶部的表面和导体层的表面对准到相同 的高度的方法。在上述的方法中，更优选的方法是多个突出导体被降 低，以便将顶部的表面和导体层的表面对准到相同的高度。当采用使 导体层表面薄的方法的时候，其不可能将顶部的表面和导体层的表面 对准到相同的高度，因为该导体层最初是非常薄的，并且难以使其变 薄。此外，当采用使多个突出导体高的方法，或者使导体层厚的方法 的时候，需要用于将导电糊状物印刷到突出导体的顶部的表面和导体 层的表面的附加工艺。因此，具有内置部件的布线板的制造很可能是 复杂和昂贵的。当采用降低多个突出导体的方法，以便将顶部的表面 和导体层的表面对准到相同的高度的时候，该部件被形成比核心板更 薄，并且多个突出导体优选形成为具有达到这样程度的厚度，即，当 该部件容纳在容纳孔中的时候，它们从核心后表面突出。以这种方法， 可以可靠地实施用于降低每个突出导体(例如，研磨等等)的工艺。作为用于通过降低多个突出导体，或者变薄该导体层，将顶部的 表面对准导体层的表面的方法，有可能列举以下方法机械地去除至 少顶部的表面或者导体层的表面的方法，或者化学地去除至少顶部的 表面或者导体层的表面的的方法。但是，在高度对准步骤中，至少顶 部或者导体层优选被机械地去除。以这种方法，与至少顶部或者导体层被化学地去除的情况相比，可以容易地和成本有效地实施该高度对 准步骤。作为用于机械地去除至少顶部或者导体层的方法，有可能列举以 下方法至少顶部的一部分或者导体层的一部分被切割的方法，或者至少顶部的表面或者导体层的表面被研磨的方法。至少顶部的表面或 者导体层的表面被研磨的方法可以采用使用装备有砂纸的砂带磨光机设备的研磨工艺，或者以这样的方式实施的缓冲工艺(buffering process)，即，在其外圆周面上包含研磨剂的光盘状无纺布等等被转 动，并且被压在顶部的表面或者导体层的表面上。砂纸的研磨面的算 术平均粗糙度和研磨剂的粒径优选等于在研磨之后顶部的表面或者导 体层的表面的算术平均粗糙度。另一方面，作为至少顶部或者导体层被化学地去除的方法，有可 能列举一种方法，该方法借助于蚀刻溶液用于去除至少顶部的一部分， 或者导体层的一部分。在高度对准步骤中，在硬化树脂材料被设置在多个突出导体之间 的状态下，顶部的表面优选被研磨。以这种方法，由于多个突出导体 是通过硬化树脂材料固定的，所以甚至当很大的应力在高度对准步骤 中施加于每个突出导体上时，可以防止该突出导体被损坏。树脂材料 的实例包括覆盖部件后表面的树脂覆盖层、上述的树脂层等等。在高度对准步骤之后，实施以下步骤后表面侧层间绝缘层形成步骤，其中后表面侧层间绝缘层被形成在核心后表面和部件后表面上；通路孔形成步骤，其中通过激光打孔工艺来形成穿过后表面侧层间绝缘层的通路孔，以便暴露顶部的表面；和通路导体形成步骤，其中通路导体被形成在通路孔之内。以这种方法，由于后表面侧层间绝缘层 被形成在核心后表面和部件后表面上，所述核心后表面和部件后表面 在高度对准步骤中被变平，后表面侧层间绝缘层的厚度变化可以被降 低。因此，当在通路孔形成步骤中形成多个通路孔的时候，该通路导 体可以在通路导体形成步骤中被肯定地形成在每个通路孔中，因为该 通路孔仅仅存在很小的深度变化。因此，可以可靠地提供突出导体和 通路导体之间的电连接，从而防止有缺陷产品的存在，并且有助于具 有极好的可靠性的内置部件的布线板。 '该树脂覆盖层和树脂层可以用与在后表面侧层间绝缘层形成步骤 中形成的后表面侧层间绝缘层相同的材料制成的，或者可以用与后表 面侧层间绝缘层不同的材料制成的。但是，它们优选由与后表面侧层 间绝缘层相同的材料制成。以这种方法，当形成树脂覆盖层和树脂层 的时候，没有必要地制备除了后表面侧层间绝缘层的材料之外的任何 额外的材料。因此，用于制造具有内置部件的布线板需要的材料的数 目降低，并且可以制造具有内置部件的成本有效的布线板。"与后表面侧层间绝缘层相同的材料"指的是与后表面侧层间绝缘 层相同的聚合材料，并且具有与后表面侧层间绝缘层相同的热膨胀系 数。因此，由于在树脂覆盖层之间的热膨胀系数方面的差别，所以树 脂层和后表面侧层间绝缘层不可能造成，有可能防止在这些层之间的 分层。因此，具有内置部件的布线板的可靠性被进一步提高。在这个说明书中，"热膨胀系数"指的是在厚度方向(z方向)的垂直方向(XY方向)上的热膨胀系数，并且值是通过TMA(热机械分析器)在从0°C到100°C的温度范围测量的。"TMA"指的是例如在JPCA-BU01 中指定的热机械分析器。按照用于解决上述的问题的第二个方面，提供了一种具有内置部件的布线板，包括核心板，该核心板包括核心主表面、核心后表面和至少在核心后表面上开口的容纳孔，其中核心主表面侧导体层被形成在核心主表面上，并且核心后表面侧导体层被形成在核心后表面上； 部件，该部件由以下组成具有部件主表面、部件后表面和部件侧面 的部件主体；和多个突出导体，该多个突出导体以突出方式形成在部 件后表面上，其中部件容纳在具有面向与部件后表面相同的侧的核心 后表面的容纳孔中；具有层压结构的主表面侧层压的布线部分，其中 主表面侧层间绝缘层和主表面侧导体层被层压在核心主表面上，并且 提供用于在其表面上安装集成电路元件的集成电路元件安装区域；和具有层压结构的后表面侧层压的布线部分，其中后表面侧层间绝缘层 和后表面侧导体层被层压在核心后表面上，并且在其表面上提供连接 端子部分，其可连接到母板，其中核心后表面侧导体层的表面和多个 突出导体的顶部的表面被对准在同一平面上，其中核心后表面侧导体 层的表面和顶部的表面的算术平均粗糙度比核心主表面侧导体层的表 面的算术平均粗糙度更粗糙，和其中核心后表面侧导体层比核心主表
面侧导体层更薄。
因此，按照第二个方面，由于核心后表面侧导体层的表面和多个 突出导体的顶部的表面设置在相同的平面中，形成在核心后表面上的 后表面侧层间绝缘层可以具有降低的厚度变化。因此，当多个通路导 体被形成在后表面侧层间绝缘层上的时候，通路导体形成在这里的通 路孔的深度变化被降低，借此可以可靠地形成通路导体。因此，可以 可靠地提供突出导体和通路导体之间的电连接，从而防止有缺陷产品 的存在，并且有助于具有极好的可靠性的内置部件的布线板。
设置最靠近于核心后表面的后表面侧层间绝缘层优选具有5微米 或者更少的厚度变化，更优选地，具有2微米或者更少的厚度变化。 在上述的情况下，该通路导体优选形成在设置最靠近于核心后表面的 后表面侧层间绝缘层中。当设置最靠近于核心后表面的后表面侧层间
绝缘层具有大于5微米的厚度变化，并且多个通路孔被形成在其中的
时候，不能降低该通路孔的深度变化。因此，该通路导体不能可靠地 形成在通路孔中，并且不能可靠地提供突出导体和通路导体之间的电 连接。因此，具有内置部件的布线板的可靠性恶化。
考虑到构成主表面侧层压布线部分的主表面侧层间绝缘层，和构 成后表面侧层压布线部分的后表面侧层间绝缘层的绝缘性、耐热性、 耐湿性，用于形成主表面侧层间绝缘层和后表面侧层间绝缘层的优选
的聚合材料列举自例如热固性树脂，诸如环氧树脂、酚醛树脂、聚 氨酯树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂；和热塑性树脂，诸如聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂、聚縮醛树脂或者聚丙烯树脂。此外，可以采用 这些树脂和玻璃纤维(玻璃纺织织物或者玻璃无纺织物)或者诸如聚胺 纤维的有机纤维的复合材料，或者做为选择地，可以釆用以这样的方 式形成的树脂-树脂复合材料，即，诸如环氧树脂的热固性树脂充满诸
如连续多孔PTFE的三维的网孔状氟碳树脂基础材料。
在这个说明书中描述的"算术平均粗糙度"是由JISB0601定义的 算术平均粗糙度Ra。注意到，算术平均粗糙度Ra的测量方法应该依 照JIS B0651。


图1是示出按照本发明一个实施例的布线板的示意性剖视图。
图2是示出陶瓷电容器的示意性剖视图。
图3是用于解释在陶瓷电容器的内层中连接的示例性的图。
图4是用于解释在陶瓷电容器的内层中连接的示例性的图。
图5是示出用于制造布线板的方法的示例性的图。
图6是示出用于制造布线板的方法的示例性的图。
图7是示出用于制造布线板的方法的示例性的图。
图8是示出用于制造布线板的方法的示例性的图。
图9是示出用于制造布线板的方法的示例性的图。
图IO是示出用于制造布线板的方法的示例性的图。
图11是示出用于制造布线板的方法的示例性的图。
图12是示出用于制造布线板的方法的示例性的图。
图13是示出用于制造布线板的方法的示例性的图。
图14是示出用于制造布线板的方法的示例性的图。
图15是示出用于制造布线板的方法的示例性的图。
图16是示出用于制造布线板的方法的示例性的图。
图17是示出用于制造布线板的方法的示例性的图。
图18是示出用于制造布线板的方法的示例性的图。
图19是示出用于制造布线板的方法的示例性的图。图20是示出用于制造布线板的方法的示例性的图。 图21是示出用于制造布线板的方法的示例性的图。
图22是示出用于制造布线板的方法的示例性的图。 图23是示出用于按照现有技术方法制造布线板的方法的示例性的图。
图24是示出用于按照现有技术方法制造布线板的方法的示例性的图。
图25是示出用于按照现有技术方法制造布线板的方法的示例性的图。
附图标记的说明
10 :具有内置部件的布线板(布线板)
11 :核心板
12 :核心主表面
13 :核心后表面
21 :起集成电路元件作用的ic芯片
23 :起集成电路元件安装区域作用的ic芯片安装区域
31 :起主表面侧层压布线部分作用的主表面侧积层
32 :起后表面侧层压布线部分作用的后表面侧积层
33、 35 :起主表面侧层间绝缘层作用的主表面侧树脂绝缘层
34、 36 :起后表面侧层间绝缘层作用的后表面侧树脂绝缘层
39 :主表面侧层压布线部分的表面
41 :主表面侧导体层
42 :后表面侧导体层 47 :通路导体
50 :连接端子部分
51 :突出导体
52 :顶部
61 :核心主表面侧导体层
62 :起形成在核心后表面上的导体层作用的核心后表面侧导fe层90 :容纳孔
91 :内壁面
92 :树脂层
101起部件作用的陶瓷电容器
102起部件主表面作用的电容器主表面
103起部件后表面作用的电容器后表面
104起部件主体作用的陶瓷烧结体
106起部件侧面作用的电容器侧面
121起表面电极作用的后表面侧电源电极
122起表面电极作用的后表面侧接地电极
151起树脂材料作用的树脂覆盖层
182通路孔
具体实施例方式
将参考附图详细描述按照本发明一个实施例的具有内置部件的布 线板。
参考图1，示出了具有内置部件10的布线板(以下简称为"布线
板")。按照举例说明的实施例，布线板io是用于安装ic芯片的布线
板。该布线板10由矩形板状核心板11，形成在核心板ll(在图1中的 上表面)的核心主表面12上的主表面侧积层31(主表面侧层压的布线部 分)，和形成在核心板ll(在图1中的下表面)的后表面13上的后表面侧 积层32(后表面侧层压的布线部分)组成。
形成在核心板11的核心主表面12上的主表面侧积层31具有一种 结构，其中由热固性树脂(环氧树脂)制成的两个主表面侧树脂绝缘层33 和35和由铜制成的主表面侧导体41被交替地层压。端子焊盘44以阵 列的形式被形成在第二主表面侧树脂绝缘层35的表面的多个位置上。 此外，主表面侧树脂绝缘层35的表面被整个地覆盖以阻焊剂37。暴露 该端子焊盘44的开口部分46被形成在阻焊剂37的预定的位置上。多个焊接凸起45被分别地设置在端子焊盘44的表面上。每个焊接凸起
45被电连接到矩形板状IC芯片21(集成电路元件)的表面连接端子22。 此外，由每个端子焊盘44和每个焊接凸起45组成的区域起用于安装 IC芯片21的IC芯片安装区域23(集成电路元件安装区域)的作用。该 IC芯片安装区域23被形成在主表面侧积层31的表面39上。通路导体 43被形成在第二主表面侧树脂绝缘层35的多个位置中。起每个通路导 体43的下端作用的部分连接到主表面侧导体层41，主表面侧导体层 41形成在主表面侧树脂绝缘层33的表面上。此外，起每个通路导体 43的上端作用的部分连接到主表面侧导体层41或者端子焊盘44,主 表面侧导体层41或者端子焊盘44形成在主表面侧树脂绝缘层35的表 面上。该通路导体43提供在主表面侧导体层41和端子焊盘44之间的 电连接。
如图1所示，形成在核心板11的核心后表面13上的后表面侧积 层32基本上与主表面侧积层31是相同的。也就是说，后表面侧积层 32具有一种结构，其中由热固性树脂(环氧树脂)制成的两个后表面侧树 脂绝缘层34和36和后表面侧导体层42被交替地层压。通路导体47 被形成在第一后表面侧树脂绝缘层34的多个位置中。起每个通路导体 47的下端作用的部分连接到后表面侧导体层42，后表面侧导体层42 形成在后表面侧树脂绝缘层34的表面上。此外，通路导体43被形成 在第二后表面侧树脂绝缘层36的多个位置中。经由通路导体43电连 接到后表面侧导体42的BGA焊盘48被以阵列形状形成在后表面侧树 脂绝缘层36的下表面上。此外，后表面侧树脂绝缘层36的下表面几 乎整个地用阻焊剂38覆盖。暴露BGA焊盘48的开口部分40被形成 在阻焊剂38的预定的位置上。提供到母板(未举例说明的)电连接的多 个焊接凸起49被设置在BGA焊盘48的表面上。也就是说，BGA焊盘 48和焊接凸起49构成形成在后表面侧积层32的表面上的连接端子部 分50。如图1所示的该布线板10经由每个焊接凸起49被安装在母板(未 举例说明的)上。如图1所示，按照举例说明的实施例的核心板11采取如在平面图
中看到的大致矩形板状。示例性的尺寸是25.0mm长x25.0mm宽xl.0mm 厚。该核心板11包括基片161，子基片164导体层163，其中基片161 是由玻璃环氧树脂(glass epoxy)制成的，子基片164是由被添加了诸 如二氧化硅填料的无机填料的环氧树脂制成的且形成在基片161的上 表面和下表面上，以及导体层163是由铜制成的且形成在基片161的 上表面和下表面上。此外，该核心板ll包括多个贯通孔导体16，其穿 过核心主表面12、核心后表面13和导体层163。该贯通孔导体16在 核心板11的核心主表面12和核心后表面13之间提供电连接，以及提 供电连接到导体层163。注意到，在贯通孔导体16的内部充满着闭塞 体(plugging body) 17，诸如环氧树脂。该贯通孔导体16的上端被电 连接到主表面侧导体层41的一部分，该主表面侧导体层41形成在主 表面侧树脂绝缘层33的表面上。该贯通孔导体16的下端被电连接到 后表面侧导体层42的一部分，该后表面侧导体层42形成在该后表面 侧树脂绝缘层34的下表面上。
如图1所示，由铜制成的核心主表面侧导体层61被图案化形成在 核心板11的核心主表面12上，并且提供电连接到贯通孔导体16。类 似地，核心后表面侧导体层62(导体层)被图案化形成在核心板11的核 心后表面13上，并且提供电连接到贯通孔导体16。该核心后表面侧导 体层62比核心主表面侧导体层61(75微米厚)更薄，并且在这个实施例 中被设置为是65微米。此外，核心后表面侧导体层62的表面和顶部 52的表面(如下所述)的算术平均粗糙度Ra比核心主表面侧导体层61 的表面的算术平均粗糙度Ra(在这个实施例中为0.5微米)更粗糙，并且 尤其是，其被设置为是0.8微米。
如图1所示，该核心板11具有长方形的形状的容纳孔90，如从平 面图中看到的，其在核心主表面12和核心后表面13两者的中央部分 上开口。也就是说，该容纳孔90是通路孔。具有该电容器后表面lj33 的陶瓷电容器101(部件)被嵌入在容纳孔90中，并且该电容器后表面103面向与核心板11的核心后表面13相同的侧。在这个实施例中，该
陶瓷电容器101采取矩形板状形状。示例性的尺寸是10.0mm长 xlO.Omm宽x0.8mm厚。该陶瓷电容器101被形成为比核心板11更薄。 在核心板11中，该陶瓷电容器101被设置在直接地在IC芯片安装区 域23下面的区域中。IC芯片安装区域23的尺寸(IC芯片的表面连接端 子22形成在其上的区域的区)被做成小于该陶瓷电容器101的电容器主 表面102的尺寸。因此，如在陶瓷电容器101的厚度方向看到的，IC 芯片安装区域23被设置在陶瓷电容器101的电容器表面102之内。
如图1至4所示，按照这个实施例的该陶瓷电容器101是所谓的 "通路阵列类型电容器"。包括陶瓷电容器101的陶瓷的烧结体104(部 件主体)采取板状形状，并且具有起部件主表面作用的电容器主表面 102(在图1中的上表面)，起部件后表面作用的电容器后表面103(在图 1中的下表面)，以及起部件侧面作用的四个电容器侧面106(在图1中 的右面和左面)。
如图2所示，该陶瓷的烧结体104具有一种结构，其中电源内部 电极141和接地内部电极142通过把陶瓷电介质层105夹在中间被交 替地层压。该陶瓷电介质层105由钛酸钡的烧结体，即， 一种髙电介 质恒定的陶瓷组成，并且在电源内部电极层141和接地内部电极层142 之间起电介质(绝缘体)的作用。该电源内部电极层141和接地内部电极 层142由作为主要成分的镍组成。
如图l至4所示，多个通路孔130被形成在陶瓷的烧结体104中。 这些通路孔130在其厚度方向穿过陶瓷的烧结体104，并且以网格图案 (阵列的形式)被设置在陶瓷的烧结体104的整个表面上。在每个通路孔 130中，主要由镍组成的多个电容器通路导体131、 132被形成，以便 在陶瓷的烧结体104的电容器主表面102和电容器后表面103之间通 信。在这个实施例中，由于通路孔130的直径被设置为大约IOQ微米， 电容器通路导体131、 132的直径也被设置为大约IOO微米。每个电源电容器通路导体131穿过每个电源内部电极141，以便在其间提供电连
接。每个接地电容器通路导体132穿过每个接地内部电极142，以便在 其间提接电连接。每个电源电容器通路导体131和每个接地电容器通 路导体132被以阵列的形式整个地设置。在这个实施例中，为了示例 性的目的，该电容器通路导体131、 132是通过5x5行形成的阵列来举 例说明的。但是，实际的阵列具有更多的行。
如图2等等所示，多个主表面侧电源电极111和多个主表面侧接 地电极112被形成在陶瓷的烧结体104的电容器主表面102上，以便 从该电容器主表面102伸出。虽然每个主表面侧接地电极112被单独 形成在电容器主表面102上，但是它可以被整体地形成。该主表面侧 电源电极111在电容器主表面102上被直接连接到多个电源电容器通 路导体131的端面上。该主表面侧接地电极112在电容器主表面102 上被直接连接到多个接地电容器通路导体132的端面上。
此外，多个后表面侧电源电极端子121(端电极)和多个后表面侧接 地电极122(端电极)被形成在陶瓷的烧结体104的电容器后表面103上， 以便从电容器后表面103伸出。虽然每个后表面侧接地电极122被单 独地形成在电容器后表面103上，其可以被整体地形成。该后表面侧 电源电极121在电容器后表面103上被直接连接到多个电源通路导体 131的端面上。该后表面侧接地电极122在电容器后表面103上被直接 连接到多个接地通路导体132的端面上。因此，该电源电极lll、 121 被电连接到电源通路导体131和电源内部电极层141。同样地，该接地 电极112、 122被电连接到接地通路导体132和接地内部电极层142。
如图2等等所示，该电极lll、 112、 121、 122主要是由镍组成， 其具有整个地用镀铜层(未举例说明)覆盖的表面。在这个实施例中，该 电极lll、 112、 121、 122在平面图中采取大致长方形的形状，并且具 有大约500微米的直径，并且大约50微米的厚度，以及在其间大约580 微米的最小间距。如图1和2所示，突出导体51被形成在每个后表面侧电源电极121
和每个后表面侧接地电极122上。按照这个实施例的突出导体51是由 镀铜制成的导体(铜柱)。每个突出导体51采取具有均衡的圆横截面积 的柱状。每个突出导体51的中心轴与电极121、 122的中心对准。每 个突出导体51的顶部52的表面采取圆形，并且平行于电容器主表面 102。此外，每个突出导体51的直径等于该电极121、 122的直径，并 且大于该电容器通路导体131、 132(大约100微米)的直径。每个突出导 体51的直径在这个实施例中被设置为大约500微米。在完整的布线板 10中的每个突出导体51的厚度在这个实施例中被设置为是100微米。 也就是说，每个突出导体51比该电极121、 122更厚。每个突出导体 51的顶部52的表面被设置在与核心后表面侧导体层62的表面相同的 平面上。每个突出导体51连接到形成在后表面侧树脂绝缘层34的多 个位置的通路导体47，后表面侧树脂绝缘层34被设置在最靠近于核心 后表面13上。按照这个实施例，后表面侧树脂绝缘层34具有大约50 微米的厚度，并且在厚度方面的变化是5微米。
如图1至4所示，该陶瓷的烧结体104被覆盖以树脂覆盖层151。 该树脂覆盖层151覆盖一个电容器主表面102、 一个电容器后表面103 和全部的四个电容器侧面106。当该陶瓷电容器101被内置在布线板 10中的时候，覆盖电容器主表面102的该树脂覆盖层151暴露电极111、 112，并且因此，其没有完全地覆盖该电容器主表面102。类似地，覆 盖该电容器后表面103的该树脂覆盖层151暴露形成在电极121、 122 上的突出导体51的顶部52的表面，并且因此，该树脂覆盖层151没 有完全地覆盖该电容器后表面103。覆盖电容器主表面102的该树脂覆 盖层151具有50微米的厚度。覆盖电容器后表面103的该树脂覆盖层 151具有150微米的厚度。覆盖电容器侧面106的该树脂覆盖层151具 有1000微米的厚度。也就是说，覆盖电容器后表面103的树脂覆盖层 151比突出导体51更厚，并且每个突出导体51的顶部52的表、面是由 树脂覆盖层151覆盖的。该树脂覆盖层151是用与树脂绝缘层33-36相同的材料(即，环氧树脂，其是热固性树脂)制成的。该树脂覆盖层151 的热膨胀系数与树脂绝缘层33-36的热膨胀系数也是相同的，尤其是， 其被设置为大约10-60卯m/。C(更具体地说，20ppm/。C或者左右)。该树 脂覆盖层151具有比陶瓷的烧结体104更大的热膨胀系数。
如图1等等所示，在容纳孔90的内壁面91和覆盖陶瓷电容器101 的电容器侧面106的树脂覆盖层151的表面之间的间隙充满着形成在 核心后表面13和电容器后表面103上的树脂层92的一部分。该树脂 层92将陶瓷电容器101固定到核心板11。该树脂层92是用与树脂绝 缘层33-36和树脂覆盖层151相同的材料制成的(即，环氧树脂，其是 热固性树脂)。因此，该树脂层92具有与树脂绝缘层33-36和树脂覆盖 层151相同的热膨胀系数值，尤其是，其大约是10-60ppm/。C(更具体 地说，20ppm/。C或者左右)。该陶瓷电容器101在平面图中具有大致方 形形状，并且其四个角的每个以0.55mm或以上的半径被倒圆(round) (在这个实施例中，以0.6mm的锥形倒角)。因此，当该树脂层92由于 温度变化的结果而变形的时候，有可能减轻在陶瓷电容器101的角落 部分上的应力集中，借此有可能防止在树脂层92中出现裂缝。
如图1所示，设置在电容器主表面102上的该电极111、 112经由 通路导体47、主表面侧导体层41、通路导体43、端子焊盘44、焊接 凸起45和IC芯片21的表面连接端子22被电连接到IC芯片21 。另一 方面，设置在电容器后表面103上的该电极121、 122经由突出导体51、 通路导体47、后表面侧导体层42、通路导体43、 PGA焊盘48和焊接 凸起49被电连接到设置在母板(未举例说明)中的电极。
例如，当经由电极端子121、 122从母板侧实施通电，以横过电源 内部电极层141到接地内部电极层142施加电压的时候，例如正电荷 被累积在电源内部电极层141中，同时例如负电荷被累积在接地内部 电极层142中。因此，该陶瓷电容器101起电容器的作用。此外，在 陶瓷电容器101中，该电源电容器通路导体131和接地电容器通路导体132被设置相互邻近，使得流过电源通路导体131和接地通路导体
132的电流方向彼此相反。因此，可以获得电感成分的减少。
接下来将描述按照这个实施例的用于制造该布线板10的方法。
在核心板制备步骤中，该核心板11的半成品是通过常规已知的方 法制成的，并且被预先制备。
该核心板11的半成品被如下制造。首先，制备其中铜箔162被粘 结到具有350mm(纵向)x375mm(横向)x0.6mm(厚度)尺寸的基片161的 两个表面上的覆铜的板(参考图5)。该导体层163例如使用减数法通过 在覆铜的板的两个表面上蚀刻铜箔162被图案化印刷(参考图6)。尤其 是，在无电镀的镀铜工艺之后，使用无电镀的镀铜层作为共用电极执 行电解镀铜工艺。干膜被层压在其上，并且干膜通过曝光和显影该干 膜被以预定的图案形成。在这个状态下，不必要的电解镀铜层、不必 要的无电镀的镀铜层和不必要铜箔162被通过蚀刻去除。此后，该干 膜被剥去。接下来，在使基片161和导体层163的上表面和下表面变 粗糙之后，被添加无机填料的环氧树脂膜(厚度为80um)是通过热压在 基片161的上表面和下表面上层压的，从而制造子基片164(参考图7)。
接下来，核心后表面侧导体层62(厚度为75微米)分别地被图案化 印刷在上子基片164的上表面上，并且核心主表面侧导体层61(厚度为 50微米)被图案化印刷在下子基片164的下表面上。尤其是，在执行无 电镀的镀铜到上子基片164的上表面和下子基片164的下表面之后， 抗蚀剂被形成在其上，并且此后，执行电解镀铜。此外，抗蚀剂被去 除，并且执行软蚀刻。然后，由基片161和子基片164组成的层压体 经历使用刳刨工具(router)的打孔步骤，以在预定的位置形成用作容 纳孔90的贯通孔。因此，完成该核心板11的半成品(参见图8)。注意 到，该核心板11的半成品指的是用于制造多个核心板11的核心板， 其中稍后起核心板11作用的多个区域被水平和垂直地沿着平面^向设置。
在部件制备步骤(电容器制备步骤)中，具有突出导体51的的该陶 瓷电容器101是通过常规已知的方法制造的，并且被预先制备。
该陶瓷电容器101被如下制造。陶瓷生片(greensheet)被制造，然 后用于内部电极层的镍糊状物被丝网印刷在生片上，并且允许被干燥。 结果，分别形成电源内部电极部分和接地内部电极部分，其稍后起电 源内部电极层141和接地内部电极层142的作用。接下来，每个具有 在其上形成的电源内部电极部分的该生片，和具有在其上形成的接地 内部电极部分的生片被交替地层压，并且由于挤压力在薄板的层压的 方向被赋予给其，从而，对生片进行集成，并且形成生片层压体。
此外，多个通路孔130被使用激光处理设备形成在生片层压体中， 并且用于通路导体的镍糊状物被使用压合和填充设备(未举例说明)填 充在每个通路孔130中。接下来，用于形成电极的糊状物被印刷在生 片层压体的上表面上，以形成后表面侧电源电极121和后表面侧接地 电极122，以便在生片层压体的上侧上覆盖每个导体部分的上端面。此 外，该糊状物被印刷在生片层压体的下表面上，以形成主表面侧电源 电极111和主表面侧接地电极112，以便在生片层压体的下侧上覆盖每 个导体部分的下端面。
随后，该生片层压的主体被干燥，使得每个电极lll、 112、 121、 122被凝固到某种程度。接下来，该生片层压体被脱脂，并且经历以预 定的温度烧成预定的时间。因此，包含在糊状物中的钛酸钡和镍被同 时地烧结，从而形成陶瓷的烧结体104。
接下来，无电镀的镀铜(大约IO微米厚度)被施加于陶瓷的烧结体 104的每个电极111、 112、 121、 122。因此，该镀铜层被形成在每个 电极111、 112、 121、 122上。 '接下来，干膜153被层压在陶瓷的烧结体104的电容器后表面103 上，并且经历曝光和显影，使得暴露电极121、 122的整个表面的多个 开口 152被形成在干膜153(参考图9)中。这些开口 152被形成在将形 成该突出导体51的位置中。该电解镀铜经由干膜153被施加于开口 152 的内部(参考图10)。此外，该干膜153被去除。因此，该突出导体51 被分别地形成在后表面侧电源电极121和后表面侧接地电极122上， 从而完成该陶瓷电容器IOI(参考图11)。每个突出导体51此时具有190 微米或左右的厚度，这是这样一种程度，即当该陶瓷电容器101被容 纳在容纳孔90中的时候，该突出导体51从核心后表面13突出(参考图 15至17)。注意到，在这个实施例中限定的"190微米或左右"是用于 补偿核心板11和陶瓷电容器101的厚度变化的最小厚度。通过将该厚 度限定在这种程度，表面研磨量可以在稍后提及的高度对准步骤中减 到最小。因此，可以预先防止在生产能力方面的恶化。
在完成的陶瓷电容器101的电容器后表面103变粗糙之后，多个 陶瓷电容器101使用安装设备(由雅马哈电动机公司制造的)随着电容器 后表面103朝向上被设置在夹具(未举例说明)中。尤其是，可剥落 (exfoliable)的胶带172被设置在该夹具上，并且该陶瓷电容器101 被粘合和临时地被固定到该胶带172的胶粘剂面上(参考图12)。此外， 长方形的形状的框架175被附着在胶带172上，并且每个陶瓷电容器 101被设置在该框架175中。此时，每个陶瓷电容器101被设置平行于 胶带172的胶粘剂面，并且被设置彼此远离。
在随后的树脂覆盖层形成步骤中，起未硬化的树脂覆盖层151作 用的环氧树脂膜173(400微米厚度)被层压在每个陶瓷电容器101上， 每个陶瓷电容器101被设置在该夹具中(参考图13和14)。此时，环氧 树脂膜173的一部分被填充在邻近地设置的陶瓷电容器101的电容器 侧面106之间的间隙中，和在电容器侧面106和框架175的内壁面之 间的间隙中。然后，该环氧树脂膜173经历热处理(固化工艺)，并且允许被硬化。此时，该硬化树脂覆盖层151(树脂材料)的一部分被设置在 突出导体51之间。如此形成的产品是用于布线板174的内置电容器集
合体，其中稍后起陶瓷电容器101作用的多个区域被水平和垂直地设 置在平面方向，该陶瓷电容器101包括树脂覆盖层151。接下来，划线 被通过常规已知的刀刃设备沿着产品领域的轮廓(参考在图14中的虚 线)形成在用于布线板174的内置电容器集合体的上表面和后表面上。 此外，用于布线板174的该内置电容器集合体被沿着划线分成单独的 单个块。此时，该陶瓷电容器101被切割，使得每个电容器侧面106 具有500微米厚度树脂覆盖层151。因此，具有所有由树脂覆盖层151 覆盖的电容器主表面102、电容器后表面103和电容器侧面106的多个 陶瓷电容器IOI被同时地制造。此后，该胶带172被剥去。
在随后的容纳步骤中，该陶瓷电容器101被使用安装设备(由雅马 哈电动机公司制造)容纳在容纳孔90中，并且电容器后表面103面向与 核心后表面13相同的侧(参考图15)。在这种状态下，每个突出导体51 的顶部52的表面相对于核心后表面侧导体层62的表面向上设置。该 容纳孔90的核心主表面12侧开口是由可落的胶带171密封的。该胶 带171是由支撑台(未举例说明)支撑的。该陶瓷电容器101被粘合和临 时地固定到胶带171的胶粘剂面上。由于该陶瓷电容器101比核心板 11更薄，在核心后表面13和电容器后表面103之间存在水平差别。
在随后的树脂层形成步骤中，起未硬化的树脂层92作用的树脂片 176(200微米厚度)被层压在核心后表面13和电容器后表面103上(参考 图16和17)。此外，树脂层92(树脂片176)的一部分被填充在容纳孔 90的内壁面91和覆盖电容器侧面106的树脂覆盖层151的表面之间的 间隙中。在随后的固定步骤中，该树脂层92(树脂片176)经历热处理(固 化工艺等等)，并且允许被硬化，使得该陶瓷电容器101被固定到核心 板11上。
在后续的高度对准步骤中，每个突出导体51的顶部52的表面和核心后表面侧导体层62的表面被对准在相同的高度(参考图18)。尤其
是，使用砂带磨光机设备，当每个突出导体51通过研磨顶部52的表 面被使得降低时，该树脂层92和覆盖电容器后表面103的树脂覆盖层 151也被研磨，所述顶部52的表面相对于核心后表面侧导体层62的表 面向上设置。此外，该核心后表面侧导体层62的表面通过研磨树脂层 92被暴露出，其也被研磨。因此，该顶部52的一部分和核心后表面侧 导体层62的一部分被机械地去除，并且每个突出导体51的厚度被设 置为100微米，而且核心后表面侧导体层62的厚度被设置为65微米。 附着在砂带磨光机设备上的砂纸的研磨表面的算术平均粗糙度Ra等于 核心后表面侧导体层62的研磨表面和顶部52的研磨表面的算术平均 粗糙度Ra，尤其是，其被设置为0.8微米。此外，利用砂带磨光机设 备的研磨时间被设置为30秒。此时，该胶带171被剥落。由于电极111、 112的表面和核心主表面侧导体层61的表面与该胶带171接触，它们 不经研磨具有相同的高度。
接下来，当在核心主表面12上形成主表面侧积层31时，该后表 面侧积层32通过常规已知的方法形成在核心后表面13上。尤其是， 感光性环氧树脂被涂在核心主表面12和电容器主表面102上，并且执 行曝光和显影，从而形成最下的主表面侧树脂绝缘层33(参考图19)。 做为选择，可以使用绝缘树脂或者液晶聚合物(LCP)代替感光性环氧树 脂。
接下来，执行后表面侧层间绝缘层形成步骤。感光性环氧树脂被 涂在核心后表面13和电容器后表面103上，并且执行曝光和显影，从 而形成该树脂绝缘层34(参考图19)。做为选择，可以使用绝缘树脂或 者液晶聚合物代替感光性环氧树脂。此外，通路孔181、 182被形成在 预定的位置中，这里通路导体47将使用YAG激光器或者二氧化碳激 光器通过激光打孔形成(参考图20)。尤其是，穿过核心主表面侧树脂绝 缘层33的该通路孔181被形成，以便暴露主表面侧电源电极111和主 表面侧接地电极112。此外，穿过后表面侧树脂绝缘层34的该通路孔182被形成，以便暴露形成在后表面侧电源电极121上的该突出导体
51的顶部52的表面，和形成在后表面侧接地电极122上的突出导体 51的顶部52的表面(通路孔形成步骤)。
此外，使用钻孔机执行打孔步骤，以预先形成穿过核心板11和树 脂绝缘层33、 34的贯通孔191(参考图20)。在无电镀的镀铜被施加于 树脂绝缘层33、 34的表面，通路孔181、 182的内面，以及贯通孔191 的内面之后，抗蚀剂被形成，然后电解镀铜被执行。抗蚀剂被去除， 并且执行软蚀刻。因此，当主表面侧导体层41被形成在主表面侧树脂 绝缘层33上时，该后表面侧导体层42被形成在后表面侧树脂绝缘层 34上(参考21)。同时，该贯通孔导体16被形成在贯通孔191中，并且 该通路导体47被形成在每个通路孔181、182内部(通路导体形成步骤)。 接下来，绝缘树脂材料(环氧树脂)被填充在该贯通孔导体16中以形成 闭塞体17(参考图22)。
接下来，该感光性环氧树脂被层压在树脂绝缘层33、 34上，并且 执行曝光和显影，以在预定的位置形成具有通路孔183、 184的树脂绝 缘层35、 36，其中该通路导体43将形成在该预定的位置中(参考图22)。 做为选择，可以使用绝缘树脂或者液晶聚合物代替感光性环氧树脂。 在这种情况下，通过激光处理设备，通路孔183、 184被形成在预定的 位置中，其中该通路导体43将形成在该预定的位置中。然后，电解镀 铜被按照常规已知的方法施加，以在通路孔183、 184内部形成通路导 体43，以及在核心主表面侧树脂绝缘层35上形成端子焊盘44，并且 BGA焊盘48被形成在后表面侧树脂绝缘层36上。随后，该感光性环 氧树脂被涂在树脂绝缘层35、 36上，并且允许硬化，从而形成该阻焊 剂37、 38。接下来，实施曝光和显影，同时预定的掩模被设置在阻焊 剂37、 38上，从而在其上图案化印刷该开口部分40、 46。此外，分别 地该焊接凸起45被形成在端子焊盘44上，并且该焊接凸起49被形成 在该BGA焊盘48上。注意到，在这个状态下产品是用于制造多个布 线板10的布线板，并且其中稍后起布线板10作用的多个产品区域被水平和垂直地沿着平面方向设置。此外，用于制造多个布线板IO的该 布线板被分成单个块，从而同时地制造多个布线板10。
因此，按照这个实施例，有可能去获得以下的优点。
(1) 按照用于制造这个实施例的布线板10的方法，由于形成在核心
后表面13上的多个突出导体51的顶部52的表面和核心后表面侧导体 层62的表面在高度对准步骤中被对准在相同的高度上，后表面侧树脂 绝缘层34的厚度变化被降低。因此，甚至当穿过后表面侧树脂绝缘层 34的多个通路孔182在通路孔形成步骤中形成时，并且甚至当通路导 体47在通路导体形成步骤被形成在每个通路孔182中的时候，该通路 孔182具有很小变化的深度。因此，当对后表面侧树脂绝缘层34执行 激光打孔步骤的时候，激光输出量可以被均匀地调整，从而容易和可 靠地形成每个通路孔182。此外，通路导体47可以被可靠地形成在每 个通路孔182中。因此，由于可以可靠地提供突出导体51和通路导体 47之间的电连接，有可能防止有缺陷产品的存在，从而有助于具有极 好的可靠性的内置部件的布线板10。
(2) 在按照该实施例的高度对准步骤中，在覆盖电容器后表面103 的树脂覆盖层151被设置在每个突出导体51之间的状态下，该顶部52 的表面被研磨。因此，由于每个突出导体51通过树脂覆盖层151固定， 甚至当在高度对准步骤中很大的应力施加于突出导体51上时，有可能 防止对该突出导体51的损坏。此外，通过在突出导体51之间设置树 脂覆盖层151，在突出导体51之间的凹陷部分被填充以便是平坦的。 因此，当研磨顶部52或者树脂覆盖层151的表面的时候，所有的研磨 粉末不可能保持在突出导体51之间。
(3) 在这个实施例中，通过形成该树脂层92，当后表面侧积层32 形成在核心后表面13上的时候，该核心板11的核心后表面13变为平 坦，并且形成在后表面侧积层32的表面上的连接端子部分50(g卩，B'GA焊盘48)的高度变为一致的。因此，该布线板IO可以可靠地安装在母 板上，借此该布线板IO的可靠性被提高。
(4) 在按照该实施例的高度对准步骤中，该突出导体51的顶部52 和核心后表面侧导体层62两者被去除。因此，不仅顶部52的表面被 弄平，而是从树脂层92暴露的核心后表面侧导体层62的表面也被弄 平。因此，形成在突出导体51上的后表面侧树脂绝缘层34或者核心 后表面侧导体层62具有很小的厚度变化。因此，当多个通路孔182被 形成在后表面侧树脂绝缘层34中的时候，该通路孔182具有很小变化 的深度，借此该通路导体47可以进一步可靠地形成在每个通路孔182 中，并且可以进一步可靠地提供突出导体51和通路导体47之间的电 连接。因此，可以制造具有进一步极好的可靠性的布线板10。
(5) 在这个实施例中，该陶瓷电容器101被直接地设置在安装在IC 芯片安装区域23上的IC芯片21下面，连接陶瓷电容器101与IC芯 片21的布线的距离变得很短，从而实现电感成分的减少。因此，由陶 瓷电容器101所引起的IC芯片21的开关噪声可以被降低，并且该电 源电压可以被稳定。此外，在IC芯片21和陶瓷电容器101之间侵入 的噪声实质上可以被降低。因此，不可能出现任何的缺陷，诸如故障，
并且可以实现该布线板IO高的可靠性。
(6) 此外，在这个实施例中，IC芯片安装区域23被设置在正好在 陶瓷电容器101之上的区域中，安装在IC芯片安装区域23上的IC芯 片21是由具有高的刚度和小的热膨胀系数的陶瓷电容器101支撑的。 由于第一积层31在IC芯片安装区域23中不可能变形，该陶瓷电容器 101可以可靠地支撑安装在IC芯片安装区域23上的IC芯片21。因此， 可以防止由于施加于此的很大的热应力，任何的裂缝或者IC芯片21 的连接失败。因此，具有尺寸超过10mmxl0mm的很大的IC芯片和具 有低k(低介电常数)的易碎的IC芯片可以用作IC芯片21。由于在布线 板的热膨胀方面的差别，并且可能将热应力施加到该布线板上，很*的IC芯片很可能变形。此外，大的IC芯片在使用的时候产生很大的 热值，从而在该布线板上强加热冲击。
该实施例可以修改如下。
按照上述的实施例的突出导体51是由镀铜制成的导体(铜柱)。但 是，其可以例如是通过印刷铜糊状物形成的导体。
按照上述的实施例，该突出导体51被设置在形成在陶瓷的烧结体
104的电容器后表面103上的电极121、 122上。但是，该突出导体51 可以被设置在形成在电容器主表面102上的电极111、 112上。以这种 方法，该突出导体51可以不仅可靠地将电极121、 122连接到形成在 后表面侧树脂绝缘层34中的通路导体47,而且可以将电极111、 112 连接到形成在主表面侧树脂绝缘层33中的通路导体47。因此，可以制 造具有进一步极好的可靠性的布线板10。但是，由于在布线板10方面 的制造成本减少的结果，该突出导体51优选仅仅形成在电极121、 122 上，而不是形成在电极111、 112上，该电极111、 112是与核心主表 面侧导体层61相同的高度。
在上述的实施例中，用于在核心后表面13和电容器后表面103上 形成树脂层92的该树脂层形成步骤被实施，同时用于在陶瓷电容器101 上形成树脂覆盖层151的该树脂覆盖层形成步骤被实施。但是，树脂 覆盖层形成步骤或者树脂层形成步骤可以被省略。当该树脂覆盖层形 成步骤被省略的时候，在硬化树脂层92被设置在突出导体51之间的 状态下，该顶部52的表面在高度对准步骤中被研磨。另一方面，当该 树脂层形成步骤被省略的时候，覆盖电容器侧面106的该树脂覆盖层 151优选形成为比上述的情况(例如，900微米或左右)更厚。
在上述的实施例中，与主表面侧积层31分开地形虚的树脂层92 的一部分被填充在容纳孔90的内壁面91和覆盖电容器侧面106的树脂覆盖层151的表面之间的间隙中。但是，构成后表面侧积层32的后
表面侧树脂绝缘层34的一部分可以填充在容纳孔90的内壁面91和覆 盖电容器侧面106的树脂覆盖层151的表面之间的间隙中。以这种方 法，由于该树脂层形成步骤不是必要的，用于制造布线板10的劳动力 可以被降低，从而有助于一种容易和成本有效制造的布线板10。
在上述的实施例中，BGA焊盘48可连接到母板，并且焊接凸起 49被形成在后表面侧积层32的表面上，同时IC芯片21被安装在IC 芯片安装区域23上，该IC芯片安装区域23被形成在主表面侧积层31 的表面39中。但是，例如，BGA焊盘48可连接到母板，并且焊接凸 起49可以被形成在主表面侧积层31的表面39上，同时IC芯片21可 以安装在IC芯片安装区域23上，该IC芯片安装区域23被形成在后 表面侧积层32的表面中。在这种情况下，当将设置在IC芯片安装侧 上的电极121、 122与设置在母板连接侧上的电极111、 112比较的时 候，前者实质上比后者厚该突出导体51的厚度。因此，电连接到IC 芯片21的该陶瓷电容器101的导体部分可以具有低的电阻。IC芯片 21也可以安装在主表面侧积层31的表面39和后表面侧积层32的表面 两者上。
一旦他们阅读和理解该说明书，他们将想到其它的修改和变化。 其意欲所有这样的修改和变化包括在如所要求的或者其等效的本发明 的范围内。
权利要求
1.一种用于制造具有内置部件的布线板的方法，包括步骤核心板制备步骤，该核心板制备步骤用于制备核心板，所述核心板包括核心主表面、核心后表面和至少在所述核心后表面上开口的容纳孔；部件制备步骤，用于制备部件，所述部件由部件主体和多个突出导体组成，所述部件主体具有部件主表面、部件后表面和部件侧面，所述多个突出导体以突出方式形成在所述部件后表面上；容纳步骤，该容纳步骤在所述核心板制备步骤和所述部件制备步骤之后，用于在具有面向与所述部件后表面相同的侧的所述核心后表面的所述容纳孔中容纳所述部件；和高度对准步骤，在所述容纳步骤之后，该高度对准步骤用于将所述多个突出导体的顶部的表面与形成在所述核心后表面上的导体层的表面对准到相同的高度。
2. 根据权利要求1所述的用于制造具有内置部件的布线板的方法，其中，在所述高度对准步骤中，至少所述顶部的表面或者所述导 体层的表面被研磨。
3. 根据权利要求1所述的用于制造具有内置部件的布线板的方法，其中，在所述高度对准步骤中，在硬化树脂材料被设置在所述多 个突出导体之间的状态下，所述顶部的表面被研磨。
4. 根据权利要求3所述的用于制造具有内置部件的布线板的方法，其中，在所述容纳步骤之后且在所述高度对准步骤之前， 实施树脂层形成步骤，该树脂层形成步骤用于在所述核心后表面和所述部件后表面上形成树脂层，并且以树脂层的一部分填充所述容 纳孔的内壁面和所述部件侧面之间的间隙，其中，在所述树脂层形成步骤之后，通过使所述树脂层硬化来实 施用于固定所述部件的固定步骤，其中，在所述高度对准步骤中，所述树脂层和所述顶部的表面被 同时地研磨。
5. 根据权利要求3所述的用于制造具有内置部件的布线板的方法，其中，用于形成树脂覆盖层的树脂覆盖层形成步骤被包括在所述 部件制备步骤中，所述树脂覆盖层至少覆盖所述部件主表面、所述部 件后表面和所述部件侧面中的所述部件后表面，其中，在所述高度对准步骤中，所述顶部的表面和覆盖所述部件 后表面的所述树脂覆盖层被同时地研磨。
6. 根据权利要求1所述的用于制造具有内置部件的布线板的方法，其中，所述部件被形成得比所述核心板更薄，并且所述多个突出 导体被形成为具有这样一种程度的厚度，使得当所述部件被容纳在所 述容纳孔中的时候，它们从所述核心后表面突出，其中，在所述高度对准步骤中，所述多个突出导体被降低，以便 将所述顶部的表面和所述导体层的表面对准到相同的高度。
7. 根据权利要求1所述的用于制造具有内置部件的布线板的方法，其中，在所述高度对准步骤之后，实施以下步骤-后表面侧层间绝缘层形成步骤，其中后表面侧层间绝缘层被形成在所述核心后表面和所述部件后表面上；通路孔形成步骤，其中通过激光打孔工艺形成通路孔，以便暴露所述顶部的表面，所述通路孔穿过所述后表面侧层间绝缘层；和'通路导体形成步骤，其中通路导体被形成在所述通路孔之内。
8. 根据权利要求1所述的用于制造具有内置部件的布线板的方法，其中，所述多个突出导体被以突出方式形成在多个表面电极上， 其中，所述多个突出导体具有比所述多个表面电极的厚度大的厚度。
9. 根据权利要求1所述的用于制造具有内置部件的布线板的方法，其中，所述多个突出导体被以突出方式形成在所述多个表面电极 上，所述多个表面电极被设置在所述部件后表面上，其中，所述多个突出导体的直径等于所述多个表面电极的直径。
10. 根据权利要求1所述的用于制造具有内置部件的布线板的方法，其中，所述多个突出导体是通过电镀形成的。
11. 根据权利要求1所述的用于制造具有内置部件的布线板的方法，其中，所述部件制备步骤是用于制备部件，该部件由以下组成 包括部件主表面、部件后表面和部件侧面的部件主体；设置在所述部 件后表面的多个表面电极；和每个以突出方式形成在所述多个表面电 极上的多个突出导体。
12. 根据权利要求1所述的用于制造具有内置部件的布线板的方法，其中，部件制备步骤是用于制备通路阵列类型电容器，该通路阵 列类型电容器由以下组成 、电容器主体，该电容器主体包括电容器主表面、电容器后表面和电容器侧面，并且具有层压结构，在该层压结构中，通过将电介质层 夹在其间来层压多个内部电极层；多个电容器通路导体，该多个电容器通路导体连接到所述多个内部电极层；多个表面电极，每个表面电极至少在所述电容器后表面侧上连接 到所述多个电容器通路导体的端部；和多个突出导体，每个突出导体以突出方式形成在所述多个表面电极上，其中以阵列形状整个地形成所述多个电容器通路导体。
13. —种具有内置部件的布线板，包括核心板，该核心板包括核心主表面、核心后表面和至少在所述核 心后表面上开口的容纳孔，其中核心主表面侧导体层被形成在所述核 心主表面上，并且核心后表面侧导体层被形成在所述核心后表面上；部件，该部件由以下组成包括部件主表面、部件后表面和部件 侧面的部件主体；和以突出方式形成在所述部件后表面上的多个突出 导体，其中所述部件被容纳在具有面向与所述部件后表面相同的侧的所述核心后表面的所述容纳孔中； -具有层压结构的主表面侧层压的布线部分，其中主表面侧层间绝 缘层和主表面侧导体层被层压在所述核心主表面上，并且提供用于在 其表面上安装集成电路元件的集成电路元件安装区域；和具有层压结构的后表面侧层压的布线部分，其中后表面侧层间绝 缘层和后表面侧导体层被层压在所述核心后表面上，并且在其表面上 提供连接端子部分，该连接端子部分可连接到母板，其中所述核心后表面侧导体层的表面和所述多个突出导体的顶部 的表面被对准在同一平面上，其中所述核心后表面侧导体层的表面和所述顶部的表面的算术平 均粗糙度比所述核心主表面侧导体层的表面的算术平均粗糙度更粗 糙，和 -其中所述核心后表面侧导体层比所述核心主表面侧导体层更薄。
14. 根据权利要求13所述的具有内置部件的布线板，其中，被设置于最靠近所述核心后表面的所述后表面侧层间绝缘层具有5微米或者更少的厚度变化，并且在其中包括通路导体。
15. —种具有内置部件的布线板，包括核心板，该核心板包括核心主表面、核心后表面和至少在所述核 心后表面上开口的容纳孔，其中核心主表面侧导体层被形成在所述核 心主表面上，并且核心后表面侧导体层被形成在所述核心后表面上；部件，该部件由以下组成包括部件主表面、部件后表面和部件 侧面的部件主体；和以突出方式形成在所述部件后表面上的多个突出 导体，其中所述部件被容纳在具有面向与所述部件后表面相同的侧的所述核心后表面的所述容纳孔中；具有层压结构的后表面侧层压的布线部分，其中后表面侧层间绝 缘层和后表面侧导体层被层压在所述核心后表面上，并且设置用于在 其表面上安装集成电路元件的集成电路元件安装区域；和具有层压结构的主表面侧层压的布线部分，其中主表面侧层间绝 缘层和主表面侧导体层被层压在所述核心主表面上，并且在其表面上 设置连接端子部分，该连接端子部分可连接到母板，其中所述核心后表面侧导体层的表面和所述多个突出导体的顶部 的表面被对准在同一平面上，其中所述核心后表面侧导体层的表面和所述顶部的表面的算术平 均粗糙度比所述核心主表面侧导体层的表面的算术平均粗糙度更粗 糙，和其中所述核心后表面侧导体层比所述核心主表面侧导体层更薄。
16. 根据权利要求15所述的具有内置部件的布线板，其中，被设置于最靠近所述核心后表面的所述后表面侧层间绝缘 层具有5微米或者更少的厚度变化，并且在其中包括通路导体。
全文摘要
一种用于制造具有内置部件的布线板的方法。该方法提供在部件和层间绝缘层之间可靠的连接，使得具有内置部件的该布线板具有极好的可靠性。该布线板是经由核心板制备步骤、部件制备步骤、容纳步骤和高度对准步骤来制造的。在核心板制备步骤中，制备了在其中具有容纳孔的核心板。在部件制备步骤中，制备了在其中具有多个突出导体的陶瓷电容器，该突出导体从电容器后表面突出。在容纳步骤中，该陶瓷电容器被容纳在具有面向与电容器后表面相同的侧的核心后表面的容纳孔中。在高度对准步骤中，该突出导体的顶部的表面和形成在核心后表面上的导体层的表面被对准到相同的高度。
文档编号H01L23/12GK101303981SQ200810088798
公开日2008年11月12日 申请日期2008年5月7日 优先权日2007年5月7日
发明者大塚淳, 山崎耕三, 希纳里, 折口诚, 长尾幸伸, 高岛庸晃 申请人:日本特殊陶业株式会社